MAI2019 N°104 25 ELECTRONIQUES · infrastructures cloud», ap ré-cisé Mario Morales,...

«LE VÉHICULEAUTONOME ENTRAÎNERADES DÉFIS ÉCONOMIQUESET SOCIÉTAUX»Guillaume Devauchelle,vice-président Innovationet Développementscientifique de Valeo P.18

STRATÉGIEL’EUROPEVASOUTENIRUNGRANDPROGRAMMESURLESBATTERIESÀHAUTEURDE1,2MILLIARDD’EUROS P.24

MISE ENŒUVREÉvaluer lescompromis

de conception desenceintes intelligentes

TENDANCEAvec la 5G,

l’industrie va seréinventer et gagner

en compétitivitéPAGE 48

GUIDE D’ACHATLes isolateurs

numériquesPAGE 70

DOSSIER

DRONESPROFESSIONNELS:UNSECTEURQUIGAGNEENMATURITÉ

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ELECTRONIQUESwww.electroniques.biz

MAI2019 ı N°104 ı 25€

ÉVÉNEMENT

L’industrie dusemi-conducteuren proie au doute

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Les isolateurs numériques

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7,6MIL

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ELECTRONIQUES -N°104 - Mai 2019 3

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©2018PôleElectro -Tousdroits réservésN° ISSN 2107-4089Dépôt légal imprimeur: 4e trimestre2018N°CPPAP: 0519T85183

ImpriméenFrancepar:

DR

PASCALCOUTANCEDirecteurde la

rédaction

P our la 4e année consécutive, la JTE (Journée technique de l’électronique)

et les Electrons d’or s’associent pour créer une nouvelle fois un événement

incontournable du secteur de l’électronique en France. Après avoir abordé,

lors des trois éditions précédentes, l’influence de l’électronique dans l’économie française,

l’avènement de l’industrie du futur et les grandes tendances du secteur automobile, la JTE

abordera cette année le thème prometteur du bâtiment intelligent et sera intitulée «Smart

home et Smart building : quand l’électronique révolutionne le bâtiment». Co-organisé par

Acsiel et la revue Electroniques, avec le soutien de Cap’tronic, du Gimelec et d’Ignes, et

en partenariat avec le salon IBS, Keysight Technologies, Lemo et Rohm Semiconductor, cet

événement sera composé d’une après-midi de tables rondes autour du thème du bâtiment

intelligent, suivie, en début de soirée, de la cérémonie de remise des Electrons d’or, 22e du

nom, qui récompensera les meilleures innovations lancées au cours des 12 derniers mois

dans le domaine de l’électronique. Le programme débutera à 14 heures par une keynote

d’Éric Pozzo-Deschanel, directeur du pôle Smart Building de Bouygues

Immobilier, qui exposera la vision de son groupe dans ce domaine. Suivront

une première table ronde intitulée «Le bâtiment intelligent, une réponse

aux enjeux sociétaux : bien-être, sécurité, respect de l’environnement»

et orientée sur les grandes tendances à venir en matière de smart

building, puis une seconde, davantage axée sur les solutions

électroniques, intitulée « L’électronique, trait d’union entre l’humain

et le bâtiment intelligent ». Parmi les intervenants présents

à ces tables rondes, notons des représentants des sociétés

Adeunis, Ecomesure, Engie, Legrand, Netatmo, Partnering

Robotics, Schneider Electric, Sofradir-Ulis ou bien encore

STMicroelectronics.

Programme : http://electrondor.electroniques.biz/programme/

“Lebâtiment intelligenten vedette le 27 juin”

4 ELECTRONIQUES -N°104 - Mai 2019

SOMMAIRE ELECTRONIQUES N°104 - MAI 2019

ÉDITO

3 «Le bâtiment intelligenten vedette le 27 juin!»

ÉVÉNEMENT

6 L’industrie du semi-conducteuren proie au doute

ACTUALITÉ

COMPOSANTS

8 aiCTXmet les processeursneuromorphiques à l’heuresuisse

10 Ces imageurs qui empêchentde s’endormir au volant

11 L’alimentation configurablesemet au service des contrôleursde robotique industrielle

12 Le pilote de LED éliminele bruit PWM audible

13 Lesmodules PVmonocristallinsaffichent un rendementde 19,1%

OUTILS

14 Les analyseurs de spectremilieu de gamme sont tailléspour l’avenir

15 La carte porteuse PXIeaccueille les cartes filles FMC

16 Creative Eurecom innove avecla fabrication d’unmédicamentà domicile

17 FundamentalVR se dotede gants à retour haptique

STRATÉGIE

L’INVITÉDUMOIS

18 GUILLAUMEDEVAUCHELLE«Le véhicule autonomeentraînera des défiséconomiques et sociétaux»

PRÉVOIR

20 INDICATEURS21 Deux cabinets d’études prévoientune baisse de plus de 7% en 2019

GÉRER

22 Le gouvernementmetenœuvre la feuille de route 5G

23 L’État soutient seizeexpérimentations

24 L’Europe va soutenir un grandprogramme sur les batteries àhauteur de 1,2milliard d’euros

25 Le «TechnocampusÉlectronique» d’Angerss’apprête à voir le jour

ENTREPRENDRE

26 STMicroelectronics vise unchiffre d’affaires de 12milliardsde dollars àmoyen terme

27 Nexeya vend ses activités nonspatiales au groupe allemandHensoldt

28 Soitec se diversifie dansle nitrure de gallium avecl’acquisition du belge EpiGaN

29 Le spécialiste des essaisautomobiles EMC Francerejoint le groupe Emitech

30 Tessolve Embedded Systemsbénéficie des partenariats entreTessolve et les fabricants de SC

32 Elliptika: la phase 2est enclenchée

33 Exagan ouvre un centre desupport technique à Toulouse

34 La start-upMIP Robotics crée lapremière agence de recrutementde robots collaboratifs

35 BOUGER36 AGENDA

DOSSIER

37 Drones professionnels,un secteur qui gagne enmaturité

TENDANCE

48 Avec la 5G, l’industrieva se réinventer et gagneren compétitivité

52 USB 4,Wi-Fi 6: évidemment plusrapides…mais pas seulement

54 Le déploiement de la fibreoptique tire l’activité descâbliers en France

MISEENŒUVRE

57 Évaluer les compromisde conception des enceintesintelligentes

62 Gérer l’alimentation des amplisde puissance en GaN des radarsà impulsions

66 Migration électrochimique:genèse et prévention desdéfaillances

GUIDED’ACHAT

70 Les isolateurs numériques

LEMARCHÉCLASSÉ

82 Les nouveaux produits dumois

P.52 USB 4,Wi-Fi 6: évidemmentplus rapides…mais pas seulementConservant le câblage type C, l’USB4 offriraun doublement des débits de données et unemeilleure cohabitation des transmissionsde data et des flux audio-vidéo. LeWi-Fi 6,lui, s’attache àmieux desservir le nombrecroissant d’appareils se partageant lesréseaux sans fil.

P.6 L’industrie du semi-conducteuren proie au douteLa guerre commerciale entre la Chine et lesÉtats-Unis a franchi un cap supplémentaireavec le classement par l’administrationTrump deHuawei sur sa liste noire. Unedécision dont les conséquences pourraientimpacter les acteurs américains,maisaussi européens, du semi-conducteur quin’avaient franchement pas besoin de ça.

P.66 Migration électrochimique:genèse et prévention des défaillancesLamigrationélectrochimiqueest à l’originededysfonctionnementsdessystèmesélectroniques.Conséquencede l’humidité,elle intervient là où les cartesélectroniquessont amenéesà fonctionnerdansdesenvironnements sévèresousousdesclimatsàgrandes variationsde températureet/ouà fortehumidité. Voici la premièrepartie d’unarticlequi encomprenddeux, la secondeétant prévuepourunprochainnumérod’Electroniques.

The STM32MP1 series embeds up to two Arm® Cortex®-A7, a Cortex®-M4and a 3D GPU (Graphics Processor Unit). Its flexible architecture allows highprocessing and real-time tasks in a single chip. The STM32MP1 series drasticallyreduces development time thanks to ST’s mainlined, opensource OpenSTLinuxDistribution and the STM32Cube toolset especially upgraded for Cortex®-A7Linux MPU development.

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ÉVÉNEMENT

CONJONCTURE

L’industriedusemi-con denproie audouteLa guerre commerciale entre la Chine et les États-Unis a franchi un cap supplémentaireavec le classement par l’Administration Trump de Huawei sur sa liste noire. Une décisiondont les conséquences pourraient impacter les acteurs américains, mais aussi européens,du semi-conducteur qui n’avaient franchement pas besoin de ça.

En 2019, le marché mon-dial des semi-conduc-teurs sera confronté aupire ralentissement

économique de la décennie. »C’est ainsi que le cabinetd’études IHS Markit résumeses dernières prévisions pourle marché mondial des semi-conducteurs. Après troisannées de hausse soutenue,l’analyste s’attend en effet àune baisse de 7,4% de ce mar-ché en 2019, pour repassersous la barre des 450milliardsde dollars (446,2Md$ exacte-ment). Ce qui marquerait laplus forte baisse annuelle dusecteur des semi-conducteursdepuis la grande récession de2009, quand le marché avaitplongé de 11 %. L’analysten’est pas le seul à pointer unetelle tendance puisque sonconcurrent IDC table sur unebaisse similaire (-7,2 % à440Md$) pour 2019 alors que lemarché avait bondi de 13,2%en 2018, toujours selon IDC.«Le ralentissement actuel estimputable à la faiblesse de lademande centrée spécifique-ment sur la Chine et à l’inges-tion d’excédents de stocks surcertains des principaux mar-chés, notamment l’automobile,la téléphonie mobile et lesinfrastructures cloud», a pré-cisé Mario Morales, vice-pré-sident du programme semi-conducteurs chez IDC quianticipe que «le marché attein-

dra son point bas d’ici la fin dutroisième trimestre 2019.» Etmême si IHS Markit et IDC pré-voient une reprise relativementrapide du marché (d’ici la fin del’année pour le premier, en2020 pour le second), l’ampleurde la récession a de quoiinquiéter les acteurs du semi-conducteur.

Google prive Huaweide ses servicesMais un fait nouveau pourraitencore chambouler ces prévi-sions - et pas dans le bon sens -avec l’escalade de la guerrecommerciale entre la Chine etles États-Unis qui a franchi uncap supplémentaire à la mi-mai.Ce niveau de tension supplé-mentaire s’est opéré en troisétapes. Le 15 mai, l’administra-tion Trump a tout d’aborddécidé de placer sur la listenoire (entity list) de son minis-tère du commerce (U.S. Depart-ment of Commerce) le géantchinois des télécoms et de latéléphonie mobile Huawei.«Cette action découle d’infor-mations dont dispose le minis-tère et qui constituent une baseraisonnable permettant deconclure que Huawei exercedes activités contraires à lasécurité nationale ou à la poli-tique étrangère des États-Unis», justifie dans un commu-niqué le BIS (Bureau of Industryand Security), une entité del’U.S. Department of Commerce.

En d’autres termes, interdictionaux entreprises américaines decommercer avec le groupechinois. Deuxième étape, le20 mai : Google applique à lalettre l’injonction du gouverne-ment américain et annoncequ’il retire à Huawei le droitd’intégrer dans ses nouveauxsmartphones les services etapplications Google dévelop-pés autour du système d’exploi-tation Android, parmi lesquelsfigurent notamment GoogleSearch, Gmail, Google Maps etYouTube. Enfin, troisièmeétape, toujours le 20 mai : l’U.S.Department of Commerceannonce un délai de 90 jourspour la mise en place des sanc-tions à l’encontre de Huawei.«Ce délai de 90 jours donne auxopérateurs le temps nécessairede prendre d’autres disposi-tions et au ministère la latitudepour déterminer les mesuresappropriées à long terme pourles fournisseurs de télécommu-nications américains et étran-gers qui utilisent actuellementdes équipements Huawei pourdes services critiques», a faitsavoir le ministre américain ducommerce Wilbur Ross.

Impact sur les acteursdu semi-conducteurMalgré ce délai et même siAndroid est en partie dispo-nible en open source, ce quipermettrait à Huawei de déve-lopper ses propres applications

HUAWEI INVESTIT35M€DANSSONOPENLABDEPARIS>Huawei a profité du salonVivatech, qui s’est déroulé àParis du 16 au 18mai 2019,pour annoncer un investisse-ment de 35millions d’eurossur cinq ans dans son OpenLabde Paris.>Présent lors de lamanifesta-tion, le président adjoint deHuawei, KenHu, a indiquéque cet investissementmontreque «la France est en voie dedevenir un pôlemondial del’innovation» et témoigne dela volonté deHuawei de «créerun écosystème numérique plusfort dans le pays».>L’OpenLab de Paris se veutune plateforme offerte auxexperts de différents secteurspour identifier leurs futursbesoins en transformationnumérique et développerdes solutions spécifiques àleur secteur, notamment dansles domaines de la 5G, du cloudet de l’IA. En seulement un an,50 partenaires ont travaillésur 15 solutions industriellescouvrant la vente au détail,la fabrication ou bien encoreles villes intelligentes.>Au cours des cinq prochainesannées, l’investissement de35millions d’euros deHuaweifera d’OpenLab Paris uneplateforme plus solide pour lacollaboration intersectorielle.


ÉVÉNEMENT

on ducteur

en remplacement des servicesGoogle - ce qu’il fait déjà pourle marché chinois où Googleest absent pour des raisonséconomico-politiques -, le coupest rude pour le groupe chinois.Car, hors de Chine, les servicesGoogle concernés par cetteannonce sont prisés des utilisa-teurs de smartphones. Sanscompter que d’autres entre-prises américaines devraient,logiquement, emboîter le pas àGoogle au terme de ce sursis.Mais au-delà du sort du géantchinois qui pourrait être freinédans sa spectaculaire expan-sion à travers le monde, c’estaussi l’industrie du semi-conducteur qui pourrait êtreimpactée par la décision amé-ricaine. Ces derniers rebondis-sements n’ont d’ailleurs pasmanqué de faire réagir lesreprésentants de cette indus-trie. «Nous sommes préoccu-pés par l’échec des négocia-tions entre les États-Unis et laChine et l’escalade des ten-sions entre les deux parties,mais nous espérons toujoursqu’un accord mutuellementbénéfique sera privilégié pouréviter tout risque de nuire auleadership et à la compétitivitétechnologiques du pays, enparticulier en matière de semi-conducteurs», a ainsi indiquéJohn Neuffer, président de SIA(Semiconductor Industry Asso-ciation), qui représente les inté-rêts américains en matière defabrication, de conception et derecherche dans le domaine dusemi-conducteur. De même,Semi, organisation profession-nelle mondiale représentant lesintérêts des fabricants dematériaux et d’équipements

dédiés à la production de semi-conducteurs, s’est égalementfendue d’un communiqué depresse du même acabit pourfaire part de son inquiétudeface à cette décision améri-caine.

Un jeu dangereux ?L’inquiétude est légitime car laplupart des grands acteursaméricains du semi-conducteur(Analog Devices, On Semi-conductor, Qualcomm, TexasInstruments, Xilinx, etc.) four-nissent des composants àHuawei qui ne cesse deprendre de l’importance (lechinois est désormais numérodeux mondial des smartphonesdevant Apple et plus très loinde Samsung…). Mais l’inquié-tude gagne également les troisgrands acteurs européens dusecteur, à savoir Infineon, NXPet STMicroelectronics qui, euxaussi, ont Huawei pour client.NXP est a priori le plus à mêmed’être impacté dans la mesureoù le groupe néerlandais dis-

pose de sites de production auxÉtats-Unis suite au rachat deFreescale en 2015. Mais Infi-neon et STMicroelectronics, quine possèdent pas d’usinesoutre-Atlantique, ne sont paspour autant protégés d’unéventuel impact si d’aventureles sanctions de l’administra-tion Trump venaient à toucherégalement la propriété intellec-tuelle américaine, qui se trouvepartout, comme le préciseJean-Christophe Eloy, p-dg deYole Développement, cité parl’Usine nouvelle. M. Eloy pointeégalement, chez nos confrères,la possibilité que les fournis-seurs européens s’éloignent unpeu de Huawei par peurd’éventuelles représailles éco-nomiques de la part des États-Unis. Il s’agit du genre d’incer-titude que les marchésfinanciers n’aiment guère. Entémoigne la forte baisse descours des ténors américains eteuropéens du semi-conducteurdès l’annonce de Google, avantde retrouver une certaine

accalmie le lendemain, suite aureport de 90 jours accordé parles États-Unis.Donald Trump, qui souhaitefreiner le développement spec-taculaire de Huawei dans lessmartphones et réfréner lesardeurs du chinois dans ledéveloppement de la 5G, joueici un jeu qui peut s’avérer ris-qué, non seulement pour l’in-dustrie du semi-conducteur(Huawei mettra sans doutedavantageà contribution sa filiale ensemi-conducteurs, HiSiliconTechnologies), mais aussi sesfleurons que sont Apple etGoogle. On pourrait imagineren représailles que Huaweiferme ses portes aux produitsdu premier et qu’il développesa propre plateforme de ser-vices pour contrer celle dusecond. La direction de Huaweia d’ailleurs brandi ce genre demenace chez nos confrères duNikkei, en réaction à la décisionaméricaine. Á suivre…

PASCALCOUTANCE

<Déjàmalengagée, l’année2019 pourraits’avérer encoreplus difficile queprévu pour lesténors américainset européens dusemi-conducteur àcause de la guerrecommerciale quioppose la Chineet les États-Unis,qui ont Huaweidans le viseur.In

fin

eon


COMPOSANTSACTUALITÉ

CIRCUITS INTÉGRÉS

aiCTXmet lesprocesseursneuromorphiquesà l’heuresuisseLa start-up de Zurich met la dernière main à un processeur embarquant l’équivalent d’un million de neuroneset optimisé pour les applications d’intelligence artificielle.

Présente sur toutes leslèvres et dans un nombrecroissant de catalogues

de fabricants de semi-conduc-teurs, l’intelligence artificiellese matérialise pour l’heuredans une foule de circuits inté-grés très différents, allant duprocesseur graphique au FPGAen passant par des micropro-cesseurs classiques et desaccélérateurs dédiés. Plutôtque d’adapter des architec-tures algorithmiques exis-tantes aux spécificités desréseaux neuronaux, certainsadoptent une approche plusradicale en développant dessolutions matérielles intrinsè-quement optimisées pour cetype de traitement de l’infor-mation. Les processeurs neu-romorphiques commencentainsi à faire parler d’eux, àl’image des circuits Akida ducalifornien Brainchip quidevraient faire leur apparitiond’ici la fin de l’année. Plusproche de nous, le suisseaiCTX annonce égalementl’arrivée, pour le troisième tri-mestre, de ses processeursn e u r o m o r p h i q u e s d i t sDynapCNN. Ici aussi, l’archi-tecture interne repose sur unréseau de neurones à impul-sions (spikes) ou SNN : au lieud’être traitées et pondéréespar toutes les couches duréseau, les données sont trans-mises directement entre neu-rones pertinents, ce qui rend

le traitement plus efficace etmoins gourmand en res-sources. À l’inverse, dans unréseau à convolution (CNN)classique reposant sur desmultiplications de matrices dedonnées, la partie apprentis-sage consiste à ajuster la pon-dération de chaque élément dematrice - ou neurone - afin defiltrer les données jusqu’àreconnaître certains motifs (uncode-barres, un visage, un feu

rouge, une signature de virusinformatique…).

Optimisé pour la visionDynapCNN embarque pasmoins d’un million de neuronesasynchrones ainsi qu’une inter-face optimisée pour les appli-cations de vision. Entièrementconfigurable, le circuit s’adapteà différents types de couchesCNN (ReLU, cropping, padding,pooling) et de réseaux commeLeNet, ResNet et Inception. Ilpeut également être cascadéafin d’implémenter un grandnombre de couches à traversplusieurs circuits DynapCNN.Fabriquée en technologie Cmos22nm, DynapCNN est une pucede 12 mm² qu’aiCTX estimecent à mille fois plus efficace,en termes de rapport perfor-mances/consommation, que les

solutions actuelles, avec deslatences divisées par dix dansles applications de vision entemps réel - typiquement infé-rieuresà 5ms.aiCTX dispose également à soncatalogue du DynapSE2, réseaude 1024 neurones répartis surquatre cœurs configurables et de65000 synapses agrémenté d’in-terfaces amplifiées accueillantdes signaux biologiques et opti-misé pour les applications médi-cales, mais aussi robotiques.DynapSE2 bénéficie d’uneconceptionsubthreshold(transis-tors fonctionnant sous la tensiondeseuil)qui réduitsaconsomma-tion, et d’une structure permet-tant la mise en réseau, chaquepuce étant capable de communi-quer directement avec 16x16puces voisines.

FRÉDÉRICRÉMOND

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≥Fabriquée en technologie Cmos 22nm, DynapCNNest une puce de 12mm² qu’aiCTX estime cent àmille foisplus efficace, en termes de rapport performances/consommation, que les solutions actuelles pour le traitementde réseaux neuronaux.

AICTXENBREF> aiCTX est une spin-off del’Institut de neuroinformatiquede l’Université de Zurich et del’ETH Zurich.> La société a été cofondéepar Ning Qiao (CEO/CTO),Giacomo Indiveri (CSO) et

Kynan Eng (chairman).> Elle a récolté 1,5M$ auprèsdu chinois Baidu Venturesen novembre 2018, et 1,2M$en janvier 2018 via différentsinvestisseurs emmenés par unautre chinois, Pre Angel Capital.

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COMPOSANTSACTUALITÉ

CAPTEURS

Ces imageursqui empêchentdes’endormirauvolantDans l’automobile, les capteurs d’images ne servent pas seulement à scruter la route, mais aussi à détecterl’attitude du conducteur et des passagers, notamment pour prévenir l’assoupissement au volant.

Selon une étude InVS-ASFA (1), 20% à 25% desaccidents de la route

seraient dus à la fatigue auvolant, qui atténue fortementles réflexes du conducteur -quand celui-ci ne s’endort pascarrément en pleine route.Et, au-delà de l’endormisse-ment, la simple distraction dupilote, causée par exemple parl’utilisation d’un smartphone, laparticipation à une discussionanimée ou l’observation dupaysage, peut avoir des consé-quences dramatiques. La sur-veillance du conducteur estdonc devenue un enjeu de taillepour les fabricants de capteurs,à même de détecter cette inat-tention par l’observationconstante de l’attitude et duregard du pilote et le déclen-chement, le cas échéant, d’unsignal d’alerte. Cette observa-tion peut également être éten-due aux autres passagers duvéhicule, afin d’adapter le com-portement des airbags, dedétecter l’intrusion d’uninconnu ou la présence d’unenfant seul, ou d’ajuster auto-matiquement l’éclairage del’habitacle, la balance des haut-parleurs, la climatisation, etc.OmniVision Technologies vientainsi de lancer l’OV2312, unimageur automobile à deux mil-lions de pixels spécialementconçu pour la surveillance d’ha-bitacle. Ce capteur Cmos a ladouble ambition de répondre àce besoin de sécurité et de pou-voir être utilisé pour des fonc-tions de divertissement, typi-quement la vidéoconférenceembarquée dans l’automobile.Basé sur des photosites de 3µmde côté à architecture OmniPixel3-GS, ce capteur à obturationglobale offre un rendementélevé en infrarouges proches(14% à 940nm), ce qui lui per-

met de surveiller le visage duconducteur dans des conditionsde luminosité extrêmes. Quiplus est, cette sensibilité permetde réduire le nombre de diodesLed infrarouges et donc de sim-plifier le coût du système tout enréduisant sa consommation, quiici se limite à 190 mW en condi-tions d’utilisation typiques. Uti-lisé en mode vidéoconférence,l’OV2312 capture jusqu’à60 images par seconde à pleinedéfinition (1600x1300) et90 images par seconde en1280x720. Il se distingue égale-ment par sa compacité, qui faci-lite la discrétion de son intégra-tion dans le tableau de bord,puisqu’il ne mesure que7,2x6,1 mm – ce qui en fait leplus petit de sa catégorie selonOmniVision. Conforme à lanorme AEC-Q100 grade 2, ilpeut être synchronisé en fonc-tion des pulsations de la sourcelumineuse infrarouge. Lacadence de capture, l’inversion

d’image et le fenêtrage sontparamétrables. Les signaux desortie sont disponibles via unport série MIPI à deux lignes etune interface parallèle DVP.

Suppressionde l’arrière-planDe son côté, STMicroelectronicséchantillonne les VG5661 etVG5761, des imageurs à obtura-tion globale embarquant respec-tivement 1,6 et 2,3 millions dephotosites et destinés eux aussià la surveillance du conducteur.Conformes AEC-Q100 grade2 etASIL-B, ces imageurs présententde même une dynamique éten-due (68,2dB) et une forte sensi-bilité aux infrarouges proches(940 nm). Ici, les pixels, quimesurent 3,2µm de côté, sontcapablesdestockerdeuxvaleursdifférentes à chaque capture, cequi permet soit d’obtenir uneprécision étendue (deux cap-tures en 11 bits aboutissant àune image combinée en 16 bits

dotée d’une dynamique de98dB), soit d’effectuer une sup-pression d’arrière-plan en neconservant que la zone illuminéepar la source d’infrarouges, letout étant traité au sein du cap-teur et ne nécessitant pas l’inter-vention d’un processeur externe.Enfin, on citera évidemmentON Semiconductor et, parexemple, l’AR0234AT, un ima-geur Cmos à obturation globaleà 2,3 millions de pixels quiconvient notamment à la sur-veillance d’habitacle. Onretrouve ici encore des perfor-mances boostées en infra-rouges, la conformité AEC-Q100 grade 2, de multiplesfonctions de fenêtrage et unegrande rapidité de capture(120 images par seconde àpleine définition).

FRÉDÉRICRÉMOND

(1) InVS : Institut de veillesanitaire. ASFA : Association dessociétés françaises d’autoroutes.Étude citée par STMicroelectronics.

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≥Les imageurs d’habitacle sont capables à la fois de surveiller l’attention du conducteur et de capturer uneconversation vidéo.


ACTUALITÉCOMPOSANTS

CONVERSION D’ÉNERGIE

L’alimentation configurablesemetauservicedescontrôleursde robotique industrielleSous la référence RBC200F, le japonais Cosel introduit une solution d’alimentation configurableà trois emplacements pour les contrôleurs de robotique et l’automatisation industrielle. La puissancemaximale totale délivrée atteint 207 W.

Cosel annonce la commer-cialisation de la premièrealimentation AC-DC

configurable sans boîtier del’industrie, d’une puissancesupérieure à 200 W et àtriple sortie, conçue pour lescontrôleurs de robotique etl’automatisation industrielle.Si les trois sorties sont iso-lées, l’une d’elles offre uneisolation renforcée pour, parexemple, alimenter des IGBTou des modules de puissanceintelligents (IPM, IntelligentPower Module). Grâce à sa cer-tification IEC/EN62477-1OVCIII (Over Voltage Category) etsa conformité à la normeEN61558-2-16, l’alimentationRBC200F peut être directementconnectée au panneau de dis-tribution de l’installation, élimi-nant ainsi la nécessité d’untransformateur d’isolementsupplémentaire. Écoénergé-tique, elle bénéficie d’une com-mande numérique intégraledes étages d’entrée et de sor-tie. L’unité accepte une tensiond’entrée comprise entre 84 et264 VAC et délivre une puis-sance totale de 207 W. Le refroi-dissement s’effectue parconvection, pour un fonctionne-ment entre -20°C et +70°C etjusqu’à une altitude de 3000 m(9000 m en cas de stockage). Àpartir de +50°C, il doit cepen-dant être tenu compte d'undéclassement.

Trois emplacementspour une puissancetotale de 207WLe premier emplacement (le slotmaître) de l’alimentationRBC200F fournit une sortie de

24 V (ajustable entre 22,8 et26,4 V) ou de 48 V (ajustableentre 45,6 et 52,8 V), pour unepuissance de 144 W. Le deu-xième emplacement (slot 2) estquant à lui conçu pour recevoir,au choix, un module préconfi-guré de 3,3 V/5 A, 5 V/5 A,12 V/2,5 A, 16,5 V/1,9 A,24 V/1,3 A, 48 V/0,65 A,±12 V/0,7 A ou ±15 V/0,7 A, pourune puissance de 16,5 à 30 W enfonction de la tension de sortie.Enfin, le troisième emplace-ment (slot 3) abritera n’importelequel des modules à sortieunique de même puissance.Pour des tensions supérieures,il est possible de relier les sor-ties en série. Le réglage detoutes les tensions de sorties’effectue par l’intermédiaired’un potentiomètre intégré.Pour optimiser le rendement, leconvertisseur DC-DC de la sor-tie principale met à profit unetopologie de résonance LLC,alors que les 2ème et 3ème sortiesexploitent une topologie fly-back quasi-résonnante.La RBC200F est caractérisée

par des tensions d’isolement de3000 VAC entre l’entrée et lasortie et de 2000 VAC entrel’entrée et la masse. L’isolationentre la sortie principale et ladeuxième sortie correspond àune isolation fonctionnelle de500 VAC, alors que l’isolationentre la sortie principale, ladeuxième sortie et la troisièmesortie est renforcée à hauteurde 3000 VAC.

Une large palette defonctions de protectionL’alimentation dispose biennaturellement d’une largepalette de fonctions de protec-tion : la limitation du courantd’appel, une protection ther-mique, des protections contreles surintensités et les surten-sions. Elle bénéficie descertifications UL62368-1, C-UL(équivalente à la norme CAN/CSA-C22.2 No.62368-1),EN62368-1, EN62477-1 (OVC III)et est conforme à la normeEN61558-2-16 (OVC III). Un filtreactif est présent à l’entrée.Le bruit conduit répond aux spé-

cifications FCC-B, VCCI-B,CISPR11-B, CISPR32-B,EN55011-B, EN55032-B, et lesémissions de courant harmo-nique aux spécificationsIEC61000-3-2 (classe A). Afin desatisfaire à la norme IEC62368-1,la RBC200F est caractérisée parun courant de fuite comprisentre 0,40 et 0,75 mA max. Pourles applications nécessitant desniveaux encore inférieurs, l’op-tion G est proposée. Le courantde fuite est alors limité à0,15 mA. Les dimensions(LxHxP), de l’unité RBC200Fsont de 101x38,3x152 mm(3,98x1,5x5,98 pouces) et de101x38,3x164mm (3,98x1,5x6,46pouces) avec le bornier de rac-cordement, pour un poids de450 g. Un châssis avec capot estmis à disposition sur demande,de même qu’un bornier de rac-cordement à montage vertical.Pour les environnements agres-sifs ou corrosifs, un revêtementadéquat est proposé (option C).La garantie de la RBC200F estde cinq ans.

PHILIPPECORVISIER

≥L’alimentation configurable RBC200F deCosel offre trois emplacements destinés à recevoir les différentsmodules.


AUDIOLESAMPLISAUDIOCLASSEDD’INFINEONADOPTENTLACOMMUTATIONMULTINIVEAU

Sous le nomdemarqueMerus,Infineon Technologies a décidé

de réunir l’ensemble de sesmodulesmultipuces et de ses produits discretsdestinés aux applications audio. Dansla foulée, l’allemand lance une familled’amplificateurs audio classe D baséssur une technologie de commutationmulti-niveau propriétaire. Avec l’adoption de ceprincipe, jusqu’à cinq niveauxdemodulation du signal de sortie sontpossibles, avec de très faibles pertesen régime de commutation et un fonction-nement possible sans filtres et sansradiateur. L’algorithme embarqué ajuste defaçon dynamique la fréquencede commutation et lamodulation pouroptimiser le rendement et limiterle niveau des IEM. Ces amplificateurs audiomonolithiques sont au nombre dequatre. D’un côté, lesMA12040 (à entrée

analogique) etMA12040P (à entréenumérique I²S) délivrent 2x40Wà 1 kHzsur 4 Ohms, pour un taux de distorsionet bruit de 10%. De l’autre, lesMA12070(à entrée analogique) etMA12070P(à entrée numérique I²S) fournissent2x80W, dans lesmêmes conditions.Chacun de ces circuits offre deux canauxdans une configuration en pont (BTL,bridge-tied load) ou quatre canaux enmode asymétrique (SE, single-ended), avec

autant de haut-parleurs et de condensa-teurs de couplage AC en sortie. Lesversions de 2x40Wacceptent une tensiond’alimentation comprise entre4V et 18V, alors que celles de 2x80Wpeuvent fonctionner jusqu’à 26V. À pleinepuissance, le rendementmaximal estdonné pour 92% (8 Ohms) et 88%(4 Ohms). Crédités d’une consommationde l’ordre de 250mW, ces amplificateursconviennent aux produits portables tirantleur énergie d’une batterie,mais aussi auxapplications pour lesquelles les conditionsthermiques sont critiques. Ils offrentdes protections contre les températuresexcessives, la présence de continu surles sorties des amplis, les court-circuitset les surcharges, ainsi que le verrouillageen cas de sous-tension. LesMA12040/PetMA12070/P sont proposés dans desboîtiers QFN-64 de 9mmde côté. Ph.C.

ÉCLAIRAGE

LepilotedeLEDélimine lebruitPWMaudibleLes drivers de LED A8060x d’Allegro MicroSystems font appel à une méthode de contrôle brevetée visantà éliminer tout bruit audible perçu lors de la gradation lumineuse effectuée en mode PWM.

À destination des véhiculesautomobiles, AllegroMicroSystems introduit la

famille A8060x de pilotes deLED pour l’éclairage intérieur/extérieur, l’affichage tête haute(HUD, head-up display) et lerétroéclairage des écrans LCDd’infodivertissement. Ces pro-duits qualifiés AEC-Q101 fontappel à une technique decontrôle avancée, dite PEB(Pre-Emptive Boost), visant àéliminer tout bruit audibleperçu lors de la gradation lumi-neuse effectuée en mode PWM.Avec ces circuits, le flux peutêtre ajusté dans un rapport15 000:1 à une fréquence de200Hz. Un rapport plus élevé(jusqu’à 150000:1) est envisa-geable en combinant desméthodes PWM et analogique.«La famille A8060x offre d’ex-cellents rapports de gradationPWM sans ajustement analo-gique, tout en éliminant le bruitémis par les condensateurs encéramique. Ce qui en fait unexcellent choix pour les appli-

cations automobiles »,explique Mark Gaboriault,directeur du marketingpour les régulateursDC-DC et les pilotes deLED d’Allegro.

Quatre ou sixsources decourantLes circuits combinent unconvertisseur à décou-page, fonctionnant enmode élévateur (boost)ou Sepic, et 4 ou 6 sources(A80602) de courant. Lecommutateur de puis-sance est intégré ouexterne (auquel cas seul lepilote de grille du Mosfetest sur la puce), selon leniveau de puissancerecherché. Les circuitssont ainsi à même de délivrer4x210 mA (A80601, Mosfetexterne), 6x140mA (A80602,Mosfet externe) ou 4x120mA(A80603 et ALT80600, Mosfetinterne) pour commanderjusqu’à 11 LED blanches par

branche. La fréquence dedécoupage est quant à elle pro-grammable entre 200 kHz et3MHz, alors que la synchronisa-tion sur une horloge externe estégalement possible.Ces drivers acceptent une ten-

sion d’alimentation compriseentre 4,5V (3,9V une fois le cir-cuit amorcé) et 40V. Ils sontproposés dans un boîtier detype QFN-24, dont les dimen-sions sont de 4x4mm.

PHILIPPECORVISIER

≥Les circuits d’Allegro combinent un convertisseur à découpage, fonctionnantenmode élévateur (boost) ou Sepic, et quatre ou six sources de courant.

DR

DR


ACTUALITÉCOMPOSANTS

CONVERSION D’ÉNERGIE

LesmodulesPVmonocristallinsaffichentunrendementde19,1%Les derniers modules photovoltaïques en silicium monocristallin de Sharp conviennent à une large paletted’applications, des projets résidentiels aux installations commerciales, en passant par les centrales au sol.

Sharp introduit trois nou-veaux modules photovol-taïques (PV) en silicium

monocristallin dans sa gammede produits NU. Ces panneauxciblent une large palette d’appli-cations, des projets résidentielsaux installations commerciales àgrande échelle, en passant parles centrales au sol. Les troismodèles, disponibles auprès deSharp et de ses partenaires, sontles NU-AH370 (370 W, 72 cel-lules), NU-AK310 (310 W, 60 cel-lules) et NU-AK300B (300 W,60 cellules de silicium noir). Il estpossible de les monter en modeportrait ou paysage, pour captu-rer un maximum de lumièresolaire et répondre aux besoinsde performances des projets.Ces modules bénéficient enoutre d’un rendement accrugrâce à la technologie PERC(Passivated Emitter Rear Cell).

60ou70 cellulesmonocristallinesAvec ses 370W, le NU-AH370offre la puissance de sortie laplus élevée avec 72 cellulesmonocristallines et un rende-ment de 19,1%. Il constitueraun excellent choix pour les pro-jets de montage sur toiture ouau sol à grande échelle exi-geant les rendements les plusélevés. Sa tolérance de puis-sance unique de 5% en fait lemodule de référence pour lesexploitants. De plus, grâce àses câbles de 1200 mm permet-tant de créer une installationpar sauts séquentiels (« leap-frog») et de réduire les coûtsannexes, ce module conviendraaussi aux grands projets indus-triels et aux centrales de pro-duction d’énergie. Quant auxmodèles NU-AK310 et NU-AK300B, leurs 60 cellules sontadaptées aux installations surtoitures industrielles et rési-

dentielles, selon des designsvariés. Le NU-AK310 offre unepuissance de sortie de 310W,avec un rendement de 19,1%identique à celui du moduleNU-AH370 de 72 cellules.Le NU-AK300B dispose d’uncadre et d’une couche infé-rieure noirs pour les clientsprofessionnels et les proprié-taires immobiliers exigeants.Tous ces modules se caracté-risent par une fiabilité et unrendement accrus, et par unerésistance en série réduitegrâce à une technologie amé-liorée à cinq jeux de barres.La sûreté de fonctionnement,la qualité et la durabilité de cesmodules ont été certifiées parla Commission électrotech-nique internationale (normesIEC/EN61215 et IEC/EN61730).Les modèles sont de concep-tion solide, avec notammentdes connecteurs MC4 de qua-lité offrant une résistancemaximale à la corrosion. Lestrois produits ont d’ailleurspassé avec succès les tests derésistance PID et au brouillardsalin.

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<Avec 370W,le NU-AH370 offrela puissance desortie la plus élevéeavec 72 cellulesmonocristallines etun rendement de 19,1%.D

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OUTILSACTUALITÉ

MESURES RF ET HYPERFRÉQUENCES

Lesanalyseursdespectremilieudegammesont tailléspour l’avenirRohde & Schwarz vient de dévoiler la nouvelle génération de sa plateforme d’analyse de spectremilieu de gamme. Bruit de phase, bande d’analyse et puissance de calcul ont notamment été améliorés,pour répondre aux exigences de la 5G NR.

Avec l’arrivée de la5e génération des télé-communications (5G), les

fréquences utilisées vont au-delà de 40 GHz et les ingé-nieurs recherchent des solu-tions de test et de mesuredisposant également debandes d’analyse de plusieurscentaines de mégahertz. «Siles analyseurs de spectre haut

de gamme proposent d’ores etdéjà de telles capacités, etmême bien plus encore, cesperformances doivent se démo-cratiser dans les appareilsmilieu de gamme », constateFrédéric Molina, responsableproduits Analyseurs de spectrechez Rohde & Schwarz France.C’est la raison pour laquelle lefabricant allemand a profité dudéveloppement de la nouvellegénération de sa plateforme

d’analyse de spectre milieu degamme et d’usage généralFSV3000/FSVA3000 pour inté-grer un certain nombre de spé-cifications et fonctionnalitéspermettant de répondre auxexigences de la 5G. Les deuxséries existent chacune en cinqmodèles différents, selon leurgamme de fréquence, à savoirde 10 Hz à 4 GHz, 7,5 GHz,

13,6 GHz, 30 GHz ou 44 GHz.Les successeurs des FSV etFSVA se différencient surtoutau niveau du bruit de phase etde la largeur d’analyse.Les FSV3000 et FSVA3000 pré-sentent respectivement unbruit de phase, à 10kHz de laporteuse, inférieur à -107 et-120dBc/Hz, au lieu de -106 et-115 dBc/Hz pour les FSV etFSVA, ainsi qu’une largeurd’analyse de 28MHz inchangée

en standard, mais atteignantdésormais 200 ou 400MHz avecles options respectives B200 etB400. «Le bruit de phase duFSVA3000 est plus faible quecelui du FSVA, en particulier àproximité de la porteuse [lesfréquences de la porteuse sontdifférentes : 1 GHz pour lesFSV/FSVA3000 et 500MHz pourles FSV/FSVA, NDLR]. Et il n’y

a plus la coupure à 7,5GHz, quise traduisait par une largeurd’analyse de 160MHz en optionen deçà et la non-disponibilitéau-delà avec le FSV», indiqueFrédéric Molina.

Une interface utilisateurplusmoderneÀ côté d’une sensibilité à 1GHzde -151 ou -152dBm/Hz (au lieude -150 ou -151dBm/Hz aupa-ravant) et d’un point d’inter-

ception du 3e ordre à 1 GHz de+ 15 ou + 18 dBm (+ 13 ou+17dBm), les nouveaux analy-seurs de spectre héritent parailleurs de l’interface utilisa-teur développée pour lesFPL1000 et la nouvelle versiondes FSW introduite l’année der-nière (voir Mesures n° 908).«Les utilisateurs retrouvent lamême architecture de menuset un mode de pilotage com-mun pour les tests identiques–les utilisateurs ne sont ainsipas perdus–, ainsi qu'une inter-face tacti le multitouch12,1 pouces WXGA (au lieud’un écran TFT couleur8,4 pouces SVGA) assurant uneutilisation aussi intuitive etsimple qu’un smartphone(spectrogrammes 3D en stan-dard, par exemple) », décritFrédéric Molina.Les appareils sont désormaisdans un facteur de forme plusstandard, à savoir un boîtierr a c k a b l e 1 9 p o u c e s(417x462x197mm) et non plusde 16,22 pouces de large(417x197x 412mm). Parmi lesautres nouveautés facilitant lavie des utilisateurs, Rohde &Schwarz a ajouté la fonctionSCPI Recorder et la possibilitédes créer des actions baséessur des événements. On pour-rait encore mentionner la pos-sibilité de contrôler un généra-teur directement depuisl’interface utilisateur d’unFSV3000/FSVA3000, l’aide detype « One-Button Measure-ment» pour automatiser cer-taines mesures et, cerise sur legâteau, une puissance decalcul significativement amé-liorée et associée à des inter-faces de communication auxdébits bien plus élevés.

CÉDRIC LARDIÈRE

≥Enplus de l’amélioration de certaines performances pour répondre aux exigences de la 5G, Rohde&Schwarza également ajouté de nouvelles fonctionnalités facilitant la vie des utilisateurs, telles que SCPI Recorder ou lapossibilité de créer des actions basées sur des événements.


ACTUALITÉOUTILS

TEST ET MESURE ÉLECTRONIQUES

LacarteporteusePXIeaccueilleles cartes fillesFMCLa nouvelle ressource PXI Express de Marvin Test Solutions est désormais compatible avec un très large éventailde cartes mezzanines du marché.

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Dans le domaine du testélectronique et desbancs d’essai, l’un des

défis auxquels sont confrontésles industriels des secteurs del’aéronautique et de la défense,ainsi que de la production,réside dans la gestion de l’ob-solescence. « S’il est faciled’émuler des cartes devenuesobsolètes, la tâche est plus dif-ficile en ce qui concerne lesentrées/sorties, le conditionne-ment et la connectique »,constate Victor Fernandes, res-ponsable pour l’Europe del’américain Marvin Test Solu-tions. Le fabricant propose déjàune gamme de cartes d’en-trées/sorties au format PXI/PXIExpress (PXIe) et dotées d’unFPGA. «Mais la nouvelle res-source GX3800e est le premiermodèle pouvant accueillir unecarte mezzanine au formatFMC (VITA 57.1). Auparavant,il s’agissait d’un bus proprié-taire qui assurait l’interfaceentre la carte fille et la carteporteuse», poursuit-il.

UnFPGAplusperformantLes utilisateurs peuvent désor-mais choisir la ressource en

termes d’entrées/sorties parmil’offre de cartes filles existantsur le marché, ou développéespar les utilisateurs eux-mêmes.«En intégrant aussi le condi-tionnement de signal, l’en-

semble des fonctionnalités estainsi regroupé dans le châs-sis», précise Victor Fernandes.Le module PXIe 3U simple lar-geur dispose d’une interfacePXI Express Gen 2 x4 et d’un

contrôleur DMA (DirectMemory Access) intégral sup-portant des débits de transmis-sion de données en streamingjusqu’à 800 Mo/s. « La carteGX3800e est par ailleurs la pre-mière à intégrer un FPGACyclone V GX d’Altera. Par rap-port aux FPGA Stratix III ouCyclone III, toujours d’Altera,celui de la nouvelle carte por-teuse affiche des performancesplus importantes », indiqueVictor Fernandes.Le FPGA Cyclone V GX sup-porte en effet des débits detransmission des donnéesjusqu’à 3,125Go/s et se carac-térise par la présence de plusde 300000 éléments logiques,d’une mémoire interne de12,2Kbit, d’une mémoire DDRembarquée de 64 M x 32 etd’une mémoire flash de32 M x 16. La carte est d’ail-leurs fournie avec la biblio-thèque GXFPGA, un progicielqui inclut un tableau de bordvirtuel, une bibliothèque etune documentation de pilotesDLL Windows 32/64 bits.Aucun outil de conceptionFPGA propriétaire n’est ainsirequis.

CÉDRIC LARDIÈRE

≥Lanouvelle carte GX3800e est le premiermodèle deMarvin Test Solutionspouvant accueillir une cartemezzanine au format FMC et intégrant un FPGACyclone V GX d’Altera.

ACTUALITÉ


OUTILSACTUALITÉ

Une fois de plus, la PMEangevine Creative Eure-com se fait remarquer

par son inventivité. Le 5 marsdernier, les Global IndustrieAwards, un prix mis en placedans le cadre du salon GlobalIndustrie - dont la dernière édi-tion s’est tenue à Lyon, du 5 au8 mars 2019 -, l’ont élue lauréatde la catégorie « Réalisationexemplaire » pour l’EOL, unéquipement transportable quipermet la production d’unmédicament à domicile. Cettemachine a vu le jour dans lecadre du programme Alipex,qui regroupe les PME fran-çaises Alaxia, Creative Eure-com et DTF medical. Alipex apour objectif la mise à disposi-tion des patients atteints demucoviscidose d’un traitementde nouvelle génération, effi-cace contre les infections res-piratoires les plus sévères, ycompris celles qui résistentaux antibiotiques. L’entrepriseAlaxia est elle-même à l’ori-gine du candidat-médicament

(médicament en phase de test)ALX-009 qui est destiné à trai-ter les infections pulmonairesdes patients atteints de muco-viscidose, affections pour les-quelles il n’existait pas

jusqu’alors de traite-ment vraiment satisfai-sant. Le problème del’ALX-009 vient de ceque l’une des deuxsubstances médica-menteuses constitu-tives est peu stable dansle temps, ce qui empêchesa fabrication en usine.D’où la nécessité de syn-thétiser l’ALX-009 surplace, juste avant sonadministration au patient.C’est à ce moment qu’in-tervient Creative Eurecom

qui a conçu l’EOL, «une mini-usine de fabrication du médi-cament à domicile».

Unmédicament prêtà l’emploi en 15minutesLa fabrication de la solutionmédicamenteuse à inhaler nerequiert que 15 minutes. Pourla génération de celle-ci, il suffitd’insérer une cassette stérile àusage unique et quatre flaconspuis de lancer la séquence deproduction. La solution est col-lectée dans une seringue puistransférée dans un nébuliseurà partir duquel le patient peutcommencer l’inhalation du pro-duit. L’EOL est entièrementautomatisé et chaque cassettestérile inclut un filtre de dialyseminiature. En outre, pour pré-venir toute contamination,l’appareil inclut un système decirculation d’air en circuitfermé ce qui évite d’utiliser despompes, des conservateurs etdes lubrifiants, tous dispositifs

susceptibles d’être des fac-teurs de contamination de lasolution médicamenteuse, lorsde la mise en mouvement.Enfin, de façon à prévenir touteutilisation abusive de la part dupatient, des fonctions de sécu-rités ont été intégrées à l’EOL.L’Agence nationale de sécuritédu médicament (ANSM) a déli-vré une autorisation de démar-rage de la phase clinique 1 enjuillet 2015. Cet appareil et leprojet dans lequel il s’intègreinaugurent une nouvelle méde-cine puisque ce concept de pro-duction de médicament à domi-cile pourrait être transposé àd’autres types de maladies.L’EOL a fait l’objet de plusieursbrevets. Cette innovation estreprésentative de ce queMichel Houdou, le président deCreative Eurecom, considèrecomme l’avenir pour les sys-tèmes innovants, à savoir unecombinaison de technologies etde compétences diverses. Rap-pelons que Creative Eurecomest aussi à l’origine du S3, unsystème d’hémodialyse à domi-cile, lui aussi révolutionnaire.Fabriqué et commercialisé parPhysidia, société sœur de Crea-tive Eurecom, le S3 amélioregrandement le traitement desdialysés puisqu’il permet unehémodialyse quotidienne deseulement deux heures et àdomicile - contre trois séanceshebdomadaires de duréequatre heures chacune en éta-blissement de santé avec lasolution traditionnelle. À cejour, Physidia, qui s’appuieaujourd’hui sur une cinquan-taine de personnes, a livré plu-sieurs centaines de S3. Ellecible actuellement l’internatio-nal, notamment le marchéeuropéen et l’Asie.

DIDIERGIRAULT

MÉDICAL

CreativeEurecominnoveavec lafabricationd’unmédicamentàdomicileL’EOL est un équipement transportable qui permet de synthétiser une solution à inhaler destinée à éradiquerune bactérie résistante aux antibiotiques. Son unique inconvénient est sa durée de vie, seulement une demi-heure.

≥Creative EurecomàGlobal Industrie:(deG. àD.),Michel Houdou, président,Pierre-Yves Aubry, chargé d’affaires, et JulienMarine, EngineeringManager.

<L’EOLet le projet danslequel il s’intègre inaugurentunenouvellemédecine puisquece concept de fabricationdemédicament à domicilepourrait être transposé àd’autres types demaladies.

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ACTUALITÉ


ACTUALITÉOUTILS

FundamentalVR, jeunepousse britannique àl’origine d’un outil de for-

mation à la chirurgie via laréalité virtuelle, a enrichi sonsystème en y incluant, enmars dernier, les gants à retourhaptique de la start-up améri-caine HaptX. Ces gants per-mettent à l’apprenti chirurgiende ressentir les impressions detoucher et de résistance quelaisseraient les tissus qui, dansle cas de la simulation Funda-mentalVR, sont représentésvirtuellement. Ce qui ajoute auréalisme du système et com-plète les bras articulés de 3DSystems déjà intégrés à la solu-tion.

Dans la pratique, la solution deformation de FundamentalVRutilise un casque de réalité vir-tuelle, un PC, un bras articulé

et, maintenant, des gants àretour haptique pour la sensa-tion de toucher.

Unaxe chirurgieorthopédiqueCette solution cible aujourd’huila chirurgie orthopédique avecdes formations pour l’arthro-plastie de la hanche (mise enplace d’une prothèse dehanche), l’arthroplastie dugenou ainsi que la pose de vispédiculaires dans les ver-tèbres. Une démonstrationfaite lors du congrès de l’Ame-rican Association of Orthopae-dic Surgeons (AAOS), en marsdernier, portant sur la posed’une prothèse de hanche, a

montré la pertinencede cet outil quant aurepérage via le ressentide tissus osseux pourmener à bien l’opéra-tion. Cette formationvient d’ailleurs d’êtrereconnue par le Collègeroyal de chirurgie d’An-gleterre comme consti-tuant un apprentissagede qualité à la chirurgie.L’ensemble de forma-tion à la chirurgieorthopédique via laréalité virtuelle pro-posé par Fundamen-talVR est utilisé auLondon Hospital et auSt George Hospital auRoyaume-Uni, ainsiqu’à la clinique Mayoet à l’UCLA (Université

de Californie à Los Angeles)aux États-Unis et à l’hôpitalSana en Allemagne.

DIDIERGIRAULT

MÉDICAL

FundamentalVRsedotedegantsà retourhaptiqueLa plateforme logicielle de FundamentalVR permetune formation à la chirurgie orthopédique via lasimulation d’actes chirurgicaux en réalité virtuelle.Les gants HaptX y ajoutent la sensation de toucheret de résistance des tissus.

≥Les gants à retour haptique de la start-upaméricaine HaptX améliorent le réalismede la simulation. Ils permettent de ressentirles impressions de toucher et de résistancedes tissus, commedans la réalité.

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STRATÉGIE L’INVITÉ DU MOIS

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GUILLAUMEDEVAUCHELLEVice-président Innovation et Développement scientifique de Valeo

“Le véhicule autonomeentraînerades défis économiques et sociétaux”

Commentréagirà lacroissancedesgrandscentresurbainsetà l’accroissementde lacirculationautomobilequiasphyxie lesvilles?GUILLAUMEDEVAUCHELLE Au coursdes 50 dernières années de l’histoire del’automobile, nous sommes passés d’unestandardisation de l’automobile, avecessentiellement deux modes demotorisa-tion (essence et diesel à injection directe),à une beaucoup plus grande diversitéde motorisations, avec des technologiesadditionnelles telles que l’électrique,l’hybride, l’hydrogène. Cette grandediversification des offres a aussi donnénaissance à des véhicules plus sûrs etplus spacieux dans unemême catégorie devéhicules. Dans le même temps, à l’heure oùla population mondiale se concentre de plusen plus dans les villes, et ce mouvementva s’intensifier, la mobilité doit faire face àplusieurs défis, dont celui d’être plus propre.Pour réduire justement les émissions dedioxyde de carbone, la solution consiste àélectrifier le groupemotopropulseur desvéhicules. Cela ne se fera certes pas en unjour car il y a encore des obstacles à lever:ceux du poids et du coût des batteries,ou bien encore de l’accessibilité auxsystèmes de recharge. Il n’y a pas desolution miracle pour gérer ce problèmed’émissions de dioxyde de carbone, maisnous avons développé des solutions pourles réduire, depuis la coupure dumoteurlorsque le véhicule s’arrête à un feu rougejusqu’à la propulsion tout électrique enpassant par les véhicules hybrides.

Nousassistonsàunchangementde compor-tementde lapart desusagers. Commentvont-ils accompagner les innovationstechnologiquesdans l’automobile?GUILLAUMEDEVAUCHELLEUn autre moyende rendre l’automobile plus compatibleavec la ville consiste effectivement à mieuxl’utiliser. Alors que les véhicules sont conçuspour rouler à très vive allure et chargés,l’usagemontre que la moyenne de vitesse

diurne dans les grands centres urbainsn’est que de 17 km/h avec, bien souvent,une seule personne à son bord. L’idée estd’adapter les automobiles à leur usage etde mettre ainsi à disposition des utilisateursdes véhicules partagés, ce qui réduit de faitleur nombre dans la ville, et permet de sedéplacer plus rapidement d’un point à unautre. Compte tenu du vieillissement de lapopulation, il faut aussi trouver des solutionsqui permettent aux personnes de satisfaireleur légitimemobilité. C’est ainsi quel’assistance à la conduite et le partage devéhicules se justifieront de plus en plus. Enfait, véhicule autonome et véhicule partagéiront de pair. Plus facile et plus pratiqueà conduire, la voiture sera aussi conduitede manière plus raisonnable.

Quelles sont les réponses que nous pouvonsattendre de la part des professionnels de lamobilité pour faciliter les déplacements?GUILLAUMEDEVAUCHELLENous travail-lons par exemple avec Globalfoundries surles technologies 22nm et 12nm en FDSOI,et avec HPE sur le silicium photonique quiutilise les propriétés optiques pour améliorerles communications entre les puces et lesmémoires dans les calculateurs.

Notre économie s’en trouvera bouleverséecar si c’est la voiture qui contrôle la vitesse,il n’y aura plus de procès verbaux pourexcès de vitesse. Comment les états vont-ilsgérer cemanque à gagner?GUILLAUMEDEVAUCHELLECette révolutionde l’automobile va entraîner une évolution de

L’avènement du véhicule autonome et partagé va s’accompagner d’une multitudede solutions de déplacement pour les usagers. Priorités seront données à la réductionde la pollution, à la sécurité et au gain de temps pour se déplacer d’un point à un autre,prédit Guillaume Devauchelle.

GUILLAUMEDEVAUCHELLE,vice-président Innovation etDéveloppement scientifiquede Valeo

“ L’objectif le plusimportant, c’est la réductiondu nombre demorts sur nosroutes. Grâce aux véhiculesautonomes et partagés, ilsdevraient être divisés aumoins par un facteur 10.”


L’INVITÉ DU MOIS STRATÉGIE

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la fiscalité. Ceux qui choisiront de circulerdans un véhicule autonome enmode partagésemettront de fait à l’abri des contraventionsau code de la route. Demême, les taxes surles produits pétroliers resteront sans objetpour les voitures à propulsion électrique.Voilà donc quelques-unes des évolutions àattendre. Mais le plus important dans cesnouvelles équations, c’est bien la réductiondu nombre demorts sur nos routes quiest visé avec les véhicules autonomes etpartagés. L’enjeu de sécurité est primordialpour les populations elles-mêmes et pourles coûts que les décès font peser sur lescollectivités. Ces derniers devraient êtredivisés aumoins par un facteur 10. Il y auraaussi moins de blessés dans les hôpitauxetmoins de travail pour les carrossiers.La profession de l’assurance automobiledevrait drastiquement évoluer demêmeque celle des urbanistes qui construisentdes parkings, car ils devront être adaptésà cette nouvelle donne. C’est donc un grandnombre de retombées économiquesauxquelles nous devons nous attendre avecl’avènement du véhicule autonome. Cela neva pas se faire en un jour. Dans l’automobile,l’effet de parc est important etmême s’ildevient un jour autonome, cela prendraaumoins une quinzaine d’années.

Qu’est-ce que cela va changer pour lesvoyageurs utilisant des véhicules auto-nomes?GUILLAUMEDEVAUCHELLEAujourd’hui,le conducteur a l’esprit totalement occupépendant le temps de transport. Avec levéhicule autonome, le passager pourraconsacrer son temps à faire autre chose.Cela va changer profondément les équilibresdans l’emploi du temps d’une journée,car actuellement, un citadin consacreenmoyenne une heure et demie de sontemps à ses déplacements quotidiens.

Le véhicule autonome sera-t-il en circula-tion sur nos routes à brève échéance etquels seront les obstacles à surmonter?GUILLAUMEDEVAUCHELLEEn 2020,il y aura encore vraisemblablement denombreuses expérimentations. Noussommes prêts sur le plan technologique,et chez Valeo, nous avons déjà fait le tourdu boulevard périphérique parisien avec unvéhicule autonome, mais cela s’avère pluscompliqué dans les centres-villes où ladensité du trafic et la variété des situationscomplexes est quasiment infinie. Nouspouvons nous attendre au développementrapide des navettes autonomes qui circule-ront comme des tramways sans rails ou

comme desmétros sans conducteurqui sont déjà en circulation aujourd’hui.La population s’habituera très vite auxnavettes autonomes comme elle s’esttrès vite habituée aux métros autonomes.L’intelligence artificielle nous aidera àprogresser. Les capteurs sauront distinguerun piéton d’un véhicule, même s’ils ne voientque le haut de sa silhouette cachée derrièreune poubelle, qu’il soit petit, grand, avecune canne, qu’il soit un adulte avec unepoussette ou un enfant qui se faufile dansles jambes d’un adulte et qui peut traversersans prévenir. Ils pourront aussi repérer unemoto qui dépasse par la droite. L’intelligenceartificielle tiendra compte des comporte-ments différents selon les pays, car à Berlin,Naples, Londres ou Paris,les gens ne se comportent pas de la mêmemanière. Les comportements humainsinfluent sur la circulation automobile,c’est un sujet de civilisation et de société quidépasse largement le cadre de l’automobile.Même avec 20000 ingénieurs, nous nepouvons pas faire cela tout seuls, il faudramettre en place des coopérations entreéquipementiers et constructeurs, maisaussi avec des sociétés expertes dans destechnologies émergentes.

PROPOSRECUEILLIS PAR JACQUESMAROUANI


STRATÉGIE PRÉVOIR

ACTIFSLACHUTEDUMARCHÉDES SEMI-CONDUCTEURSSE POURSUIT

Marchémondialmensuel des semi-conducteurs (milliards de dollars)

Mars Mai Juil. Sept. Nov. Janv. Mars Mai Juil. Sept. Nov. Janv. Mars17 19

Amériques

Europe

Japon

Asie

Totalmonde

Amériques

Europe

Japon

Asie

Totalmonde

Amériques

Europe

Japon

Asie

Totalmonde

5,94

3,36

2,86

20,12

32,28

-6,7%

+0,6%

-4,5%

-0,2%

-1,8%

-26,6%

-6,8%

-11,1%

-9,4%

-13,0%

Mars 19 Fév. 19 Mars 18

Ventes lissées, variationspar rapport à:

32,2830,89

Source : WSTS

3332

343536

3837

3940414243

3130

> Les ventes de semi-conducteurs dumois demars 2019 se sont établies à 32,3milliards de dollars, en baisse de1,8% par rapport au total dumois précédent et en baisse de 13% par rapport aux ventes demars 2018. Le point basne sera pas atteint avant la fin du deuxième trimestre avant une possible remontée dans la deuxième partie de l’année.

INSTRUMENTATIONCROISSANCEDUMARCHÉAUPREMIER TRIMESTRE

PRODUCTIONBAISSE DE L’ACTIVITÉ, SAUF À L’EXPORT

Indices de la production française

100

150

200

250

300

350

400

Pour l’indice global de Production fourni par Acsiel Alliance Electronique Collège Equipements et Services (ex-GFIE), la base 100 est en 1995.Celle de l’indice des consommables débute en janvier 2001 (les consommables entrent eux-mêmes dans le calcul de l’indice global).

DÉC.MAI JUINMARS2018

JANV. FÉV. MARS2019

AVR. NOV.JUIL. AOÛT OCT.SEPT.

Indice global (France et export)Indice FranceIndice des consommables

>Quasiment tous les indices (à l’exception du book to bill et de l’indice export) sont à la baisse. Cela nemontre pasune situation actuelle saine ni ne présage une situation future très confortable. L’indice de confiance reste stable à 5et tend à prouver que les chefs d’entreprises sont attentistesmais pas alarmistes au regard de la situation actuelle.

LA TENDANCE DU MOIS

CONFIANCE BOURSIÈRE

PRIX DES MÉMOIRES

SEMI-CONDUCTEURS (SOX) -2,73%

T2T42018 2019

T12019

Cet indicateur reproduit l’évolution de l’indice SOXXde la Bourse de Philadelphie. Cette évolution est calculéesur les cinq dernières semaines.

180170

220210200190

160150140

197,72

Valeur au15mai 2019

SEMI-CONDUCTEURS

LES VENTESMONDIALES ONT CHUTÉDE 15,5%AUPREMIER TRIMESTRELes ventesmondiales de semi-conducteursse sont élevées à 96,8milliards de dollars aupremier trimestre 2019, en baisse de 15,5%par rapport au trimestre précédent et de13%par rapport au premier trimestre 2018,selon les statistiques publiées fin avril parleWSTS, l’organismemondial en charge desstatistiquesmondiales sur les semi-conduc-teurs, et relayées par la SIA, l’associationaméricaine de l’industrie des semi-conduc-teurs.«Enmars, les ventes ont diminué dansl’ensemble des régions et pour les princi-pales catégories de produits, conformémentà la tendance cyclique observée récemmentsur lemarchémondial», a déclaré JohnNeuffer, président de la SIA. Sur le planrégional, les ventes ont légèrementaugmenté d’unmois à l’autre en Chine(1,3%) et en Europe (0,6%),mais ontdiminué en Asie Pacifique hors Chine(-1,9%), au Japon (-4,5%) et dans lesAmériques. (-6,7%). Sur une base annuelle,les ventes ont diminué sur tous lesmarchésrégionaux : Europe (-6,8%), Asie-Pacifiquehors Chine (-9,3%), Chine (-9,4%), Japon(-11,1%) et les Amériques (-26,6%).

JacquesMarouani

Nov. MarsMai MaiJuil. Sept. Nov.Mai Juil. Sept.2017 2018

Janv. Janv. Mars2019

345678910

Prix en dollars

> La baisse des prix des DramDDR4 8 Gbits s’estencore accentuée de 13% par rapport aumois dernier,et cette baisse se rajoute à celle du premier trimestre2019 qui était déjà de plus de 20%. Cette baisse des prixdes Dram devrait encore se poursuivre tout au longdu second semestre 2019.

Évolution du prix desDDR4SDram8Gbit sur lemarché spot

> Selon le rythme saisonnier habituel, à l’exception de 2011, l’indice instantané du premier trimestre 2019 est enbaisse par rapport au quatrième trimestre 2018. L’indicemoyenné sur 4 trimestres repart à la hausse après un petitfléchissement au quatrième trimestre, supérieur aussi à celui du premier trimestre 2018.

7008009001000110012001300140015001600

Source: Collège test et mesure (ex-Simtec) – Acsiel Alliance Electronique

Base 1000 en 1990

T12019

T1 T2 T3 T42014

T1 T2 T3 T42015

T1 T2 T3 T42016

T1 T2 T3 T42017

T1 T2 T3 T42018

1292,31

993,15

Indice du test et de lamesure en France


PRÉVOIR

SEMI-CONDUCTEURS

Deuxcabinetsd’étudesprévoientunebaissedeplusde7%en2019IDC prévoit une baisse de 7,2% du chiffre d’affairesmondial des semi-conducteurs en 2019. Quant à IHSMarkit, il estime que la chute devrait être de 7,4%.

A près trois années consé-cutives de croissance(avec en particulier un

bond de 13,2% en 2018), IDCprévoit que le marché mondialdes semi-conducteurs chuteraà 440 milliards de dollars en2019, soit une baisse de 7,2%par rapport au montant de474 milliards de dollars atteinten 2018. Il prévoit égalementune reprise à partir de 2020avec un taux de croissanceannuel composé de 2% par ansur la période 2018-2023 pouratteindre 524 milliards de dol-lars en 2023.Après un cycle de croissancepluriannuel de forte demandeet d’appréciation des prix devente moyens des Dram et desflash Nand, la fin de l’annéedernière a entraîné une offreexcédentaire, qui se poursuivratout au long de l’année etjusqu’en 2020, estime IDC.Malgré un quatrième trimestre2018 difficile, ces marchés ontrespectivement atteint 99 mil-liards de dollars et 55 milliardsde dollars en 2018, reflétantdes taux de croissance d’uneannée à l’autre de 36% et 12%.En excluant les mémoires Dramet les flash Nand, le marchétotal des semi-conducteurs aprogressé de 8% en 2018 parrapport à l’année précédenteselon IDC. Pour 2019, les semi-conducteurs hors mémoiresdevraient augmenter de 1%,pour atteindre 319 milliards dedollars, estime ce cabinetd’études.«Le ralentissement du marchéactuel est imputable à la fai-blesse de la demande centréespécifiquement sur la Chine et

à l’ingestion d’excédents destocks sur certains des princi-paux marchés, notammentl’automobile, la téléphoniemobile et les infrastructurescloud », a déclaré MarioMorales, vice-président du pro-gramme semi-conducteurschez IDC. « Nous prévoyonsque le marché atteindra sonpoint bas d’ici la fin du troi-sième trimestre de cetteannée», précise-t-il.

La plus forte baissedepuis 2009«En 2019, le marché mondialdes semi-conducteurs seraconfronté au pire ralentisse-ment économique de la décen-nie », estime pour sa part lecabinet d’études IHS Markit. Lasituation s’est détériorée rapi-dement depuis le début del’année, ce qui l’incite à réduirede plus de 10 points ses prévi-sions pour 2019. Il estime quele marché devrait baisser de7,4 % cette année avec desrevenus qui devraient ainsiêtre ramenés à 446,2 milliardsde dollars en 2019, contre482 milliards de dollars en2018. Cela représente un chan-gement majeur par rapport àses prévisions précédentes dedécembre 2018, qui pré-voyaient une progression dumarché de 2,9% cette année. Sicette baisse de 7,4% se confir-mait, elle marquerait la plusforte baisse annuelle en pour-centage du secteur des semi-conducteurs depuis la granderécession de 2009, lorsque lesventes de semi-conducteursont chuté de près de 11%.

JACQUESMAROUANI

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STRATÉGIE GÉRER

L e gouvernement a préciséses objectifs et faitconnaître les orientations

qu’il souhaite retenir en vue del’élaboration de l’appel à candi-datures sur la 5G. Il devrait êtrelancé à l’automne 2019 pourdes attributions de fréquencesdébut 2020. Depuis plusieursmois et en concertation avecl’Arcep, les travaux nécessairesd’évaluation de l’opportunitéde l’attribution des bandes defréquences pertinentes ont étéidentifiés. La bande 3,4-3,8GHzrecueille l’intérêt des acteurspour une attribution prochaine.

Unenjeu stratégiquepour l’industrieLa 5G est un enjeu stratégiquepour l’industrie française, lacompétitivité de notre écono-mie, l’innovation et pour desservices publics rénovés. Cetteprochaine génération de réseaumobile promet un saut de per-formances technologiques parrapport à la 4G: débit 10 fois

supérieur, latence divisée par10, fiabilité accrue, connexionplus stable même en mobilité,capacité à connecter simultané-ment de nombreux objets etmeilleure efficacité énergétique.Pour s’y préparer, le gouverne-ment s’est doté en juillet 2018d’une feuille de route pour faci-liter le développement et ledéploiement de la 5G, incluantle programme de travail del’Arcep. Elle est en cohérenceavec les actions lancées au

niveau européen.Quatre chantiers ont été identi-fiés: libérer et attribuer les fré-quences radioélectriques pourles réseaux 5G ; favoriser ledéveloppement de nouveauxusages industriels; accompa-gner le déploiement des infras-tructures de la 5G grâce à desconditions favorables à undéploiement rapide; assurer latransparence et le dialogue surles déploiements de la 5G etl’exposition du public.

Le cahier des chargesest déjà élaboréLe gouvernement précise dès àprésent au régulateur les objec-tifs qu’il lui reviendra de pour-suivre dans l’élaboration ducahier des charges: l’aménage-ment numérique du territoire,l’équilibre concurrentiel, l’inno-vation et enfin l’émergence denouveaux services en faveurdes «verticales» de l’économie.La bonne couverture mobile aubénéfice de tous les Français

est un objectif majeur du gou-vernement. Tout en prenant encompte les caractéristiques dela bande de fréquences 3,4-3,8 GHz pour ces premièresenchères, le gouvernementsouhaite s’assurer que ledéploiement de la 5G ne serapas limité aux seules grandesagglomérations et que l’attribu-tion des fréquences 5G contri-buera à une amélioration de laqualité de la couverture afinque tous les territoires puissentbénéficier de services 5G. Encohérence avec les objectifseuropéens, la couverture desprincipaux axes de transportsnationaux devra être réaliséed’ici à 2025.Le gouvernement sera égale-ment attentif à la façon dont lesattributions permettront de faireémerger les nouveaux servicesqui répondent aux besoins des« verticales » de l’économie(énergie, santé, média, indus-trie, transport, etc.).

JACQUESMAROUANI

TÉLÉCOMS

Legouvernementmetenœuvrelafeuillederoute5G

INNOVATION

Lancementdequatre instituts interdisciplinairesd’IA

Les orientations en vue de l’élaboration des prochaines attributions de fréquences pour la 5G ont été communiquéesà l’Arcep. Une bonne couverture mobile pour tous les Français est l’un des objectifs majeurs des pouvoirs publics.

Les thèmes à privilégierseront l’environnement, la santé, l’énergie, le développement des territoires et les transports.

≥Legouvernement veillera à cequ’aumoins quatre opérateurspuissent être enmesure de fournirdes services 5G dans de bonnesconditions.

DR

Dans le cadre de la stra-tégie nationale pourl’intelligence artifi-cielle (IA) dotée de

plus d’un milliard d’euros,l’État a souhaité créer unréseau composé d’un petitnombre d’instituts interdisci-plinaires d’intelligence artifi-cielle (3IA), ainsi qu’un pro-gramme de chaires de très hautniveau et de soutien à des doc-torants de façon à mobiliserl’ensemble du potentiel fran-çais en IA. À cet effet, un appelà manifestations d’intérêt avaitété annoncé le 25 juillet dernier

afin de recueillir les candida-tures des pôles de recherche,de formation et d’innovation aulabel 3IA. Cet appel lancé parl’Agence nationale de larecherche (ANR) avait donnélieu en novembre à l’annoncede la présélection des projetsd’instituts 3IA des sites de Gre-noble, Nice, Paris et Toulouse.À l’issue de l’examen du projetdétaillé de chacun de ces sites,le jury international présidé parAude Billard a recommandé lalabellisation définitive de cesquatre projets en l’assortissantde recommandations portant

notamment sur les spécialitéset thèmes à privilégier surchaquesite:àGrenoble–«MIAI@Grenoble-Alpes» avec pourapplications privilégiées lasanté, l’environnement etl’énergie, à Nice – «3IA Côted’Azur» avec pour applicationsprivilégiées la santé et le déve-loppement des territoires, àParis – « Prairie » avec pourapplications la santé, les trans-ports et l’environnement, à Tou-louse – «Aniti» avec pour appli-cations privilégiées le transport,l’environnement et la santé.Ces quatre instituts 3IA seront

labélisés pour une période ini-tiale de quatre ans, assortied’un financement minimal autitre du programme prioritairede recherche du PIA3 quimobilisera 75 M€. En tenantcompte des cofinancementsreprésentant un apport aumoins équivalent par les parte-naires publics et par les parte-naires privés, les financementsque les 3IA mobiliseront pourconduire leur programme derecherche, de formation etd’innovation seront a minimade 225M€.

JACQUESMAROUANI


STRATÉGIEGÉRER

L e gouvernement avaitlancé en juin 2018 unappel à projets de grande

échelle dans le cadre du Pro-gramme d’investissementsd’avenir (PIA). Baptisé Evra(Expérimentation du véhiculeroutier autonome), cet appelvise à soutenir des projets d’ex-périmentation de cas d’usagesde véhicules autonomes, com-mercialisables d’ici 2022 dans ledomaine de la mobilité indivi-duelle, partagée ou collective,du fret et de la logistique.

UnediversitédesituationsQuatre-vingts expérimentationsde petite échelle ont déjà eu lieuà travers le pays depuis 2015,qui ont permis de parcourir plusde 200000 kilomètres cumulés.Alors que l’appel à manifesta-tion d’intérêt avait permis à 13territoires et 12 consortiums

contenant des industriels demanifester leur intérêt. Les lau-réats sélectionnés sont, le projetSAM (Sécurité et acceptabilitéde la conduite et de la mobilitéautonome), conduit par la Plate-forme automobile (PFA).Il regroupe 13 expérimenta-tions, correspondant à des circu-lations de véhicules sur desvoies à chaussées séparées, unservice de valet de parking, desservices de transport à lademande dans un quartierurbain dense, des services deligne de bus autonomes, la des-serte d’une gare RER en milieurural, des services de transportà la demande complémentairesau réseau de transports collec-tifs, un rabattement entre unétablissement médical et sonparking déporté par desnavettes sans opérateur à bord,des services de mobilité auto-

nome sur une emprise ferro-viaire péri-urbaine, et desengins de livraison autonomes.Le projet Ena (Expérimenta-tions de navettes autonomes),conduit par l’Institut françaisdes sciences et technologies destransports, de l’aménagementet des réseaux (Ifsttar) a aussiété retenu.

Unmillion de kilomètresd’ici 2022Avec ce programme de 16 expé-rimentations, la France changed’échelle : c’est le cap du mil-lion de kilomètres de circulationqui sera atteint à l’horizon 2022.Les consortiums lauréats ontprésenté à l’appel à projets unbudget global de 120M€, l’Étatfinançant 42M€, soit à hauteurde 35% en moyenne. S’ajoutentles contributions des collectivi-tés locales des territoires

concernés, ce qui conduiraitainsi à des dépenses totales parles acteurs publics et privés del’ordre de 200 M€.« Si nousavons voulu tous ensemblecette stratégie, c’est parce quenous partageons la convictionque le développement des véhi-cules autonomes est une véri-table opportunité dans notrecombat pour une mobilité plusaccessible à tous et dans tousles territoires », a déclaré laministre des Transports, Elisa-beth Borne. «Je suis convain-cue que ça peut être une solu-tion dans des territoires oùaujourd’hui on n’a pas d’alter-native à la voiture», explique-t-elle. Emmanuel Macron avaitexprimé, en février dernier,l’ambition de la France d’expé-rimenter des véhicules aux plushauts niveaux d’automatisation.

JACQUESMAROUANI

VÉHICULE AUTONOME

L’État soutient seizeexpérimentationsCes expérimentations, avec une grande diversité de cas d’usages, se dérouleront dans différents points du territoire.


STRATÉGIE GÉRER

B runo Le Maire, a annoncé,le 2 mai dernier, le lance-ment d’une filière indus-

trielle européenne des batteriesde quatrième génération. Ceprojet, qui était jusqu’à présentfranco-allemand, prend uneenvergure européenne avec lesoutien stratégique de laCommission européenne.Fruit d’un travail avec lesindustriels, cette initiative estdestinée à construire une filièreeuropéenne des batteries quidevra intégrer toute la chaînede valeur : extraction des mine-rais, réalisation des cellules,fabrication des batteries, inté-gration aux voitures et recy-clage des batteries.Outre la France et l’Allemagne,d’autres États membres ont déjàmanifesté leur souhait derejoindre le projet, affirme BrunoLe Maire: «l’Italie, la Belgique, laPologne, l’Autriche, laFinlande»,précise-t-il. Ce sera le 2e IPCEI(Important Project of CommonEuropean Interest) ou, en fran-çais, PIICE (projet important

d’intérêt commun européen)après celui sur la nanoélectro-nique, approuvé à la fin de l’an-née dernière. Il pourrait êtrelancé d’ici octobre.Au total, avec les investisse-ments des industriels, « 5 à6 milliards d’euros seront inves-tis pour construire les pre-mières lignes de production,répartis entre 1,2 milliard d’eu-ros d’argent public au maxi-mum et de l’ordre de 4 milliardsd’euros d’argent privé »,indique Bruno Le Maire.

La France fournira700M€ d’aides publiquesChaque État paiera pour lesdéveloppements qui se ferontsur son territoire. Le présidentde la République avait annoncé,il y a quelques semaines, que laFrance investirait 700 millionsd’euros pour tous les projetsliés à la production de cellulesde batterie sur son territoire. Entermes d’emploi, cette initiativespécifique permettra la réalisa-tion d’une usine-pilote en

France de 200 emplois d’iciquelques mois et de deuxusines de production - une enAllemagne et une en France -qui seront chacune d’un niveauminimal de 1500 emplois.« Nous avons également lesatouts industriels, puisquenous avons, en France et enAllemagne, les grandes entre-prises, le réseau de sous-trai-tants et la capacité de recherchepour construire cette filière.En France, l’entreprise Saft estengagée depuis le début enfaveur de ce projet et nous tra-vaillons également avec desconstructeurs, notamment PSAet Opel : c’est le côté franco-allemand de ce projet. Nousvoulons une filière complète :de l’extraction des minerais à laréalisation des batteries élec-triques et à leur recyclage, afinde garantir notre souverainetésur l’intégralité de la filière»,a expliqué Bruno Le Maire.L’enjeu est de taille:la demandepour les batteries en Europepourrait avoisiner les 400GWh

en 2025. Nous aurons besoin de10 à 25 «Gigafactories» poursatisfaire ces besoins. Le poten-tiel en termes d’emploi esténorme: entre 2 et 3 millionsd’emplois directs et indirectspourraient être créés enEurope. Or aucune entrepriseeuropéenne ne produit actuel-lement à grande échelle. Pire :jusqu’au lancement de l’Al-liance de la batterie, nos acteursindustriels travaillaient defaçon cloisonnée. Et nos concur-rents asiatiques en tiraient leurépingle du jeu.

JACQUESMAROUANI

GRANDS PROGRAMMES

L’Europevasoutenirungrandprogrammesurlesbatteriesàhauteurde1,2milliardd’euros

AUTOMOBILE

L’Europerendraobligatoirescertainséquipementsd’icià2022

Au total, 5 à 6 milliards d’euros seront investis pour construire les premières lignes de production.

Le système d’adaptation intelligente de la vitesse pourrait réduire de 20% le nombre de décès sur les routes.

≥Cette initiative est destinée àconstruire un filière européenne quiintégrera toute la chaîne de valeur.

DR

L es usagers de la routeles plus vulnérables(cyclistes, piétons) repré-

sentent la moitié des victimesd’accidents de la route selonles données de l’Union euro-péenne. Afin de limiter lenombre de victimes, des dispo-sitifs de sécurité comme l’adap-tation intelligente de la vitesseet le système de freinage d’ur-gence devront équiper les nou-veaux véhicules d’ici à 2022.Les dispositifs qui seront obli-gatoires sur les nouveaux véhi-cules sont les suivants : l’adap-tation intelligente de la vitesse,

la facilitation de l’installationd’un éthylomètre antidémar-rage, l’avertisseur de somno-lence et de perte d’attention duconducteur, la reconnaissanceavancée de distraction duconducteur, le signal de frei-nage d’urgence, la détection enmarche arrière et l’enregistreurde données d’événements(«boîte noire»).Le système d’adaptation intel-ligente de la vitesse fournira auconducteur des informationsbasées sur les cartes et les pan-neaux de signalisation lorsquela vitesse autorisée sera dépas-

sée. «Nous n’introduisons pasde limitateur de vitesse, maisun système intelligent qui aver-tira le conducteur lorsqu’il esten excès de vitesse. Cela garan-tira non seulement davantagede sécurité pour tous les usa-gers de la route, mais le conduc-teur évitera aussi les verbalisa-tions», a expliqué Mme Thun,rapporteur de ce dossier auParlement européen.Les voitures particulières et lesvéhicules utilitaires légersdevront également être équipésd’un système de freinage d’ur-gence (déjà obligatoire dans les

camions et les bus) ainsique d’un système d’urgence demaintien de la trajectoire.La majorité de ces technologieset systèmes deviendront obli-gatoires à compter de mai 2022pour les nouveaux modèles età compter de mai 2024 pour lesmodèles existants.Les camions et les bus devrontêtre conçus et construits defaçon à ce que les usagers de laroute les plus vulnérables,comme les cyclistes ou les pié-tons, soient plus visibles duconducteur («vision directe»).

JACQUESMAROUANI


ENTREPRENDREGÉRER

CONCEPTION ET ASSEMBLAGE ÉLECTRONIQUE

Le«TechnocampusÉlectronique»d’Angerss’apprêteàvoir le jourLa première plateforme d’accélération de l’industrieélectronique du futur vient d’être créée dans le cadredu Contrat stratégique de la filière électronique.

À peine un mois après lasignature du Contrat stra-tégique de la filière (CSF)

électronique par Bruno LeMaire, ministre de l’Économie etdes Finances, et plusieurs orga-nisations professionnelles struc-turantes de la filière (Fieec,Acsiel, Embedded France,Snese, SPDEI), l’un des projetsphares du CSF s’apprête à voirle jour.Conçue pour soutenir l’accéléra-tion de l’industrie électroniquedu futur, la première plateformed’envergure nationale pourl’industrie électronique 4.0 serainaugurée fin 2019 à Angers.Baptisée Technocampus Élec-tronique, elle se déploiera ausein d’un site de plus de 8000m²dédié aux métiers de la con-ception et de l’assemblageélectronique. Elle s’inscritau cœur de la dynamique duCSF électronique et des groupesde travail qui mobilisentaujourd’hui les entreprises dela filière pour traduire les enga-gements et les priorités enactions concrètes sur le terrainet dans les territoires.Véritable lieu de convergence oùse rencontreront les acteursindustriels et académiques de lafilière électronique de l’ouest etdes Pays de la Loire en particu-

lier, le Technocampus concen-trera les services et moyenstechniques pour accélérer la dif-fusion de l’électronique dansl’industrie et accompagner latransition de la filière d’assem-blage électronique vers l’électro-nique 4.0. Pour piloter cesmoyens et services, We Network- centre technique sur les pro-duits et procédés intelligentsde l’ouest qui fédère 200 organi-sations au croisement de l’élec-tronique et de ses usages -double ses effectifs à unevingtaine de collaborateurs.

Dix entreprisesdéjà impliquéesDix entreprises de la filièred’assemblage électronique (AllCircuits, Atlantic Industrie,Delta Dore, Eolane, LacroixElectronics, Laudren Electro-nique, Micronique, Novatech,Tronico, groupe Zekat) sontd’ores et déjà engagées dansdes projets d’innovation coopé-ratifs pilotés par We Network etfinancés dans le cadre du Pro-gramme des investissementsd’avenir. Quatre premiers pro-jets de coopération seront ainsilancés courant mai (optimisa-tion de la gestion des stocks,développement de l’usage descobots, automatisation des fluxde l’usine, nouvelle générationde machines d’assemblageélectronique). We Networkintègre par ailleurs- depuis le1er janvier 2019 - les moyenstechnologiques et les activitésde la Cité de l’objet connectépour accélérer les nouveauxusages de l’électronique dansles produits et les procédés deproduction intelligents.

JACQUESMAROUANI

≥Lapremière plateformepour l’industrie électronique 4.0sera inaugurée fin 2019.

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STRATÉGIE ENTREPRENDRE

SEMI-CONDUCTEURS

STMicroelectronics viseunchiffred’affairesde12milliardsdedollarsàmoyen terme

AUTOMOBILE

Bpifranceprenduneparticipationde5,2%aucapital deValeo

STMicroelectronics envisage un chiffre d’affaires de 12 milliards de dollars (10,7 milliards d’euros) et une margede 17% à 19% à l’horizon 2021-2022, a confirmé le p-dg de l’entreprise, Jean-Marc Chéry.

Cet investissement s’inscrit dans la volonté de Bpifrance d’accompagner sur le long terme des sociétés françaisesd’intérêt stratégique et présentant un fort potentiel de croissance.

D evant les investisseurs,Carlo Bozotti, l’ancienprésident du directoire

et directeur général de STMi-croelectronics, avait prévu l’anpassé de passer la barre de12 milliards de dollars dechiffre d’affaires « à moyenterme ». Une prévision queson successeur, Jean-MarcChéry, vient de réitérer lors dela réunion annuelle qui s’esttenue devant les investis-seurs, le 14 mai dernier, àLondres, et cela malgré desconditions de marché difficilespour le semi-conducteur en cedébut d’année 2019.

Des segments demarchéporteursSTMicroelectronics prévoit tou-jours d’atteindre ce chiffre d’af-faires de 12 milliards de dollars(10,7 milliards d’euros) à moyenterme, c’est-à-dire à l’horizon2021-2022, grâce à la croissancedes segments de marché por-teurs sur lesquels le groupe

fonde désormais son dévelop-pement, à savoir l’automobile,l’industriel, l’électroniquegrand public et les équipe-ments de télécommunications,a-t-il indiqué.Le fabricant franco-italien estconfiant dans sa capacité àrésister au ralentissement encours du marché des semi-conducteurs que l’on observedepuis la fin de l’année 2018 etil estime avoir les atouts néces-saires pour à nouveau accélérersa croissance à un rythmesupérieur à la moyenne du

marché au cours des trois pro-chaines années.«Les fondamentaux de ST sontsolides», a déclaré Jean-MarcChéry. «Nous sommes déter-minés à rendre ST plus fortavec l’ambition de faire mieuxque les marchés que nous ser-vons pour devenir un groupedurable et rentable à 12 mil-liards de dollars à moyenterme», a-t-il affirmé.Cependant, pour l’année encours, ST s’attend à devoir faireface à des conditions difficilessur les marchés où il est pré-

sent, avec une évolutioncomprise entre - 3 % et+1,3%. Le groupe estimeque les conditions demarché devraient êtremeilleures au deuxièmesemestre, et il espèrepouvoir terminer l’annéeavec un chiffre d’affairescompris entre 9,45 et9,85 milliards de dollarset une marge brute del’ordre de 39%. La marge

opérationnelle devrait quant àelle s’établir légèrement au-dessus de 14% en deuxièmepartie d’année après avoir étéd’environ 10% sur les six pre-miers mois de l’année.À moyen terme, le fabricantestime que ses principaux mar-chés devraient croître de 4% à5% par an. Outre des revenusannuels de 12 milliards de dol-lars en 2021 ou 2022, il vise unemarge brute de 41 % et unemarge opérationnelle de 17% à19%.

JACQUESMAROUANI

ÉVOLUTIONDESRÉSULTATSDESTMICROELECTRONICSDEPUIS 2015 (ENM$)

2015 2016 2017 2018 2019(*) 2021-2022(*)

Chiffred'affaires 6897 6973 8347 9664 9450 à 9850 12000

Margebrute 33,80% 35,30% 39,20% 40% 37%à39% 40%à41%Margeopérationnelle 1,60% 3,30% 12% 14,50% NC 17%à19%

Bénéficenet 104 165 802 1287 NC 1700à1900

Fluxde trésorerie 327 316 308 533 NC > 1000

B pifrance a annoncé qu’ildétient, via BpifranceParticipations, 5,2% du

capital et 5,1% des droits devote de Valeo. Cet investisse-ment s’inscrit dans la volontéde Bpifrance d’accompagnersur le long terme des sociétésfrançaises d’intérêt stratégiqueet présentant un fort potentielde croissance. Avec cette parti-cipation au capital de Valeo,Bpifrance affirme sa confiance

dans la stratégie de la société,axée sur l’innovation, dans unmarché automobile en pleinemutation.Valeo est un acteur majeur del’industrie automobile euro-péenne et mondiale, disposantde positions concurrentiellesfortes et de nombreux atoutstechnologiques qui le posi-tionnent favorablement pourtirer parti des révolutions tech-nologiques du secteur de l’au-

tomobile, liées notamment àl’électrification des véhicules,la voiture autonome et la mobi-lité digitale.Valéo a réalisé un chiffre d’af-faires de 4 841 Me , dont4121Me en première monte,représentant une surperfor-mance de 4 points par rapportà la production automobilemondiale. Le chiffre d’affairesdu marché du remplacementest, quant à lui, en baisse de

4%. Selon IHS, la productionautomobile mondiale est enbaisse de 7%, affectée princi-palement par la chute de 13%de la production automobile enChine liée à la faiblesse desimmatriculations ainsi qu’à unmouvement de déstockage ausein du secteur. La baisse de laproduction automobile enEurope a été de 4 % sur lapériode.

JACQUESMAROUANI

Entre 2015 et 2018, le chiffre d’affaires de STMicroelectronics a progressé de 40,1%et le flux de trésorerie de 63%. D’ici 2022, les revenus sont attendus à +25%avec unquasi-doublement du flux de trésorerie. (*) Prévisions

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2019


ENTREPRENDRE

RECENTRAGE

NexeyavendsesactivitésnonspatialesaugroupeallemandHensoldtNexeya recentre son développement sur le spatial et surcertaines activités de défense souveraines en filialisantcette activité sous le nom de Hemeria.

V ingt ans après la créationde Nexeya, son comité desurveillance a entériné

deux décisions clefs de reposi-tionnement stratégique. Ilvient, d’une part, de filialiserles activités du groupe rela-tives à l’espace, au sein d’unenouvelle société baptiséeHemeria pour concentrer sesefforts de développement surles fortes opportunités de crois-sance qu’offre ce marché, etd’autre part, de donner unesuite favorable à la propositiond’acquisition des activités nonspatiales faite par le groupeallemand Hensoldt.Ces opérations sont soumisesà diverses autorisations, à laprocédure en cours d’informa-

tion-consultation des instancesreprésentatives du personnel,et leur réalisation devrait abou-tir au début du troisième tri-mestre 2019.Hemeria, détenue à 100% parla holding de contrôle dugroupe Nexeya, regrouperal’ensemble des activités spa-tiales du groupe (équipementsde satellites et nanosatellites)ainsi que certaines activités dedéfense souveraine. Le minis-tère des Armées a pesé de toutson poids pour que ces activi-

tés restent sous drapeau fran-çais. Celles-ci représentent unchiffre d’affaires de l’ordre de36Me et un effectif d’environ200 personnes.

Lemarché desnanosatellites est enplein développementUne croissance rapide de ceschiffres est attendue pour lestrois ans à venir. Elle va être enparticulier tirée par les mul-tiples projets de mise en orbitede nano ou microsatellites.L’offre de Hemeria (nanosatel-lites et sous-ensembles de plusgros satellites) lui permettra detirer pleinement profit desopportunités que génère lenew space. La société restedonc implantée à Toulouse oùelle dispose de deux sallesblanches.Nexeya a notamment co-investiavec le CNES dans le dévelop-pement du premier nanosatel-lite industriel français baptiséAngels (5 kg) et prévoit d’enfabriquer 25 autres pour Kineis,société issue de CLS (CollecteLocalisation Satellite) qui estelle-même une émanation duCNES.«Ce recentrage va permettred’une part d’accélérer le déve-loppement de la filière fran-çaise de nanosatellites quenous construisons avec l’impli-cation de l’ensemble de nospartenaires, et d’autre partd’adosser nos autres activitésà un groupe européen en pleindéveloppement, dont nous par-tageons les valeurs et les objec-tifs», estiment les dirigeants deNexeya dans un communiqué.

JACQUESMAROUANI

≥Hensoldt est un groupe allemandà vocation européenne.

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S oitec, spécialiste de laconception et la produc-tion de matériaux semi-

conducteurs innovants, vientd’annoncer un accord définitifen vue d’acquérir EpiGaN,impliqué dans la fourniture detranches épitaxiées à base denitrure de gallium (GaN), pourun montant de 30M€ en numé-raire assorti d’un complémentde prix dépendant de l’atteinted’objectifs. Les substrats àbase de nitrure de galliumd’EpiGaN sont principalementdestinés aux applications deradiofréquence pour la 5G, àl’électronique de puissance etaux applications pour capteurs,la taille du marché adressablepar les technologies basées surle nitrure de gallium étant esti-mée à un total compris entre500000 et 1 million de tranchespar an d’ici cinq ans.«La technologie basée sur lenitrure de gallium se déve-loppe fortement sur les mar-chés de la radiofréquence et dela puissance. Les substrats épi-taxiés en nitrure de galliumconstituent un complémentstratégique naturel du porte-feuille actuel de matériaux

innovants de Soitec», a déclaréPaul Boudre, le directeur géné-ral de Soitec. « L’acquisitiond’EpiGaN étend et complète leportefeuille de Soitec au-delàde ses matériaux à base de sili-cium et permettra la créationde nouvelles solutions à valeurajoutée à la fois pour la radiofré-quence appliquée à la 5G etpour les systèmes de puis-sance».Dans le domaine de la mobilité,l’optimisation conjuguée de laperformance, du niveau deconsommation et du prix estcruciale. L’arrivée de la 5G(Sub-6GHz et mmW) entraînele développement de nouvelles

générations de stations debase par rapport à celles utili-sées pour la 4G, ce qui à sontour nécessite de nouveauxamplificateurs de puissanceplus efficaces sur le plan éner-gétique, plus performants, detaille plus réduite et à moindrecoût. Soitec va ainsi étendreson offre de substrats inno-vants destinés aux amplifica-teurs de puissance, sachantque le nitrure de gallium estaujourd’hui à la pointe dans ledomaine du design de produitspour stations de base pluspetits, plus légers, plus effi-cients et de meilleur rapportcoût-efficacité.

« Largement reconnu depuisplusieurs années pour sagrande expertise dans lenitrure de gallium, EpiGaN adéveloppé une technologie quiest à la fois opérationnelle etoptimisée pour les applicationsde réseau à large bande desti-nées à la 5G », a déclaréMarianne Germain, co-fonda-trice et directrice généraled’EpiGaN. «Notre technologieprésente pour les clients Soitecl’opportunité unique de pou-voir développer rapidementdes solutions ciblant de nou-veaux marchés en forte crois-sance, tels que les équipe-ments de radiofréquence, ainsique les commutateurs de puis-sance et les capteurs effi-cients».Par ailleurs, l’acquisition d’Epi-GaN crée également de nou-velles opportunités de crois-sance complémentaires pourles produits Power-SOI de Soi-tec compte tenu de l’utilisationdu nitrure de gallium dans ledesign de transistors de puis-sance. Une fois intégrée, Epi-GaN constituera l’une des«business units» de Soitec.

JACQUESMAROUANI

SUBSTRATS GAN

Soitec sediversifiedans lenitruredegalliumavec l’acquisitiondubelgeEpiGaN

SEMI-CONDUCTEURS

Samsungprévoit d’investir 114milliardsdedollarsdans les circuits logiqueset la fonderie

DR

Cette acquisition, pour un montant de 30 M€, permet à Soitec d’accélérer sa pénétration sur les segmentsde marché en forte croissance de la 5G, de l’électronique de puissance et des capteurs.

Les investissements seront composés de 73000 milliards de wons (63 milliards de dollars) pour la R&Det de 60000 milliards de wons (51 milliards de dollars) pour ses infrastructures de production.

≥Lenitrure de gallium est à la pointe dans le domaine du design de produitspour stations de base plus petits, plus légers et plus efficients.

S amsung Electronics pré-voit d’investir 133 000milliards de wons (soit

114 milliards de dollars ou103 milliards d’euros) d’ici2030 pour se renforcer dansses activités de circuits inté-grés logiques et de fonderie.Ce plan d’investissement a

pour objectif d’aider la sociétéà atteindre son objectif dedevenir le leader mondial nonseulement dans les mémoires,mais aussi dans les circuitslogiques d’ici 2030. La sociétéprévoit également de créer15000 emplois en R&D et enproduction pour renforcer ses

développements technolo-giques.Les investissements prévusd’ici 2030 seront composés de73 000 milliards de wons(63 milliards de dollars) pour laR&D sur ses sites coréens et de60000 milliards de wons(51 milliards de dollars) pour

ses infrastructures de produc-tion. Selon ce plan, les investis-sements dans la R&D et lesinstallations pour les circuitslogiques devraient s'élever à11 000 milliards de wons(9,5 milliards de dollars) enmoyenne par an jusqu’en 2030.

JACQUESMAROUANI

ELECTRONIQUES -N°104- Mai 2019 29

STRATÉGIEENTREPRENDRE

À l’occasion de ses 30 ans,le groupe français Emi-tech, spécialisé dans les

essais en environnement(radio, sécurité électrique,CEM [Compatibilité électroma-gnétique], climatique, méca-nique, fiabilité, acoustique), aannoncé le rachat de son com-patriote EMC France, pour unmontant non dévoilé. Commeil l’explique dans son commu-niqué de presse, «avec cetteacquisition “exceptionnelle”,tant par sa dimension que parson ambition, Emitech entredans une nouvelle dimension,les deux sociétés devenant unacteur incontournable sur lemarché des essais, des bancsde test et de l’ingénierie à fortevaleur ajoutée».Mais revenons sur la genèsede cette acquisition. «Même sinous sommes présents danstous les secteurs industriels,nous nous sommes interrogéssur les secteurs où se trouventles innovations technologiquesde demain. C’est ainsi quenous nous sommes mis, il y aenviron un an, à la recherched’une société travaillant dansl’automobile, dans le but denous rapprocher des indus-triels de ce domaine. Et c’est àcette période qu’OlivierCrastre, le président d’EMCFrance, envisageait de vendresa société», rappelle MatthieuCognet, p-dg d’Emitech.Créé en 1993, EMC France - lesigle signifie Essais Moteur àCombustion - propose desprestations pour accompagnerles industriels dans leurrecherche et développementde moyens de mobilité inno-vants, durables et respectueuxde la transition énergétique.«Son métier de base est lié à lamotorisation, thermique

(essence et diesel) et hybride(batteries Li-ion), auxquelleson peut aussi ajouter les véhi-cules à hydrogène », préciseMatthieu Cognet.Les prestations s’articulentautour de la réalisation d’es-sais, de la conception de bancsde tests et de l’ingénierie desystèmes mécatroniques et depropulsion (une activité lancéeen 2004). EMC France emploie170 personnes, entre son siègesocial d’Achères (Yvelines) etle site de Bosroumois (Eure),issu du rachat de MTTMoteurTest, pour un chiffred’affaires prévu de 17 millionsd’euros en 2019.

Une soixantainede postes ouvertsAvec l’intégration d’EMCFrance, le nouveau groupedevient une ETI, avec 550 per-

sonnes réparties sur 18 sitesen France, pour un chiffre d’af-faires de 55 M€, dont 10 % àl’exportation. Une croissanceorganique forte (près de 10%chaque année) et une crois-sance externe régulière garan-tissent le développement et lapérennité du groupe. «Et nousdevenons par ailleurs l’un destrois premiers laboratoiresd’essais en Europe», affirmemême Matthieu Cognet.Du côté des prestations de ser-vices, les utilisateurs aurontaccès, via une structureunique, à des essais RF, clima-tique, mécanique, hydraulique,feu, de CEM, de sécurité élec-trique et de fiabilité, ainsi qu’àdes formations. Et MatthieuCognet d’ajouter : « Grâce àEMC France, nous bénéficionsde 22 bancs de test supplé-mentaires pour les groupes

motopropulseurs traditionnelset de véhicules électriques, cequi accroît significativementnos capacités».En plus de renforcer sa posi-tion sur le marché automobile,qui représente 40% du chiffred’affaires du groupe, il s’agitde répondre également auxstratégies achats des grandsdonneurs d’ordres, à savoir laréduction du nombre de parte-naires, l’optimisation des rela-tions et l’amélioration de laperformance fournisseur. Maispour cela il faut avoir lesmoyens de ses ambitions, etEmitech a dû mal à trouver desprofils pour la soixantaine depostes ouverts, principalementdes techniciens et des ingé-nieurs pour ses laboratoiresd’essais et ses équipes d’ingé-nierie. Matthieu Cognet lancedonc un appel : «Si, dans lesécoles, on apprend aux étu-diants à concevoir un produit,on ne leur apprend pas lesmétiers du test. C’est nous quile faisons en interne!»

CÉDRIC LARDIÈRE

INSTRUMENTATION

Lespécialistedesessais automobilesEMCFrancerejoint legroupeEmitech

DR

En rachetant son compatriote, le groupe français renforce sa position sur le marché des prestations d’essaiset d’ingénierie à forte valeur ajoutée dans le domaine automobile.

MATTHIEUCOGNET,p-dg d’Emitech

“ Avec le rachat d’EMCFrance, nous devenons uneETI et aussi l’un des troispremiers laboratoiresd’essais en Europe.”



SYSTÈMES EMBARQUÉS

TessolveEmbeddedSystemsbénéficiedespartenariatsentreTessolveet les fabricantsdeSCTessolve conçoit et teste des circuits intégrés complexes pour les grands du semi-conducteur. En retour, ceux-ciapportent leur aide au développement des systèmes embarqués réalisés au sein de l’activité Tessolve EmbeddedSystems. Celle-ci développe des modules «sur étagère» et des produits spécifiques.

T essolve (1700 personnes),filiale du groupe indienHero depuis 2015, est

spécialisée dans la conceptionet le test de circuits intégréscomplexes, destinés à rejoindreles catalogues de grands nomsdu semi-conducteur. «Tessolveconçoit des composants surlesquels ses clients apposentleurs marques», résume DavidMudard, responsable commer-cial de l’activité EmbeddedSystems de Tessolve (100 per-sonnes).

La conception de produitsspécifiquesEn effet, en 2016, Tessolve aélargi son champ d’activités enacquérant TES Electronic Solu-tions India, spécialiste de laconception de systèmesembarqués et de systèmesmultimédia et expert en traite-ment d’image, en traitementaudio/vidéo, ainsi qu’en solu-tions d’affichage et en techno-logies sans-fil pour desdomaines exigeants (aéronau-tique, automobile, robotique,santé…). «Le fait de rejoindreTessolve a permis à TES India– devenu alors Tessolve

Embedded Systems– de béné-ficier d’un fort soutien de lapart des fabricants de semi-conducteurs », indiqueM. Mudard. Exemple : « Tes-solve étant licencié Qualcomm,l’intégration de processeursQualcomm dans les systèmesembarqués est évidemment

facilité », souligne le respon-sable commercial. Ce qui inté-resse au premier chef lesdemandeurs de petites etmoyennes séries que Qual-comm dédaignerait, ces clientsétant alors contraints des’adresser à des fournisseursde modules ne disposant pas,

> En 2004, Thales Micro est devenu TESElectronic Solutions. En 2011, TES ElectronicSolutions a été, en partie, démantelé: Asteel-Flash a acquis l’usine de Langon et LacroixElectronics, une part des bureaux d’études.L’usinemalaise de TES a également été vendue.TES Electronic ne comprenait plus alors quedes unités basées en Allemagne, en Inde et auRoyaume-Uni.>David Mudard a fait son entrée chez TESElectronic en 2012 avec notamment pourmission de dynamiser lemarché français.

En 2016, TES Electronic India, la principale unitédu groupe, a rejoint Tessolve, une entrepriseayant vu le jour en 2004 et acquise par le groupeindien Hero (plus de 30000 personnes, plus de5milliards de dollars de chiffre d’affairesannuel) en 2015. Tessolve avait alors été placésous la tutelle de Hero Electronix, la brancheélectronique de Hero.> Aujourd’hui Tessolve s’appuie sur 1700 per-sonnes, cent d’entre ellesœuvrant au sein deTessolve Embedded Systems. L’activitéprincipale de Tessolve consiste en design et test

de semi-conducteurs. Tessolve EmbeddedSystems continue son activité historique dedéveloppement de systèmes embarqués etmultimédias, avec des expertises en affichage,traitement de l’image, du son et de la vidéo, etcommunication sans-fil à destination d’universexigeants (aéronautique, automobile, médi-cal…). Avec en plus l’appui des fabricants demicroprocesseurs et autres circuits intégréscomplexes pour lesquels Tessolve travaille:Qualcomm, NXP, TI, STMicroelectronics,Renesas…

DETHALESMICROÀTESSOLVEEMBEDDEDSYSTEMSENPASSANTPAR TESS ELECTRONIC

DAVIDMUDARD,responsablecommercial del’activité EmbeddedSystems de Tessolve

“ Le faitde rejoindreTessolve apermis à TESIndia –devenualors TessolveEmbeddedSystems–de bénéficierd’un fort soutiende la part desfabricantsde semi-conducteurs.”

D.G

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la plupart du temps, d’un sup-port technique exhaustif.D’une manière générale, horsactivité en systèmes embar-qués (Tessolve Embedded Sys-tems), Tessolve se concentresur le design de circuits inté-grés et les tests corrélatifs,l’entreprise incluant plus de25 équipements de test desemi-conducteurs. Cette proxi-mité avec les fabricants desemi-conducteurs contribue àfaciliter la conception demodules pour l’embarqué.D’ailleurs, Tessolve EmbeddedSystems propose sur étagèredes modules architecturésautour de processeurs i.MX6 etI.MX8 (NXP) et Snapdragon(Qualcomm). Néanmoins, l’acti-vité la plus importante de cedépartement est la conceptionde produits spécifiques(tablettes pour l’industriel,l’automobile…, écrans pourl’aéronautique, l’automobile, larobotique…, unités de traite-ment à base d’intelligence arti-ficielle et plateformes IoT…)destinés à des usages particu-liers (aéronautique, automo-bile, médical, industriel). Tes-solve Embedded Systems est


ENTREPRENDRE

ainsi à l’origine de systèmes devidéo à la demande (VOD),d’unités de lecture, d’enco-dage-décodage vidéo 4Kembarqués dans les avions…«Nous sommes très impliquésdans l’InFlight Entertainment(IFE)», note, à ce sujet, DavidMudard.

Une demande en IoTqui prend de l’ampleur«La demande de petites cartesélectroniques à destination del’Internet des objets aug-mente», annonce M. Mudard.Actuellement, elle représentequelque 20% du chiffre d’af-

faires de l’activité systèmesembarqués de Tessolve. Dansce cas aussi, les liens tissésavec les fabricants de semi-conducteurs et de capteursconstituent une aide précieuse.«Cela nous permet d’intégrerles composants les plus nova-teurs, au meilleur prix», sou-ligne le directeur commercial.À l’inverse, conscients de l’im-portance du marché de l’IoT, lesfabricants de semi-conducteurs

sont demandeurs de designs deréférence pour ce marché, cesconceptions «servant à présen-ter les fonctionnalités du com-posant». Mieux encore, Tes-solve Embedded Systemsconçoit des cartes électro-niques architecturées autour deprocesseurs et équipées dedispositifs périphériquesdédiés à une application (cap-teurs de pression…). Ensuite,à partir de ces designs de réfé-rences et/ou de ces cartes, Tes-solve réalise, pour des clientsdemandeurs de systèmes, desensembles où les cartes enquestion sont retravaillées dans

une optique d’industrialisationet adaptées aux contraintes dumarché ciblé que ce soit pourl’Europe, les États-Unis ou lecontinent asiatique.Enfin, Tessolve Embedded Sys-tems est aussi impliqué en affi-chage où il opère notamment enliaison avec plusieurs distribu-teurs français qui lui fournissentdes écrans et des composantsdestinés à l’automobile…

DIDIERGIRAULT

≥Les liens tissés avec les fabricants de semi-conducteurs et de capteurspermettent à Tessolve d’intégrer les composants les plus novateurs,aumeilleur prix. Ici, unmodule processeur au format Smarc et à basede processeur QualcommSnapdragon 210, conçu par Tessolve.

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<TessolveEmbedded Systemsconçoit des produitsspécifiques(tablettes,écrans, unitésde traitement…)destinés à desusages particuliers.Ici, un écranmultimédiaautomobile.

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N ée d’un essaimage dulaboratoire lab-STICCde l’université de Bre-

tagne Occidentale (UBO), Ellip-tika (7 personnes) a rejoint legroupe GTID en 2014. Spécia-lisée dans la conception decomposants passifs hyperfré-quences de type «moutons àcinq pattes », cette petiteentreprise a ajouté une corde àson arc en devenant force depropositions et «facilitateur detechnologies», pour reprendreles termes d’Alexandre Man-chec, le directeur général d’El-liptika. « Maintenant, nousintervenons aussi au niveau duchoix et de la définitiondes technolo-gies à

utiliser », explique M. Man-chec. Cette orientation est laconséquence d’un constat: lanécessité du compromis à faireentre demandes d’améliora-tions des performances, d’unepart, et de diminution des prix,d’autre part. Cette nécessité decompromis s’est concrétiséedans de nouvelles technologies

permettant «une libération descontraintes », de la mêmemanière que la demande enprovenance des nano-satellitesoblige à l’utilisation de procé-dés aux règles plus souplesque les contraintes tradition-nelles du spatial. Dans la pra-tique, Elliptika a travaillé à sedoter de nouveaux outils tech-nologiques via la mise en placede programmes de R&D : enhyperfréquences et en impres-sion 3D. Il en a rapidementrésulté une offre de compo-sants ainsi que d’outils «surétagère».

Des produitssur étagèreL’offre de produits sur éta-gère inclut des composants(antennes, filtres) issus deconceptions réalisées eninterne. «Grâce à l’impres-sion 3D, les produits sontdiffusables à un large

public qui dépasse ceux de ladéfense et du spatial. Si unlaboratoire de télécommunica-tions a besoin d’une antenne àcornet pour effectuer des tests,il n’est plus obligé de se fournirà l’étranger, Elliptika peut lelivrer rapidement», remarqueAlexandre Manchec. En outre,« imprimées en 3D, lesantennes plastiques sont beau-coup moins onéreuses queleurs homologues métal», noteM. Manchec. D’une manièregénérale, sa maîtrise de l’im-pression 3D –qui s’appuie sur4 machines, et bientôt 5– per-

met à Elliptika de livrer desantennes en deux semainescontre trois mois pour leurséquivalents en métal, à un coûtbeaucoup moins élevé. L’entre-prise a aussi commencé à com-mercialiser des outils qu’elleavait développés, là aussi, pourses besoins propres. Commeun banc de mesure pourantennes, mis au point en par-tenariat avec Rohde & Schwarz,ou un banc de caractérisationdes matériaux. «Si ces outilsnous servent, c’est qu’ils sontsusceptibles d’intéresserd ’autres organismes » ,remarque judicieusement ledirecteur général d’Elliptika.La PME a aussi intégré à sonoffre un kit d’enseignementdes hyperfréquences à destina-tion des élèves ingénieurs, desétudiants et des laboratoires.Baptisé Eductika, ce kit est pro-

posé en deux versions: l’uneorientée dispositifs passifs,l’autre, antennes. Il offre la pos-sibilité de bâtir entièrement oupartiellement des fonctionshyperfréquences à partir d’élé-ments de base, à la manièred’un puzzle. Quant à la clien-tèle d’Elliptika, elle se composede bureaux d’études, de labo-ratoires de recherche et destructures de l’enseignement(universités, écoles d’ingé-nieurs…).

Des synergiesavec ProtecnoLe fait d’avoir rejoint le groupeGTID a dopé la crédibilité d’El-liptika et lui a permis de se lan-cer dans de nouvelles étudesen synergie avec la filiale Pro-tecno (circuits imprimés) de cegroupe. Dans ces travaux enpartenariat, Elliptika se charge,par exemple, d’étudier lessous-ensembles hyperfré-quences des circuits imprimés.Elliptika coopère aussi avecProtecno ainsi qu’avec le labo-ratoire Lab-STICC de l’UBO ausein du programme Rapid, quiest placé sous la houlette de laDGA. Rapid a pour thème lamétallisation des plastiques etfait appel aux expertises enhyperfréquences et en techno-logies additives d’Elliptika.D’une manière générale,aujourd’hui, en circuits impri-més, il faut innover pour se dif-férencier. Cela se traduit, parexemple, par l’intégration decomposants dans le circuitimprimé, ainsi que le rappelleM. Manchec. «Ce peut être uncomposant actif permettant detravailler avec différentesbandes de fréquences reçuespar une même antenne, d’oùun gain de place», explique-t-il.À noter qu’Elliptika sait fabri-quer des front-end complets(antennes et filtres) en uneseule impression (voir photo).

DIDIERGIRAULT

> Elliptika s’appuie sur 6 salariés auxquels s’ajoutentun à deux stagiaires. «Depuis 3 ans, chaque année,l’entreprise embauche une personne de plus etaugmente de 20% son chiffre d’affaires», déclareAlexandre Manchec, le directeur général d’Elliptika.Née d’un essaimage de l’université de Brest,en 2008, cette PME a rejoint le groupe GTID en 2014.> Initialement spécialisée dans la conception decircuits passifs hyperfréquences, Elliptika a ajouté

un rôle de facilitateur de technologies à son arc.Elle conseille les clients sur les technologies à utiliseret propose, sur étagère, des produits et des outilshyperfréquences, initialement développés pourrépondre à des besoins internes à l’entreprise.> Elliptika s’est notamment spécialisée en impression3Dd’antennes et de filtres. Elle s’appuie sur 4machines(bientôt 5) dont une dédiée à la stéréo-lithographie(bientôt 2), et des équipements à fils fondus.

ELLIPTIKA, UNEPMEBIENARMÉEPOUR L’IMPRESSION3D

HYPERFRÉQUENCES

Elliptika: laphase2est enclenchéeSpécialisée dans la conception de composants passifs hyperfréquences, la PME Elliptika a ajouté une cordeà son arc: un rôle de «facilitateur de technologies» via une offre sur étagère de technologies innovantes.

ALEXANDREMANCHEC, le directeurgénéral d’Elliptika

“ Nous intervenons aussiau niveau du choix et de ladéfinition des technologiesà utiliser.”

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≥Elliptikaréalisel’impression 3Dd’antennes et de filtres.Pour ce elle s’appuie sur unparc de quatremachines (bientôt cinq)comprenant un équipement dédiéà la stéréo-lithographie (bientôt deux),et des équipements à fils fondus.

G. Cochet


STRATÉGIEENTREPRENDRE

PUISSANCE

ExaganouvreuncentredesupporttechniqueàToulouse

SEMI-CONDUCTEURS

QorvoacquiertActive-Semi International

Ce centre de support au développement d’applications de conversion d’énergie, tirant profit des semi-conducteursde puissance en GaN sur silicium du grenoblois, fonctionnera en étroite collaboration avec CEA Tech.

Cette acquisition, qui devrait être finalisée d’ici la fin juin 2019, d’un spécialiste de la conversion/gestion d’énergieva permettre à Qorvo d’augmenter ses marchés adressables de plus de 3 milliards de dollars.

Qorvo annonce la signatured’un accord définitif en vue

de l’acquisition d’Active-SemiInternational. Créée dans laSilicon Valley, aujourd’hui baséeà Dallas (Texas) et forte dequelque 141 employés répartisdans le monde, Active-Semi estune société fabless (Active-Semiutilise les services de nombreuxfondeurs incluant SMIC, Tower-Jazz et Dongbu), dont le porte-feuille de produits est constituéde circuits analogiques et mixtes

dévolus à la gestion d’alimenta-tion (PMU, PMIC), au charge-ment des batteries de secours(Power Bank), à la conversiond’énergie (convertisseursDC-DC) et à la commande «intel-ligente» de moteur. Cette der-nière fonctionestpriseenchargepar la famille PAC (Power Appli-cation Controller), des circuitsmixtes qui embarquent un ARM32 bits de type Cortex-M0 ou(plus récemment) de type Cor-tex-M4F. À l’instar de Larry

Blackledge, son CEO, l’équipedirigeante d’Active-Semi estconstituée d’anciens cadres deTexas Instruments.

Qorvo augmentesesmarchés adressablesSelon Qorvo, cette opération, quidevrait être finalisée d’ici la finjuin 2019, va lui permettred’augmenter ses marchésadressables de plus de trois mil-liards de dollars. Les technolo-gies d’Active-Semi seraient en

mesure de répondre à lademande de solutions éco-éner-gétiques innovantes dans demultiples domaines : la 5G,l’industriel, les centres de don-nées, l’automobile, la maisonconnectée... Active-Semi serarattaché au groupe IDP (Infras-tructure and Defense Products)de Qorvo. Rappelons que ce der-nier est issu de la fusion en 2015de TriQuint Semiconductor etRF Micro Devices (RFMD).

PHILIPPECORVISIER

A fin d’accélérer l’adoptionde ses semi-conducteursà base de nitrure de gal-

lium sur silicium dévolus auxapplications de conversiond’énergie, le grenoblois Exagana ouvert un centre de supportaux applications et au dévelop-pement de produits spécifiquesau client. Il fonctionnera enétroite collaboration avec CEATech, le partenaire technolo-gique de la société. L’unité tou-lousaine entend offrir auxclients d’Exagan de nouvellescapacités de développementd’applications et de validationde produits grâce à l’utilisationd’équipements électroniquesde pointe. Elle permettra égale-ment à la société de maîtriserde nouvelles architectures pourdes solutions à base de nitrurede gallium, tout en améliorantle rendement des convertis-seurs de puissance faisantappel à des topologies tradi-tionnelles. Une particularité dela technologie propriétaired’Exagan, fruit de dix années

de recherche au sein de Soitecet du CEA-Leti, est qu’elle per-met de produire des puces GaNsur des tranches de silicium degrand diamètre (200 mm).Ce qui se révèle notammentavantageux au niveau du coût.

Deux familles de produitsLors du salon PCIM Europe, quivient de fermer ses portes àNuremberg, Exagan a exposéses deux familles de produitsactuelles. D’un côté, les transis-tors de puissance G-Fet en GaNsur silicium, notamment inté-grés dans des chargeurs de65 W conformes USB PD 3.0Type C. De l’autre, les plusrécents G-Drive qui associentdans le même boîtier deuxpuces : un G-Fet et son pilotede grille avec Mosfet (pour réa-liser une structure cascode) ensilicium. Auxquelles s’ajoutentdes fonctions de protection etde contrôle numérique.Rappelons qu’en octobre 2018,Exagan avait créé une filiale(Exagan Taiwan Ltd.) et ouvert

un centre en charge des venteset des applications à Taïwan.Parmi les partenaires straté-giques de la jeune société

figurent le fondeur X-Fab,le CEA-Leti et le groupe TÜVNord.

PHILIPPECORVISIER

≥L’unité toulousaine d’Exagan offrira de nouvelles capacités dedéveloppement d’applications et de validation de produits grâce à l’utilisationd’équipements électroniques de pointe.

DR



À l’ère de la quatrièmerévolution industrielle etdu tout-numérique, le

monde du travail est en pleinemutation. Pour rester compéti-tives, les entreprises doiventdésormais se concentrer sur lestâches ayant une réelle valeurajoutée et s’appuyer sur lescompétences de leurs collabo-rateurs. En pratique, commenttrouver le robot qui convient?Quelles sont les solutions pourles petites structures qui n’ontpas le budget des grandsgroupes? Comment éviter quela machine prenne le pas surl’humain? Telles sont les ques-tions auxquelles s’efforce derépondre la start-up MIP Robo-tics, qui vient de lancer l’agenceCobot, la première agence derecrutement de robots pouraccompagner les entreprisesdans leur transition numérique.Son objectif : trouver les meil-leurs outils pour automatiserfacilement les tâches manuellesen intégrant les spécificités etles objectifs de chaque entre-prise.Pour Bruno Grandjean, le pré-sident de l’Alliance de l’indus-trie du futur, cité par L’UsineNouvelle, le recours aux robotsest une réelle opportunité :«Les tâches répétitives sontsupprimées et le travail humainmonte en gamme». La roboti-sation n’en est qu’à ses débutset nous assistons à un mouve-ment d’accélération. Automati-ser les activités manuelles fas-tidieuses présente en effet denombreux avantages : amélio-ration des conditions de travailet donc diminution de l’absen-téisme, meilleure qualité defabrication et réduction des

erreurs, augmentation de laproductivité grâce au gain detemps réalisé, baisse du turn-over, formation vers desemplois plus qualifiés, amélio-ration de la motivation des sala-riés...D’ailleurs, l’agence Cobot,comme son nom l’indique, nepropose pas des robots, maisdes « cobots » (diminutif de« collaborative robot ») : cesmachines nouvelle générationne sont pas destinées à rempla-cer les collaborateurs, elles lesaident à remplir plus efficace-ment leur travail dans un cadre100% sécurisé.

L’agenceCobot, conceptinnovant pour en finiravec les tâches péniblesComment gagner facilementdu temps, faire des économieset contribuer en prime à amé-liorer la qualité de vie au tra-vail? La réponse est simple : ilsuffit d’automatiser les tâchesmanuelles fastidieuses ourépétitives, toutes ces tâchesingrates que personne n’aimeréaliser et qui font perdre un

temps fou. Gonzague Gridel, lefondateur de MIP Robotics (lasociété éditrice de l’agenceCobot), souligne que « les diri-geants croient souvent que latechnologie et l’innovation sontréservées aux grandes struc-tures. Mais c’est faux! La robo-tique industrielle s’est large-ment démocratisée avecl’émergence des cobots. Facilesà installer et à programmer, ilspeuvent travailler dans lemême espace que le collabora-teur et le retour sur investisse-ment est très rapide».Quelle que soit la taille de l’en-treprise ou son secteur d’acti-vité, il y a toujours une solutionadaptée. Tout l’enjeu restedonc de trouver le bon robotpour la mission à accomplir, enfonction des spécificités del’entreprise, de son budget etde ses objectifs. Avec l’agenceCobot, cela devient un jeu d’en-fant puisqu’il suffit de remplirun formulaire rapide pour pré-ciser ses besoins ou de sollici-ter un premier rendez-vousgratuit. En quelques minutes,l’Agence Cobot met alors en

œuvre sa méthodologie d’ana-lyse des contraintes pour iden-tifier la meilleure solution.

Créer vite et bien unenvironnement detravail collaboratif etefficaceL’agence Cobot propose dessolutions faciles à mettre enplace pour répondre à tous lesbesoins d’automatisationsimples. L’investissement ini-tial, toujours abordable, estd’ailleurs rapidement amortipuisque l’automatisation per-met de booster l’attractivité duposte et de motiver les salariés,d’en finir avec les tâchespénibles chronophages, d’amé-liorer la qualité du travail effec-tué et réduire les coûts de non-qualité, de diminuer les risquesau travail grâce à un environ-nement de travail sécurisé etautonome.En bref, les collaborateurs tra-vaillent plus efficacement touten bénéficiant d’un meilleurbien-être au travail. Il s’agitd’un modèle gagnant-gagnantqui profite à tous et qui valoriseles compétences de chaquesalarié.Créée en 2015, MIP Roboticssimplifie les solutions de robo-tiques industrielles en dévelop-pant ses propres robots. Elle asorti une première version deson cobot en 2017 puis, face ausuccès rencontré par cetteinnovation, elle a lancé la deu-xième version de «Junior 300»début 2019. Son credo : sedémarquer en proposant dessolutions faciles à mettre enœuvre, pour rendre la robo-tique accessible à tous.

JACQUESMAROUANI

Comment trouver le robot qui convient? Quelles sont les solutions pour les petites structures qui n’ont pasle budget des grands groupes? Comment éviter que la machine prenne le pas sur l’humain? Telles sontles questions auxquelles s’efforce de répondre la start-up MIP Robotics, avec la création de l’agence Cobot.

LA START-UP DU MOIS

Lastart-upMIPRobotics créelapremièreagencederecrutementde robots collaboratifs

Principe de l’agenceCobot

Les «cobots» (diminutif de «collaborative robot») ne sont pas destinésà remplacer les collaborateurs, ils les aident à effectuer plus efficacementleur travail dans un cadre 100% sécurisé.

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DR

STRATÉGIEBOUGER


L ’Alliance française dunumérique (Afnum) vientd’annoncer la nomination

de Stella Morabito au poste dedéléguée générale de cetteassociation professionnelle.Elle sera en charge d’implé-menter la stratégie définie parle comité de direction, etnotamment de renforcer la posi-tion de l’Afnum parmi lesacteurs clés de l’écosystèmenumérique en France et à l’in-ternational.Stella Morabito était depuis2010 secrétaire générale detrois organisations profession-nelles du secteur électroniquede la Ficime (Fédération desentreprises internationales dela mécanique et de l’électro-nique). Auparavant, elle apassé 14 ans chez Technicoloren tant que directrice marke-ting et ventes de la zone EMEAet 3 ans chez Mediaset (groupeBerlusconi) à Milan, en chargedes affaires internationales dugroupe. Elle maîtrise à la foisles aspects business et tech-niques des secteurs de l’élec-

tronique, des médias et dunumérique. Elle a une cultureinternationale et s’exprime cou-ramment en cinq langues.Rappelons que l’Afnum estle syndicat professionnelqui représente, en France,les industriels des réseaux, desterminaux de l’électroniquegrand public, de la photogra-phie et des objets connectés(réseaux fixes, mobiles, publicset privés, terminaux de télé-communications et compo-sants, équipements de l’électro-nique grand public audio-vidéo,équipements de distribution designaux, équipements photo,supports d’images et d’infor-mation). J.M.

Q uatre mois seulementaprès l’annonce du rem-placement de Pat Byrne

par Marc Tremblay, l’américainTektronix, le leader mondial enoscilloscopie et l’un des princi-paux fabricants en instrumenta-tion électronique, vient de chan-ger une nouvelle fois deprésident avec la promotion deTami Newcombe. Marc Trem-blay prend la présidence deFluke, autre société du conglo-mérat Fortive.«Tami Newcombe est une diri-geante expérimentée avec uneconnaissance approfondie desclients et des produits de Tektro-nix. En tant que directrice com-

merciale, elle a obtenu desrésultats, a dirigé la résolutionde problèmes et l’innovation, eta démontré une forte capacité àattirer et à développer deséquipes performantes et cen-trées sur la clientèle», expliquePat Byrne, senior vice presidentde Fortive.Tami Newcombe a occupé despostes de directrice de clientèle,d’ingénieure commerciale, d’in-génieure marketing produit etd’ingénieure développementchez Analog Devices et IBM.Elle a ensuite rejoint Cisco,où elle a atteint le poste de vice-présidente des ventes commer-ciales. C.L.

Egide SA a nommé Éric Del-mas directeur général délé-

gué. Ce dernier a débuté sacarrière en 1994 chez MotorolaSemiconductor Toulouse. En1999, il a rejoint Texas Instru-ments en tant que directeur dudéveloppement pour la divisionChipset GSM/GPRS/Edge àNice, puis comme directeur mar-

keting pour le groupe 3G àTokyo, en 2005 et 2006. En 2007,il devient directeur du dévelop-pement à Munich, puis, en 2009directeur Systèmes et marketingpour les produits ASSP. En 2011,il a pris les fonctions de direc-teur général de la divisionBattery Management de TexasInstruments à Dallas. D.G.

L ’américain Data I/O, vient denommer Michael Tidwell au

poste de vice-président du mar-keting et du développementcommercial.«Alorsquelemarchédes IoT se développe rapide-ment, lasécuritéestcitéecommele principal obstacle à leur adop-tion. Notre plateforme SentriX

crée une base matérielle fiable,répondant à ce besoin critiquepour les clients de toutes tailles.L’expertisedeMichaelTidwelletses relations avec l’industrieaccéléreront l’adoption de Sen-triXauniveaumondial»,expliqueAnthony Ambrose, président etCEO de Data I/O. C.L.

NUMÉRIQUESTELLAMORABITO, déléguéegénérale de l’Alliance française dunumérique

L’Afnumdésignesadéléguéegénérale

INSTRUMENTATIONTAMINEWCOMBE, p-dg de Tektronix

Tektronix nommeuneprésidente à sa tête

ENCAPSULATIONÉRICDELMAS, directeur général délégué d’Egide

Egidenommeundirecteur général délégué

PROGRAMMATION DE COMPOSANTSMICHAELTIDWELL,vice-président dumarketing et du développement commercial de Data I/O

Nominationchez l’américainData I/O


AGENDA LES RENDEZ-VOUS DE L’ÉLECTRONIQUE

La53e édition duSalon internationalde l'aéronautique et del'espace, communémentappelé Salon duBourget,aura lieu au Parc desexpositions duBourgetdu 17 au 23 juin 2019. Lesquatre premiers jours sontréservés auxprofessionnels,suivis de trois jours ouvertsau grand public. En 2017,le salon a réuni 2381exposants provenant de48 pays, 142000 visiteursprofessionnels, 180000visiteurs grand public et290 délégations officielles.www.siae.fr

>Du 17 au 23 juin au Bourget

SALONINTERNATIONALDEL’AÉRONAUTIQUEETDEL’ESPACE(SALONDUBOURGET)

Siae

MEASUREMENTWORLD>Du 24 au 26 septembre à ParisEn partenariat avec le CFM (Collègefrançais de métrologie), en charge duCongrès international de métrologie (CIM),GL events Exhibitions organisera,du 24 au 26 septembre 2019 à Paris ExpoPorte de Versailles, la première éditionde Measurement World. Cette biennaleambitionne d’être la nouvelle manifestationphare dédiée à la mesure en réunissantune exposition sur ce thème et le Congrèsinternational de métrologie dont ce seracette année la 19e édition. Selon lesorganisateurs, la création de ce nouveaurendez-vous de la mesure correspond ausouhait à la fois des acteurs de la mesured'avoir un salon dédié à leur secteur, etdu CFM de pouvoir inscrire le CIM au seind’un tel événement. Measurement Worldse déroulera en parallèle du Forum del’électronique, le nouveau rendez-vousde l’électronique, les deux manifestationsremplaçant le salon Enova.https://www.measurement-world.com/fr

FORUMDE L’ÉLECTRONIQUE> Du 24 au 26 septembre à ParisGL events Exhibitions organisera, du 24au 26 septembre 2019 à Paris Expo Portede Versailles, la première édition d’unnouveau rendez-vous dédié aux innovations

et solutions électroniques dont le nom,le Forum de l’électronique, rappellera sansdoute des souvenirs à certains puisqu’unévénement éponyme se déroulait durantles années 2000. Le Forum de l’électro-nique, nouvelle version, se veut uneplateforme de démonstrations du rôleprépondérant de l’électronique et de sesdébouchés sur les nombreux marchésapplicatifs qui sont au cœur des enjeuxdes industriels, en particulier la mobilité,le médical, l’énergie et l’industrie 4.0.Le Forum de l’électronique se dérouleraen parallèle du salon Measurement World,le nouveau rendez-vous de la mesure,les deux manifestations remplaçantle salon Enova.http://www.forum-electronique.com/fr

CONFÉRENCESCLASS FACTORY ENERGY> Le18 juin à StrasbourgArticulée autour de conférences et derendez-vous avec des experts du secteur,la conférence Class Factory Energy s’adresseaux directions énergie, QHSE (Qualité,Hygiène, Sécurité, Environnement),environnement, exploitation et sites, dontla fonction est de trouver desmoyens deréduire les consommations d’énergie etd’eau enmodernisant les équipements et enperfectionnant les processus opérationnels.Cette nouvelle édition se déroulera le 18 juin

2019 à Strasbourg (Bas-Rhin).www.energie-industrie.com

«SMARTHOMEETSMARTBUILDING:QUANDL’ÉLECTRONIQUERÉVOLUTIONNELEBÂTIMENT»>Le 27 juin à ParisPour la 4e année consécutive, la JTE (Journéetechnique de l’électronique) et les Electronsd’or s’associent pour créer un événementqui sera cette année baptisé «Smart homeet Smart building : quand l’électroniquerévolutionne le bâtiment». Co-organisépar Acsiel et la revue Electroniques, cetévénement est composé d’une après-midide tables rondes sur le thème du bâtimentintelligent et de l’électronique, suivieen début de soirée de la 22e édition desElectrons d’or qui récompenseront lesmeilleures innovations lancées au coursdes 12 derniersmois dans le domaine del’électronique. L’après-midi de tables rondesdémarrera par une keynote d’Eric Pozzo-Deschanel, directeur du pôle Smart BuildingdeBouygues Immobilier. Suivront unepremière table ronde, qui aura pour thème«Le bâtiment intelligent, une réponseaux enjeux sociétaux : bien-être, sécurité,respect de l’environnement», puisune seconde qui abordera le thème de«L’électronique, trait d’union entre l’humainet le bâtiment intelligent».http://electrondor.electroniques.biz/programme/

SALONS


DOSSIER

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38 Le secteur desdrones professionnelsest désormais bienstructuré en France

41 Malgré denombreux débouchés,l’explosion dumarchése fait toujoursattendre

44 Un campusde formationdédié auxmétiers«dronisables»

45 «Le Skeyetech» :un drone desurveillanceplug-and-play

47 L’anti-droneprend son envol

DRONESPROFESSIONNELS,UNSECTEURQUIGAGNEENMATURITÉ


DOSSIER

FILIÈRE DRONES

Le secteur des drones professionnelsest désormais bien structuré en FranceAvec un stock déclaré de l’ordre de 10000 unités, le marché français des drones professionnels est encadrépar une fédération et par une réglementation qui est l’une des plus avancées au monde. Les différentesparties prenantes se réunissent régulièrement au sein d’un Conseil pour les drones civils qui a adoptéune méthodologie de type «feuille de route».

Depuis la première utilisa-tion commerciale d’undrone – ou aéronef sanspilote à bord– au Japon à

la fin des années 1980, ceux-ci ontdémontré leur intérêt pour desusages très divers. En effet, l’appli-cation de la technologie des dronesaux processus existants permet auxentreprises de créer de nouveauxmodèles commerciaux et opération-nels. Chaque secteur d’activité ades besoins différents et, par consé-quent, nécessite différents types de

solutions et de fonctions offertes parles drones. Certains secteursrecherchent une vitesse de vol etune capacité d’emport, tandis qued’autres souhaitent se concentrersur des drones fournissant des don-nées précises de qualité en tempsréel, tout en permettant une maî-trise des coûts, souligne une note deBpifrance.Plus de vingt ans après leur appari-tion sur le marché des applicationsciviles et environ dix ans après leurréel envol en France, les dronestiennent leurs promesses, parexemple pour l’agriculture, la viti-culture, la surveillance du territoire,

l’exploration de carrières, l’industrieou encore la détection de problèmessur les lignes électriques. Avec,aujourd’hui, un stock déclaré del’ordre de 10000 unités en Franceselon la DGAC (Direction généralede l’aviation civile), on peut consi-dérer que les usages sont déjà biendéveloppés mais « le marché desdrones pour applications profession-nelles est loin d’avoir un niveautechnologique permettant un tauxde défaillances aussi faible que celuide l’aviation commerciale, ce qui

sera requis pour certaines applica-tions, comme la logistique urbaine»,affirme Carine Donzel-Defigier,adjointe au sous-directeur de laconstruction aéronautique à laDGAC.

La FPDCest devenue uninterlocuteur de référenceLa profession a entrepris de s’orga-niser et de se structurer depuis 2013avec la création d’une fédérationprofessionnelle, la FPDC (Fédéra-tion professionnelle du drone civil).Celle-ci est devenue un interlocu-teur de référence pour la filière dudrone civil en France grâce à ses

liens forts avec l’autorité de tutelle,les ministères, les tiers privés, lesindustriels et les médias. En facili-tant l’échange et la coopérationentre les différents acteurs du sec-teur, sa vocation est de trouver dessolutions innovantes communesouvrant ainsi à cette nouvelle indus-trie un avenir porteur. Elle a créé àl’intention des donneurs d’ordres,collectivités locales et particuliersun annuaire en ligne des profession-nels autorisés par la DGAC enconformité avec la réglementationen vigueur accessible sur son siteinternet (www.federation-drone.org). L’association regroupe lesconstructeurs, les opérateurs et lescentres de formation, mais égale-ment et de manière plus large, lesintervenants intéressés par lemonde du drone civil : donneursd’ordres et «clients finaux», pôlesde compétitivité, fournisseurs decomposants, éditeurs de logiciels,avocats, assureurs et tous les pro-fessionnels des autres secteurs quiveulent suivre les évolutions decette jeune filière. La FPDC présenteégalement sur son site internet lesgrandes lignes de la réglementationfrançaise qui est l’une des plusavancées dans le monde, ce qui apermis de dynamiser le secteur.

Une instance de coordinationdes acteurs françaisPosant ainsi très tôt les bases d’unenouvelle filière industrielle, les ins-tances gouvernementales fran-çaises concernées ont pris ainsi untemps d’avance sur leurs homolo-gues internationaux. Une réglemen-tation européenne devrait à présentvoir le jour, mais elle risque d’êtremoins favorable au développementdu marché que la réglementationfrançaise en raison des obstaclesqui existent dans certains paysd’Europe.En 2015 a aussi été créé le Conseil

≤Surveillancedes réseauxde distributionélectrique Enedispar les dronesde la société Delair.

En

edis


DOSSIER

pour les drones civils (CDC), uneinitiative publique-privée pour ledéveloppement de la filière droneset destinée à rassembler les partiesprenantes dans ce domaine :constructeurs, opérateurs (qui pro-posent des solutions pour desclients tiers), organisations profes-sionnelles, centres de R&D, orga-nismes de formation, assureurs,courtiers, juristes, pôles de compé-titivité et grands clients tels queEDF, SNCF, Enedis, GRTgaz, Total…Le Conseil pour les drones civils apour mission de coordonner lesefforts des acteurs français pourdévelopper le marché du drone civiltant au niveau national qu’à l’export.«Il se compose d’un comité exécutif,l’instance décisionnelle, qui se réu-nit deux fois par an, de quatre comi-tés techniques qui se réunissentune fois tous les deux mois et degroupes de travail qui se réunissentautant que de besoin et rapportentaux comités techniques», préciseCarine Donzel-Defigier. Il s’appuiesur une méthodologie de type« feuille de route » permettantd’identifier des objectifs partagésentre les acteurs et de définir lesmoyens à mettre en œuvre pour lesatteindre. Pour cela, son comité exé-cutif est notamment en charge du

séquencement des travaux de lafeuille de route et de leur affectationaux différents comités techniques;de la bonne coordination entre lesactions des quatre comités tech-niques ; et du suivi des travauxmenés.C’est le développement des télé-coms (navigation, Wi-Fi, Bluetooth,développement des fonctionnalitésoffertes par les smartphones) qui apermis l’essor des drones dans lemonde civil. En France, c’est Parrotqui a contribué à son développe-ment avec les premiers drones civilsgrand public baptisés AR Drone quiconstituaient des sortes d’appareilsphotos volants ou de camérasvolantes. Puis au fil des années, lestechnologies se sont améliorées etles drones ont évolué vers desusages sophistiqués à base de cap-teurs et de logiciels, et c’est cettevaleur ajoutée qui a donné auxdrones leurs lettres de noblesse etqui a suscité beaucoup d’intérêt,notamment de la part des exploi-tants de propriétés agricoles ou viti-coles. Leurs limites, aujourd’hui, nesont plus liées aux capteurs, car lestechnologies actuelles permettentde réaliser des capteurs très précis,mais elles résident dans leur sécu-rité intrinsèque et dans leur intégra-

tion dans l’espace aérien.Les solutions faisant appel à desdrones se prêtent particulièrementaux activités qui requièrent à la foisde la mobilité et une grande qualitédes données. Plus précisément, lesentreprises qui gèrent des actifs dis-séminés sur de vastes territoiresconnaissent depuis longtemps uncertain nombre de problèmes aux-quels ces nouvelles technologiespeuvent remédier. Les projets deconstruction à grande échelle, lesmissions de maintenance des infras-tructures et l’agriculture sont autantde secteurs qui bénéficient déjàgrandement de l’utilisation dedrones dans leurs opérations quoti-diennes, note une étude de PwCdatant de 2016.En agriculture, par exemple, lesdrones sont utilisés, d’une part,pour récolter et analyser rapidementdes données sur les sols et lescultures, et d’autre part, dans lespays qui l’autorisent, pour effectuerdes opérations de pulvérisation pré-cises sur les plantes. Dans les trans-ports, certains pensent que lesdrones devraient bouleverser leconcept de «dernier kilomètre» ; ilsdevraient être amenés à être utilisésde plus en plus pour les services àfournir sur le dernier kilomètre du

Lesmissions du conseil pour les drones civils

Administrations concernées :

Réglementation et usagesL’application par la France d’une réglementation équilibréeest à l’origine du dynamisme de ce secteur :il convient de définir collectivement les évolutions nécessairesau développement raisonné de l’usage des drones.

Soutien et promotion de la filièreLa France possède un tissu de petites structuresà l’origine du dynamisme de ce secteur.Les soutenir, les promouvoir, leur favoriserl’accès au financement s’impose.

Conseil pour les drones civils

Direction générale de l’aviation civile (DGAC),Direction générale des entreprises (DGE)

Groupement des industries françaisesde l’aéronautique et du spatial (Gifas)

Monde académiqueGroupes aéronautiquesGrands gestionnaires de réseaux

Plan d’action

Fédération professionnelledes drones civils (FPDC)

Coopératives agricoles

Technologie et sécuritéIl s’agit d’identifier les technologies les plusprometteuses et de coordonner les effortsde recherche pour les développer.

Source : FPDC

Le Conseil pour les drones civils a été créé pour soutenir une filière prometteuse.

ELECTRONIQUES -N°104 - Mai 2019

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parcours de livraison, mais il estplus probable qu’ils servent, enville, plutôt « l’avant-dernier kilo-mètre», entre un grand hub de péri-phérie et un « point-relais » où leclient viendrait chercher son colis.L’assurance et le secteur minier ytrouveront également une manièred’améliorer leurs processus –pourle premier, par la collecte de don-nées d’une plus grande qualité et,pour le second, par une accessibilitéaccrue sur site, ajoute PwC.

Denombreuses start-upet quelquesPMEL’un des principaux acteurs desdrones pour applications profession-nelles, Delair (qui emploie 180 per-sonnes pour 8Me de chiffre d’af-faires et qui a parmi ses actionnairesl’américain Intel), a ainsi deux typesde drones, l’UX11, une sorte decaméra volante qui a évolué versl’UX11-AG, un drone pour l’agricul-ture équipé d’une caméra multis-pectrale qui permet d’analyser fine-ment les terrains agricoles.La société a également proposél’UX26, un drone de trois mètresd’envergure à même de porter descapteurs très avancés, voire deslidars qui permettront d’effectuerdes analyses au travers des feuilles,et un système laser de cartographietrès détaillé. La version de ce dronedédiée à la surveillance, le DT26,permet de faire de la surveillance desites sensibles telle que celle d’ou-vrages de la SNCF. Le DT26 a la par-ticularité de proposer aux clientsd’intégrer leurs propres capteurs.Il s’adresse aux universités, centresde recherche, et acteurs industrielsqui ont besoin de solutions que lasociété n’a pas à son catalogue.Delair propose en outre une solution«cloud» delair.ai qui permet à sesclients industriels d’accélérer leurtransformation digitale.

ALTAMETRIS, LAFILIALEDRONESDELASNCF, OFFRE SES SERVICES SURLEMARCHÉLIBRE> Après avoir développé des compétencesdans le domaine des applications liées auxdrones et les avoir adaptées aux besoinsspécifiques de son réseau pendant plusde 10 ans, la SNCF a créé en janvier 2017une filiale dédiée aux services des donnéescollectées, notamment par les drones pourla surveillance des infrastructures, que cesoit pour samaintenance ou sa sûreté, touten offrant ses services issus de son expérienceà d’autres gestionnaires d’infrastructures

(elle amême l’intention de se développer àl’international en publiant une brochure enfrançais et en anglais). À son lancement, cettesociété, baptisée Altametris, était composéed’une équipe de 20 ingénieurs spécialisés,télépilotes confirmés et développeurs pourune flotte de 12 drones.> Altametris fournit les services suivants:la collecte de données parmobiles automatisésde type drones et robots, la fourniture de planset modèles 3D, nécessaires à tout projet de

modernisation ou de régénération d’infrastruc-ture, la surveillance des infrastructures par lerecensement des constituants et de leur état,ainsi que leur évolution dans le temps, avecune spécialisation sur les infrastructuresindustrielles et linéaires, une aide à la prisede décisions, dans lamesure où les donnéesaériennes de différentes sources (photographie,infrarouge, laser, etc.) offrent une observationoriginale des événements, facilitant lacompréhension et la prise de décisions.

À mesure que les drones ont révélédes applications de plus en plusnombreuses, de multiples start-upsont nées sur ce marché. Des res-tructurations, fusions et acquisi-tions ont eu lieu au cours de cesdernières années, mais le marchédes drones reste très fragmenté.Selon un rapport de la FDPC de 2018qui rassemble pourtant parmi lesplus grands acteurs du secteur enFrance, 80% de ses adhérents réa-lisent moins de 100000e de chiffred’affaires. Les plus grandes entre-prises spécialisées dans les dronesrestent des PME avec des effectifsde plus de 100 personnes quiapportent une valeur ajoutée enplus du drone lui-même (avec parexemple la réalisation de presta-tions telles que la cartographie oul’analyse et le traitement de don-nées), mais la majorité des sociétésdu secteur sont des TPE. En France,les fabricants de drones sont majo-ritairement des PME aux ressourcestrès limitées. Cependant, degrandes multinationales comme Air-

bus, Thalès et Safran Electronicsand Defense font leur entrée sur cemarché civil, tout comme lesgroupes de défense américains etisraéliens.

La filière française à laconquête de l’AmériqueOn pourrait retrouver dans la filièredrones les différents métiers quiparticipent à la construction desavions (avionneurs, motoristes, sys-témiers et équipementiers). Toute-fois, l’industrialisation des dronesn’étant pas encore bien structurée,la délimitation du rôle de chacunn’est pas clairement définie, et cer-tains acteurs portent ainsi diffé-rentes casquettes.La filière française des drones civilsse tourne désormais vers le déve-loppement à l’international et cer-taines sociétés n’hésitent pas às’implanter aux États-Unis pours’adresser au marché local dont lepotentiel est particulièrementimportant. Bien que l’agriculture nereprésente que 1% du PIB des États-

≥LedroneUX11deDelair estparticulièrementadapté au survolde carrières.

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gements de pratiques, parfois frei-nés par une certaine inertie auchangement de la part des acteurstraditionnels, pour lesquels les sys-tèmes de drones vont bouleverserconsidérablement les méthodes detravail. Au lieu du marché promis àun avenir radieux avec de nom-breuses opportunités de développe-ment évoqué il y a quelques années,le secteur du drone présentera unmarché au potentiel réel et d’intérêt

à moyen-long terme, mais qui res-tera limité à court terme sur le terri-toire national à la vue des technolo-gies existantes et des contraintesimposées de sécurité associées etde l’intensité concurrentielle, notel’étude réalisée pour le compte de laDGE en 2017.Celle-ci a répertorié les applicationssuivantes : génie civil (travauxpublics; contrôle et inspection d’ou-vrages d’art, de sites industriels, debâtiments, de ponts, de barrages);infrastructures et réseaux (contrôleet inspection de réseaux de trans-port et d’énergie - voies ferrées,réseau électrique, pipelines, oléo-ducs, gazoducs), gestion industrielledes sites d’exploitation de l’indus-trie minière et pétrolière (horsréseaux d’acheminement); sécuritécivile (sécurité des milieux naturels,incendies de forêts, recherche etsauvetage - avalanche, catastrophenaturelle -, évaluation des dégâts encas de catastrophe naturelle, sécu-rité des frontières, sécurité inté-rieure, contrôle aux frontières, sur-veillance maritime, surveillance dutrafic routier et des transports, sécu-rité urbaine, maintien de l’ordre etsécurité publique) ; agriculture(agriculture de précision, surveil-lance des cultures, des parcs natio-naux) ; transport de fret ; étudesscientifiques (surveillance des res-

Unis, les terres agricoles comptentpour près de 45% de la surface duterritoire. D’après le rapport de laBank of America Merrill Lynch, lemarché des robots dans l’agricultureaux États-Unis représentera en 202016,3 milliards de dollars, contre817 millions en 2013. Selon la FAA(Federal Aviation Administration),le secteur des drones professionnelspourrait tripler de taille d’ici à 2023

aux États-Unis. L’agence a observéune augmentation nette du nombreenregistré sur le territoire améri-cain. En 2018, elle comptait 175000nouveaux drones, soit 170% de plusqu’en 2017. Ainsi, la FAA comptaitpas moins de 277000 exemplairesau total. Cela dépasse largement letaux de croissance de 44% prévu endébut d’année 2019. Ces chiffres ontpoussé l’administration à revoir

complètement leur estimationconcernant ce marché à l’horizon2023. L’année dernière, elle prévoyait452000 drones professionnels en ser-vice d’ici 2022. En réalité, ce secteuratteindrait cette taille dès le début del’année prochaine. Celui-ci tripleraitd’envergure au cours de ces cinqannées à venir. Il compterait835000 appareils enregistrés en 2023.

JACQUESMAROUANI

MARCHÉ DES DRONES

Malgré de nombreux débouchés,l’explosion dumarchése fait toujours attendreAlors que certaines études prévoyaient en 2016 que le marché mondial des services et de la main-d’œuvresusceptibles d’être remplacés par des drones à horizon 2020 pourrait atteindre 127 milliards de dollars,nous n’atteignons même pas un dixième de ce montant à un an de l’échéance fixée.

Répartition des applications des drones civilsen France à l’échéance de 2020

AgricultureAutres

15%

15%

5%

Valorisation dumarché français estimé en 2020 : 180M€

BTP et inspectiond’ouvrages

20%20%

Surveillanceet sécurité civile

Médiaset prises de vues

aériennes25%

Source : DGE, étude « Perspectives de développementde la filière des drones civils à l'export », 2017.

Mines, carrièreset terrassements

Le secteur du drone présentera unmarché au potentiel réelet d’intérêt àmoyen-long terme,mais limité à court termesur le territoire national.

Au vu du potentiel du marchédes drones professionnels,la DGE (Direction généraledes entreprises) a décidé

d’accompagner les acteurs françaisdu drone civil sur les marchés d’ex-portation. Cette action permettra ledéveloppement accru d’une filièreindustrielle en France, qui secherche et qui se restructure àcoups de petites acquisitions depuisquelques années, et de préserver lemarché intérieur face à la concur-rence étrangère actuelle et à venir.Dans une étude intitulée «Perspec-tives de développement de la filièredes drones civils à l’export», elledresse un état des lieux des diffé-rents usages et applications desdrones civils, et des principauxacteurs de la filière, des technolo-gies associées existantes ou endéveloppement.L’explosion attendue du marché sefait cependant toujours attendre,alors que certaines études commecelles de PwC prévoyaient en 2016que le marché des services et de lamain-d’œuvre susceptibles d’êtreremplacés par des drones à horizon2020 pourrait atteindre 127 milliardsde dollars. À seulement un an decette échéance, nous en sommesencore très loin. Les applicationscibles supposent en effet des inves-tissements importants et des chan-


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LASTART-UPCHOUETTE: L’ALLIANCEDE L’INTELLIGENCEARTIFICIELLEETDUDRONEAUSERVICEDUVITICULTEUR> La start-up Chouette, basée à Paris, s’estspécialisée dans les solutions de drones pourmieux comprendre le vignoble grâce à l’acquisitiond’images des vignes et leur analyse grâce àl’intelligence artificielle. Cette société, créée en2015 et qui emploie 14 personnes, a bénéficiéd’aides de Bpifrance par le biais d’un contratd’innovation numérique qui lui ont permis dedévelopper ses solutions. Elle compte un porte-feuille clients d’une quarantaine de viticulteursrépartis dans toute la France.> «Lesmaladies des vignes sont repérées par undronemuni d’une caméramultispectrale lorsquecelui-ci détecte des images avec des parties quiressemblent à des tâches d’huile. La réactiondu vigneron consiste alors à traiter les partiesde vignesmalades uniquement aux endroitsnécessaires, en les aspergeant d’un produitchimique phytosanitaire qui évitera la contagion.Jusqu’alors, ce produit pouvait être répandusur l’ensemble de la vigne», explique CharlesNespoulous, p-dg de l’entreprise. Outre l’altération

du goût que pouvait provoquer ce type de produit,la détection des seules parties de vigne contami-nées permet au viticulteur de réaliser d’impor-tantes économies tout en respectant la réglemen-tation de dispersion des produits chimiques dansles vignes. La solution développée par la sociétépermet aussi d’analyser la vigueur des pieds devigne et d’effectuer le comptage des piedsmanquants.> «La surveillance des vignes est chronophage,mais indispensable aux viticulteurs car lemildiou(*)

peut se déclarer en quelques jours seulement»,explique Charles Nespoulous. «Grâce à notreanalyse et nos recommandations, ils interviennentrapidement et demanière très locale. Ils gagnentdu temps et répandent moins de pesticides».

(*) Lemildiou est le nom générique d’une série demaladies cryptogamiques affectant de nombreusesespèces de plantes, mais prenant des proportionsépidémiques dans certaines cultures de grandeimportance économique, telles que la vigne, latomate, la pomme de terre, la laitue ou les courges.

sources naturelles, étude de l’at-mosphère, étude des sols et desocéans, études et prévisions météo-rologiques); information et médias(cinéma, photographie, publicité,loisirs, communications, relais decommunication).

Unmarché français estiméà 180M€

La segmentation des marchés ciblesproposée dans une autre étude réa-lisée par AAE (Académie de l’air etde l’espace) et A3F (Associationaéronautique et astronautique deFrance) à l’horizon 2020 évalue lemarché à 180 Me pour la France,1100Me pour l’Europe et «seule-ment» 10 milliards d’euros pour lemonde, la surveillance des infras-tructures réseaux représentant plusd’un tiers des applications. Une éva-luation à peu près semblable à cellede Gartner qui estime que le marchédes drones devrait atteindre11,2 milliards de dollars (soit 10 mil-liards d’euros) en 2020.L’agriculture a longtemps été envi-sagée comme le débouché le plusprometteur, pour analyser la vigueurde la vigne ou cartographier des ter-rains, par exemple. Mais le faibleretour sur investissement –comptetenu du coût des appareils et desmoyens des agriculteurs – risqueprobablement de freiner leur déve-loppement. Les drones dévolus auxlivraisons de particuliers, s’ilsoccupent le devant de la scène

médiatique, ne restent encore,quant à eux, qu’une possibilité loin-taine entravée par la réglementa-tion.En 2016, la société bordelaiseSkeyetech a réalisé une premièremondiale, la démonstration d’undrone de surveillance 100% auto-nome dans ses missions. Ypax -c’est son nom - est un drone de sur-veillance et de sécurisation de sitesindustriels qui décolle seul sursimple alerte, sort de sa base d’envi-ron 1m x 1,5m, se rend sur le lieuqui pose problème, assiste l’équipede surveillance au sol, fournit desinformations et des images de jourcomme de nuit et en temps réel, etenfin, rejoint sa base tout seul avecune précision d’atterrissage qui luipermet de se positionner sur sa sta-tion de rechargement électrique.Autre entreprise ayant poussé plusloin les usages du drone : DroneHelper, qui a conçu un appareil pourfaciliter et accélérer l’interventiondes secours en mer. Helper peut lar-guer une bouée auto-gonflable équi-pée d’une radio pour permettre lacommunication entre la victime etle sauveteur, d’une balise GPS pourlocaliser et envoyer un hélicoptèresur site, d’une bouteille d’oxygène,d’un défibrillateur semi-automa-tique… Un véritable couteau suissequi pourrait trouver une utilité surla terre ferme, prédit Bpifrance.Autre application sur laquelleplanche un institut de recherche

suédois : l’automatisation et lecontrôle à distance de certainesopérations dans les aéroports aumoyen de drones. Ce projet, baptiséASAS (Airport Surveillance for Air-port Safety), destiné à la sécuritédes aéroports et dirigé par les insti-tuts de recherche suédois RISE estmené conjointement avec LFV (Luft-fartsverket), les aéroports régionauxsuédois (SRF), l’aéroport d’Örns-köldsvik (OER), situé à 500 km aunord de Stockholm, et le spécialistedes drones suédois FlyPulse.Le projet identifiera des cas d’utili-sation qui répondent aux besoinsdes opérations quotidiennes dansles aéroports, développera des solu-tions à base de drones permettantd’automatiser les opérations aéro-portuaires, d’améliorer la sécuritédes aéroports et d’optimiser l’utili-sation des ressources pour réduireles impacts environnementaux.

Unprojet de surveillancedes aéroportsL’inspection des aéroports com-prend de nombreuses tâches deroutine, telles que la surveillancefréquente aux frontières, la détec-tion des animaux sauvages et l’étatdes pistes. Ces tâches exigent géné-ralement beaucoup de temps et demain-d’œuvre et génèrent des émis-sions de CO2 lorsque les véhiculesfonctionnant aux énergies fossilessont en service.«Au lieu de conduire un véhicule deterrain pour vérifier les clôtures del’aéroport, des drones pourraientêtre utilisés pour la vérificationautomatique, transmettant encontinu des vidéos en direct au per-sonnel, aux fins de supervision. Celaéconomisera beaucoup de temps etde conduite quotidienne, et réduiraainsi les coûts et les émissions desvéhicules », déclare Jonas Didoff,conseiller principal chez LFV et res-ponsable de projet. «Avec des tech-niques de détection avancées, lesystème pourrait également alerterle personnel en cas de dommagesaux clôtures ou d’animaux sur lepérimètre de l’aéroport», ajoute-t-il.Le projet s’appuie sur des annéesd’expérience dans le développe-ment de drones chez FlyPulse etfournira des solutions de dronesadaptées aux besoins des aéroports.«L’aéroport est un environnementparticulier qui requiert des interac-tions étroites avec le contrôle de la


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circulation aérienne (ATC) et lesautorités. Nos solutions de dronesdoivent prendre en compte leshoraires de vol et pouvoir fonction-ner jour et nuit, ainsi que par mau-vais temps», a déclaré Jan Björn,p-dg de FlyPulse.Le projet est dirigé par les institutsde recherche suédois RISE, quiapporteront leurs compétences enmatière de communications sans filet d’automatisation pour le dévelop-pement de la solution de drone,ainsi que pour le développement envue de la commercialisation.«Nous devons envisager différentessolutions de communication afin degarantir un certain niveau de dispo-nibilité et de fiabilité pour le contrôleà distance et la transmission desdonnées. La 5G est un sujet d’actua-lité sur lequel nous allons nous pen-cher, en particulier pour les casd’utilisation dans les aéroports», adéclaré Lei Chen, chercheur à l’ins-titut RISE.Le projet durera 14 mois et feral’objet d’une démonstrationpublique au milieu de 2019. Il estfinancé par Vinnova, l’agencesuédoise pour l’innovation, dans lecadre de son programme sur lesfuturs drones.Très peu préparées à l’arrivée desdrones dans leur espace aérien, lesautorités de plusieurs pays doivent

pallier l’absence de réglementation.Les règles sont généralement fonc-tion du poids du drone ainsi que deson utilisation. Des règles trèscontraignantes constituent uneforte barrière à l’entrée sur le mar-ché; certains pays sont donc pluspropices que d’autres au dévelop-pement et à l’utilisation de drones.

Des réglementationsplus oumoins avancéesselon les paysLes entreprises présentes dansdes pays ayant développé tôt desrègles souples bénéficient doncd’un avantage compétitif : c’est lecas notamment en Ontario(Canada), voisin des États-Unis oùles règles demeurent contrai-gnantes, mais sont en voie de chan-ger de façon incrémentale (jusqu’àprésent, les drones utilisés de façoncommerciale sont sujets aux stan-dards de navigabilité de la FAA,avec la possibilité d’obtention dedérogations). Actuellement, laFrance et le Canada possèdent desrègles favorables au développe-ment du marché des drones. Eneffet, la France a été le premier paysà l’échelle de l’Europe à réglemen-ter l’usage civil du drone en 2012,différenciant les usages possiblesselon les caractéristiques desdrones : poids, distance parcou-

rable, présence du drone dans lechamp de vision de l’opérateur, ettype d’équipement. En 2013, leRoyaume-Uni a publié des recom-mandations (Civil Aviation Autho-rity) et a établi une liste de plus decent entreprises autorisées à fairevoler des drones dans son espaceaérien. D’autres pays comme laSuède, l’Australie et la Nouvelle-Zélande ont aussi mis en place uncadre d’utilisation. Les règles nesont pas harmonisées d’un pays àl’autre, les objectifs de sécurité sontencore peu explicites et les méca-nismes de contrôle de l’ensembledes risques sont toujours à l’étude.La Chine et le Mexique utilisentquant à eux les drones pour desusages commerciaux sans avoirétabli de réglementation en enca-drant les risques.

Quatre cas d’usage définispar la DGACLa DGAC a défini quatre cas d’usage(voir illustration), mais le traitementde certains cas d’usage, ne s’inscri-vant pas dans les quatre scénariosprévus par la DGAC, intéresseaujourd’hui de grands opérateurs deréseaux (comme EDF ou la SNCF…).Ceux-ci souhaitent tester la mise enœuvre de drones ayant une endu-rance de plusieurs heures sur descentaines de kilomètres (donc large-ment hors vue) et volant à très bassealtitude, avec une charge utile decinq kilogrammes pour pouvoirembarquer à la fois des capteursperformants et les équipements desécurité qui seront requis pour cetype de vol. Il est clair que pour cescas d’utilisation, les risques auxtiers en cas de perte de contrôlesont significatifs. Les démonstra-tions de sécurité garantissant le bonfonctionnement et le traitementadéquat des pannes se doivent doncd’être particulièrement rigoureuses,tout en conservant les précautionsd’ordre opérationnel. Dans le mêmeordre d’idée, les grands entrepre-neurs du bâtiment possèdent descontraintes spécifiques afin de pou-voir opérer en agglomération tout enlimitant les risques pour les citadins.Sur ces différents usages, lesacteurs expriment des attentesfortes vers une évolution de la régle-mentation actuelle permettant plusfacilement la mise en place d’expé-rimentations.

JACQUESMAROUANI

Les différents scénarios d’utilisation selon la réglementation française

Pour les aéronefsde moins de 2 kg,la hauteurmaximale d’utilisationest de 150 m

Scénario 1

S1

S2

S3

S4

Zone nonpeuplée

Scénario 2

Scénario 3

Scénario 4

Des conditionsparticulièressont applicablesaux aéronefset aérodynes captifs

Utilisation autoriséeuniquement à des finsde relevés, photographies,observations ousurveillance aérienne

Poidsdrone

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Poidsdrone

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Zonepeuplée

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Altitudemaximale

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Poidsdrone

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Distancemaximale

Volà vue

Volaveugle

Volà vue

Volaveugle

Source : Phoenix drones

La France a été le premier pays à l’échelle de l’Europe à réglementer l’usage civil du drone en 2012.


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FORMATION

Un campus de formation dédiéauxmétiers «dronisables»Plusieurs filières seront progressivement mises en place, adressant autant de secteurs pour lesquelsla demande de «dronisation» est particulièrement soutenue: sécurité, agriculture et sylviculture,contrôle non destructif, spectacle, métiers de la montagne, BTP et sport.

Delta Drone et Mare Nos-trum ont créé en octobredernier un campus de for-mation dédié aux métiers

«dronisables». Ce nouvel outil deformation associera les savoir-fairede Mare Nostrum en matière de for-mation professionnelle et de DeltaDrone en matière de formation detélépilotes de drones (École Fran-çaise du Drone-EFD, École desMétiers du DroneEMD et Techni-drone).Le projet résulte de la forte progres-sion des demandes en matière d’uti-lisation des drones pour des usagesprofessionnels, qui nécessite desopérateurs formés non seulement àl’utilisation des drones, mais égale-ment à la connaissance des métiersdes clients et des environnementsdes sites à survoler.

Unbesoin croissantd’opérateurs professionnelsBeaucoup de clients souhaitentaujourd’hui former des équipesinternes à l’utilisation du drone.Ces équipes doivent intervenirdans le cadre d’un projet straté-gique managé par un responsabledisposant de toute la connaissanceen matière d’usage de drones.La périodicité parfois encore aléa-toire des missions impose d’unepart, que les équipes d’opérateurssoient régulièrement mises àniveau, d’autre part qu’elles soientcomplétées par des opérateursaguerris intervenant comme«tuteurs» et garants de la bonneexécution des missions. À cetégard, le recours à ces opérateurscomplémentaires sous forme de tra-vail temporaire (intérim) répond àune préoccupation de gestion et deflexibilité des coûts. Enfin, le projetanticipe l’évolution des règlesfutures liées à la formation profes-sionnelle en France, qui devraientimposer des modes de fonctionne-ment plus rigoureux et requérir des

outils pédagogiques beaucoup plusimportants qu’aujourd’hui.En tout état de cause, le campus deformation proposera des formationsà forte dimension d’employabilité:chaque élève pourra choisir unefilière de formation correspondant àun métier existant (agent de sécu-rité, technicien agricole, etc.) quifacilitera fortement son insertion ousa reconversion dans la vie profes-sionnelle, soit en tant que salariépermanent, soit par le biais du tra-vail temporaire.

Au niveau des contenus pédago-giques, chaque filière dispose d’uncursus spécifique, adapté au métiervisé, qui sera associé à des ensei-gnements de tronc commun, y com-pris certains relevant de l’enseigne-ment général. Ainsi, les élèvespourront bâtir eux-mêmes leurpropre cursus, composé «à la carte»de modules, en fonction de leurexpérience et de leurs besoins. Lecycle de formation sera in fine validépar la réussite à un nombre mini-mum de modules, suivant le planpédagogique mis en place en débutde formation.Le campus de formation s’adressenon seulement aux personnes phy-siques en situation de reconver-sion ou de réorientation de leur vieprofessionnelle, mais égalementaux entreprises et entités dési-reuses de se lancer de manièrestructurée dans l’utilisation de

drones à usage professionnel.À cet égard, il proposera un Master«gestion de projet drones», mis aupoint en partenariat avec l’InsaLyon.

Une formation adaptéeaux problématiquesmétiersL’ambition du projet de campus deformation est internationale. Ellerepose sur la présence géogra-phique de chaque partenaire, MareNostrum étant présent au Portugal,en Pologne et en Roumanie, com-

plétant les implantations de DeltaDrone dans plusieurs paysd’Afrique (Afrique du Sud, Maroc,Côte d’Ivoire et Ghana). Pour êtreen conformité avec les obligationsliées au secteur de la formation, cecampus devrait être implanté phy-siquement dans deux grands bas-sins d’employabilité: Toulouse pouradresser les secteurs de l’aéronau-tique et la logistique, mais égale-ment au cœur des Alpes pour lesdomaines de la sécurité, de la mon-tagne et des sports.À l’image des deux groupes, cescentres pédagogiques bénéficierontdes dernières innovations technolo-giques telles que le «mobile lear-ning» ou encore la réalité augmen-tée, afin d’apporter aux entreprisesune formation sur mesure « à labonne personne, au bon endroit, aubon moment».

JACQUESMAROUANI

≥Auniveau des contenus pédagogiques, chaque filière dispose d’un cursus spécifique, adapté aumétier visé.

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INNOVATION

Le Skeyetech :un drone de surveillance plug-and-playLa DGAC a autorisé le système de drone Skeyetech d’Azur Drones à effectuer des vols dans l’espace aérien,sans télé-pilote, sous le seul contrôle d’un agent de sécurité formé en une journée. Conçu pour la surveillancede sites sensibles, le Skeyetech se raccorde aisément aux systèmes de surveillance vidéo traditionnels.

En janvier dernier, la Directiongénérale de l’aviation civile(DGAC) a homologué leSkeyetech d’Azur Drones, un

système de drone de surveillanceopérant sans télé-pilote, sous le seulcontrôle d’un agent de sécuritéauquel il aura suffi d’une journéepour apprendre à maîtriser lamachine. «Nous sommes très fiersde l’obtention de cette homologationqui récompense 18 mois de travailen étroite collaboration avec les ser-vices de la DGAC», nous a déclaréStéphane Morelli, responsableConformité et Affaires publiquesd’Azur Drones. Le fait de remplacerle télé-pilote traditionnel par un pro-fessionnel de la sécurité sur place,auquel il aura suffi d’une formationcourte pour faire fonctionner leSkeyetech, a pour conséquence defaciliter la mise en œuvre du systèmeainsi que de diminuer les frais occa-sionnés par celle-ci. Dans la pratique,le téléopérateur en question «estformé via e-learning durant une ses-sion de trois heures puis acquiert lapratique durant une demi-journée»,précise M. Morelli. En effet, cet agentpeut se passer de la formation théo-rique du télé-pilote-formation sanc-tionnée, depuis l’été dernier, parun certificat délivré par la DGAC.À l’issue de cette formation, le téléo-pérateur sait contrôler le drone. Pource, il dispose d’un nombre très limitéde commandes, ce qui lui permet,notamment dans le cadre d’une mis-sion de levée de doute ou de rondeautomatisée, de choisir très rapide-ment une trajectoire parmi celles quilui sont proposées. Comme dans lecas des caméras fixes de surveil-lance, il peut prendre la main pourmanœuvrer la caméra du drone ouzoomer de façon à réaliser des agran-dissements, des identifications…En ce qui concerne la sécurité desvols, le différentiel de savoir-faire dutéléopérateur par rapport au télé-pilote est compensé par un renforce-

ment significatif de la fiabilité dudrone ainsi que par la mise en placede limites strictes à l’utilisation dusystème. Pour renforcer la fiabilité etla sécurité, Azur Drones a multipliéles redondances. Ainsi le Skeyetechest-il «un drone hélicoptère à huitrotors contre quatre habituellement».«Si un moteur tombe en panne, lamission peut continuer. Si deuxmoteurs ont un incident, la missions’arrête et le drone regagne sa base.Enfin, au cas où trois rotors tombe-raient en panne, un parachute sedéclenche et une séquence de “crashcontrôlé” débute qui se terminepar une arrivée au sol avec un chocd’intensité 69 oules - l’équivalentde ce que produit uncasque qui tombe surun pied », expliqueStéphane Morelli.Quant aux limitesd’utilisation du sys-tème, elles prennentnotammentencomptela densité de popula-tion dans l’aire de sur-veillance envisagée -cette densité devantêtre inférieure à400 habitants au km2 -et le trafic aérien - quidoitêtre faible.«Il faut

demeurer dans les limites du casd’usage», résume le responsableConformité et Affaires publiques del’entreprise.

Utilisable avec les systèmesde surveillance traditionnelsDédié à la surveillance des sitessensibles (centrales nucléaires, sitespétroliers et gaziers, infrastructuresportuaires, datacenters, bases mili-taires…), le Skeyetech est prévupour un fonctionnement en continu,24 heures sur 24 et 7 jours sur 7.Dans la pratique, le drone décollesur ordre de l’agent de sécurité pourune levée de doute - lorsqu’estsignalé une intrusion ou un pro-blème - ou pour une ronde program-mée. Une fois le travail effectué, ilrentre de lui-même au bercail, atter-rissant sur l’aire d’accueil pour yrecharger ses batteries. Il peut voler25 minutes et la durée de rechargede la batterie est comprise entre

≥Dédié à lasurveillance dessites sensibles,le Skeyetech estprévu pour unfonctionnementen continu,24 heures sur 24et 7 jours sur 7.Il décolleautomatiquementpour une levée dedoute ou une rondeprogrammée, et,une fois le travaileffectué, rentre delui-même à l’aired’atterrissagepour y rechargerses batteries.

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STÉPHANEMORELLI,responsable Conformitéet Affaires publiques d’Azur Drones

“ La solution Skeyetech estinteropérable avec les systèmesde surveillance des principauxgroupes mondiaux de l’hypervisionnotamment de Genetecet Milestone .”A

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30 minutes et une heure en fonctiondu temps disponible avant la mis-sion suivante. La distance limiteautorisée, du fait de la réglementa-tion DGAC, ne peut excéder 1 km;toutefois cette distance peut êtreallongée en fonction du pays où lesystème est déployé. Pesant 6,5 kg,le drone Skeyetech est équipé d’unecaméra fonctionnant dans le visible(avec zoom de x20) et d’une camérathermique 640 x 480 pixels (aveczoom numérique de 4x). Il fonc-tionne même en cas d’intempériemarquée : il faut cependant que lavitesse du vent soit inférieure à50km/h. «Un vent de 60km/h luipermet encore de remplir sa missionmais crée une incertitude sur le lieude l’atterrissage, ce qui peut péna-liser la caractéristique “full automa-tic” du système -à savoir aucuneintervention humaine lors du vol etde l’atterrissage », remarqueM.Morelli. In fine, « le taux d’indis-ponibilité du fait d’intempériesreprésente de 5 à 10% du total desvols», poursuit-il. Le drone afficheaussi un indice de protection IP 56(résistant à l’eau) tout comme saplateforme d’accueil (2,1 x 1,8 x1,1 m3, 200 kg) qui inclut, elle,un anémomètre et un pluviomètre,en plus du chargeur de la batterie.Azur Drones a mis l’accent sur l’in-teropérabilité. Ainsi, le Skeyetechpeut se greffer sur les principauxdispositifs de surveillance vidéotraditionnels, à base de capteurs(caméras fixes…), de radars et dedétecteurs sismiques. La solutiond’Azur Drones est en particuliercompatible et interopérable avec lessystèmes de surveillance des deuxprincipaux groupes mondiaux dudomaine qui, ensemble, contrôlentenviron 80% du marché mondial del’hypervision : le danois Milestone

et le canadien Genetec.Azur Drones a donc déve-loppé des plug-in s’inter-façant avec les systèmesde gestion de la vidéo(Video Management Sys-tem ou VMS) des acteursde la surveillance vidéo,et a acquis une expé-rience importante en ges-tion de projets industriels- et donc dans la gestiond’équipes interentre-prises. Ce point s’avèreprimordial : « le négligerpourrait conduire au blo-

cage de certains projets», prévientM. Morelli.

Unmarché d’envergureinternationaleActuellement, Azur Drones produitcinq systèmes Skeyetech (drone etstation d’accueil, matériel et logi-ciel) par mois dans son usine deMérignac (33). Le plus gros client dela société est basé au Moyen-Orient.Azur sert une dizaine d’autres utili-sateurs en France: des sociétés ver-sées dans la sécurité, des grandscomptes de l’énergie et de l’indus-trie et des ministères (Défense et

Intérieur). Des déploiements et desnégociations sont en cours avec desacteurs basés en Chine, aux États-Unis et en Europe du Nord. Le mar-ché européen devrait bénéficier del’harmonisation des réglementa-tions européennes. «Les expertsde la réglementation européennesont très ouverts et à l’écoute »,remarque, à ce sujet, StéphaneMorelli. Le marché chinois bénéfi-cie, pour sa part, d’une réglementa-tion permissive dans les domaines

de la surveillance vidéo et des volsde drones. C’est aux États-Unis quela problématique règlementairesemble la plus contraignante pourle déploiement du système Skeye-tech.En tout cas, pas question pour l’en-treprise de se reposer sur ses lau-riers : Azur Drones travaille déjà àune version 2 de son Skeyetech auplan de l’amélioration des caracté-ristiques, de la possibilité de mis-sion à partir de vols en essaim...Celle-ci devra toutefois encoreprendre en compte les retours d’ex-périence de la version 1. En fait,Azur est contraint de faire un com-promis entre nécessité d’évolutionde son produit - notamment sous lapression de la concurrence interna-tionale - et nécessité de présenterune solution assez stable pour nepas effrayer les utilisateurs qui nesont pas des spécialistes desdrones.

Unaxe résolumentSkeyetechAzur Drones s’appuie sur 60 per-sonnes. Son siège social est à Méri-gnac près de Bordeaux, où tra-vaillent 40 salariés - dont moins

d’une vingtaine dans ledomaine des études. Lasociété a adopté dernière-ment une stratégie derecentrement sur son cœurde cible : le Skeyetech. Ellea ainsi abandonné sa pro-duction de drones FlyingGuards (drones alimentéspar câbles et destinés à lasurveillance d’événements),a fermé son petit site de Pau(quatre personnes) et réduitprogressivement son acti-vité de formation de pilotesde drones. Elle vient denommer Nicolas Billecocq,un X-SupAero familier dumonde de l’aéronautique - il

a longtemps travaillé chez Safran - auposte de directeur général. M. Bille-coq vient épauler Jean-Marc Crépin,le p-dg d’Azur Drones. Il a notam-ment pour missions d’accélérer ledéveloppement du Skeyetech et dehâter la croissance d’Azur Drones àl’international. Ayant réalisé, en2018, un chiffre d’affaires de 4 mil-lions d’euros, Azur Drones prévoit,pour 2019, des ventes de l’ordre de 7millions d’euros.

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≥LeSkeyetechaffiche une duréedevolde25minutes.Il recharge sabatterie pendant30minutes à uneheure. Pesant6,5 kg, il est équipéd’une camérafonctionnant dansle visible (aveczoomde x20)et d’une camérathermique.

≥Le principalclient d’AzurDrones est baséauMoyen-Orient.La sociétécommence à livreren Chine et auxÉtats-Unis. EnEurope, elle devraitbénéficier d’uneharmonisation desréglementationseuropéennes.En France, ellecompte une dizainede clients.

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SÉCURITÉ

L’anti-drone prend son envolL’arrivée des drones dans la vie quotidienne s’accompagne d’utilisations malveillantes pour ce domaine.Aussi, voit-on fleurir aujourd’hui des systèmes visant à neutraliser les aéronefs hostiles. Ils regroupentdes ensembles de détection et de brouillage des transmissions voire de destruction des appareils ennemis.

Les drones sont sur le pointd’envahir notre quotidien.Et comme dans tous lesautres domaines de la vie, les

utilisateurs déviants s’y font leurplace. En décembre 2018, parexemple, l’aéroport de Gatwick(Londres) a dû fermer à deux reprisesdu fait de l’irruption de drones, ce quia eu pour conséquence le retrait oul’annulation d’un millier de vols(140000 voyageurs concernés). Pourremédier et, encore mieux, pour pré-venir ce type de menaces, des sys-tèmes anti-drones font leur appari-tion. Déjà, suite aux incidents dedécembre 2018, les aéroports d’Hea-throw et de Gatwick (Londres) ontacheté pour plusieurs millions delivres sterling de tels matériels anti-drones.En février de cette année, l’entre-prise MyDefence a annoncé la dispo-nibilité de sa solution anti-drone diteKnox en référence à Fort Knox qui estréputé imprenable. Cette solution estdestinée à protéger les sites sen-sibles, notamment les aéroports etles bases militaires. Personnalisableselon les besoins des clients, le sys-tème en question inclut des capteursradiofréquences - pour la surveil-lance des transmissions entre droneset stations au sol -, des radars et descaméras (électro-optiques et infra-rouges) - pour le repérage et le suivides engins volants. Pour la neutrali-sation des aéronefs hostiles, unensemble de brouillage peut êtreintégré. Cet ensemble a été étudié defaçon à affecter le moins possible lesautres radiocommunications, ce quipermet de ne pas nuire aux dronesautorisés, chargés de la surveillance,par exemple, comme ce peut être lecas pour les aéroports ou pourd’autres sites sensibles.En mars, le groupe russe Rostec adévoilé, quant à lui, un ensembleanti-drone hostile baptisé Ataka DBSdestiné notamment à la surveillancedes aéroports. Pour ce système aussi,la surveillance des ondes radiofré-quences avoisinantes permet dedétecter la présence de drones non

autorisés. Leur neutralisation est, dela même façon, assurée par le brouil-lage des transmissions (entre cesengins et les stations au sol ou auniveau du GPS). Comme le Knox deMyDefence, l’Ataka DBS de Rostecsait distinguer les drones autorisésde ceux qui ne le sont pas. La dis-tance maximale de détection seraitde 1,5 km et la distance maximale debrouillage, de 1 km.

Israël en pointepour l’anti-dronemilitaireDestiné lui aussi à la sécurisationdes sites sensibles (bases militaires,prisons, aéroports…), le DroneGuard ELI 4030 est un système anti-drone mis au point par Israel Aeros-pace Industries (IAI). De la mêmefaçon que dans les exemples précé-dents, sa dernière mouture permetune détection fine des drones mal-veillants, un suivi précis de ces der-niers et une neutralisation efficacevia brouillage des transmissions.Le Drone Guard s’appuie sur desradars et des systèmes de suivi

adaptés aux comportements desdrones (vitesse, altitude…) ainsique sur une caméra électro-optique(pour l’identification de l’engin).L’entreprise israélienne Smart Shoo-ter est, elle, à l’origine d’un disposi-tif militaire de lutte contre les dronesmalveillants, qui se fixe sur le fusil

d’assaut : le Smash 2000 Plus. Ilpermet de cibler et détruire ledrone hostile, même miniature,filant à grande vitesse à une alti-

tude maximale de 120 mètres, dejour comme de nuit.

Dans la pratique, il se verrouillesur la cible et la balle ne part quesi le canon du fusil est parfaitementaligné sur celle-ci. Ceci facilite le tiret est d’autant plus important quele soldat est, le plus souvent, ensituation de stress lors des tirs. Cetappareil a déjà été testé au sein del’armée américaine et faitaujourd’hui l’objet de tests en Aus-tralie. Dans le même ordre d’idées,l’entreprise israélienne IXI EW està l’origine du DroneKiller, un dispo-sitif de neutralisation des dronesmalveillants (drones de surveil-lance, drones chargés d’explo-sifs…), dont une version se présentesous forme d’arme portable, de por-tée 1 000 mètres, opérant sursept bandes de fréquences diffé-rentes. Le modèle « fusil » pèse3,4 kg et est doté d’une autonomiede fonctionnement de deux heures.Dans ce cas aussi, la neutralisationintervient par interruption destransmissions (coupure de la liaisonavec une station au sol ou annihila-tion de la fonction GPS). Le gouver-nement japonais a acheté une cen-taine de DroneKiller en prévisiondes Jeux olympiques de Tokyo de2020. Quant au groupe turc Roket-san, il vient de présenter un sys-tème anti-drone, mobile mais nonportable, l’Alka, qui regroupe radar,caméra, système de brouillage élec-tromagnétique et dispositif de des-truction par laser. L’Alka est conçupour détruire plusieurs cibles enmême temps.

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L’entrepriseisraélienne IXI EWest à l’origineduDroneKiller,un dispositif deneutralisation desdronesmalveillantsqui se présentesous forme d’unearme portable.

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TÉLÉCOMS

Avec la5G, l’industrievaseréinventeretgagnerencompétitivitéPour tester et développer les usages de la 5G, Orange croit fermement aux vertus d’une coopérationavec les entreprises. L’opérateur a réuni 1000 d’entre elles, le 18 avril dernier, au Palais Brongniart,à Paris, et leur a promis de les accompagner dans leur transformation numérique.

Alors que plusieurspays, en particulier laCorée du sud, ontannoncé le lancement

de leurs réseaux 5G dès ledébut du mois d’avril, les opé-rateurs devront attendre enFrance des autorisations préa-lables des pouvoirs publics quidevraient être attribuées d’iciquelques mois. Cela ne lesempêche pas de s’y prépareractivement, à l’image d’Orangequi a organisé son événementOrange Business Summit surle thème de la 5G, le 18 avrildernier, au Palais Brongniart,à Paris, en présence de plus de1 000 entreprises clientesd’Orange Business Services.À cette occasion, le p-dgd’Orange, Stéphane Richarda présenté l’ambition et l’impli-cation d’Orange pour dévelop-per avec elles les usages futursde la 5G qui iront bien au-delàdes applications grand publicet qui devraient booster l’éco-nomie française dans lesannées à venir grâce à uneindustrie plus performante.Orange prévoit le déploiementde la 5G dans 17 villes enEurope en 2019, et est prêtpour une commercialisationdès 2020.

La puissance de la fibreoptique sans filSelon l’opérateur, les entre-prises seront les premièresbénéficiaires de la 5G. Opéra-tions de maintenance en réalitéaugmentée, surveillance desites grâce à des capteurs

connectés, véhicules pilotés àdistance sans latence, réserva-tion de parties de réseaux à desusages prioritaires, parcours desoins plus fluide et plus fiable,seront quelques-unes desapplications de ce réseau de5e génération au débit décuplé.Premier événement B toB degrande ampleur en Franceautour de la 5G, Orange Busi-ness Summit a apporté desréponses concrètes aux inter-rogations des entreprises grâceà la présence d’utilisateurs quiexpérimentent dès maintenantla 5G avec Orange et grâce àdes présentations réaliséesdevant les visiteurs tout aulong de la journée.«Avec la 5G, nous aurons lapuissance de la fibre optiquesans fil et sans latence. Ce nesera pas une simple nouvelleétape dans les usages mobilesgrâce à des débits dix fois plus

rapides. La 5G ira bien plusloin. C’est une triple rupturetechnologique qui s’annonce»,a affirmé Stéphane Richard.Tout d’abord une rupture tem-porelle, car elle fait basculerl’entreprise dans l’instanta-néité du temps réel où les don-nées transitent et sont traitéesà la milliseconde. Une deuxièmerupture tient dans l’architec-ture même du réseau 5G quenous allons pouvoir découperen tranches afin de réserverune part de ce réseau pour desusages prioritaires et pourgarantir une qualité de serviceabsolue. Cette fonctionnalitéva bouleverser les campusindustriels et toutes les activi-tés où ce besoin de connecti-vité est critique. C’est le cas,par exemple, des chaînes defabrication industrielles où lamoindre interruption peutavoir des conséquences écono-

miques très lourdes, ou encoredu véhicule autonome. Enfin, latroisième rupture est environ-nementale. Parce qu’elle estéconome en énergie, la 5G vanous permettre d’absorberl’explosion des données tout enétant exemplaire en termesd’empreinte carbone.

«Un champde nouveauxpossibles s’ouvre»Parce qu’elle est focalisante, etnon plus diffuse, avec la 5G, iln’y aura plus d’ondes subies.Enfin, parce qu’elle marquel’avènement de l’Internet desobjets, la 5G ouvre la voie à unegestion plus intelligente de nosressources dans les foyerscomme dans les villes. « Cenouveau réseau du futur vabouleverser notre quotidien. La5G annonce une véritabletransformation des modèleséconomiques pour toutes lesentreprises et dans tous lessecteurs d’activité. C’est unchamp de nouveaux possiblesqui s’ouvre dont on ne connaîtpas encore la véritable éten-due », a ajouté le p-dgd’Orange, citant en exempleplusieurs secteurs que la 5G varévolutionner.Pour l’automobile, la 5G va per-mettre l’essor du véhiculeconnecté et autonome. Pourl’industrie, la 5G va changer lafaçon de produire et de travail-ler ensemble, la façon deconcevoir une usine ou encored’en assurer la maintenanceprédictive. Dans l’audiovisuel,la 5G va transformer la façon de

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le p-dg d’Orange

“ La 5G faitbasculerl’entreprise

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recueillir et de délivrer lescontenus. Pour la grande distri-bution, la 5G va offrir une expé-rience client enrichie et favori-ser l’émergence de magasinséphémères.Le plein déploiement de la 5Gva prendre du temps. D’abordil y aura l’allocation des fré-quences, dont les enchèresdébuteront dans quelquesmois, puis dans la foulée émer-geront les premiers usagesBtoB, notamment dans l’IoT.Puis la 5G deviendra une réa-lité commerciale pour le grandpublic lorsque suffisamment desmartphones compatiblesseront disponibles sur le mar-ché. «Chez Orange, nous avonsdéjà mené des tests techniquesavancés qui nous permettrontde déployer la 5G dès cetteannée dans plusieurs villes enphase pré-commerciale. Maistout se joue maintenant et toutse joue entre nous», a-t-il lancéau public de professionnelsréunis devant lui. «Pour profi-ter de ce saut technologiquefourni par la 5G, vous les entre-prises, les industries, lesfilières, vous devez anticipersans attendre vos opportunitésbusiness, et nous, opérateurs,nous devons être pleinementmobilisés et vous accompagnerpour développer les solutionsqui répondront à vos besoins.Nous commencerons bien sûrpar développer la 5G pour lesentreprises et pour les sitesindustriels. Et je prends l’enga-gement que nous accorderonsla priorité aux les activités éco-nomiques dans le cadre de nosdéploiements. Mais uneconnectivité aussi performantesoit-elle ne sert à rien si sasécurité n’est pas garantie. La5G va dessiner un monde, avecla massification des objetsconnectés qui constituerontautant de failles potentielles,un monde du temps réel quirendra la vigilance et la réacti-vité en matière de cybersécu-rité encore plus indispensables.Plus petites et plus compli-quées à exploiter, ces faillesseront aussi beaucoup plusnombreuses. Elles existerontmême au sein de vos réseaux,de vos processus, de vos outils,

parce qu’il y aura des objetsconnectés partout », a pour-suivi Stéphane Richard.«Tous ensemble nous devonsœuvrer pour que la Francedevienne un des pays leadersde la 5G, a-t-il martelé, car cefutur réseau est l’unique oppor-tunité d’unir et de consolidernos ressources, nos savoir-faire, nos industries de pointe,la french tech, et plus généra-lement, tous nos talents, auservice de notre pays».L’événement s’est déroulé enprésence d’Agnès Pannier-Runacher, secrétaire d’Étatauprès du ministre de l’Écono-mie et des Finances, et de Phi-lippe Varin, président deFrance Industrie, venus respec-tivement rappeler les enjeux dela 5G pour la compétitivité del’économie et de l’industriefrançaise.

Attributiondes fréquences selonla couverture fournieAgnès Pannier-Runacher adonné quelques précisions surles conditions d’attribution desfréquences. «Elles seront attri-buées aux opérateurs en fonc-tion de la couverture et desservices qu’ils fourniront, afinde n’oublier aucun territoire, etaussi en fonction de la vitessedu déploiement qu’ils ont pré-vue, de la garantie de sécuritéofferte et de la manière dont lesusages seront accompagnés.La vraie 5G, dite 5G standalone, c’est pour 2022-2023.

Nous souhaitons maintenir laconcurrence entre les opéra-teurs pour qu’ils soient encoremeilleurs dans les offres qu’ilsferont», a-t-elle expliqué.Quant à Philippe Varin, il a évo-qué l’enjeu majeur de la com-pétitivité pour les entreprisesque représente la 5G. «Nousavons constitué 18 filières. Parexemple, dans l’automobile, lasanté ou l’industrie du futur, sitous les capteurs ne sont plusreliés par des câbles, mais parla 5G, nous aurons une beau-coup plus grande flexibilité desoutils», a-t-il souligné.Il a listé quatre conditions et unprocessus pour un bon déploie-ment de la 5G dans l’industrie.«Première condition: il faut un

déploiement massif et unebonne couverture du territoire,mais il faut y aller progressive-ment en fonction des besoins.Nous avons 136 territoiresd’industries, des bassins d’em-plois plus ou moins favorisés,des grands réseaux autorou-tiers à équiper. La deuxièmecondition, c’est qu’il nous fautdes standards mondiaux.La troisième condition, c’estd’avoir un package incluantla cybersécurité. Enfin, la qua-trième condition, c’est de dis-poser des bonnes compé-tences. Nous attendonsdes opérateurs qu’ils nousaident à former nos équipes.Aujourd’hui nous estimons quela numérisation de nos entre-prises n’est qu’a 20 % de cequ’elle pourrait être. Quant auprocessus que nous devonsmettre en œuvre, c’est une co-construction, au niveau dechaque filière, car les standardsde connexion ne seront pas lesmêmes, par exemple pour lafilière automobile et la filièresanté », a expliqué PhilippeVarin.«Il y a aussi un enjeu de mobi-lisation des industriels. Lesgrands groupes ont pris lamesure du sujet, mais je penseaussi aux ETI. Ce n’est pasjuste l’usine 4.0 à laquelle jepense, mais aussi aux nou-veaux usages qui y serontdéployés, des nouveaux

HELMUTREISINGER,directeur générald’OrangeBusinessServices

“ En 2015, lesentreprises etles organisationsproduisaient 30%de toutes lesdonnées dansle monde.En 2025, ellesen produiront60%.”

STEPHANERICHARD,le p-dg d’Orange

“ Pourprofiterde ce sauttechnologiquefourni par la5G, vous lesentreprises,les industries,les filières,vous devezanticiper sansattendre vosopportunitésbusiness.”

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besoins que l’on ne connaît pasaujourd’hui. Les entreprisesdoivent d’ores et déjà multiplierles expériences et les bouclesde retour d’expériences. Dansd’autres pays européens, laculture industrielle étant unpeu plus ancrée, et je pense auMittlestand allemand, il y adavantage d’intérêt qui s’ex-prime pour s’engager dans la5G. En France, on risque deprendre du retard si les entre-prises attendent qu’un stan-dard arrive. C’est à elles de seposer des questions sur les élé-ments qui peuvent être trans-formants dans leur businessmodel. Car si la 5G est juste une4G qui va plus vite, cela n’aaucun intérêt », renchéritAgnès Pannier-Runacher.

L’ère de l’Internetdes entreprises«Avec la 5G, nous passons àl’ère de l’Internet des entre-prises qui rassemble et fait dia-loguer des écosystèmes, descollaborateurs, des personnesimpliquées dans le business,des sites et des objets. Ce sontdes entreprises augmentéesqui se parlent et pour les-quelles le partage de donnéesdevient primordial. Jusqu’àprésent, l’Internet grand publicconsistait à partager des émo-tions ou des images. Avec l’In-ternet des entreprises, il s’agitnon seulement d’établir la

connexion entre les personnes,mais aussi les sites et lesobjets. En 2015, les entrepriseset les organisations produi-saient 30% de toutes les don-nées dans le monde. En 2025,elles en produiront 60 %. Lamasse de données progresse àun rythme exponentiel, ellessont plus intelligentes et plusconnectées. Les produits et lesservices du futur naîtront denotre capacité commune àcréer des ponts entre des sec-teurs d’activités, de notre capa-cité à partager nos talents,notre savoir faire, nos techno-logies, nos modèles organisa-tionnels. La 5G n’est pasqu’une affaire de vitesse et deconnectivité, c’est un levier de

transformation de businessmodel. Elle fait basculer l’entre-prise dans son intégralité dansle temps réel. Elle permet auxdonnées d’être récoltées, stoc-kées, transportées, valorisées,consommées au moment mêmeoù elles sont produites», a indi-qué Helmut Reisinger, direc-teur général d’Orange Busi-ness Services. « Chaqueentreprise doit se transformeren profondeur et face à ce défiqui concerne toute l’économiefrançaise, il n’y a qu’une seulesolution, c’est la co-innovation.Nous avons les solutions, lesméthodes pour co-innover avecvous. Pour plus de réactivité,plus de flexibilité, plus d’inven-tivité et pour vous rendre pluscompétitifs», a-t-il promis auxindustriels présents.Cette démarche d’anticipationet d’accompagnement s’illustred’ores et déjà par l’annonce deprojets de co-innovation avecdes entreprises leaders de leurmarché dans des secteurs clésde l’économie tels que l’indus-trie du futur, l’énergie ouencore les transports.

Construire l’usineélectronique du futuravec Lacroix GroupÉquipementier bien connu del’industrie électronique, l’ETId’envergure internationaleLacroix Group s’est associé àOrange dans un partenariat deco-innovation pour explorerdès aujourd’hui les usages dela 5G qui pourront être

déployés au sein de « Sym-biose», le projet d’usine nova-trice de Lacroix Group. Ainsi,l’équipementier se positionnesur les technologies de pointeet mènera des essais sur descas d’usage de la 5G avecOrange, tels que la mise enplace d’un réseau « indoor »pour tester la connectivitéambiante sur le campus indus-triel, ou l’optimisation de lachaîne de production grâce àdes véhicules automatiques etautres véhicules autonomesconnectés en 5G.«L’usine de notre activité élec-tronique est vitrine de l’indus-trie du futur depuis 2016, dansune filière où la miniaturisationdes composants nous imposed’être déjà très automatisé, unefilière de sous-traitance électro-nique première en Europedevant l’Allemagne. Noussommes dans une nécessitéabsolue d’être dans le tempsréel et dans le tout connecté, etpour cela, il faut revoir nosmodes de fonctionnement.Notre projet Symbiose consisteà commencer dès maintenant àexpérimenter et à aller plus loindans l’industrie du futur avec la5G, pour pouvoir tester lesusages, les déployer à la foissocialement et sur le plan envi-ronnemental. Nous concevonsle projet Symbiose comme unprojet ouvert, avec des parte-naires dans le domaine de l’IAet des fournisseurs de machinespar exemple. Dans l’industrieélectronique, le temps réel estsynonyme de cash car ce sontles stocks de composants quicoûtent de l’argent. Grâce à l’IA,nous pouvons faire de bonnesprédictions», explique VincentBedoin, p-dg de Lacroix Group.

La 5G au cœurdes procédés industrielsavec Schneider ElectricSchneider Electric, leader de latransformation numérique dela gestion de l’énergie et desautomatismes, et Orange colla-borent pour évaluer la faisabi-lité et les opportunités appor-tées par la 5G dans les procédésde production industrielle. Dèsfin 2019, une première expéri-mentation sur l’usine du Vau-

≥L’événement OrangeBusiness Summit s’est déroulé en présence d’AgnèsPannier-Runacher, secrétaire d’Etat auprès duministre de l’Économie et desFinances, et de Philippe Varin, président de France Industrie

≥Les bénéfices de la 5G pour l’usine du futur ont été évoqués par lesdirigeants de Lacroix Group et de Schneider Electric.

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dreuil de Schneider Electric(Eure) permettra d’évaluerl’apport de la 5G pour les solu-tions de réalité augmentée entemps réel utilisées par lestechniciens de maintenance.«Nous avons une usine qui a40 ans, mais que nous avonslabellisée vitrine de l’industriedu futur il y un an. Certainesmachines dans cette usine ont20 ans. L’enjeu de l’usine dufutur, c’est de venir utiliserles nouvelles technologies surdes infrastructures que lesindustriels ne vont pas chan-ger. Nous sommes venus ymettre de la réalité augmentée,des robots collaboratifs, desAGV (Automated guided vehi-cules ou en français, véhiculesà guidage automatique), deslogiciels, et un petit datacenterà l’entrée de l’usine, car nousne voulons pas que tout partedans le cloud . Surtout, nousavons fait un travail en matièrede compétences, car c’est aussiun enjeu d’organisation. Ilfaut gérer les craintes des col-laborateurs et travailler avecles partenaires sociaux. D’ail-leurs, nous avons beaucoupplus travaillé sur les enjeux, lescraintes et l’organisation quesur la technologie elle-même.Nous avons fait venir nosclients, nous avons eu plus de3000 visiteurs dans cette usinepour faire comprendre à nosclients les usages de demain.L’un de nos gros enjeux sera denumériser, de supprimer lepapier qui nous fait perdrebeaucoup de temps. Les opéra-teurs seront équipés detablettes et vont pouvoir circu-ler sans fil et sans la nécessitéde disposer d’une connexionWi-Fi qui n’est pas toujours lasolution adaptée, car les opéra-tions ne se font pas toutes àl’intérieur de l’usine», expliqueChristel Heydemann, prési-dente de Schneider ElectricFrance.

Développer lacoopérationdesvéhicules intelligentsavecRenaultRenault, Orange et Ericssonannoncent, quant à eux, leurvolonté de co-innover ensembledans le domaine des véhicules

connectés et de la 5G. Ce projetde coopération vise à mesurerconcrètement les capacités de la5G à enrichir les communica-tions entre les véhicules et leurenvironnement, qu’il s’agissedes infrastructures routièrescomme les feux tricolores, oudes usagers de la route parexemple. En permettant auxvéhicules d’avoir une visionaugmentée de ce qui lesentoure, les réseaux mobilescontribueront à fluidifier letrafic routier et à améliorer lasécurité routière. Les tests deperformances envisagés s’ap-

puient sur un socle techniquemettant en œuvre une architec-ture hybride V2X (Vehicle toanything), incluant l’utilisationdu network slicing (une fonc-tionnalité de la 5G qui permetd’affecter une tranche de réseauà un usage spécifique) et detechnologies de Mobile EdgeComputing améliorant les per-formances du cloud.«Cela peut se traduire dansl’industrie automobile parl’émergence de cas d’usagestrès concrets, notamment l’amé-lioration de l’expérience achatavec l’utilisation de la réalitéaugmentée. Une fois que levéhicule est dans les mains deson propriétaire, la qualité dutemps de trajet doit être amélio-rée, avec une expérienceconnectée plus fluide. Autre casd’usage: avec le degré d’auto-nomie croissant de nos véhi-

cules, nous allons créer un nou-vel espace-temps dans lequel la5G aura le rôle de procurer fiabi-lité et sécurité», a précisé Jean-Philippe Bahuaud, directeur dela stratégie du groupe Renault.

Imaginer des nouveauxservices en gareavec SNCFOrange collabore avec SNCF etNokia dans le cadre d’uneexpérimentation de la 5G pourfournir un service de téléchar-gement rapide de contenusvidéo haute définition aux usa-gers de la gare de Rennes.

Orange la lancera dès quel’Arcep aura délivré l’autorisa-tion nécessaire. Courant 2020,les voyageurs de passage engare de Rennes pourront seconnecter aux points d’accès5G qui y seront déployés. Ilspourront télécharger, enquelques secondes, des vidéosvers leur mobile ou leurtablette, pour ensuite les regar-der dans le train pendant leurvoyage. Le réseau expérimen-tal utilisera des fréquencesdans la bande des 26 GHz.L’objectif est d’évaluer lesbénéfices du réseau 5G et derecueillir les avis des voya-geurs qui auront participé autest. Dans une étape ultérieure,des services additionnels«grand public» et/ou «entre-prises » pourront égalementfaire l’objet de tests locauxdans le cadre de cette expéri-

mentation.Dans le domaine de la mobilité,le groupe RATP et Orange lan-ceront par ailleurs pour la pre-mière fois en France une expé-rimentation en 5G autour destransports collectifs autonomeset connectés en Île-de-Franceen 2019. Cette expérimentations’inscrira dans l’accord de co-innovation qui unit les deuxentreprises.Benoît Tiers, directeur généralDigital & Systèmes d’informa-tion à la SNCF souligne que la5G permettra au voyageur quise déplace à 320km/h dans untunnel de rester connecté avecle monde du numérique. «Nousavons besoin de la capacité dela 5G sous différents aspects,dans une gare, entre une gareet le train, et aussi dans la mul-timodalité qui devient unenorme dans la mobilité. SNCF,c’est environ 15 000 à17000 trains par jour qui sil-lonnent 35000km de voies fer-rées et passent au travers de3000 gares. Cette technologieva nous permettre de rajouter45% de trains supplémentairesen passant du physique aunumérique. Aujourd’hui, l’es-pacement entre deux trains estphysique. Demain, il sera vir-tuel et calculé en fonction desvitesses. À partir de 2020, nousaurons 20% de trains en plussur la ligne Paris-Lyon. Au delàdes impacts sociétaux, c’estvraiment une performance sup-plémentaire pour l’entreprise.Lorsque l’on va numériser nos35000km de voies, nous allonscréer un jumeau numérique quiverra plus loin que l’œil humainet qui permettra d’arrêter untrain avant un éventuel pro-blème. Cela va apporter auxvoyageurs plus de ponctualité,car nous pourrons massifier lesréseaux et apporter de la per-formance industrielle et écono-mique. Nous aurons desespaces de coworking, et nouspourrons désenclaver des ter-ritoires en transformant desgares en hotspots à très hautdébit, et développer autour desgares un environnement indus-triel et un environnementsocial», prédit Benoît Tiers.

JACQUESMAROUANI

<La 5Gconstituera unerévolution pourlemonde destransports avecdes voituresautonomeset connectéeset des servicesaméliorés pourles transportsen commun,ont affirmé lesintervenants deRenault et SNCF.

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CIRCUITS INTÉGRÉS

USB4,Wi-Fi6:évidemmentplusrapides…maispasseulementConservant le câblage type C, l’USB4 offrira un doublement des débits de données et une meilleurecohabitation des transmissions de data et des flux audio-vidéo. Le Wi-Fi 6, lui, s’attache à mieux desservirle nombre croissant d’appareils se partageant les réseaux sans fil.

Àmesure que les défini-tions d’écrans et doncde vidéos augmentent,que les contenus inter-

net s’enrichissent et que lestreaming et le cloud rem-placent le stockage local dedonnées, les liaisons filaires etsans fil grand public se doiventde suivre la cadence. Leursdeux meilleurs représentants,à savoir les normes USB etWi-Fi, s’apprêtent ainsi à fairepeau neuve à travers de nou-velles déclinaisons, qui pro-mettent bien sûr des débits dedonnées bruts en hausse, maisaussi des facilités d’usagemieux adaptées à leur rôle.

Gérer deux affichages4K à 60HzL’USB Promoter Group a levé levoile sur les avancées liées àl’USB4, dont les détails tech-niques seront davantage expli-cités lors des USB DeveloperDays qui auront lieu au secondsemestre, tandis que la spécifi-cation finale est attendue pourcet été. Le principal progrèsréside dans le débit de donnéesmaximal, qui est doublé parrapport à l’USB 3. Il devientpossible de coupler deux lignesde transmission à partir decâbles USB type C existants, etd’attendre une bande passanteculminant à 40Gbit/s.L’USB4 permet en outre l’utili-sation simultanée de multiplesprotocoles de transmissionpour les données et l’affichage.L’USB4 poursuit en cela l’œuvreinitiée par la connectique USB

type C, désormais utilisée parde nombreux afficheurspuisque le protocole USB 3.1permet de transmettre des fluxaudio-vidéo au format Display-Port et HDMI. Dans la nouvellemouture, l’hôte pourra allouerde manière optimale les res-sources nécessaires à l’affi-chage, ce qui implique sansdoute la possibilité d’attribuerla priorité à un flux audio-vidéopar rapport à d’autres échangesde données sur une seule etmême liaison.L’architecture USB4 est en faitbasée sur le protocole Thun-derbolt 3 récemment mis aupoint par Intel. On se souvientque l’un des objectifs del’USB 3.1 était de rester aucoude-à-coude avec le Thun-derbolt premier du nom, alorsutilisé principalement par

Apple et qui culminait à10Gbit/s… Thunderbolt 3 serad’ailleurs géré en mode natifdans les prochains processeursx86 d’Intel gravés en FinFET10nm. Ce protocole s’avère suf-fisamment puissant pour gérerdeux affichages 4K à 60 Hz,avec une bande passante vidéoquatre fois plus large que leprotocole HDMI 1.4.La rétro-compatibilité avec lesnormes USB2 et USB3 est, biensûr, assurée. Conjointement àla spécification définitive duprotocole USB 4, une mise àjour de la spécification ducâblage USB type C permettrad’ajouter de nouvelles fonction-nalités en termes de reconnais-sance, de configuration et deperformance. La délivrance depuissance via le port USB béné-ficiera elle aussi, sans doute,

d’une mise à jour –rappelonsque le protocole USB 3.1 offrecinq profils d’alimentationnégociée jusqu’à 100 W.

USB4: Synopsyset Cadence sont prêtsLes premiers circuits compa-tibles USB4 devraient voir lejour d’ici la fin de l’année, chezles ténors de ce marché (Rene-sas Electronics, Cypress Semi-conductor, Texas Instru-ments…). La conception et letest peuvent, eux, démarrerdès à présent. Synopsys etCadence viennent ainsi de lan-cer les premières solutions IPde vérification pour sous-sys-tème USB4. «La spécificationUSB 4 s’accompagne desérieuses avancées qui néces-siteront une certificationrobuste», estime Jeff Raven-

≥Les fabricants demodems et de boîtiers-décodeurs commencent à intégrer leWi-Fi 6 à leurs équipements.

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craft, président et COO del’USB-IF. L’IP de vérification deSynopsys, basée sur l’architec-ture System Verilog/UVM, com-prend des protocoles de vérifi-cation complets ainsi que desfonctionnalités de générationde trame, d’injection d’erreurset de listes d’exception permet-tant d’élaborer des scénariosde fautes. Elle s’intègre dansson environnement de débo-gage Verdi. Même son decloche chez le concurrentCadence, qui travaille avec lesco-développeurs de la normeUSB4 depuis plus d’un an à ceteffet. L’IP de vérification deCadence s’inscrit dans le cadrede la Cadence VerificationSuite.Du côté de l’instrumentation,on citera Teledyne LeCroy,impliqué sur le marché del’USB depuis plus de deuxdécennies et qui vient de pré-senter la première plateformed’analyse de protocole dédiéeaux systèmes USB4 et Thun-derbolt 3. Baptisé Voyager M4xet d’ores et déjà disponible, cetanalyseur bénéficie de la tech-nologie de sondes T.A.P.4 etcapture l’intégralité du trafic debus et de protocole des circuitset systèmes USB4.L’autre liaison préférée du sec-teur grand public, sans fil celle-ci, va elle aussi accéder à lagénération suivante. Avec, aupassage, une clarification de lanomenclature qui aidera peut-être à s’y retrouver entre toutesles variantes de Wi-Fi. La Wi-FiAlliance a en effet décidé derenommer le 802.11n (2009,2,4/5 GHz, 150 Mbit/s) enWi-Fi 4 et le 802.11ac (2014,5GHz, 3,5Gbit/s) en Wi-Fi 5. Lamultitude de variantes précé-dentes (*), intermédiaires et/ouspécifiques, qui ajoutaient cha-cune quelques fonctionnalités,conservent leurs appellationsd’origine. À peine le temps de

s’y retrouver que déjà pointe lebout de son nez le Wi-Fi 6, quiétait jusqu’ici connu sous lesobriquet 802.11ax, et quidevrait être finalisé cet été.Qu’apporte-t-il exactement ?Tout d’abord, un débit de don-nées supérieur, puisque l’onpasse théoriquement de 3,5 à9,6Gbit/s. Un gain notable, quiprovient de différentes amélio-rations techniques – le passagede la modulation 256-QAM au1024-QAM assure par exempleun débit de données supérieurde 25%. Surtout, les travauxont porté sur l’amélioration desdébits de données réellementcommuniqués, qui sont bieninférieurs à ces limites théo-riques et qui dépendent à lafois du nombre d’appareilsconnectés au réseau et à la dis-position spatiale de ces élé-ments et des potentiels obs-tacles qui perturbent lapropagation des ondes. Enparticulier, l’adoption de l’ac-cès OFDMA et du MIMO multi-utilisateur (MU-MIMO) amé-liorent cette distribution desdonnées, à l’heure où unnombre croissant d’appareilsse retrouvent connectés auxréseaux professionnels, publicsou domotiques (ordinateurs,

smartphones, consoles de jeux,appare i l s domot iques ,enceintes connectées…). LeMU-MIMO gère huit flux spa-tiaux, tandis que l’OFDMA opti-mise la charge utile de donnéesdans chacun de ces flux. Côtésécurité, la certification Wi-Fi 6impose l’utilisation de cryptageWPA3, qui n’était qu’optionneljusqu’à présent. La consomma-tion, elle, se trouve amélioréepar la fonction target waketime, qui synchronise le réveildes appareils connectés àchaque transmission.

Adapter dynamiquementles fluxRFLes composants compatiblesWi-Fi 6, eux, ont déjà fait leurapparition. On citera parexemple le dernier processeurpour smartphones haut degamme de Qualcomm, leSnapdragon 855, qui prend encharge le protocole Wi-Fi 6.Broadcom, lui, a lancé leBCM4375, un circuit d’émis-sion-réception Wi-Fi 6 et Blue-tooth 5 équipant déjà le smart-phone Galaxy S10 deSamsung. Plus précisément, leBCM4375 gère deux fluxWi-Fi 6 pour un débit decouche physique PHY de

1,43 Gbit/s max. L’américain aégalement développé lesBCM6752/5 et BCM43684, destransmetteurs Wi-Fi 6 visantles équipements d’accès (rou-teurs, répétiteurs). De soncôté, le taïwanais MediaTek alui aussi annoncé des circuitsd’émission-réception compa-tibles Wi-Fi 6, destinés auxéquipements réseaux (typi-quement les routeurs) et sup-portant les modes 2x2 et 4x4.Les équipements réseaux sontégalement visés par les88W9068/64 (points d’accèspour entreprises et com-merces, passerelles) et88W9064S (boîtiers-déco-deurs) dont Marvell a démarréla production. Outre Intel etAMD qui intègrent le Wi-Fi 6dans leurs derniers proces-seurs PC, on citera enfinQuantenna, qui vient d’êtreracheté par ON Semiconductoret qui était l’un des pionniersen jeux de circuits Wi-Fi 6, etCeleno qui propose des émet-teurs-récepteurs Wi-Fi 6 agré-mentés d’une technologie pro-priétaire dite ElasticMIMO quiadapte dynamiquement lenombre de flux radios Wi-Fi2,4 GHz et 5 GHz en fonctiondes besoins et de l’éloigne-ment des appareils connectés.

FRÉDÉRICRÉMOND

(*) On peut imaginer que lesvénérables normes 802.11 b, aet g tiennent symboliquementles places des Wi-Fi 1, 2 et 3,même si la Wi-Fi Alliance se refuseà remonter aussi loin dans sanomenclature.

<Basé surThunderbolt 3,l’USB4 reprendle connecteurtype C.

<L’analyseurVoyagerM4xde TeledyneLeCroy capturel’intégralitédu trafic de buset de protocoledes circuits etsystèmesUSB4.

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CÂBLES

Ledéploiementde la fibreoptique tire l’activitédescâbliersenFranceEn 2018, l’activité des membres du Sycabel, le Syndicat professionnel des fabricants de fils et câblesélectriques et de communication, a progressé de 9%, à 2,7 milliards d’euros. Mais ce résultat cachede fortes disparités et s’explique surtout par le déploiement spectaculaire de la fibre optique alorsque les autres secteurs du câble connaissent des fortunes diverses.

Comme chaque annéeau printemps, le Syca-bel (Syndicat profes-sionnel des fabricants

de fils et câbles électriques etde communication) a livré enavril dernier le bilan annuel del’industrie du câble en Francepour 2018. Un bilan tout à faitreprésentatif de l’activité desacteurs du câble implantésdans l’Hexagone puisque l’or-ganisation syndicale, qui a fêtéson centenaire en 2017,regroupe 95% des sociétés dece secteur qui emploie plus de8 000 personnes sur près de40 sites de production répartisdans 70% des régions de notreterritoire. Ce bilan fait étatd’une progression de 9 % duchiffre d’affaires cumulé desmembres du Sycabel, pouratteindre quelque 2,7 milliardsd’euros (+8% en excluant lescâbles sous-marins qui évo-luent au rythme de projetscycliques et dont les ventes ontsensiblement augmenté en2018 alors qu’elles étaient ennet recul en 2017). Le syndicatnote également que les expor-tations de ses adhérents ontprogressé l’an dernier pourreprésenter 40% du total desventes. En termes de types deproduits, le chiffre d’affaires serépartit comme suit : 28% pourles câbles pour l’industrie et laconstruction (câbles spéciauxcompris), 28% pour les câblesde communications (câbles àfibres optiques compris), 21%pour les câbles de réseaux

d’énergie, 13% pour les maté-riels de raccordement, 8% pourles câbles sous-marins et 2%pour les conducteurs nus.

De fortes disparités

Le Sycabel note que ce bonrésultat s’inscrit pourtant dansun contexte économique mon-dial qui n’a pas répondu auxattentes et s’est dégradéau fil des mois, affectant prin-cipalement les pays dits déve-loppés. En zone Euro, le climatdes affaires s’est notammentessoufflé après un début d’an-née dynamique, à l’image del’activité économique françaisequi a vu son taux de croissancelimité à 1,5 %, le syndicatdéplorant que la crise des giletsjaunes ait emporté les derniersespoirs d’amélioration au 4e tri-

mestre 2018. Parmi les princi-pales causes de cette crois-sance limitée, le syndicatpointe la faible consommationdes ménages et le fort ralentis-sement du secteur de laconstruction.Si l’on peut se réjouir de ce bonrésultat des acteurs du câbleen France dans un contextecompliqué, il cache néanmoinsde fortes disparités selon lessecteurs d’activité. Et un bonindicateur de ces disparitésréside dans l’évolution de larépartition des ventes par sec-teurs au cours des neuf der-nières années. Ainsi, la partdes câbles de réseaux d’éner-gie est passée de 26% à 21%entre 2010 et 2018, même si onobserve une stagnation decette part ces dernières

années. Les câbles pour l’in-dustrie et la construction voientégalement leur part réduite aufil des années (28% en 2018après avoir flirté avec les 38%en 2012). À l’inverse, la partdes câbles de communicationdans le chiffre d’affaires globaldes membres du Sycabel pour-suit son ascension (28 % en2018, contre 15 % quelquesannées plus tôt), essentielle-ment grâce au déploiementintensif de la fibre optique surnotre territoire. «En termes devolume, la production globalede câbles, hors câbles sous-marins et câbles à fibre optique,est à l’équilibre d’une annéesur l’autre et atteint 328 mil-liers de tonnes, tous produitsconfondus. Ce niveau qui faitréférence depuis 2015 est en

≥En2018, le chiffre d’affaires cumulé desmembres du Sycabel a atteint 2,7milliards d’euros, en croissance de 9%sur un an. Les exportations ont également progressé pour représenter 40%du total.

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régression de 20% par rapportà celui de la période 2010-2013.Le tonnage des métauxconducteurs livrés en câbles àâmes métalliques enregistre,quant à lui, une baisse de1,7%, soit 214000 tonnes. Enrevanche, dans le même temps,les volumes de fibres optiquesmises en câbles, toutes famillesconfondues, enregistrent uneexpansion spectaculaire de34% sur un an, franchissant unnouveau record annuel histo-rique de plus de 19 millions dekilomètres », précise ÉricFrancey, président du Sycabelet directeur du «Transforma-tion Program Office» du groupeNexans.

État dumarché français

Avant de revenir sur l’expansionde la fibre optique, intéressons-nous à l’analyse du marché fran-çais des câbles que livre le Syca-bel qui souligne, en préambule,que l’activité de ses adhérentsne reflète pas toujours complé-tement la situation du marchéfrançais en raison du niveau desimportations qui ne cesse d’aug-menter. Le Sycabel constate toutd’abord que l’effritement destonnages de métaux conduc-teurs s’est accentué en 2018 surle marché national (-2,5%), alorsque la longueur de fibresoptiques fournies en câbles abondi de 32%, à hauteur de

17 millions de kilomètres. Dansle domaine des réseaux detransport d’énergie, les investis-sements se sont affermis, maisles volumes sont restés limités,par opposition aux exportationsqui, elles, ont augmenté sensi-blement. Les câbles de distribu-tion d’énergie sont en replisignificatif tant en chiffre d’af-faires qu’en volume de métauxconducteurs. Alors que ce mar-ché se maintient, cette situations’explique par la hausse desimportations, la famille descâbles de moyenne tensionétant particulièrement affectée.Parallèlement, les matériels deraccordement ont vu leur chiffred’affaires accuser un léger tas-sement. En ce qui concerne lescâbles destinés à la constructionet à l’industrie, leur redresse-ment se poursuit tant au niveaudes ventes qu’en volumes, cesderniers progressant plus qu’en2017. Les câbles spéciaux ycontribuent largement tandisque les familles d’ordinaire pré-pondérantes de câbles indus-triels et domestiques affichentune constance légèrement posi-tive. Les investissements indus-triels et l’évolution des permisde construire expliquent ceconstat. Les câbles de donnéesne semblent pas pénalisés parle contexte dans le bâtiment etprofitent à plein de l’effet«numérique». Les volumes de

câbles métalliques se renforcentmodérément alors que ceux descâbles à fibre sont en hausse de23%. Pour autant, cette tonicitén’est pas perceptible dans lechiffre d’affaires. Enfin, lescâbles de télécommunicationsenregistrent des résultats direc-tement en rapport avec lesefforts de la profession pouraccompagner le plan FranceTrès Haut Débit (THD) etrépondre à la demande considé-rable qui en découle, tant de lapart des opérateurs que desréseaux d’initiative publique.Les volumes de livraison decâbles métalliques accusent unréel recul qui peut être attribuéaux prémices de l’extinction duRTC (réseau téléphonique com-muté). Quant aux volumes defibres optiques livrées en câbles,ils atteignent, comme nousl’avons vu, le record de plus de17 millions de km en croissancede 32%, sensiblement dans laligne des attentes du marchénational. Les accessoires pourréseaux de télécommunicationqui leur sont associés bénéfi-cient de l’élan donné par cetteforte demande nationale, bienqu’à un niveau moindre.

Recordde livraisondecâbles à fibre optiqueLes infrastructures passives defibres et composants optiquesconstituent l’ossature de

réseaux à très haut débit. Eten tant qu’organisation profes-sionnelle regroupant en Francela quasi-totalité des fabricantsde fibres optiques, de câbles etde matériels passifs desréseaux de communication, leSycabel est un acteur majeurde la filière. Dès 2012, il a for-mulé des propositions pourstimuler le déploiement de lafibre optique jusqu’au loge-ment et, afin de satisfaire lesambitions du Plan France TrèsHaut Débit (THD)*, a depuisénoncé de nouvelles recom-mandations et pris des enga-gements forts pour relever ledéfi de l’accès de tous les Fran-çais au très haut débit à l’hori-zon 2022.Par ailleurs, le Sycabel publiechaque trimestre un indicateurréalisé à partir des donnéescollectées auprès de ses adhé-rents et qui permet de suivrel’activité des industriels de lafibre optique en relation avecles ambitions de couverture dupays en très haut débit. Au4e trimestre de 2018, cet indi-cateur a d’ailleurs enregistréun nouveau record du rythmede déploiement de la fibreoptique jusqu’à l’abonné avecun gain d’environ 10% par rap-port au trimestre précédent.L’indicateur a dépassé l’indice400, ce qui représente unchiffre d’affaires de près de 450M€ pour l’ensemble de l’acti-vité du Sycabel dans lesréseaux à fibre optique enmétropole (câbles et acces-soires). Pour assurer cedéploiement, les membres dusyndicat ont investi fortement.Sur les six dernières années, laprofession a ainsi investi dansde nouveaux équipements,construit plus de 55000m2 delocaux industriels supplémen-taires et recruté ou reconvertiplus de 700 personnes pourrelever ce défi. Ces donnéescorrespondent à un investisse-ment de 210 millions d’euros.« Il est important de soulignerque la 6e édition de l’Observa-toire du THD indique que,depuis 2015, la France installechaque année plus de câblesoptiques que le Japon, l’Alle-magne ou le Royaume-Uni,

Répartition du chiffre d’affaires global 2018

Câbles sous marins+Divers

8%Conducteurs nus2%

Matériels deraccordement

13%

Câbles decommunications

y.c. fibres optiques28%

Câbles d’énergie :industrie,

construction,spéciaux

28%

Câbles de réseauxd’énergie

21%

Aujourd’hui, la part des câbles de communications, y compris ceux à fibres optiques, est équivalente à celle des câblespour l’industrie et la construction, et supérieure à celle des câbles de réseaux d’énergie.


TENDANCE

selon les données du CRU,bien que la France ne repré-sente qu’une part limitée dumarché mondial», indique ÉricFrancey.

BienplanifierlePlanFranceTHDLa profession reste mobiliséecar elle prévoit une nouvellecroissance «considérable» dela production en 2019, en rap-port avec une demande quidevrait rester soutenue. LeSycabel indique cependantque les programmes du PlanFrance THD doivent faire l’ob-jet d’une planification rigou-reuse permettant de donnerune visibilité à long terme afinque les équipementierspuissent bénéficier d’unapprovisionnement conformeà leurs attentes, dès lors qu’ilsont anticipé leurs besoinsauprès des industriels. «Unetelle visibilité, traduite contrac-tuellement, permet à la filièred’engager les investissementsnécessaires, au service d’undéploiement de réseaux degrande qualité, en respectantles objectifs calendaires duPlan France THD et sans déro-ger aux préconisations tech-niques et d’ingénierie dedéploiement de la MissionFrance THD, chargée de lamise en œuvre du Plan, et del’Arcep, argumente M. Francey.La visibilité et l’engagementvivement souhaités par le Syca-bel sont indispensables car lamise en œuvre des investisse-ments requiert de 18 à 24 moiset leur amortissement de 7 à 10ans.» Le Sycabel indique éga-lement que la réussite du PlanFrance THD repose égalementsur la disponibilité, partoutdans l’Hexagone, d’un nombresuffisant d’installateurs forméset qualifiés aux métiers dudéploiement de la fibre optique,qui maîtrisent les règles del’état de l’art et les impératifsde la normalisation. Une condi-tion sine qua non pour respec-ter les calendriers et garantirdes réseaux déployés de qua-lité et pérennes. À ce titre, leSycabel participe activementaux travaux de la plateformeObjectif Fibre qui s’implique

dans la définition de profils etde programmes de formationadaptés, ainsi qu’au référence-ment de centres de formationsur tout le territoire. Au31 mars 2019, 39 centres de for-mation sont référencés parObjectif Fibre. Le syndicat par-ticipe par ailleurs activementaux travaux des différentes ins-tances concernées par le Plan -notamment le comité expertfibre de l’Arcep - et contribue àl’évolution corrélative desnormes dans le cadre desgroupes de travail constituésau sein de l’Afnor.

Perspectives pour 2019

Pour 2019, le Sycabel table surla stabilité de son activité carles principaux marchés quiinfluent sur l’activité de sesadhérents en France offrentdes perspectives contrastées.Les réseaux d’énergiemarquent le pas depuis plu-sieurs années et sont annoncésau même niveau qu’en 2018,les investissements concernantsurtout la fiabilisation et laprise en compte des impacts dela transition énergétique. Dansle secteur de la construction, letassement enregistré dans leneuf ne laisse présager aucunereprise alors que la situations’annonce plus ferme dans lenon résidentiel. Le secteur des

communications prévoit lapoursuite, et même l’accéléra-tion, de la dynamique des pro-jets du Plan France THD quidevrait fortement stimulerl’offre de câbles optiques.Les grands domaines d’inter-vention du Sycabel pour 2019s’inscrivent dans la continuitédes actions collectives déjàengagées. Citons notammentle Règlement Produits deConstruction (RPC) qui estentré en vigueur il y a près dede 2 ans et pour lequel le syn-dicat s’est investi dès le début.Les fabricants ont procédé à lamise en conformité de leursgammes de produits et unepanoplie d’outils a été réalisée,éditée et mise en ligne (guides,application interactive, dossierthématique, etc.) afin de facili-ter la mise en œuvre de cerèglement par l’ensemble de lafilière électrique. Parallèle-ment, le Sycabel participe à lamise à jour des normes natio-nales et européennes pourqu’elles intègrent le RPC etintroduisent les Euroclasses.De nouveaux outils destinés àclarifier des modalités d’appli-cation seront lancés avant la finde l’année 2019. Le Sycabels’est également attaché à prou-ver la faisabilité et la perfor-mance du système minimumde câblage intérieur des loge-

ments neufs. Un démonstra-teur conçu et réalisé en parte-nariat avec Ignes, le syndicatdes industries du génie numé-rique, énergétique et sécuri-taire, révèle que, quels quesoient les modes de réceptionde télévision, internet et télé-phone retenus par l’occupantd’un logement, le câblage rési-dentiel permet de répondre àtous les besoins. Lancé ennovembre 2018, ce démonstra-teur sera intensivementexploité cette année. Enfin,l’année 2019 verra la participa-tion active du Sycabel en faveurde la 10e édition de Jicable, laconférence internationale surles câbles d’énergie isolés quise tiendra du 23 au 27 juin auPalais des Congrès de Ver-sailles. Ce symposium devraitrassembler plus de 360 com-munications réparties en48 sessions orales, quatre ses-sions «posters», cinq tutoriels,deux visites techniques et uneexposition, proposés aux800 experts attendus en prove-nance de 50 pays.

PASCALCOUTANCE

* Pour le Plan France Très Haut Débit,le nombre total de lignes fixes àéquiper en THD (FttH + autrestechnologies - débit >30 Mbit/s)à l’horizon de 2022 est évaluéà 35 millions pour couvrir 100%du territoire.

Indicateur Industriel SYCABELduTrèsHaut Débit1er trimestre 2008 - 4e trimestre 2018

L’indicateur THD du Sycabel a dépassé l’indice 400 au 4e trimestre 2018, ce qui représente un CA de près de 450M€

pour l’ensemble de l’activité du Sycabel dans les réseaux à fibre optique enmétropole.

Évolution de l’activité trimestrielle en%moyenne trimestrielle 2008 = indice 100

450430420390370350330310290270250230210190170150130110907050

T1 T2 T3 T4 T1 T2 T3 T4 T1 T2 T3 T4 T1 T2 T3 T4 T1 T2 T3 T4 T1 T2 T3 T4 T1 T2 T3 T4 T1 T2 T3 T4 T1 T2 T3 T4 T1 T2 T3 T4 T1 T2 T3 T4

2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018


MISE ENŒUVRE

SEMI-CONDUCTEURS

Évaluer les compromisde conceptiondesenceintesintelligentesActuellement en vogue, les enceintes connectées à reconnaissance vocale mêlent de nombreuxéléments (microphones, amplificateur audio, alimentation, interface, connexion sans fil, etc.)requérant des arbitrages et permettant de se différencier de la concurrence.

Aucun doute: les enceintes à com-mande vocale, mieux connuessous le nom d’enceintes intelli-gentes, sont un produit prisé.

Selon la société d’études eMarketer,35,6 millions de consommateurs aux États-Unis ont utilisé un appareil à commandevocale au moins une fois par mois en 2017.Ce chiffre augmente de près de 50% paran en moyenne. Les prévisions de lademande sont également optimistes.D’après Juniper Research, des enceintesconnectées Amazon Echo, Google Home,Apple HomePod ou Sonos One seront ins-tallées dans la majorité des foyers étasu-niens d’ici à 2022. 70 millions d’entre euxdisposeront d’au moins un équipement dece type, pour un total de plus de 175 mil-lions d’appareils. Des chiffres particulière-ment impressionnants pour une catégoriede produits qui n’existe que depuisnovembre 2014.Pourtant, derrière ces appareils d’aspectsi simple, il y a bien plus qu’un micro-phone, un haut-parleur et une interfaceinternet. Les enceintes intelligentes pro-

posent un large panel de fonctions électro-niques assurées par des dizaines de cir-cuits intégrés sophistiqués. Lesconstructeurs cherchant à mettre sur lemarché un produit différencié doiventdonc décider quelles fonctions y inclure,comment les inclure, et quels sont les com-promis acceptables pour un appareil sicompact, à faible consommation de cou-rant.À quoi sert une enceinte intelligente, aujuste? Et comment l’utilise-t-on? Pour ledire très simplement, cet appareil capteune commande vocale émise par l’utilisa-teur, la convertit en signaux numériques,transfère ces signaux à un service de cloud

sur Internet afin qu’ils soient analysés,puis répond à l’utilisateur en effectuantl’action demandée ou en transmettant lesrésultats. Il peut également chercher et liredes contenus audio sur Internet ou sur unappareil connecté en Bluetooth. Comme lemontre la figure 1, de nombreusesenceintes intelligentes interagissentdésormais avec d’autres appareils domes-tiques (systèmes d’éclairage, de verrouil-lage des portes, de climatisation, etc.).Mais pour les constructeurs, la questionde la différenciation ne se joue pas seule-ment sur le terrain du cycle de fonctionne-ment. C’est une véritable bataille pour lecontrôle des accès et des flux d’informa-

ALBERTLOETMIKEGILBERT(TEXAS INSTRUMENTS)Albert Lo etMikeGilbert sont ingénieurschez Texas Instruments, spécialisés dansles appareils électroniques grand public et,plus particulièrement, dans la conceptionsystèmeenglobant toutes les fonctions allantdu traitement analogique et numériqueà la gestion d’alimentation en passantpar les interfaces et les radiofréquences.

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tions au sein de la pièce, voire de la maisonentière – afin de s’imposer comme l’uniquehub multimédia et domotique.Pour fonctionner –et fonctionner correcte-ment– les enceintes intelligentes s’ap-puient sur un nombre considérable decomposants formant un réseau complexeet interconnecté de sous-systèmes (analo-giques, numériques, à signaux mixtes ouencore destinés à gérer l’alimentation),d’interfaces, etc. (voir figure 2).Cela soulève de nombreuses probléma-tiques de conception concernant le

nombre et le type de microphones, de sor-ties audio et de haut-parleurs utilisés, lagestion de la consommation, l’interfaceutilisateur, ou encore la connexion sansfil. Pour les constructeurs, la premièrequestion qui se pose est celle d’utiliser ounon un chipset tout-en-un, intégrant unsystème sur puce (SoC) dédié au déco-dage audio et au traitement du signal, uneradio Wi-Fi et Bluetooth associée à unmicrocontrôleur, et parfois un circuit degestion d’alimentation (PMIC) personna-lisé. Or, cette solution «toute faite» nepermet pas de proposer un produit trèsdifférencié. Voyons donc quelques-unsdes domaines sur lesquels ils peuvent sedémarquer, et les défis à relever.

MicrophonesAu moment de choisir une technologie demicrophone, les différents éléments àmettre en balance ne sont pas toujoursclairs. Il existe deux options:- le microphone «analogique» basé sur

des microsystèmes électromécaniques(Mems), doté d’un préamplificateur inté-gré et associé à un convertisseur analo-gique-numérique (CAN) audio externe24 bit qui assure le transfert du codenumérique vers le SoC;- le microphone Mems «numérique» dotéd’un CAN delta-sigma 1 bit d’ordre 1, quigénère un flux binaire à modulation d’im-pulsion en durée (PDM). Ce flux doit êtreensuite filtré pour obtenir le code numé-rique. Cette opération est assurée par leSoC ou par un processeur de traitement

numérique du signal (DSP) dédié à lareconnaissance vocale. L’ajout d’un DSPisolé décharge le SoC d’une partie signifi-cative des opérations de traitement, maisengendre un surcoût.Un microphone numérique est plus coû-teux qu’un microphone analogique, mêmesi ce dernier nécessite d’incorporer unCAN en amont du SoC. En outre, la ver-sion numérique présente un rapportsignal sur bruit (SNR) inférieur et uneplage dynamique plus courte, dans lamesure où la taille du transducteur estréduite pour pouvoir inclure le CAN àl’intérieur du boîtier, et où les perfor-mances du CAN lui-même sont limitées.Les modèles les plus courants affichentun rapport SNR de l’ordre de 65dB et uneplage dynamique d’environ 104 dB.Puisque le CAN est intégré, il n’est paspossible d’améliorer ces caractéristiquespar filtrage ou suréchantillonnage.À l’inverse, sur un microphone analogiquecombiné à un CAN externe, le rapport SNR

ou la plage dynamique (les deux étantsynonymes sur un CAN) peuvent atteindre120dB. Souvent, il s’agit d’un CAN audiomulticanal de précision 24 bits, utilisantdes modulateurs delta-sigma d’ordre 3 ou4 capables d’assurer des fonctions de suré-chantillonnage très performantes. Sontégalement inclus des filtres de décimationnumériques complexes programmables;des amplificateurs programmables (PGA)dotés d’une fonction de commande auto-matique du gain configurable; et des miniDSP pour assurer le filtrage du bruit etl’égalisation. Typiquement, à l’intérieurd’une pièce animée ou dans laquelle onécoute de la musique, le niveau sonoreambiant atteint facilement 60dB. La plagedynamique réduite (104dB) d’un micro-phone numérique peut alors perturber lareconnaissance des commandes vocales,à moins qu’elles soient formulées à unniveau nettement plus élevé (ce qui signi-fie que l’utilisateur doit se rapprocher, ouque l’enceinte intelligente doit utiliserdavantage de microphones).Le passage à une plage dynamique de120dB présente des avantages considé-rables, qui doivent être envisagés. Eneffet, une amélioration de seulement 6dBpeut doubler la portée de la reconnais-sance vocale. Au-delà d’un certain point,cette augmentation n’a plus d’utilité pra-tique, mais offre davantage de plage dyna-mique à utiliser. Ainsi, 14dB supplémen-taires permettent de réaliser deséconomies en réduisant le nombre demicros nécessaires. Rappelons qu’en plusdu surcoût engendré, l’ajout de micro-phones numériques complexifie la confi-guration du système: trois pistes (donnéeset horloge) doivent relier chaque paire demicrophones au SoC, et le nombre d’en-trées PDM sur le SoC lui-même est plusimportant. Ajoutez à cela que chaque pistepeut être affectée par et/ou générer dubruit, ce qui aggrave le risque d’interfé-rences électromagnétiques. Enfin, lespistes d’horloge de chaque micro numé-rique peuvent poser des problèmes deroutage et de gigue. Les microphones ana-logiques modernes, quant à eux, sontdotés de sorties différentielles, quiassurent la réjection en mode commun. Deplus, le CAN fournit à chaque micro uncourant de polarisation, simplifiant l’ali-mentation du circuit.L’association d’une plage dynamique plusélevée et d’une sensibilité supérieuregrâce aux micros analogiques dotés deCAN de précision ne permet pas seule-ment de réduire les coûts et la complexité;elle limite aussi considérablement leserreurs dans la reconnaissance des com-mandes vocales, particulièrement frus-

Figure 1.- Les enceintes intelligentes au cœur de la domotique

Source : Texas Instruments

Les enceintes intelligentes doivent être enmesure de se connecter à de nombreux appareils électroniquesgrand public au sein de lamaison et/ou du bureau.


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trantes pour les utilisateurs, dans diversenvironnements bruyants. Avec la deu-xième génération d’enceintes intelli-gentes, ce taux d’erreur deviendra un fac-teur de différenciation de plus en plusimportant.

Amplificateurs audioet puissanceConcernant les amplificateurs audio, il estnécessaire d’arriver à un compromis entrela puissance de sortie (généralement com-prise entre 5W et 25W), la consommationde courant, le dégagement de chaleur, lataille, les fonctions de protection et la fidé-lité sonore.Une enceinte simple composée d’un seulhaut-parleur pour les fréquences aiguës,moyennes et graves peut produire un sonde qualité; tandis que plusieurs enceintes,combinées aux dernières technologies detraitement audio, sont capables d’assurerune expérience d’écoute à 360°.Les constructeurs ont également le choixentre un étalonnage acoustique ponctuel,qui permet d’ajuster les caractéristiquesspectrales de l’enceinte de manière opti-male, ou une approche adaptative, pluscomplexe, qui compense les mouvementsà l’intérieur de la pièce.Côté consommation énergétique etéchauffement, il est possible de réduire lecourant nécessaire en continu en combi-nant un système de modulation d’impul-sions en durée et une alimentation adap-tative. On limite ainsi la puissancenécessaire pour faire fonctionner l’en-ceinte. Cette technique s’appuie sur unefréquence de commutation variable (nonfixe) en sortie d’un amplificateur declasse D. La variation est fonction dusignal audio. En d’autres termes, plus lesignal est fort, plus les opérations de com-mutation sont nombreuses, et inverse-ment. Pour plus d’efficacité, on peut aussiajuster de manière dynamique la tension

d’alimentation en sortie de l’amplificateuren fonction du signal. C’est ce qu’onappelle le suivi d’enveloppe. Il consiste àobserver le signal audio et à augmenter latension (puissance de sortie) exclusive-ment lorsque la musique nécessite plus depuissance, en particulier sur les partiesriches en basses dans lesquelles la valeurcrête est souvent atteinte.

Gestion de l’alimentationComme sur la plupart des systèmes élec-troniques, la gestion de l’alimentation joueun rôle considérable dans la conceptiondes enceintes intelligentes. En définitive,il s’agit de fournir de l’énergie efficace-ment afin de limiter la chaleur dissipée. Onobtient ainsi un système plus compact,moins coûteux, et, dans le cas des appa-reils portatifs, une durée de vie plus longuepour la batterie. Parfois, les systèmes surpuce et les chipsets Wi-Fi intègrent un cir-cuit dédié à cet usage. Cependant, on peutpréférer ajouter un circuit imprimé et pro-fiter d’une plus grande flexibilité dans lechoix des fournisseurs, en implémentantdes composants discrets (convertisseursCC/CC, régulateurs à faible tension dedéchet et superviseurs de tension) pourmodifier certaines fonctions, notammentle séquençage, changer l’agencement ducircuit ou encore réduire le niveau de bruitet/ou le coût du système. On peut aussivouloir optimiser la conception du systèmeau-delà de ce que peut offrir une solutionfixe et intégrée, par exemple en exploitantun courant de repos plus faible, ou bien enutilisant une fréquence de commutationplus élevée (entre 1,4MHz et 4MHz) afinde proposer un produit plus compact, lesinductances étant plus petites. On peutsouhaiter tirer parti d’un mode de fonction-nement par saut d’impulsions ou d’unmode éco afin de réduire la consommationde puissance à faible charge, tout en res-tant hors de la bande audio, au-dessus de

20 kHz (l’inverse risquant de générer desbruits audibles). On peut enfin vouloir plusde flexibilité au niveau de la tension d’en-trée du système. Ces amplificateurs néces-sitent un courant électrique de 12V à 24V,fourni par une alimentation interne ou unadaptateur externe.Un module AC/DC interne peut servir desource d’énergie principale, mais on opteplus souvent pour un adaptateur muralAC/DC externe à sorties 12V ou 5V, sui-vant la puissance requise. Celle-ci peutêtre fournie via un câble micro-USB dansle cas des enceintes basse consommation,ou par le plus récent connecteur normaliséUSB type-C pour celles qui nécessitentplus de puissance. Ces dispositifs rempla-çant les modèles traditionnels, volumi-neux, et les connecteurs AC/DC. Dans lamesure où ce type d’adaptateurs estcapable de délivrer différents niveaux depuissance, l’utilisation d’un connecteurUSB-C nécessitera une procédure de syn-chronisation avec l’enceinte, ou bien lerecours à des commutateurs USB limiteursde courant en entrée ou à des chargeursde batterie dotés de fonctions de protec-tion contre les surintensités et les surten-sions.Pour les enceintes portables, la techniquedite de «gestion du chemin du courant»permet à un adaptateur mural AC/DCexterne de charger l’accumulateur tout enalimentant l’appareil en direct via un régu-lateur intégré. Si l’amplificateur nécessiteune tension d’alimentation supérieure(par exemple 12V ou 18V), on peut utiliserune batterie à deux cellules, à 8V, et aug-menter la tension en fonction des besoins.Le chargeur devra augmenter la tensiond’entrée au niveau maximal (si la tensionde sortie de l’adaptateur est de 5V); unconvertisseur élévateur supplémentairesera également nécessaire pour obtenirune tension encore supérieure pendantles pics de puissance. De plus, une

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enceinte intelligente portative doit affi-cher une faible consommation en modeveille et être dotée de convertisseursabaisseurs efficaces afin d’allonger ladurée d’utilisation entre les cycles decharges si les batteries sont sa seulesource d’énergie. Dans la mesure où leshaut-parleurs consomment la majeurepartie du courant, opter pour une alimen-tation bien adaptée aux besoins desamplificateurs est une garantie d’effica-cité énergétique et économique.

Interface utilisateurL’interface homme-machine est un facteurcrucial de différenciation sur le marchédes enceintes intelligentes. Le type d’in-terface proposé doit donc être soigneuse-ment choisi en fonction de l’expériencevoulue: de la plus économique, avec unesimple série de boutons associés à destémoins Led simples, à un écran LCD tac-tile à retour haptique, en passant par unéclairage Led rotatif ou un écran LCD depetite taille. Au minimum, les Led serventà indiquer le statut de l’appareil; mais, surdes modèles récents, on améliore l’expé-rience utilisateur en générant différentsscénarios de variations de couleurs. Si lessystèmes les plus simples reposent surdes Led monochromes, la plupart sontdotés de Led RGB. Dans ce cas, il fautdécider du nombre de Led RGB à inclure,et déterminer si elles seront gérées par leprocesseur, un microcontrôleur ou un dri-ver multi-Led plus récent, doté de modulesde Led intégrés. Chaque option présenteses avantages et ses inconvénients entermes de coût, de puissance et de chargepour le système. Un module de Led com-plet intégré peut prendre en charge unepartie des opérations du processeur, enassurant la génération des scénariosd’éclairage et la gestion d’une série deLed RGB, même lorsque le processeur oule microcontrôleur est en mode veille.L’ajout d’un circuit de capteur de lumino-sité ambiante permet de gérer automati-quement la luminosité des Led.Concernant les modules de boutons-pous-soirs, ils sont certes peu coûteux, maissusceptibles de subir des défaillancesmécaniques et limités à une fonctionunique. Ils nécessitent que l’utilisateurappuie et maintienne la pression pour réa-liser l’action voulue (déplacement vers lehaut, vers le bas, défilement) –une opéra-tion obsolète, contre-intuitive à l’ère dessmartphones. À l’inverse, une surface tac-tile capacitive permet davantage d’interac-tions et améliore l’interface utilisateur. Ellene nécessite aucune force physique, etpeut même activer un rétroéclairage àl’approche de l’utilisateur pour faciliter

l’utilisation de l’appareil dans le noir. Ellepropose également des options de mani-pulation plus conviviales, avec des mou-vements de balayage et de rotation plutôtqu’une simple pression – ce qui peutconstituer un facteur de différenciation duproduit. Bien conçu, un contrôleur tactilecapacitif peut fonctionner avec différentessurfaces (plastique, verre ou métal) ets’intégrer parfaitement au boîtier de l’en-ceinte.

Connexion sans filIl reste un problème, et pas des moindres:la connexion à Internet, sans laquelle uneenceinte «connectée» ne peut remplir sonrôle. Il faut donc faire un choix de concep-tion quant au mode de connexion le mieuxapproprié, en tenant compte des exigencesen matière de vitesse de transmission et descontraintes liées à l’alimentation électrique.Le plus souvent, les enceintes intelligentesse connectent directement à Internet viale Wi-Fi. Dans ce cas, une bande passanteconforme au standard IEEE 802.11n suffitamplement. Elle permet également uneconnexion sans fil à un réseau maillé mul-tiroom. Cependant, les amplificateursWi-Fi, gros consommateurs d’énergie,peuvent limiter la durée d’utilisation desenceintes intelligentes fonctionnant surbatterie. C’est la raison pour laquelle laplupart des enceintes Wi-Fi sont raccor-dées au secteur ou dotées d’adaptateursAC/DC, assurant ainsi un fonctionnementcontinu.Les utilisateurs souhaitant installer plu-sieurs enceintes intelligentes (pour unecouverture plus large ou un son stéréo demeilleure qualité) auront besoin d’appa-reils conformes au standard IEEE 802.11n/safin de mettre en place un réseau maillé.Dans ce type de topologie, n’importequelle enceinte peut devenir l’appareilmaître (relié au cloud), tandis que lesautres jouent le rôle d’esclaves. Si l’appa-reil maître est mis hors tension ou perd laconnexion au réseau, un autre est automa-tiquement désigné à sa place. Le principaldéfi d’un réseau maillé à plusieursenceintes réside dans la synchronisation.Cette fonction, assurée par les contrôleursWi-Fi, doit être particulièrement robuste,sous peine de susciter une insatisfactionconsidérable chez les utilisateurs.Les enceintes portables fonctionnant surbatterie peuvent profiter de la connectivitéWi-Fi des appareils mobiles à proximité.Que ce soit en vue d’une connexion indi-recte au cloud ou pour lire les contenusaudio stockés sur ces appareils mobiles, leprotocole Bluetooth Classic (ou BluetoothBasic Rate) est nécessaire pour maintenirune connexion continue et diffuser le flux

audio, en raison de la bande passante limi-tée et du modèle d’alimentation du proto-cole Bluetooth Low Energy. Ce dernier,lorsqu’il est utilisé conjointement à Blue-tooth Classic, permet de gérer les commu-nications entre appareils.Actuellement, dans de nombreux foyers,les applications domotiques sont ellesaussi gérées par un appareil distinct – unhub autonome, connecté à Internet via leWi-Fi, ainsi qu’à des dispositifs d’éclai-rage et des thermostats spéciaux via unréseau maillé dédié, sans fil, reposant surdes standards tels que Zigbee, Thread ouZ-wave. Les enceintes intelligentespeuvent légitimement prétendre à propo-ser ces fonctionnalités domotiques viaInternet, à condition d’installer égalementce type de hub. Cependant, pour éviterque les utilisateurs ne doivent acquérir unappareil sans fil supplémentaire, lesenceintes intelligentes peuvent devenirelles-mêmes des hubs domotiques. Il suf-fit pour cela d’y intégrer un microcontrô-leur sans fil multibande, doté d’un ampli-ficateur RF, qui traitera la pile de protocoleet gérera les fonctions radio –évitant ainside solliciter davantage le processeur dusystème sur puce ou du réseau Wi-Fi exis-tant, tout en assurant les communicationsvia l’un des protocoles de domotiquelongue portée courants, dans la bande des2,4 GHz et la bande inférieure à 1GHz.Dans la mesure où le Wi-Fi et le Bluetoothutilisent également la bande des 2,4GHz,il sera nécessaire de permettre leurcoexistence à travers un ensemble dematériels et de logiciels intégrés au micro-contrôleur sans fil.

Perspectives d’avenirLes enceintes intelligentes du futur neseront plus seulement des appareils isolésréservés aux applications audio. À mesureque les écrans de télévision s’affinent, ilsnécessitent des enceintes plus compactes– et la qualité audio s’en ressent. Parconséquent, les barres de son (ces appa-reils qui amplifient le son de la source) sepopularisent. L’ajout d’une fonction decommande vocale constitue l’évolutionlogique de ce type d’appareils. Pour com-pléter le tableau, les barres de son intelli-gentes seront associées à un décodeurvidéo sans fil. Un simple câble HDMI assu-rera la liaison à la télévision, dès lors utili-sée seulement comme un très grand écran.S’ils deviennent encore plus plats, les cir-cuits de commande et d’alimentation de latélévision pourraient même être intégrésdirectement aux barres de son. Alors, ellesdisputeraient aux enceintes intelligentesle titre de hub multimédia global. En yconnectant les applications domotiques,


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elles pourraient également les concurren-cer sur le terrain des maisons intelligentes.Autre élément susceptible de s’ajouter auxenceintes intelligentes: les écrans, quis’inscrivent dans le prolongement naturelde leurs fonctionnalités. Comme dans lesecteur automobile, ou l’on voit proliférerles consoles centrales équipées d’écrans,les consommateurs exigeront d’un dispo-sitif domestique d’information et de diver-tissement qu’il propose également uneexpérience visuelle. Par ailleurs, l’expé-rience de demande et d’affichage decontenu différera largement de celle pro-posée par un dispositif personnel depoche, tel qu’un smartphone ou unetablette. La commande vocale étant leprincipal mode de commande et derecherche de contenu, il faudra proposer

des applications simplifiées, permettantd’obtenir rapidement des résultats précis.Il est également possible de simplifier lesimages affichées, en limitant les interac-tions tactiles, tout en garantissant que cesimages restent bien visibles à distance.Les consommateurs profiteront ainsi d’unemeilleure expérience d’utilisation de leursenceintes intelligentes, et de contenusvisuels impeccables.Grâce à cette nouvelle fonctionnalité d’af-fichage, les enceintes intelligentes pour-raient laisser aux barres de son le terraindes salons pour explorer d’autres espacesdes foyers. Elles proposeraient des solu-tions d’affichage plus compactes, allant del’écran LCD intégré aux projecteurs hautedéfinition à focale ultra courte, quiexploitent les technologies DLP de TI pour

afficher des images de grande taille surtoute surface. Les appareils intelligentssitués dans les zones très fréquentées,telles que la cuisine ou les espaces fami-liaux, devront être esthétiques et non-intrusifs. L’ajout d’un écran plat de la tailled’une tablette, voire davantage, n’est pasforcément compatible avec ce critère. Deplus, les technologies de vidéoprojectiondonnent une dimension plus interactive àune recherche d’information (sur la météo,une recette, le trafic routier), tout en per-mettant d’associer un visage à cette voixanonyme. Ainsi, le rôle et l’importance desenceintes intelligentes au sein des foyerscontinueront à évoluer et à grandir, offrantaux concepteurs l’opportunité de lancer denouvelles modes et de proposer des pro-duits qui sortent du lot. n

Figure 2.- Schéma fonctionnel d’une enceinte intelligente

Commande et logique

Contrôleur PFC

Contrôleur AC/DC

Redresseursynchrone

AlimentationAC/DC isolée Protection d’alimentation Stockage d’énergie

Alimentation DC/DC non isolée

Gestionde l’alimentationvia USB type C

Fusible électriqueChargeur

de batterie

Convertisseurabaisseur

Convertisseurélévateur

Surveillancede tension

RégulateurLDO

Commutateurde chargeur

Mesured’autonomieMesure de courant

Circuit de gestiond’alimentation

Témoins à Led

Pilotesde Led

Interface sans fil

Wi-FiBluetooth

ZigbeeThread

Mémoire

Ram Flash

Interface utilisateur

Micro-contrôleurd’interface

tactile

Contrôlede

bouton-poussoir

Traitement numérique

Processeur

Sortie audio

CNA Ampli-ficateurclasse D

Reconnaissance vocale

CAN

Interface filaire

PHYEthernet

Surveillanceet autotest

Capteurde

température

Tampon

Porteslogiques

Multiplexeurs etcommutateurs

Décaleurde niveau

Une enceinte intelligente constitue unmontage complexemêlant des fonctions analogiques et numériques, des connexions filaires et sans fil, des interfacessophistiquées et une gestion d’alimentation fine.


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PUISSANCE RF

Gérer l’alimentationdesamplis depuissanceenGaNdes radars à impulsionsLes amplificateurs RF des radars à impulsions imposent de nombreux défis aux concepteursdes systèmes de contrôle et de gestion numériques. Ces derniers doivent être flexibles,réutilisables et en mesure de s’adapter à différentes architectures d’amplification RF.

Àl’image des radars à impulsions,les solutions qui embarquent unamplificateur de puissance RF ennitrure de gallium (GaN), conju-

guant de forts niveaux de puissance, d’in-tégration et de complexité, représententun défi constant pour les concepteurs dessystèmes de contrôle et de gestion numé-riques. Les ingénieurs sont en effetconfrontés à une augmentation perma-nente du degré de sophistication. Pourêtre compétitifs sur un tel marché, les sys-tèmes de contrôle modernes doivent êtretrès flexibles, réutilisables et en mesure des’adapter aisément à différentes architec-tures d’amplification RF personnalisablesen fonction des besoins du client. Ces sys-tèmes de gestion complexes exigent desalgorithmes de compensation innovants,des fonctions de test intégrées (BIT), desinterfaces de communication locales et àdistance, une capacité de surveillance desparamètres des performances et desconditions environnementales critiquespour le système, ainsi qu’une protectioncontre les défaillances. Cette grande com-plexité va de pair avec l’augmentation depuissance attendue des systèmes RF àsemi-conducteurs. Ceux-ci génèrent parailleurs une énorme quantité de chaleur,ce qui a des répercussions sur les perfor-mances de l’amplificateur et les intervallesmoyens entre pannes (MTBF).

Surveiller en temps réel lesperformances et la températureLes MMIC (Monolitic Microwave Integra-ted Circuit, circuit intégré monolithiquehyperféquence) dévolus à l’amplificationRF, requis par ces systèmes, sont à la foisonéreux et gourmands en énergie. Parconséquent, les clients doivent surveilleren temps réel les performances et la tem-pérature des systèmes architecturés

autour d’un amplifi-cateur de puissance(PA, Power Ampli-fier) à base de

nitrure de gallium. Cette approche permetde détecter les problèmes imminentsavant qu’ils ne provoquent des dommageset, de ce fait, les mesures nécessaires pourles éviter seront prises. Avec une électro-nique de commande bien conçue, lesimplémentations peuvent être extrême-ment flexibles et associées à n’importequelle architecture d’amplification RF.L’électronique numérique sera alors adap-tée aux besoins de chaque client et laconception numérique disposera d’unelogique de protection intégrée, capable dedésactiver les amplificateurs RF en GaNlorsque les seuils d’endommagement sontapprochés. Ces caractéristiques-clésjouent un rôle prépondérant dans l’optimi-sation des performances RF dans desbandes passantes larges et à des tempé-ratures élevées. Elles garantissent un hautniveau de testabilité et de maintenabilité,ainsi qu’une grande facilité d’intégrationsystème et d’étalonnage, avec en sus unedifférenciation technologique significative.Les amplificateurs RF à semiconducteursaffichent une complexité et une puissancede sortie sans cesse croissantes. Pour opti-miser les performances, gérer le séquen-çage de puissance, assurer la détection desdéfauts, ainsi que surveiller et protéger lessystèmes d’amplification, l’électroniqueretenue s’appuiera sur des microcontrôleursrapides et/ou des FPGA. Par rapport aux

solutions dédiées, les alternatives program-mables apportent la flexibilité indispensableau développement des sous-systèmes d’am-plification RF avancés actuels. Cette repro-grammabilité minimise les risques dereprise de la conception des circuits impri-més, ainsi que les retards imputables auxerreurs de conception. En fonction de l’ap-plication, ces systèmes d’amplification pré-sentent des exigences similaires. L’architec-ture de l’électronique de commandenumérique (voir figure 1) adaptée aux exi-gences de l’application se composegénéralement des éléments suivants:- un contrôleur numérique rapide- une mémoire non volatile- un convertisseur analogique-numérique(CAN)- un convertisseur numérique-analogique(CNA)- une entrée/sortie numérique (E/S)- une fonction de conditionnement d’éner-gie en courant continu- des interfaces de communication- divers capteurs analogiquesLa réutilisation d’éléments matériels etlogiciels est indispensable pour dévelop-per rapidement et efficacement desvariantes de conception. Ces caractéris-tiques réduisent le temps consacré auxopérations de test et d’étalonnage enusine, tout en procurant un outil de dia-gnostic essentiel pour le débogage.

DSPet FPGAen compétitionLa majorité des systèmes de contrôle pouramplificateurs RF proposés par Analog

DAVIDBENNETT (ANALOGDEVICES)David Bennett est titulaire d’une licence en sciences obtenue en1979 à l’Institut de technologie deRochester (État deNY). Au seindu groupe«Integrated Solutions Instrumentation andDefense»d’AnalogDevices, il est responsable des architectures et de laconception des systèmes numériques et de contrôle de puissance.


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Devices exploitent soit des FPGA soit desDSP. Polyvalents, les processeurs DSPcomme les Sharc ou les Blackfin affichentdes performances en temps réel (latencesur interruption) incomparables. En outre,le développement logiciel en langage C estaisé et moins coûteux qu’avec un FPGA.Un processeur comme l’ADSP-21573 avecses deux cœurs DSP donne la possibilitéd’implémenter plusieurs fonctions paral-lèles, fonctionnant de façon simultanée etséparée, ou de fournir un certain niveaude redondance. Le résultat est qu’un pro-cesseur DSP est à même de réagir rapide-ment à des commandes, ainsi qu’à desconditions critiques du circuit pour proté-ger l’électronique de puissance RF, géné-ralement très coûteuse. Les algorithmesseront écrits en C, en C++ ou encore enassembleur lorsque les contraintes detemps réel sont critiques. Les autres fonc-tions sont en général supportées par lesnombreuses E/S logiques et périphériques(timers, PWM…). L’exécution des fonc-tions logiques est pilotée par la logique demachine d’état intégrée aux circuitslogiques programmables sur site. Unemachine d’état contrôle la séquence desopérations effectuées en fonction desconditions d’entrée et de sortie.Optimisation des performances de l’am-plificateur : pour optimiser les perfor-mances de l’amplificateur, la tension de

grille doit être réglée afin d’obtenir le cou-rant d’alimentation spécifié dans la fichetechnique de l’amplificateur. La tension degrille est ajustée par un convertisseurnumérique-analogique, alors que la sur-veillance du courant d’alimentation del’amplificateur de puissance fait appel àun convertisseur analogique-numérique.Ces fonctions permettent d’étalonner rapi-dement la tension de grille de l’amplifica-teur RF, sans qu’il soit nécessaire de testerou de modifier l’électronique RF.Amélioration du séquençage de puis-sance, de la gestion de puissance et de lasurveillance de l’alimentation : uneconception avec DSP sera mise en œuvrepour séquencer les régulateurs de tensionet les amplificateurs RF, dans le but deminimiser le courant à la mise sous ten-sion, mais aussi de surveiller et détecterles défauts au niveau de l’amplificateur etde l’alimentation. Le processeur initieraune mesure de protection en désactivantles composants du système dès qu’uneanomalie sera détectée, ou signalera l’étatà un ordinateur via l’interface de com-mande. Il sait également gérer la dissipa-tion d’énergie globale du système endésactivant les circuits inactifs (modeveille).Surveillance de la température, gestionthermique: dans les systèmes d’amplifi-cation de forte puissance, la température

est un facteur critique pour les perfor-mances RF. La possibilité de surveiller latempérature permet au microcontrôleurd’implémenter des algorithmes de com-pensation de l’élévation de températuredes amplificateurs. De plus, avec la fonc-tion de surveillance de la température, leprocesseur sera mis à contribution pourcontrôler les systèmes de refroidissement(vitesse du ventilateur) et minimiser toutebaisse de performances. La logique estcapable de détecter des conditions ther-miques potentiellement dangereuses et deprendre les mesures appropriées.Entrées/sorties numériques et analo-giques: le contrôleur pilote des commuta-teurs RF, des déphaseurs, des atténua-teurs numériques et des atténuateurscommandés en tension (atténuateurs ana-logiques). La quasi-totalité des signauxfournis par les capteurs analogiques serainterfacée avec le contrôleur au moyen deconvertisseurs analogique-numérique.Commande, interfaces avec un systèmeinformatique, interface graphique (GUI):ces aspects sont peut-être les plus impor-tants du système de gestion, car ils per-mettent d’accéder facilement aux donnéesde commande, de détection et de diagnos-tic dont dispose le système d’amplifica-tion. Il est possible de créer une interfacegraphique afin de formater toutes les infor-mations de contrôle et d’état au sein d’une

Figure 1.- Exemple d’un systèmede contrôle d’amplificateur de puissance enGaN

Contrôleur

Capteur detempérature

CAN

CNA

CAN

Algorithmesde compensation

VDD

VGATE OK

VDRAIN

VIsense

VGATE

Sortie RF

Contrôle

StatutInterface

utilisateur

USBUART

NVRAM

Interfacede contrôle

en usine

Sélection du PA

Entrée RF

Module PA

PA

BUF

Pilotede Mosfet Mosfet

Détecteurde courant

Détecteurlogarithmique

Détecteurde tension

L’architecture typique de l’électronique de commande numérique se compose d’un contrôleur rapide, demémoire non volatile, de convertisseurs de données(CAN et CNA), d’interfaces de communication, de divers capteurs…


MISE ENŒUVRE

interface conviviale. Il est par ailleurs envi-sageable de créer des scripts logiciels envue d’assurer une couverture des tests deproduction étendue, ainsi que de faciliterl’étalonnage et l’analyse des défaillancestout au long des phases d’intégration sys-tème et de test final. Les données de testseront écrites dans des fichiers informa-tiques ou lues à partir de ceux-ci, tandisque les données d’étalonnage serontstockées dans la mémoire non volatile(NVRAM), avant d’être exploitées en phased’exécution en tant que variables dans desalgorithmes de compensation. Au-delà deson utilisation dans des environnementsindustriels, ce puissant outil d’interfacesera déployé sur le terrain afin de surveillerl’état du système, de déterminer la causeprofonde des défaillances système et desimplifier la mise à niveau sur site des logi-ciels de contrôle. Les variantes de cetteinterface sont parfaitement adaptées auxapplications connectées à l’Internet desObjets (IoT), ce qui étendra l’intelligenceen périphérie du réseau.

Un fonctionnement en ondespulsées complexeLes amplificateurs de puissance RF ennitrure de gallium fonctionnent à la fois enondes entretenues (CW) et en ondes pul-sées. Le fonctionnement en mode pulséest plus complexe du point de vue ducontrôle. C’est la raison pour laquelle il faitl’objet du présent article. Les radiofré-quences pulsées sont mises à profit dansles applications médicales, les radars etles communications, pour ne citer quequelques exemples. Le fonctionnementpulsé présente l’avantage de réduire ladissipation thermique. Les schémas derefroidissement sont alors moins exi-geants, alors que les besoins en courantcontinu externe du système sont minimi-

sés. Cependant, l’augmentation de la fré-quence de récurrence des impulsions,combinée à des rapports cycliques plusbrefs et à des temps de stabilisation pluscourts, contribue aux progrès de la tech-nologie. Face à ces exigences, notreapproche consiste à adopter des systèmesde contrôle numérique pour que les MMICRF fonctionnent en régime pulsé. En rai-son de leur aptitude au temps réel, lesprocesseurs de traitement numérique dusignal sont parfaitement adaptés pouractiver/désactiver les MMIC RF, à l’aide detechniques d’impulsion au niveau de lagrille ou du drain, selon les exigences dusystème. L’interface de contrôle entre leDSP et les MMIC RF se compose généra-lement de circuits chargés de commuterl’alimentation sur le drain du MMIC, outoute forme de circuit analogique ou deconversion numérique-analogique quis’interface avec la grille. En fonction de lavitesse de commutation et du temps destabilisation requis, des batteries decondensateurs s’avéreront parfois néces-

saires pour stocker l’énergie localement,et ainsi maximiser l’efficacité de la polari-sation en courant continu lors de la miseen régime pulsé des MMIC.Les figures 2 et 3 représentent des cir-cuits génériques typiques exploitablesdans les applications RF pulsées. Le DSPcontrôle le timing du signal pulsé, tout ensurveillant et en protégeant l’état desMMIC RF de façon synchronisée. Il peutaussi recevoir un signal pulsé unique etle distribuer vers un ou plusieurs MMICRF en maintenant un timing précis. Dansles applications de forte puissance, leprincipal avantage consistant à appliquerdes impulsions au niveau de la grille estqu’une commutation en courant continuélevé n’est pas nécessaire. Cependant, laméthode peut s’avérer complexe car latension appliquée sur la grille doit êtreprécise et bien contrôlée pour optimiserles performances RF. Les données decaractérisation du MMIC sont typique-ment réalisées dans une unique condi-tion de polarisation de grille statique, oùles performances des MMIC sont lesmeilleures. De fait, les MMIC ne sontgénéralement pas caractérisés pour unfonctionnement en ondes pulsées. Cer-tains MMIC affichent une certaine insta-bilité lorsque les tensions de grille com-mutent le MMIC entre l’état de pincement(pinch-off) et l’état passant. Un régimed’impulsions au niveau du drain peut êtremoins exigeant et requérir moins de don-nées de caractérisation du MMIC. Ilconvient d’examiner attentivement lesexigences de chaque régime pulsé, afinde déterminer la méthodologie et les cir-cuits les mieux adaptés. Toute applica-tion d’impulsion à des circuits MMIC, quece soit au niveau de la grille ou du drain,doit être évaluée en fonction du circuitqui sera effectivement utilisé dans laconception. n

Figure 2.- Schéma typique pour commander la grille

Condensateurpour la stabilité

Vdd

Vdd

Vg

Impulsions de grille

Sélection

Pilotede grille

Entrée RF Sortie RF

Condensateursde stockage

Cetteméthode peut s’avérer complexe car la tension appliquée sur la grille doit être précise et biencontrôlée pour optimiser les performances RF.

Figure 3.- Schéma typique pour commuter le drain

Condensateurpour la stabilité

Vdd

Impulsions de drain

Sélection

Pilotede Mosfet Mosfet

Entrée RF Sortie RF

Condensateursde stockage

Vdd

Vg

Vdd

Vg

Un régime d’impulsions au niveau du drain peut êtremoins exigeant qu’un régime de commandeau niveau de la grille, tout en requérantmoins de données de caractérisation duMMIC.


MISE ENŒUVRE

CIRCUIT IMPRIMÉ

Migration électrochimique:genèseet préventiondesdéfaillancesLa migration électrochimique est à l’origine de dysfonctionnements des systèmes électroniques.Conséquence de l’humidité, elle intervient là où les cartes électroniques sont amenéesà fonctionner dans des environnements sévères ou sous des climats à grandes variationsde température et/ou à forte humidité. Voici la première partie d’un article qui en comprenddeux, la seconde étant prévue pour un prochain numéro d’ElectroniqueS.

La migration électrochimique (MEC)diminue la fiabilité et la longévitédes cartes électroniques. Elle estcause de dysfonctionnements des

systèmes et prend de l’importance avecl’augmentation de la densité des circuitsimprimés et leur miniaturisation, d’unepart, et avec la généralisation de l’utilisa-tion des cartes électroniques dans desmilieux à grandes variations de tempéra-ture et/ou à fort taux d’humidité. C’estnotamment le cas dans l’automobile, l’aé-ronautique et les télécommunications, desdomaines pour lesquels les matériels sontaussi amenés à fonctionner sous toutes leslatitudes. La migration électrochimique,qui est une forme de corrosion, est respon-sable de courts-circuits temporaires oupersistants qui empêchent unfonctionnement normal desappareils concernés. De sur-croît, les courts-circuits persis-tants peuvent provoquer uneélévation locale de températuredu substrat à l’origine d’unegraphitisation du matériaupolymère. Dans les cas les plusgraves, ces courts-circuitsentraînent la combustion de lacarte ou du matériel.Comment apparaît la migrationélectrochimique ? Commentévaluer le risque qu’elle faitcourir ? Et surtout, commentl’éviter? Même si certains secontentent de préconiser lapose de revêtements protec-teurs ou d’insister sur la pro-preté de la carte électronique,on ne peut faire l’impasse surl’étude détaillée des divers

mécan ismes àl’œuvre dans cephénomène. Cette

première partie traite des paramètres favo-risant l’apparition de la migration électro-chimique, de son mécanisme et de sesparticularités vis-à-vis d’autres défail-lances de type dendritique, en mêmetemps qu’elle étudie les conséquences dela migration électrochimique. Une deu-

xième partie exposera les diversesméthodes de prévention de l’apparitiondes défaillances dues à la migration élec-trochimique.

Facteurs favorisant l’apparitionde lamigration électrochimiqueLa principale cause de génération de pontsélectrochimiques est l’humidité parce quecelle-ci favorise la corrosion. Or la pré-sence d’humidité résulte de l’adsorptionde films d’eau à la surface du circuitimprimé ou bien d’un phénomène decondensation. Il suffit d’un film d’eau épaisde quelques couches mono-moléculairespour que la corrosion apparaisse. C’est lavaleur de l’hygrométrie qui dicte l’adsorp-tion de films d’humidité. Or, la valeur cri-tique de l’hygrométrie dépend elle-mêmede l’énergie et de la polarité superficiellesdu matériau. Elle change par exemple enfonction de la densité de charge minéraledu vernis épargne utilisé. Dans la pratique,la valeur de l’hygrométrie au-delà delaquelle le phénomène d’adsorption defilms d’humidité apparaît est souvent trèsinférieure au point de rosée (différence detempérature provoquant l’apparition degouttes d’eau à la surface du matériau).Outre l’adsorption de films d’humidité, lacondensation, due à la variation de tempé-rature, peut provoquer la migration élec-trochimique. Mais, contrairement aux

DR.HELMUTSCHWEIGART (ZESTRON)C’est après avoir obtenu un doctorat pour ses travaux sur lafiabilité des sous-ensembles électroniques qu’Helmut Schweigartest entré chez Zestron Europe. Aujourd’hui,M. Schweigartest directeur du développement technologique chez Zestron.Il est aussi impliqué dans différents organismes professionnels(GfKoor, GUS et IPC).

Figure 1.- Corrosion rampantedue aux gaz polluants

Source : Zestron

La présence de polluants favorise la corrosion, les gaz polluants(tels que les composants azotés, H2S et CO2) se dissolvant dansle film d’humidité.


MISE ENŒUVRE

films d’humidité –dontla localisation est a prioriquelconque à la surfacedu matér iau –, lacondensation intervient,elle, au niveau des zonesles plus caloporteuses(les métallisations) ouhygroscopiques (là oùsont localisées lesimpuretés). En effet, laprésence d’acides orga-niques ou d’halogé-nures, qui sont des rési-dus de soudure, abaissele point de rosée locale-ment à 60% d’humiditérelative.Le matériau utilisé estdonc un facteur détermi-nant. Pour des valeursdépassant 60 à 70 %d’humidité relative (HR),un film d’humidité estsusceptible de se formersur les métaux ou lessurfaces d’oxydes métal-liques ou encore sur lesvernis épargne chargésen quartz. De surcroît, laprésence de polluants favorise la corro-sion, les gaz polluants (tels que les com-posants azotés, H2S et CO2) se dissolvantdans le film d’humidité (voir figure 1). Parcontre, il faut au moins 90% de HR pourobtenir la formation de films d’humiditéavec les céramiques à base d’oxyde d’alu-minium et les vernis épargne non polaireset non chargés. Sur les substrats en résineépoxy à métallisation étain, qui consti-tuent les supports de circuit, l’humidité sedépose de préférence sur les surfaces enrésine, à climat constant, où elle est adsor-bée et stockée jusqu’à équilibre de la pres-sion partielle.L’apparition du phénomène de migrationélectrochimique nécessite la présenced’un matériau de métallisation ou de bra-sure. Ceci signifie que le matériau doitprésenter un domaine actif dans les élec-trolytes alcalins (voir les surfaces en violetde la figure 2). Dans l’eau distillée, parexemple, l’argent, le cuivre, le plomb,l’étain et le cadmium migrent particulière-ment bien. La tendance à former des pontssuit ici de façon très nette les potentiels dela série électrochimique et l’élargissementdu comportement actif du matériau enmilieu alcalin. Dans le cas du nickel, parexemple, aucune migration ou corrosionne se produit dans des conditions decondensation. Au final, la prédispositiond’un élément à la migration électrochi-mique peut être évaluée à l’aide du dia-

gramme potentiel-pH, dit diagramme dePourbaix (voir figure 2). Outre l’humiditéet le matériau utilisé, un autre facteurdéterminant pour l’apparition de la migra-tion électrochimique est la présence derésidus et d’impuretés sur les cartes. Eneffet, les résidus de flux, les poussières etles cristaux de sels hygroscopiques quisont déposés à la surface agissent commedes germes de condensation vis-à-vis del’humidité et des gaz polluants. De telscontaminants font davantage que favori-ser l’adsorption, ils se comportent commedes accumulateurs d’humidité. Il enrésulte que le séchage des polymères, quis’effectue rapidement dans des conditionsnormales, nécessite alors une humiditérelative inférieure à 30% HR.

Migration électrochimique:la dissolution dumétal anodiqueL’adsorption d’un film d’humidité à la sur-face de la carte diminue la résistancesuperficielle et donc la capacité d’isole-ment du vernis épargne ou du support decircuit utilisé. À partir d’une certaineépaisseur de film d’eau pure, considéréecomme critique, la conductibilité du filmen question permet l’électrolyse. Celle-ciprovoque alors une forte alcalinisation del’anode (au niveau de l’alimentation entension ou des contacts conducteurs dusignal). Et l’augmentation du pH induitune polarisation de l’argent, du cuivre, de

Figure 2.- DiagrammedePourbaix de l’étain

-1,0

-0,5

0,5

1,0

1,5

2,0

0

-1,5-2 -1 0 21 43 5 76 98 10 1211 14 1513

Valeur du pH

Potentielde l’électrode

SnO2-H2O

HSnO2

SnO3

SnO2

SnH4

Sn4

Sn2

SnO

Sn

Source : Zestron

+

+

-

-2

H /H2+

O2/H2O

Corrosion Passivité Immunité

La prédisposition d’un élément à lamigration électrochimique peut êtreévaluée à l’aide du diagramme potentiel-pH, dit diagramme de Pourbaix.

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MISE ENŒUVRE

l’étain ou du plomb –qui sontles éléments de métallisationactuellement les plus répan-dus - dans un domaine élec-trochimiquement actif. Ladissolution de la surface ano-dique, qui est proportion-nelle à l’intensité du courantdérivé apparaissant entre lecontact et la masse, crée uneforte concentration enhydroxydes métalliques ouen complexes métalliques(en fonction de l’électrolyte),qui suit le gradient deconcentration (voir figure 3).La dissolution consiste enune désagrégation du siteréticulaire qui débute auniveau de la bordure parl’apparition de dislocations àla surface ainsi qu’au niveau des défauts,ou par l’apparition d’adatomes (atomesadsorbés), dans le cas d’une hydratationcontinue. La tendance à générer des pontsest fonction de l’aptitude à la dissolutionou à la solvatation des ions respectifs. Parexemple, pour une migration de l’argent,il suffit de la présence d’Ag(OH), trèssoluble et se formant en milieux aqueux.L’or, en revanche, ne se dissout que si uncomplexe de tétrachlorure aurique seforme. Ainsi, certains éléments ne peuventpas former de ponts dans l’eau pure; c’estla présence d’impuretés qui déterminealors la migration.

Lamigration des ionsmétalliquesLe champ électrique appliqué ne déter-mine la migration des ions métalliquesdissous que si la conductivité de l’électro-lyte ne dépend que des ions de métallisa-tion - et non du degré de contamination.Cette condition est remplie tant que laconcentration de la contaminationdemeure inférieure à la concentration enions de métallisation migrants.Dans ce cas, l’allure de la migration desions est dictée par les gradients de poten-

tiel et de concentration. Le gradient depotentiel est lui-même déterminé par latension de service appliquée et par l’espa-cement entre conducteurs; le gradient deconcentration est, lui, fonction de la vitessede dissolution et de diffusion des ions desmatériaux de métallisation solvatés - lamobilité des ions dépendant essentielle-ment du diamètre des complexes aprèssolvatation- ainsi que de la vitesse de réso-

lution du signal ou de l’intensité du cou-rant de veille et de la surface active. Si legradient de potentiel est très inférieur augradient de concentration des ionsmigrants, les ions diffusent le long du gra-dient de concentration. Au-delà d’une cer-taine valeur, le transfert des ions peutmême s’effectuer en sens inverse duchamp électrique, soit de la masse versle +.

La précipitation des ionsmétalliquesLa formation de ponts proprement dite alieu soit par dépôt galvanique à partir dela cathode (GND), soit, ce qui est plus rare,au niveau de l’anode (le «plus» de l’ali-mentation), par précipitation deshydroxydes, des oxyhydrates ou de com-plexes sous forme de sels, ce que l’onappelle le staining.Le dépôt galvanique intervient préféren-tiellement là où l’intensité du champ élec-trique est élevée. Si la conductivité élec-trique de la solution est faible, en raisonde concentrations ioniques minimes, leslignes de champ se concentrent auniveau des pointes et des bordures. Cecientraîne la formation de défauts réticu-laires superficiels au niveau des brasuresou des métallisations VCC, de micro-

Figure 4.- Croissance dendritique

Source : Zestron

Exemples de structures de type dendritique en cas deconcentrations ioniques faibles.

Figure 5.- Comparaison des structures de croissance - faisceauxde fibres et bandes

Source : Zestron

Exemplesdestructuresen formedebandesoude faisceauxde fibresencasdeconcentrations ioniques fortes.

Figure 3.- Représentation schématique de la dissolution, de lamigration et de la précipitation des ions

Source : ZestronVCC

Ion métallique

Dissolution Migration des ions Précipitation

Me Men++ne–

PCB GND VCC PCB GND VCC PCB GND

Me Men++ne– Mene–+Men+ Me Men++ne– Mene–+Men+

La dissolution de la surface anodique crée une forte concentration en hydroxydesmétalliques ou en complexesmétalliques (en fonction de l’électrolyte) qui suitle gradient de concentration.


MISE ENŒUVRE

rugosités ainsi que l’apparition de struc-tures de type dendritique à modèle decroissance pyramidale (voir figure 4).Dans le cas de concentrations ioniquesfortes ou de gradients ioniques impor-tants, la croissance se fait préférentielle-ment en suivant un modèle « lisse» et setraduit par l’émergence de structures enformes de bandes ou de faisceaux defibres (voir figure 5).Le brasage influe sur la vitesse de forma-tion des ponts: des grains plus gros etorientés au niveau de la brasure enréduisent la formation. En effet, les grosgrains sont moins susceptibles de générerdes défauts à leur surface. Mais comme,par ailleurs, la finesse du grain améliore larésistance mécanique de la brasure, il seranécessaire de faire un compromis. Le phé-nomène de staining apparaît lorsque lefilm de condensation ou d’humidité adsor-bée ne peut plus intégrer les hydroxydesou les complexes et que ceux-ci précipitentalors sous forme de sels (exemple: l’adi-pate d’étain). Alors qu’avec le dépôt gal-vanique, se forment des ponts métalliques,avec le staining, la composition des ponts,à base de complexes ou de sels métal-liques, dépend de l’électrolyte. La lon-gueur du pont généré par l’électromigra-tion peut atteindre plusieurs millimètres,tant en surface qu’à l’intérieur du matériaude base renforcé de fibres servant à lafabrication du circuit imprimé. Au cas oùles dendrites se forment le long des fibresdu matériau, on parle de Conductive Ano-dic Filament (CAF).

Lamigration électrochimiquecomparée aux autresdéfaillancesPour remédier efficacement aux causesdes défaillances, il importe de bien cernerquels sont ces défauts. Il s’agit notammentde différencier la migration électrochi-mique des autres types de défaillancesinduisant la formation de dendrites telsque le claquage ou la graphitisation quiaffectent par exemple les condensateursau titanate de baryum. Le claquage est dûessentiellement à la présence de pores oude bulles dans le vernis épargne – ou, bienque plus rarement, dans le vernis de pro-tection ou la résine d’enrobage. Cesdéfauts favorisent l’inclusion d’humidité,ce qui réduit encore l’isolation. Le remèdeconsiste alors à optimiser le vernissage defaçon à réduire au maximum la présencede pores ou de bulles.Certains condensateurs en céramiquepossèdent des couches organiques dontla capacité isolante est trop faible, ce quia pour conséquence un claquage suivi del’apparition de graphitisations arbores-

centes. Le remède consiste ici à déposerune plus grande épaisseur de revête-ment, d’autant plus que ceux-ci sont leplus souvent hydrophobes.

La plupart du temps, ils’avère très difficile, voireimpossible, de prouver quela migration électrochi-mique (MEC) est la causede dommages ou de défail-lances. D’autant plus quedes condensations trèsbrèves, de l’ordre dequelques minutes, n’occa-sionnent que la générationde petites dendrites qui seconsument immédiatementau passage du courantélectrique.

Les conséquencesIl n’empêche que les défail-lances causées par lamigration électrochimiquesont à l’origine de manifes-tations d’insatisfaction dela part des utilisateurs et

qu’elles nuisent ainsi à l’image de marquedes fabricants. Dans certains cas, la migra-tion électrochimique a pour conséquencedes surcoûts importants pour les fabri-

cants de matériels électroniques.Mais pour prouver la culpabilitéde la migration électrochimique,il faudrait pouvoir retirer lescartes électroniques potentielle-ment concernées des appareilsdéfaillants et les analyser aumicroscope électronique àbalayage. Ce qui n’est que rare-ment possible. Dans la pratique,les défaillances dues à la migra-tion électrochimique rejoignentcelles dues aux courants de fuiteet celles liées aux erreurs logi-cielles au sein d’un ensemblebaptisé «dysfonctionnements».Ce phénomène peut cependantavoir des conséquences graves.Lorsque la migration électrochi-mique entraîne la formation dedendrites supportant le passagedu courant, il y a une élévationlocale de température pouvantatteindre plusieurs centaines dedegrés (voir figure 6). Si le dispo-sitif en question n’inclut pas defusible ou de coupe-circuit, il y aun risque de combustion de lacarte électronique, ce qui effacealors toute trace quant à l’originedu problème - qui peut être soitla migration électrochimique soitun claquage (voir figure 7).La deuxième partie de cet articleexposera les mesures de préven-tion face à la migration électro-chimique. n

Figure 7.- Différence entre les sinistres

Dû à la migration électrochimique

Dû à un claquage

Source : Zestron

La combustion de la carte électronique risque d’effacer lestraces qui auraient permis de déterminer l’origine du problème(migration électrochimique ou claquage).

Lors du passage du courant dans les dendrites issues de lamigrationélectrochimique, il y a une élévation locale de température, indiquéepar l’oxyde d’étain jaune et rouge, pouvant atteindre plusieurscentaines de degrés.

Figure 6.- Formation de dendritesconductrices de courant

Source : Zestron


GUIDE D’ACHAT CIRCUITS D’INTERFACE

LES ISOLATEURSNUMÉRIQUESLes isolateurs numériques remplacent souvent avantageusement les photocoupleursdans de nombreux systèmes nécessitant une isolation galvanique. Ils sont aussiassociés à d’autres blocs fonctionnels, afin de gagner en coût et en encombrement,tout en simplifiant la tâche des concepteurs.

Dans de nombreuxenvironnements,industriels et médi-caux notamment,

l’isolation galvanique entredeux parties d’un système detransmission de donnéesnumériques est impérative,que ce soit pour rompre lesboucles de masse, protéger leséquipements sensibles et lespersonnes des chocs élec-triques sévères, effectuer ledécalage des niveaux élec-triques entre deuxdomaines d’alimenta-tion... Il s’agit ausside préserver aumieux l’inté-grité des don-nées. Si lesphotocou-pleurs sont en mesurede rendre les services atten-dus, ils souffrent de nombreuxdéfauts que les isolateursnumériques entendent pallier.Ces derniers se révèlent eneffet avantageux en termes devitesse de transmission, deconsommation, de taille et defiabilité à long terme. De sur-croît, ils ne sont pas affectéspar la variation des caractéris-tiques des LED des photocou-pleurs en fonction du courantd’entrée, de la température etdans le temps. Un autre attraitdes isolateurs numériquesréside dans la possibilitéd’ajouter des blocs fonction-nels Cmos dans le boîtier avec,à la clé, une réduction du coût,de l’empreinte sur la carte etdes temps de développement.Il est ainsi envisageable d’inté-grer un convertisseur DC-DC,

afin de fournir une alimenta-tion isolée pour le côté secon-daire. Ou encore de concevoirdivers composants isoléscomme des pilotes de grille deMosfet/IGBT, des convertis-seurs A/N, des amplificateurset, bien naturellement, destransceivers pour les bus deterrain et les interfaces de com-munication usuelles commeRS-485/RS-422, RS-232, I²C, SPI,CAN, USB…Comme notre tableau l’in-dique, le nombre de protago-nistes présents sur le marchédes isolateurs numériques

d’usage général (les transcei-vers isolés sont de facto exclusde ce dossier) est relativementrestreint. Cependant, les ca-talogues des sociétés concer-nées se se sont bien étoffésafin de répondre à toutes lesdemandes. Chaque gamme deproduits est ainsi déclinéeselon le nombre de canaux, lesens de transmission de ceux-ci, l’état par défaut de la sortieen cas d’absence de l’alimenta-tion au primaire ou d’entréesdans un état flottant, maisaussi, cela va sans dire, enfonction des performances sta-

tiques et dyna-miques affichées :tensions d’isole-ment et de travail,vitesse de trans-mission, temps depropagation, déca-lages temporelsentre canaux etentre circuits, dis-

torsion de la largeur d’impul-sion (PWD, Pulse Width Distor-tion), immunité vis-à-vis destransitoires de mode commun(CMTI, Common-Mode Tran-sient Immunity), consomma-tion, etc. S’ajoutent les diffé-rents formats de boîtiersproposés afin de respecter lesdistances d’isolement. Préci-sons à ce sujet que la distanced’isolement entre deux partiesélectriques est exprimée dedeux façons. La premièremesure la distance dans l’air,en empruntant le chemin leplus court («à vol d’oiseau»).

<Dans de nombreuxcircuits isolés,et en particulierdans ses isolateursnumériques, AnalogDevices a recoursà sa technologieéprouvée iCoupler,à base demicro-transformateursréalisés sur unsubstrat Cmos.

DR


GUIDE D’ACHATCIRCUITS D’INTERFACE

La seconde est le chemin leplus court le long de la surfaced’un matériau isolant entredeux parties conductrices.Dans le cas d’un boîtier, c’esttypiquement le chemin quiépouse l’une de ses extrêmités(voir figure ci-dessus). Dans lejargon anglo-saxon, les termesen rapports sont «clearance»et « creepage », respective-ment. Ces distances d’isole-ment dans l’air et ces lignes defuite doivent être respectées enfonction du niveau d’isolationrecherché. Cela va de l’isola-tion uniquement fonctionnelle(nécessaire pour un fonctionne-ment corrrect du système)jusqu’à l’isolation renforcée(protection élevée contre leschocs électriques).Enfin, afin d’offrir toutes lesgaranties en matière de sécu-rité électrique, de nombreuxcircuits sont testés et certifiéspar des laboratoires indépen-dants tels que UL (Underwri-ters Laboratory) et CSA (Cana-dian Standards Association) enAmérique du Nord, VDE (Ver-band der Elektrotechnik) etTÜV (Technischer Überwa-chungsverein) en Europe, CQC(China Quality CertificationCenter) en Chine.

Différentes technologiesen compétitionPour garantir une isolation àhauteur de plusieurs kilovoltsefficaces pendant une durée de60 s (selon les standards envigueur), différents principessont mis en œuvre. Ainsi, lesisolateurs numériques d’Ana-

log Devices tirent profit d’unetechnologie brevetée, et désor-mais éprouvée, dite iCoupler.Celle-ci permet de réaliser descircuits supportant jusqu’à5kVeff. Pour l’essentiel, il estici fait usage de micro-transfor-mateurs Mems, réalisés sur unsubstrat Cmos. Les deuxenroulements, faiblementespacés pour avoir un couplagemutuel serré, sont séparés parune couche de matériau polyi-mide qui fait office de barrièreisolante. Une bande passanteélevée et une faible capacitéinter-enroulements se tra-duisent par des vitesses detransmission potentiellementélevées. Enfin, le diamètrelimité des bobines et l’absencede noyau se traduisent par unequasi-immunité vis-à-vis deschamps magnétiques externes.Selon la société, un champmagnétique de très forte inten-sité, correspondant à desconditions peu réalistes, seraitnécessaire pour entraîner desperturbations dans le transfertdes données au travers de labarrière isolante. Pour réalisercette dernière opération, diffé-rentes méthodes sontemployées par la société. Dansl’une d’elles, les deux bobinesforment un transformateurd’impulsions. Les transitionslogiques positives et négativesdes signaux sont traduites enimpulsions (1 ou 2) de faiblelargeur (de l’ordre de 1ns), cequi a pour effet de limiter laconsommation. Ces impulsionsparviennent, via le transforma-teur, au décodeur situé au

secondaire. Une circuiterie derafraîchissement des impul-sions est ajoutée pour périodi-quement remettre à jour leniveau DC, en cas d’absence detransitions logiques dans lesignal d’entrée. Si, au bout d’unlaps de temps déterminé, ledécodeur ne reçoit plus aucuneimpulsion, il est supposé que lecôté primaire n’est pas ali-menté ou non fonctionnel.Auquel cas, un temporisateurchien de garde entre en actionpour forcer la sortie de l’isola-teur à l’état haut (H) ou bas (L),selon le circuit et l’option choi-sie.Une seconde méthode utiliseune porteuse haute fréquencemodulée en tout-ou-rien (OOK,On-Off Keying) au rythme desdonnées à transmettre, enassociation avec une architec-

ture matérielle différentielle.Celle-ci s’avère avantageusepour obtenir une excellenteimmunité vis-à-vis du bruit etdes transitoires de mode com-mun. Le niveau des émissionsrayonnées peut être atténué enoptant pour une techniqued’étalement de spectre. Onretrouve un tel principe dansles récents ADuM25x (cinqcanaux) et ADuM26x (sixcanaux) en boîtier SOIC élargi.Ces composants affichent uneisolation jusqu’à 5kVeff pen-dant une durée de 60s, confor-mément à la norme UL1577, unCMTI de 75 et 100kV/µs, res-pectivement en valeurs mini-male et typique, et une protec-tion renforcée contre lessurtensions. Le débit de don-nées autorisé est de 150 Mbit/s,pour un temps de propagationn’excédant pas 13 ns (sous 5V)et 15ns (sous 1,8V) et une dis-torsion de la largeur d’impul-sion inférieure à 4,5ns.Pour leur part, les isolateursnumériques de NVE font appelà un principe basé sur l’effetGMR (Giant Magnetoresis-tance, magnétorésistancegéante). Pour ses IsoLoop, leprincipal bénéfice mis en avantpar NVE est une barrière iso-lante quasi indestructible grâceà une structure composite céra-mique/polymère brevetée. Unautre atout des isolateurs deNVE est l’absence de porteuseou d’horloge haute fréquence.

Distances d’isolement pour un boîtier de circuit intégré

«Creepage» «Clearance»

Source : Texas Instruments

La longueur de la ligne de fuite («creepage») est le chemin le plus court entre deux points conducteurs le longde la surface du boîtier. Elle est généralement supérieure à la distance d’isolement dans l’air («clearance»).

≥Tirant profit d’une technologie GMR, les isolateurs numériques durcisaux radiations ISL71610Met ISL71710Md’Intersil/Renesas ciblent lesconstellations de petits satellites évoluant en orbite basse.

DR



UNESÉLECTIOND’ISOLATEURSNUMÉRIQUES

FABRICANT

ANALOGDEVICES ADuM110N 1 1 0 3 150 13 3

ADuM210N 1 1 0 5 150 13 3

ADuM120N/121N 2 1ou2 0ou1 3 150 13 3

SérieADuM22xN 2 1ou2 0ou1 5 150 13 3

SérieADuM124x 2 1ou2 0ou1 3ou3,75 2 180 8

SérieADuM128x 2 1ou2 0ou1 3 100 24 2

SérieADuM228x 2 1ou2 0ou1 5 100 24 2

SérieADuM520x 2 0 à 2 0 à 2 2,5 25 70 6

SérieADuM620x 2 0 à 2 0 à 2 5 25 60 6

SérieADuM621x 2 0 à 2 0 à 2 3,75 100 29 2

ADuM2210/2211 2 1ou2 0ou1 5 10 50 3

SérieADuM13x/D/E 3 2ou3 0ou1 3ou3,75 150 13 3

SérieADuM23xD/E 3 2ou3 0ou1 5 150 13 3

SérieADuM14x/D/E 4 2 à 4 0 à 2 3ou3,75 150 13 3

SérieADuM24xD/E 4 2 à 4 0 à 2 5 150 13 3

SérieADuM144x 4 2 à 4 0 à 2 2,5 ou3,75 2 180 8

SérieADuM340x 4 2 à 4 0 à 2 2,5 90 32 2

SérieADuM348x 4 2 à 4 0 à 2 3,75 25 33 3

SérieADuM440x 4 2 à 4 0 à 2 5 90 32 2

SérieADuM640x 4 0 à 4 0 à 4 5 25 60 6

SérieADuM641x 4 2 à 4 0 à 2 3,75 150 14 3

SérieADuM15xN 5 3à5 0 à 2 3 150 13 4,5

SérieADuM25xN 5 3à5 0 à 2 5 150 13 4,5

SérieADuM16xN 6 3à6 0 à 3 3 150 13 4,5

SérieADuM26xN 6 3à6 0 à 3 5 150 13 4,5

LTM2810 6 5 5 7,5 20 100 -

LTM2883 6 4ou5 3 2,5 20 100 -

LTM2887 6 4ou5 3 2,5 20 100 -

BROADCOM HCPL-9000/-0900 1 1 0 2,5 100 15 3

RÉFÉRENCE

TENSION

D’ISOLEMENT

(TYP.) (kVeff)

DÉBITDEDONNÉES

(MAX.) (Mbit/s)

TEMPS

DEPROPAGATION

(MAX.) (ns)

DISTORSION

DELARGEUR

D’IMPULSION

(MAX.) (ns)

NOMBRE

SENS

DIRECT

SENS

INVERSE

CANAUX



REMARQUES

100 magnétique 1,7 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC-8

100 magnétique 1,7 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC-8 (*)


100 magnétique 1,7 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC-8 (*), SOIC(W)-16

40 magnétique 2,25 à 3,6 V -40 à +125°C SOIC-8, SSOP-20 Faible consommation

35 magnétique 3 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC-8 Versions à 1 et 25Mbit/s

35 magnétique 2,7 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC-16 (*) Versions à 1 et 25Mbit/s

35 magnétique 3 à 5,5 V -40 à +105°C SOIC(W)-16 ConvertisseurDC-DC isolé,versions à 1Mbit/s

35 magnétique 3 à 5,5 V -40 à +105°C SOIC(W)-16, SOIC-16 (*) ConvertisseurDC-DC isolé,versions à 1Mbit/s

35 magnétique 3 à 5,5 V -40 à +105°C SSOP-20 ConvertisseurDC-DC isolé,versions à 1 et 25Mbit/s

35 magnétique 3 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16, SOIC-16 (*)

100 magnétique 1,7 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC-16, SOIC(W)-16

100 magnétique 1,7 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16, SOIC-16 (*)

100 magnétique 1,7 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC-16, SOIC(W)-16, QSOP-16

100 magnétique 1,7 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16, SOIC-16 (*)

40 magnétique 2,25 à 3,6 V -40 à +125°C QSOP-16, SSOP-20 Faible consommation

35 magnétique 2,7 à 5,5 V -40 à +105°C SOIC(W)-16 Tenue renforcée auxESD,versions à 1 et 10Mbit/s

35 magnétique 3 à 5,5 V -40 à +125°C SSOP-20 Versions à 1Mbit/s

35 magnétique 3,1 à 5,5 V -40 à +105°C SOIC(W)-16, SOIC-16 (*) Tenue renforcée auxESD,versions à 1 et 10Mbit/s

35 magnétique 3 à 5,5 V -40 à +105°C SOIC(W)-16, SOIC-16 (*) ConvertisseurDC-DC isolé,versions à 1Mbit/s

100 magnétique 3 à 5,5 V -40 à +105°C SSOP-24 ConvertisseurDC-DC isolé





75 magnétique 3 à 5,5 V 0 à +70°C, -40 à +85°C, -40 à +125°C BGA-36 µModule, options I²C et SPI, LDO,driver pour transformateur

30min. magnétique 3 à 3,6 V, 4,5 à 5,5 V 0 à +70°C, -40 à +85°C, -40 à +105°C BGA-32 µModule, options I²C et SPI,convertisseurDC-DC isolé

30min. magnétique 3 à 5,5 V 0 à +70°C, -40 à +85°C, -40 à +125°C BGA-32 µModule, options I²C et SPI,convertisseurDC-DC isolé

18 GMR 3,3 V/ 5 V -40 à +100°C DIP-8 (300mil), SO-8

(*) Distance d’isolement accrue

D’IMPULSION

(MAX.) (ns)

BOÎTIERS

IMMUNITÉAUX

TRANSITOIRES

DEMODECOMMUN

(TYP.) (kV/µs)

TECHNOLOGIE

TENSION

D’ALIMENTATION

GAMME

DETEMPÉRATURE



FABRICANT

BROADCOM HCPL-9030/-0930 2 2 0 2,5 100 15 3

HCPL-9031/-0931 2 1 1 2,5 100 15 3

HCPL-900J/-090J 4 4 0 2,5 100 15 3

HCPL-901J/-091J 4 2 2 2,5 100 15 3

HCPL-902J/-092J 4 1 3 2,5 100 15 3

ACML-7400/10/20 4 2 à 4 0 à 2 5,6 100 36 3

MAXIM INTEGRATED MAX12930B/E 2 2 0 3 25 35 4

MAX12930C/F 2 2 0 3 150 10 2

MAX12931B/E 2 1 1 3ou5 25 35 4

MAX12931C/F 2 1 1 3 150 10 2

MAX12934C 2 2 0 5 200 10 2

MAX12935B 2 1 1 5 25 35 4

MAX14430B/E 4 4 0 3,75 25 35 4

MAX14430C/F 4 4 0 3,75 200 10 2

MAX14431B/E 4 3 1 3,75 25 35 4

MAX14431C/F 4 3 1 3,75 200 10 2

MAX14432B/E 4 2 2 3,75 25 35 4

MAX14432C/F 4 2 2 3,75 200 10 2

MAX14434F 4 4 0 5 200 10 2

MAX14435F 4 3 1 5 200 10 2

MAX14436F 4 2 2 5 200 10 2

MAX22344C 4 4 0 3,75 200 10 2

MAX22345S 4 3 1 3,75 200 10 2

MAX22445F 4 3 1 5 200 10 2

MAX22446C/F 4 2 2 5 200 10 2

MAX14851 6 2 à 4 2 à 4 0,6 50 13 2,9

NVE IL011-3E 2 2 0 2,5 10 70 18

IL012-3E 2 1 1 2,5 10 70 18

IL711/711S/711T 2 2 0 2,5 110 ou150 18 3

IL711V 2 2 0 6 110 18 3

IL712/712S/712T 2 1 1 2,5 110 ou150 18 3

IL721/721T 2 1 1 2,5 110 18 3

IL721V 2 1 1 6 110 18 3


RÉFÉRENCE

TENSION

D’ISOLEMENT

(TYP.) (kVeff)

DÉBITDEDONNÉES

(MAX.) (Mbit/s)

TEMPS

DEPROPAGATION

(MAX.) (ns)

DISTORSION

DELARGEUR

D’IMPULSION

(MAX.) (ns)

NOMBRE

SENS

DIRECT

SENS

INVERSE

CANAUX



REMARQUES



18 GMR 3,3 V/ 5 V -40 à +100°C SOIC(W)-16, SOIC(N)-16



40 magnétique 3,3 V/ 5 V -40 à +105°C SOIC(W)-16

50 capacitive 1,71 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(N)-8


50 capacitive 1,71 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(N)-8, SOIC(W)-8


50 capacitive 1,71 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-20











50 capacitive 1,71 à 5,5 V -40 à +125°C SSOP-20 Isolation renforcée

50 capacitive 1,71 à 5,5 V -40 à +125°C SSOP-20 Isolation renforcée

50 capacitive 1,71 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-20 Isolation renforcée

50 capacitive 1,71 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-20 Isolation renforcée

3,2 capacitive 3 à 5,5 V -40 à +125°C QSOP-16 (3,9x4,94mm) 2 canauxbidirectionnels à 2Mbit/s

50 TMR 3à5,5 V -40 à +100°C SOIC-8 Faible consommation (0,3mA/canal)

50 TMR 3à5,5 V -40 à +100°C SOIC-8 Faible consommation (0,3mA/canal)

50 GMR 3à5,5 V -40 à +100°C, -40 à +125°C MSOP-8, SOIC-8, PDIP-8

50 GMR 3à5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16

50 GMR 3à5,5 V -40 à +100°C, -40 à +125°C MSOP-8, SOIC-8, PDIP-8

50 GMR 3à5,5 V -40 à +125°C SOIC-8

50 GMR 3à5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16

D’IMPULSION

(MAX.) (ns)

BOÎTIERS

IMMUNITÉAUX

TRANSITOIRES

DEMODECOMMUN

(TYP.) (kV/µs)

TECHNOLOGIE

TENSION

D’ALIMENTATION

GAMME

DETEMPÉRATURE



FABRICANT

NVE IL015E 4 4 0 2,5 10 70 18

IL016E 4 2 2 2,5 10 70 18

IL017E 4 3 1 2,5 10 70 18

IL715/715T 4 4 0 2,5 110 18 3

IL715V 4 4 0 6 110 18 3

IL716/716T 4 2 2 2,5 110 18 3

IL716V 4 2 2 6 110 18 3

IL717/717T 4 3 1 2,5 110 18 3

IL717V 4 3 1 6 110 18 3

IL260V 5 5 0 6 110 18 3

IL261V 5 4 1 6 110 18 3

IL262V 5 3 2 6 110 18 3

RENESAS ISL71610M 1 1 0 2,5 100 15 6

ISL71710M 1 1 0 2,5 150 16 4

SILICONLABS Si8710AC/11AC/12AC 1 1 0 3,75 15 60 20

Si8710AD 1 1 0 5 15 60 20

Si8710BC/11BC/12BC 1 1 0 3,75 15 60 20

Si8710BD 1 1 0 5 15 60 20

Si8710CC/11CC/12CC 1 1 0 3,75 1 60 20

Si8710CD 1 1 0 5 1 60 20

Si8715BC/BD 1 1 0 3,75 ou5 15 50 25

Si8716BC/17BC/18BC/19BC/20BC

1 1 0 3,75 15 50 25

Si8620BT/ET 2 2 0 5 150 13 4,5

Si8621BT/ET 2 1 1 5 150 13 4,5

Si8622BT/ET 2 1 1 5 150 13 4,5

Série Si88x2x 2 0 à 2 0 à 2 3,75 ou5 100 23 7

Si8030/8035 3 3 0 1 10 65 30


RÉFÉRENCE

TENSION

D’ISOLEMENT

(TYP.) (kVeff)

DÉBITDEDONNÉES

(MAX.) (Mbit/s)

TEMPS

DEPROPAGATION

(MAX.) (ns)

DISTORSION

DELARGEUR

D’IMPULSION

(MAX.) (ns)

NOMBRE

SENS

DIRECT

SENS

INVERSE

CANAUX



REMARQUES

50 TMR 3à5,5 V -40 à +100°C SOIC(W)-16 Faible consommation(0,3mA/canal)



50 GMR 3à5,5 V -40 à +100°C, -40 à +125°C SOIC-16, SOIC(W)-16, QSOP-16

50 GMR 3à5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16


50 GMR 3à5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16


50 GMR 3à5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16

50 GMR 3à5,5 V -40 à +85°C SOIC(W)-16

50 GMR 3à5,5 V -40 à +85°C SOIC(W)-16

50 GMR 3à5,5 V -40 à +85°C SOIC(W)-16

20 GMR 3à5,5 V -55 à +125°C SOIC-8 Tolérance aux radiations,entrée passive

50 GMR 3à5,5 V -55 à +125°C SOIC-8 Tolérance aux radiations,entrée active

35 capacitive 3 à 30V -40 à +125°C DIP-8 (GW), SOIC(N)-8 Sortie en collecteur ouvert,AEC-Q100

35 capacitive 3 à 30V -40 à +125°C SOIC(W)-6 Sortie en collecteur ouvert,AEC-Q100





50 capacitive 2,5 à 5,5 V -40 à +125°C DIP-8 (GW), SOIC(N)-8, SOIC(W)-6 Sortie logique, AEC-Q100

50 capacitive 2,5 à 5,5 V -40 à +125°C DIP-8 (GW), SOIC(N)-8 Sortie logique, AEC-Q100

50 capacitive 2,5 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16 Protection contre les surtensionsjusqu'à 10 kV, AEC-Q100



100 capacitive 3 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16, SOIC(W)-20 ConvertisseurDC-DC isolé,AEC-Q100

50 capacitive 3,15 à 5,5 V -40 à +125°C QSOP-16

D’IMPULSION

(MAX.) (ns)

BOÎTIERS

IMMUNITÉAUX

TRANSITOIRES

DEMODECOMMUN

(TYP.) (kV/µs)

TECHNOLOGIE

TENSION

D’ALIMENTATION

GAMME

DETEMPÉRATURE



FABRICANT

SILICONLABS Si8630BT/ET 3 3 0 5 150 13 4,5

Si8631BT/ET 3 2 1 5 150 13 4,5

Si8635BT/ET 3 3 0 5 150 13 4,5

Si8040/8045 4 4 0 1 10 65 30

Si8640BT/ET 4 4 0 5 150 13 4,5

Si8641BT/ET 4 3 1 5 150 13 4,5

Si8642BT/ET 4 2 2 5 150 13 4,5

Si8645BT/ET 4 4 0 5 150 13 4,5

Série Si88x4x 4 0 à 4 0 à 4 3,75 ou5 100 23 7

Si8050/8055 5 5 0 1 10 65 30

Si8065 6 6 0 1 10 65 30

Série Si838x 8 8 0 2,5 0,25 ou2 seloncanal

124 ou4600selon canal

6 ou80 (typ.) seloncanal

TEXAS INSTRUMENTS ISO7710 1 1 0 3ou5 100 16 4,9

ISO7710-Q1 1 1 0 3ou5 100 16 4,9

ISO7810 1 1 0 5,7 100 16 4,6

Série ISO772x 2 1ou2 0ou1 3ou5 100 16 4,9

Série ISO772x-Q1 2 1ou2 1ou2 3ou5 100 16 4,9

ISO7820 2 2 0 5,7 100 16 4,6

ISOW7821 2 1 1 5 100 17,6 4,7

Série ISO773x 3 2ou3 0ou1 3ou5 100 16 4,9

Série ISO773x-Q1 3 2ou3 0ou1 3ou5 100 16 4,9

ISO7731B 3 2 1 5 100 16 4,9

ISO7830 3 3 0 5,7 100 16 4,1

ISO7831 3 2 1 5,7 100 16 4,1

ISO7041 4 3 1 3 2 165 10

Série ISO774x 4 2 à 4 0 à 2 3ou5 100 16 4,9

Série ISO774x-Q1 4 2 à 4 0 à 2 3ou5 100 16 4,9

ISO7840 4 4 0 5,7 100 16 4,1

Série ISOW784x 4 1 à 4 0 à 3 5 100 17,6 4,7

Série ISO776x 6 3 à 6 0 à 3 3ou5 100 16 4,9

Série ISO776x-Q1 6 3 à 6 0 à 3 3ou5 100 16 4,9


RÉFÉRENCE

TENSION

D’ISOLEMENT

(TYP.) (kVeff)

DÉBITDEDONNÉES

(MAX.) (Mbit/s)

TEMPS

DEPROPAGATION

(MAX.) (ns)

DISTORSION

DELARGEUR

D’IMPULSION

(MAX.) (ns)

NOMBRE

SENS

DIRECT

SENS

INVERSE

CANAUX



REMARQUES








50 capacitive 2,5 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16 AEC-Q100

100 capacitive 3 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-20, SOIC(W)-24 ConvertisseurDC-DC isolé,AEC-Q100



50ou300 selon canal capacitive 2,25 à 5,5 V -40 à +125°C QSOP-20 PourPLCetmodules d'E/Sindustriels, sortie série ou sortiesparallèles

100 capacitive 2,25 à 5,5 V -55 à +125°C SOIC(W)-16, SOIC(N)-8

100 capacitive 2,25 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16, SOIC(N)-8 AEC-Q100

100 capacitive 2,25 à 5,5 V -55 à +125°C SOIC(W)-16, SOIC(DW)-16 Version enboîtier extra-large

100 capacitive 2,25 à 5,5 V -55 à +125°C SOIC(W)-16, SOIC(W)-8, SOIC(N)-8

100 capacitive 2,25 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16, SOIC(N)-8 AEC-Q100


100 capacitive 3 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16 ConvertisseurDC-DC isolé

100 capacitive 2,25 à 5,5 V -55 à +125°C SOIC(W)-16, SSOP-16

100 capacitive 2,25 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16, SSOP-16s AEC-Q100




100 capacitive 2,25 à 3,6 V -55 à +125°C SSOP-16 Faible consommation


100 capacitive 2,25 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16, SSOP-16 AEC-Q100


100 capacitive 3 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16 ConvertisseurDC-DC isolé


100 capacitive 2,25 à 5,5 V -40 à +125°C SOIC(W)-16, SSOP-16 AEC-Q100

D’IMPULSION

(MAX.) (ns)

BOÎTIERS

IMMUNITÉAUX

TRANSITOIRES

DEMODECOMMUN

(TYP.) (kV/µs)

TECHNOLOGIE

TENSION

D’ALIMENTATION

GAMME

DETEMPÉRATURE



De fait, le spectre des émis-sions rayonnées est pratique-ment indétectable, alors queles problèmes liés aux IEM seposent avec moins d’acuité.L’an dernier, l’américain aintroduit la série IL01x d’isola-teurs à deux ou quatre canaux,exploitant quant à eux unetechnologie TMR (TunnelingMagnetoresistance,magnétorésistance tun-nel), également dudomaine de la spin-tronique, c’est-à-dire basée sur desvariations de la résis-tance électriquesous un champmagnétique. Ces iso-lateurs IL01x pré-sentent l’intérêt deconsommer quatrefois moins au repos(0,3 mA au lieu de1,2 mA par canal)que les modèlesantérieurs de lasociété. Les versions àquatre canaux béné-ficient d’un boîtierSOIC-16 élargi, dit«True 8». Ce format res-pecte une distanced’isolement de 8 mm, tellequ’exigée par la norme médi-cale IEC 60601 avec 2MOPP(Means of Patient Protection,moyen de protection dupatient).Broadcom (dont les isolateurssont hérités d’Avago, sociétéplus connue pour ses photo-coupleurs) et Renesas ont éga-lement opté pour une techno-logie GMR. Le japonais la meten œuvre dans des transcei-vers RS-485 isolés et, plus

récemment, dans deux isola-teurs numériques durcis auxradiations. La vocation desISL71610M (à entrée passive) etISL71710M (à entrée active) estde protéger les alimentations etles interfaces de communicationsérie embarquées dans lessatellites en orbite terrestrebasse. De fait, les deux produits

indiqués sont caractérisés entermes de tolérance vis-à-vis dela dose totale de radiations ioni-santes (TID, total ionizing dose)et de pouvoir d’arrêt contre lesévénements singuliers (SEE,single event effect), liés au pas-sage de particules ionisantesdans les zones sensibles des

semi-conducteurs.Une approche plus classique,retenue par des sociétéscomme Texas Instruments,Silicon Labs et Maxim, consisteà faire appel à une barrièred’isolement capacitive, et nonplus inductive, à base dedioxyde de silicium (SiO2). Cematériau constitue un excellentisolant et peut aisément s’im-planter sur une puce de sili-cium. Pour transmettre les don-nées numériques au-delà de labarrière isolante, la méthodeusuelle consiste à faire appel àune porteuse haute fréquencemodulée en OOK telle quedécrite précédemment. La récu-

pération des donnéess’effectue par démodula-

tion (détecteur d’enve-loppe) des signauxpréalablementconditionnés. C’est

le principe retenu parSilicon Labs pourdiverses familles(Si88xx, Si86xx(T),Si838x et autres)et par Texas Instru-ments pour, parexemple, ses isola-teurs des sériesISO77xx et ISO78xx,ou encore pour l’un

de ses derniers pro-duits référencé

ISO7041. Cet isola-teuràquatrecanaux

est particulièrementsobre. Sa consommmationpar voie et sous 3,3V est

en effet de 4,2µA au repos, pourmoins de 120 µA/Mbit/s enrégime dynamique.De son côté, Maxim a introduitl’an dernier les MAX22445/6/7,des isolateurs numériques BiC-mos à quatre canaux à isolationrenforcée. Ces circuits sont àmême d’encaisser 5kVeff pen-dant une minute, 1,5kVeff enpermanence et ±10 kV avecune forme d’onde 1,2/50 µs,afin de protéger les équipe-ments industriels, médicaux ou

autres, de même que les utili-sateurs, vis-à-vis des dangersque représentent les hautestensions et les chocs élec-triques. Ces isolateurs semontrent par ailleurs fortvéloces (jusqu’à 200 Mbit/s),alors que leur consommationreste modeste. Celle-ci esten effet comprise entre 0,74mW/canal à 1Mbit/s et 3,2mW/canalà 100Mbit/s, et ce sous 1,8V. Ladifférence entre les éléments dela série se situe au niveau de laconfiguration (4/0, 3/1, 2/2) descanaux unidirectionnels.

Le convertisseurDC-DCse niche dans lesisolateursDifférentes approches sontadoptées par les sociétés dansle but de simplifier la tâche desconcepteurs. Nous citerons parexemple Analog Devices avecses «µModule» en boîtier BGA,hérités de Linear Technology.Ces modules constituent unesolution complète ne requérantpas de composants passifs dis-crets externes, condensateursde découplage compris. À cetégard, nous citerons le récentLTM2810, un isolateur numé-rique à six voies à alimenta-tions séparées. À cet effet, unLDO est inclus côté isolé afinde réguler, après redresse-ment, la tension issue d’untransformateur d’alimentationexterne (le driver est inclusdans le module). Des optionssont proposées pour garantir lacompatibilité avec les stan-dards SPI et I²C.Une pratique, intéressante àbien des égards, consiste àintégrer un convertisseurDC-DC isolé, afin d’alimenter lacircuiterie électronique dispo-sée de l’autre côté de la bar-rière isolante. Une telle poli-tique évite le développement etla certification d’alimentationsséparées, tout en réduisantl’encombrement sur la carte.C’est ce que propose (hormisavec ses «µModule») AnalogDevices avec sa technologieisoPower, Texas Instrumentsavec la famille ISOW78xx ouencore Silicon Labs avec lasérie Si88x.

PHILIPPECORVISIER

<Les isolateursmulticanauxde la série Si86xxxT de Silicon Labsbénéficient d’une barrière isolantecapacitive renforcée leur permettantde supporter des surtensionsà hauteur de 10 kV.

≥Œuvre deMaxim, lesMAX2244xsont desmodèles à quatre canauxà isolation renforcée. Rapides, ilssont capables de transmettre desdonnées à 200Mbit/s. La sociétéen propose une carte d’évaluation.

DR

DR

AE

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CIRCUITSÉCURISÉPOURSYSTÈMES INDUSTRIELSCe circuit sécurisé de gestion declés et d’interfaces réseaux viseles équipements industrielsconformes IEC 62443.

• Certifié TPM 2.0• Gamme de température: -40 °Cà +105°CRéf. Optiga TPMSLM9670Fab. Infineon TechnologiesRens. www.infineon.com

CAPTEURDEDÉPLACEMENTÀEFFETHALLDestiné aux systèmes automobileset industriels, ce capteur à effetHall à interface SENTmesure desangles jusqu’à 90° et des déplace-ments linéaires sur quelquesmillimètres.• Protocole SENT SAE J2716 Rév. 4• Sortie sur 10 bits

• Conforme AEC-Q100• Pleine échelle de 40mT à 160mT• Boîtier traversant TO-92Réf. HAL 1890Fab. TDK-MicronasRens. www.micronas.com

MICROCONTRÔLEURS16BITSROMDotés de fonctions de sécuritéconformes IEC 60730, cesmicrocontrôleurs 16 bits àmémoire Romconviennentnotamment à l’électroménager etaux équipements industriels.

• 16 Ko à 512 Ko demémoire Rom• Jusqu’à 32 Ko de Ram et 8 Ko deflash• Tensiond’alimentation: 1,6Và5,5V• Convertisseur A/N 10 bits 6 à16 canaux• Horloge interne précise à 1%• Pilote d’écran LCD sur certainsmodèlesRéf. ML62Q13xx/15xx/17xxFab. Lapis SemiconductorRens. www.lapis-semi.com

COMPOSANTSPASSIFS

RÉSISTANCESDEHAUTEPRÉCISIONBasées sur une technologie àfeuillesmétalliques, ces résis-tances présentent un haut niveaude stabilité et de précision dansdes environnements soumis à desvariations de températures ou desradiations.• Pavés àmontage en surface de7,3x4,3x2,8mm•Coefficient de variation de larésistance en température (TCR)particulièrement faible:±0,2ppm/°C (de -55°C à +125°C)

• Plage de valeur de résistance de5Ω à 80kΩ• Tolérance pouvant s’abaisser à±0,01% selonmodèle• Terminaisons souples avecoptions étain-plomb ou sans plomb• Température de fonctionnementallant de -55°C à +175°CRéf. SMR3Z1Fab. VishayRens. www.vishaypg.com

GAINEDECÂBLEPOURL’AÉRONAUTIQUECette gaine offre un niveau deprotection supérieur sanscompromis sur l’encombrement, lepoids et les performancesélectriques, éliminant notammentl’usage de fourreaux exigés pourles câbles de sièges d’avions.• Gaine en fibres de polymèrefluoré• Particulièrement résistant àl’abrasion et l’écrasement• Conforme à la norme EN3475-503 sur l’abrasion des câblesélectriques aéronautiques• Rayon de courbure limité évitanterreurs et ruptures• Supporte les architectures decâblage cuivre et fibre haut débitpour Infodivertissement à bord desavions• Température de fonctionnementde -65°C à +200°C

Réf. Cable Protection SystemFab. GoreRens. www.gore.com

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CARTESPROCESSEURAUFORMATCOMPACTPCIDeux cartes CompactPCI sontproposées avec de nombreusesoptions, l’une destinée à l’évolutiond’applications ferroviaires,industrielles oumédicales ; l’autreà des applicationsmil/aéroexigeant robustesse, performanceet fiabilité.• Carte CompactPCI 2.0 3U avecprocesseur Intel Atom série X

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Rohde&Schwarz a développé legénérateur d’échos radarautomobiles AREG100A,en étroite collaboration avecl’industrie automobile. Il permetainsi de répondre aux exigencesdes OEMet des équipementiers derang 1 enmatière de fiabilité destests en production demasse.• Fonctionnement dans la bandeISM 24GHz et la bande E à 77 ou79GHz• Largeur d’analyse instantanée:4GHz• Simulation des échos dequatre objets cibles artificielsaumaximum, à une distancedonnée (4m ou de 5 à 300m).• Possibilité, en option, d’appliquerdes décalages Doppler personnali-sables afin de reproduire unmouvement radial des objets• Fourniture de ports d’entrée et desortie calibrés dans la bande FI• Vérification de l’immunitédes capteurs vis-à-vis desinterférences, avec un générateurde signal RF•Mesure de la bande occupée etdes émissions parasites, avec unanalyseur de spectre et de signal• Détermination de la puissancerayonnée totale (EquivalentIsotropic Radiated Power ou EIRP),avec unwattmètre RFRéf. AREG100AFab. Rohde&Schwarz FranceRens. www.rohde-schwarz.com

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MAI2019 N°104 25 ELECTRONIQUES · infrastructures cloud», ap ré-cisé Mario Morales,...

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