IV. La Jonction. Jonction PN, diodes et transistorsefreidoc.fr/L1 - PL1/Atome à la puce/Cours/Cours...
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IV. La Jonction. Jonction PN, diodes et transistors
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1. Le premier composant électronique : la diode
A. La jonction
Equivalent à un interrupteur
fermé
Equivalent à un interrupteur
ouvert
+ + - -
Tension U “directe”
(dans le bon sens)
Tension U “indirecte”
(dans le mauvais sens) & U < UT U > UT ou
a. Représentation schématique
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b. Caractéristiques
C’est une fonction exponentielle de la tension appliquée aux bornes de la diode.
Pour simplifier, si U > UT, le courant passe; sinon, il ne passe pas.
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2. Comment fonctionne la diode ? La Jonction PN
Soit 2 « portions » de Si dopées P et dopées N. Si ces 2 portions sont jointes l’une à l’autre
Il y a diffusion des h+ (très concentrés à gauche) vers la droite
et diffusion des e- (très concentrés à droite) vers la gauche
Mais les atomes, eux, sont fixes se créent des zones chargées – et +
La réunon de ces deux zones s’appelle la zone de « charges d’espace, ZCE », de largeur W0
Il se crée, dans cette ZCE, un champ électrique, dirigé de + vers -
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a. La jonction PN en court-circuit :
E
W0 (largeur de la ZCE)
E (champ électrique) + -
?
Que se passe-t-il, en terme d’énergie, dans la ZCE ?
EFp
EFn
EFi EFi
BC BC
BV BV
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a. La jonction PN en court-circuit :
les 2 niveaux de Fermi (EFp et EFn)
s’égalisent.
W0 (largeur de la ZCE)
E (champ électrique) + -
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a. La jonction PN en court-circuit :
La zone p “monte” tandis que la zone n “descend”
E
E (champ électrique) + -
EFi
EFi
EFp
EFi
BC
BV
EFn
EFi
BC
BV
W0 (largeur de la ZCE)
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E
Les deux parties (P et N) ne sont plus à la même énergie potentielle.
La zone N est tjrs + basse en énergie que la zone P.
L’écart dépend des dopages respectifs.
On établira les relations entre ΔE, Vφ, n et p en TD
Vφ = ΔE / q (Vφ = V+ - V-, potentiel de jonction)
+ -
EFi
EFi
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Il y a alors 2 phénomènes :
1- Un courant dû aux porteurs
majoritaires
IM (les e- d’énergie > Ec sautent,
ainsi que les h+ d’énergie < Ev)
2- Un courant dû aux porteurs
minoritaires entraînés par le
champ électrique
Im
La présence d’un champ
implique une différence de
potentiel, nommée Vdonc
une barrière d’énergie qV
Ces 2 courants se
compensent. A l’équilibre,
It =IM + Im = 0
IM = I0 exp (- ) avec UT = kT/e V
UT
Courant dû aux porteurs minoritaires entraînés par le champ E
Détails des courants :
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b. La jonction PN en polarisation inverse :
Revient à imposer un potentiel Vinv + à droite, et – à gauche (donc un champ Einv)
Dans ces conditions,
l’énergie à droite va
descendre de eVinv
On défavorise le
courant des porteurs
majoritaires : IM = 0
Par contre, on favorise le
courant de dérive,
puisque
E = E0 + Einv.
Mais I est très faible, car
la concentration des
porteurs minoritaires est
limitée
par leur arrivée par
génération thermique.
Im+IS = 0 (limité par IS)
IS = AT3 exp (- ) (IS prop. à ni2)
Eg
kT
Courant inverse de
saturation
e(VФ+Vinv)
e(VФ+Vinv)
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Revient à imposer un potentiel Vdirect - à droite, et + à gauche (donc un champ Edirect)
Cette fois-ci, l’action du
champ renforce la
polarisation interne.
La barrière de potentiel
est bcp. + basse. De
nbx. porteurs
majoritaires passent
dans « le camp adverse
».
Dans ce cas, ils se
recombinent
immédiatement. Cette
recombinaison
consomme les porteurs.
Il y a alors diffusion,
pour compenser cette
consommation.
Id =IS exp (- ) -1 avec UT = kT/e Vdirect
UT
Courant direct
passant
Id
e(VФ-Vdirect)
e(VФ-Vdirect)
c. La jonction PN en polarisation directe :
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NPN : correspond à la juxtaposition de 2 jonctions PN, tête-bêche
1. Double jonction NPN : le transistor bipolaire
B. Les transistors
a. Représentation schématique
VBC
VBE
IC
IE
IB
Collecteur
Emetteur
Base
Collecteur dopé n
Base dopée p
Emetteur dopé n++
Schéma “physique” Schéma “électronique”
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Ex : jonction BE directe (VBE >0), et jonction BC inverse (VBC < 0 ou VCB > 0)
VBC
VBE
IC
IE IB
Collecteur dopé n
Base dopée p
Emetteur dopé n++
b. Fonctionnement
Dans ce cas : du courant rentre dans le collecteur et dans la base, et ressort
par l’émetteur.
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(base – collecteur)
Ex : jonction BE directe (VBE >0), et jonction BC inverse (VBC < 0 ou VCB > 0)
c. Explications énergétiques
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Le courant au collecteur IC provient des électrons qui ont
traversé la base sans se faire recombiner.
Le courant à l’émetteur IE provient des électrons injectés dans la
base.
Ainsi, IC < IE puisque une partie est recombinée en passant dans
la base.
S’ajoute le courant venant de la base I S BC
On peut alors écrire :
d. Approche calculatoire
VBC IC
IE
IB
Collecteur
Emetteur
Base
VBE
IE = IC + IB
Donc, IE = IE + IS BC + IB
IE = IE + IB si on néglige IS BC (très faible)
IE (-1) = IB
IE = 1/ (-1) IB
Soit IE = IB avec = 1/ (-1)
Puisque est proche de 1,
est grand (100 ou 1000)
Le transistor amplifie donc le courant de base d’un facteur , dans l’émetteur. La base pilote l’émetteur.
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e. Configuration PNP
VEB
VCB
IC
IE
IB
Emetteur
Collecteur
Base
Collecteur dopé p
Base dopée n
Emetteur dopé p++
Ex : jonction BE inverse (VBE <0), et jonction BC directe (VCB < 0)
Dans ce cas : du courant rentre dans l’émetteur, et ressort par la base et
par le collecteur.
Le PNP est strictement inverse au NPN.
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Les transistors bipolaires (NPN et PNP) sont aujourd’hui peu utilisés.
- Trops gros
- Trops lents (met en jeu 2 types de porteurs : les e- et h+)
- Trops chers
On leur préfère maintenant les transistors unipolaires (FET)
FET = Field Effect Transistor (ne met en jeu qu’1 seul type de porteur,
n ou p)
f. Leurs inconvénients et leur remplaçant
Il existe de nbx. types de FET. Le + répandu : le MIS (Metal-Insulator-Semicon)
En techno Si : MOS (Metal – Oxide – Semicon)
Oxyde : SiO2 (oxyde de silicium / silicon oxide
(gap SiO2 vers 9 eV : très bon isolant)
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Autrement appelé : transistor à effet de champ
pMOS nMOS
2. Le transistor unipolaire (FET)
Drain
Gate
Source
(grille)
Body
Drain
Gate
Source
(grille)
Body
(substrat) (substrat)
A noter : le pMOS est sur substrat n / le nMOS sur substrat p
a. Représentation “physique”
pMOS : MOS à canal p / nMOS : MOS à canal n
Voir le fonctionnement ci-après
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pMOS nMOS
Drain
Gate
Source
(grille)
Body
Drain
Gate
Source
(grille)
Body
(substrat) (substrat)
Comment faire pour que Source et Body, ou Drain et Body,
ne soient pas en court-circuit ??
B S B
D B
D
B S
VSB = 0
VDB < 0
VDB > 0
VSB = 0
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b. Représentation schématique
pMOS (pFET) nMOS (nFET)
Les représentations d’un pMOS et d’un nMOS ne diffèrent que pas la présence
d’un “petit rond” au niveau de la Grille.
Mais attention, leur fonctionnement est strictement inversé.
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c. Fonctionnement
Représentation par les charges piégées (exemple d’un pMOS (pFET))
Si N
p+ p+
Isolant SiO2
Métal (Al)
Source Drain
VG = 0 (masse)
VS à la masse VD < 0
Si N
p+ p+
Isolant SiO2
Métal (Al)
Source Drain
VG < 0 VS à la masse
VD < 0
La diode P+N source-substrat est
polarisée en inverse pas de courant Zone peuplée P par inversion
Etat ON
Etat OFF
VB
à la masse
- S + D
- S + D i
++++++++
- - - - - - - - -
E
Le courant circule de S vers D
+ D - S + D - S
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A partir du schéma énergétique :
Evide
E vide
E vide
Ef
E f
E f
E(m)f
E(m)f
E(m)f
Ev
Ec
E v
E v
E c
E c
Métal
(Al)
Métal
(Al)
Métal
(Al)
Si N
Si N
Si N
Iso
lan
t S
iO2
Iso
lan
t S
iO2
Iso
lan
t S
iO2
Sans polarisation, aucun phénomène particulier.
Mais, si on applique une tension Va entre le métal et le
semiconducteur, les bandes vont bouger.
(ici, on maintient le métal à la masse, et on applique une
tension positive sur le silicium)
On applique + Va
eVa
eVa
ion +
électron
trou Si on augmente la polarisation,
Il se crée une inversion
(trous dans la BV puisque Ef < EV)
sorte de dopage P dans du Si N
E
E
Notion de courbure de bande
Représentation énergétique
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Les deux “représentations théoriques” conduisent aux mêmes effets :
(exemple d’un pMOS)
Si N
p+ p+
Isolant SiO2
Métal (Al)
Source Drain
VG = 0 (masse)
VS à la masse VD < 0
Si N
p+ p+
Isolant SiO2
Métal (Al)
Source Drain
VG < 0 VS à la masse
VD < 0
La diode P+N source-substrat est
polarisée en inverse pas de courant Zone peuplée P par inversion
Etat ON
Etat OFF
VB
à la masse
- S + D
- S + D i
++++++++
- - - - - - - - -
E
Le courant circule de S vers D
+ D - S + D - S
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Prenons maintenant l’exemple d’un nMOS (nFET)
Si P
n+ n+
Isolant SiO2
Métal (Al)
Source Drain
VG = 0 (masse)
VS à la masse VD > 0
Si P
n+ n+
Isolant SiO2
Métal (Al)
Source Drain
VG > 0 VS à la masse
VD > 0
La diode P+N source-substrat est
polarisée en inverse pas de courant Zone peuplée N par inversion
Etat ON
Etat OFF
VB
à la masse
- S + D
- S + D i
++++++++
- - - - - - - - -
E
Le courant circule de D vers S
+ D - S + D - S
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Etat OFF - S + D
Etat ON
- S + D i
Le courant circule de S vers D
VG = 0
VG < 0
Pour un nMOS (nFET)
Pour un pMOS (pFET)
Etat ON
Etat OFF - S + D
- S + D i
Le courant circule de D vers S
VG = 0 VG > 0
Pour résumer :
Type Grille Etat
nMOS VG = 0 ou < 0 Off
VG > 0 On
pMOS VG = 0 ou > 0 Off
VG < 0 On
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d. Exemple d’application : portes logiques
Cas le plus simple : l’inverseur logique
V+
V-
E S
pMOS
nMOS
Entrée (Input) Sortie (Output)
E = 0 (VE = V-) S = 1 (VS = V+)
E = 1 (VE = V+) S = 0 (VS = V-)
V+ : alimentation positive (V+ > 0)
V- : alimentation négative (V- < 0)
Type Grille Etat
nMOS VG = 0 ou < 0 Off
VG > 0 On
pMOS VG = 0 ou > 0 Off
VG < 0 On
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Type Grille Etat
nMOS VG = 0 ou < 0 Off
VG > 0 On
pMOS VG = 0 ou > 0 Off
VG < 0 On
Entrée (Input) Sortie (Output)
E = 0 (VE = V-) S = 1 (VS = V+)
E = 1 (VE = V+) S = 0 (VS = V-)
V+
V-
E S
pMOS
nMOS
V+
V-
S
pMOS
nMOS
si VE=V+
VS=V-
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Type Grille Etat
nMOS VG = 0 ou < 0 Off
VG > 0 On
pMOS VG = 0 ou > 0 Off
VG < 0 On
Entrée (Input) Sortie (Output)
E = 0 (VE = V-) S = 1 (VS = V+)
E = 1 (VE = V+) S = 0 (VS = V-)
V+
V-
E S
pMOS
nMOS
V+
V-
S
pMOS
nMOS
si VE=V-
VS=V+
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La porte NAND
La porte AND
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Dans les circuits utilisant la techno. MOS, il y a combinaison de
nMOS et pMOS
Technologie C-MOS (C : complementary)
e. Intégration
Cette techno. permet d’utiliser 1 même Body pour les 2 types de transistors,
en les isolant les uns des autres par une jonction PN
On dope N (on diffuse un dopant N) sur une partie (qui constitue un caisson N
dans un substrat P). On a partout une jonction PN qui, polarisée en
court-circuit, sera bloquée.
On utilise ici un substrat Si P (pMOS)
On diffuse ensuite les S et D en P+ (+ car contact avec Al, dopant N …)
On diffuse ensuite la grille (qui sera enterrée dans le SiO2)
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A faire en exercice : avec un substrat Si N, construire un nMOS
Voir bouquin NGO
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En général, on relie la source à la masse, ainsi que le substrat. On porte le drain à un potentiel supérieur de ceux de la source et du
substrat, créant ainsi un champ électrostatique entre la source, le substrat et le drain.
Au repos, deux cas sont possibles :
Ou bien la capacité grille/substrat est flottante à vide : il n'y a quasiment pas de porteurs pour conduire un éventuel courant, les deux
jonctions source-substrat et substrat-drain sont polarisées en inverse ; dans ce cas, on parle d'un MOSFET à enrichissement ;
Ou bien la capacité grille/substrat est en inversion, ce qui signifie que des électrons du substrat sont attirés au voisinage de l'oxyde.
Ceux-ci constituent un afflux de porteurs minoritaires qui vont être disponible pour conduire le courant entre source et drain ; le
transistor est normalement conducteur, on parle de MOSFET à déplétion (ou à appauvrissement).
Dans les deux cas, le courant source-drain est modulé par la tension de grille. Dans le type à enrichissement, il faut appliquer une
tension positive à la grille pour amener la capacité grille-substrat en inversion : le transistor conduit à partir d'un certain seuil. Dans le
type à déplétion, le transistor est conducteur lorsque la grille est à la masse, il faut donc l'amener à une tension négative pour faire
cesser la conduction.
Lorsque le transistor conduit, une augmentation de la polarisation entre le drain et la source augmente le courant (non-linéairement). À
partir d'une tension de drain supérieure à la tension de grille moins la tension de seuil, le champ électrostatique entre le substrat et la
grille s'inverse localement au voisinage du drain. Le canal d'électrons y disparaît, le courant sature. Toute augmentation de la tension
de drain au-delà de la tension de saturation conduit à une disparition encore plus précoce du canal d'électrons, et à une augmentation
faible voire nulle du courant.
À tension source-drain constante, le courant de saturation varie comme le carré de la tension grille-substrat.
Zone linéaire
W : largeur du canal
L : longueur du canal
μ : mobilité des porteurs de charge (mobilité des électrons dans le cas d'un MOSFET à canal N)
Cox : capacité d'oxyde de grille
Ne pas faire cela en cours :
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On se souvient du 1er cours :
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4. LED (Light Emitting Diode)
On reprend le schéma de la jonction PN (diode)
E c
E c
E V
E V
E F
GaAs N GaAs P
E c
E c
E V
E V
Non polarisée
Polarisée dans
le sens passant
(tension Va)
eV0
e(V0 –Va)
eVa
+
+
Zone
riche en
trous Zone riche
en
électrons
Pas de passage
de charges
Les charges
passent et se
recombinent,
(recombinaison radiative si gap direct : GaAs) (voir cours gap)
E0
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5. Cellule photovoltaïque
On reprend le schéma de la jonction PN
E c
E c
E V
E V
E F
Si N Si P
Non éclairée
Non polarisée eV0
Pas de passage
de charges E0
E c
E c
E V
E V
e(V0 –Vf)
eVf
(voir cours gap)
Eclairée
polarisée
+ -
Ef
Excès de trous à gauche
Excès d’électrons à droite
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