NA62 thermal mockups

11.7.12

tests• Test depot parylene

– Run du 19 juillet au CMi 5 um– Si Test

• Couper en plusieurs chips• Depot sur face non polie (1 wafer) pour isolation sensor

– Sensors du batch 1• Michel en cherche 2• Depot• Soudure sur PCB

• Test epaisseur Pd (BALZERS).. Guy jeudi 19– RF etch– Ti 20 nm– Pd 200 nm– Essai bonding et soudure Michel

Batch 3 • Etat actuel LTO 1 um depose• Ouverture pads dans LTO

– 3136, 3333, 3356, 6395– Voir si problemes de R parasite (Michel mesure)– Si R parasite, analyseur d’impedaance au CEM– On avise pour tout le reste du batch

• Metallisation 2– On commence par tests sur Pyrex

• SPIDER pour SiO2 (mardi ?)• 11 Ti/Au avec RF etch (BALZERS)• 12 Ti/Pd avec RF etch (BALZERS 19.7 et 20.7) avec 2 wafers Si Test Wetox 1 um

– Ti/Au (20/200) epaisseur a confirmer– Ti/Pd (20/…) epaisseur selon tests

Analyseur impedance CSEM

• Aurelie prend 2992 et 31113 – sensor + heater– mesure 2992– A voir pour 31113 car 100 um d’epais

31110

• on fait quoi? Frame 3 ou Frame 4• 31107 sur chaque cote digital 1 heater ne

marche (#4 et #10)– 4 rupture dans R– 10 rupture de contact entre pad et Kapton• reparable?... Decoller extender, gratter la colle sur le

pad

• On attend le retour de Jerome en Aout

considerations

• Pads avec ligne d’acces triangulaire• Separer SENSOR et HEATER sur des wafers

differents– Masques a refaire

• Verifier channel 4 sur les masques• Integration RTDs• Qualite du LTO