Www.alphanov.com Micro Usinage Laser. Activités : veille technologique, conseil en innovation, aide...
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Micro Usinage Laser
Activités :
• veille technologique, conseil en innovation, aide à la décision
• études de faisabilité,
• sous-traitance,
• Industrialisation de procédés et de produits,
• encadrement de projet de recherche et de développement,
10 ans d’expérience dans le développement de procédés et de produits innovants,
16 personnes, 700m² de plateaux techniques, accueil clients,
Label CRT et habilitation CIR,
3 axes d’excellences technologiques (laser et applications, optique/imagerie et térahertz, micro-usinage).
Qui sommes-nous ?
Plus de 600 contrats industriels finalisés
Les marchés
% CA par secteur d’activité % CA par type de client
Un large parc de lasers
Femtoseconde Nanoseconde Milliseconde - CW
Les postes de travail
Machine de micro-usinage
Postes modulaires
Matériel de micropositionnement
Diagnostics de faisceaux
Micromanipulateur
Postes modulaires ALPhANOV
Microscope de mesure par point avec calculateur
Microscope confocal à balayage laser
Microscopes optiques avec système d’analyse d’image
Même pièce observée avec nos différents moyens
Metrologie et analyse
Quelques exemples de réalisations
Document IREPA LASER
Perçage Texturation
IntravolumeAblation sélective
Découpe
Gravure
Matériau : Or
Epaisseur : 25 µm
Dimensions :Longueur : 2-4 mmLargeur min. : 50 µm
Découpe d’aiguilles d’horlogerie par laser femtoseconde
1 mm
1 mm
1 mm
Perçage de fuite calibréepar laser femtoseconde
Film d’aluminiumEpaisseur : 20 µm
Hole Ø :18 µm @1030 nm 500 fs 1 W
Face d’entrée
Trou de sortie(vue en transparence depuis la face avant)
50 µm
Ø18 µm
50 µm
Texturation de surface métalliquepar laser femtoseconde
Caracteristiques du sillon :Largeur : 11 µmProfondeur : 6 µmPas de bavure
Sillon unique
Profondeur6,5µm
Sillons parallèles
Sillons croisés
Fabrication de Lab-on-a-chip pour analyse RX*
par laser femtoseconde
* Référence: R. Barrett et al, Lab. Chip., 6, 494-499 (2006)Les auteurs ont pu mesurer des structures moléculairesde dimension 20nm à 1Å avec une précision de 1µm.
Paramètres laser :1030 nm10 kHz10 µJ/pls50 µm/s
Collaboration RHODIA LOF / ESRF / ALPHANOV
Lab-on-a-chipIntersection entre 2 microcanaux
Module flow-focusingCol de 15 µm
CanalLargeur : 100 µm
Profondeur : 30 µm
Trou pour admission de fluide
Collaboration CNES / ALPHANOV
Décapsulation de composants électroniquespar laser femtoseconde
Composant PCBComposant Multichip
Fils metallicØ15 µm
Marquage intra-volumepar laser femtoseconde
Invisible Effet diffractif
Non AGgressive INternal Engraving Laser SystemProcédés NAGINELS, Brevet n° WO2007033445 (2007)Licence d’exploitation exclusive : Trackinside©
Contraste obtenu par changement d’indice local localisé et par réalisation de structures diffractives
Pas de changement structurel (crack)
Temps de marquage DM 16x16 :• 140 ms pour 250x250µm²• 1,7 s pour 1x1mm²• Relecture: 50 à 500 ms
Marchés : vins et spiritueux, parfume, pharmaceutique, luxe, automobile
Flacon en pharmacieavec DM 16x16
Dimensions : 1x1 mmGravure dans le verre
Temps de marquage : 1,7 s
Code alphanumerique de 16 caractères et DM 16x16
Gravés dans le verreTemps de marquage DM :
1,7 s
Verre borosilicateZone diffractive : 40x40 mmEpaisseur de ligne : <10 µm
Contacts
Le laser ouvre la voie à de nouvelles micro-fabrications : perçage, découpe, marquage interne, etc.
Il concerne de nouvelles niches nécessitant flexibilité, vitesse, gain de performance et de coût.
Le développement des sources assure l’avenir de ces applications.
Pour toute information :• [email protected]• Tel : +33 (0)5 4000 6410• Fax : +33 (0)5 4000 6407
Adresse :ALPhANOVCS 60002, 33403 Talence CedexFRANCE