Integridad en Empaques

50
The Path to Package Integrity

description

Integridad de empaques!

Transcript of Integridad en Empaques

Page 1: Integridad en Empaques

The Path to Package Integrity

Page 2: Integridad en Empaques

Outline

• Package integrity logic and thought process.• Establishing quality standards.• Evaluation of common methodologies.• Alternative methodologies.• Driving forward with package integrity solutions.

Page 3: Integridad en Empaques

Package Integrity

• Package Integrity –maintaining a sterile barrier. 

• Package integrity is a sub‐category of quality and is exclusive of:

Peel StrengthBurst TestingVisual Inspection

Package Quality

Package Integrity

Page 4: Integridad en Empaques

Implications of Integrity Deviations

• Transfer of environmental contaminants.• Release of critical ingredients/flavors.• Synergistic effects of contaminants (O2, H2O, Bacteria). 

• Defects that will progress to leakage.

Page 5: Integridad en Empaques

How to discuss integrity?

What is important to your customer?What is important to the product?What is Important to the package?

Integrity can be defined.Level of assurance is open to discussion.

Page 6: Integridad en Empaques

Six Sigma Framework ‐ DMAIC

DefineMeasure

AnalyzeImprove

Control

Page 7: Integridad en Empaques

Foundation of Quality Control

DefineQuality cannot be controlled without discrete and measurable characterizations of quality.

MeasureQuality cannot be controlled without accurate and definitive measures of quality.

Page 8: Integridad en Empaques

Determining Critical to Quality Baseline

Package validation via ISO 11607. Package validation should include CTQ defect studies respective of the product.Desiccant weight gain Flavor evaluationProduct performance

What level of defect will deteriorate my product?

Page 9: Integridad en Empaques

Microbes & Target Leak Sizes

Kirsch, et al, PDA J Pharm Sci & Technol 1997, 51, 5, p. 200

Wolf, et al, PDA J Pharma Sci & Technol 2009, 63, 5 489‐498

Page 10: Integridad en Empaques

Characterizing Defects

Pinholes Flex Cracks Channel Defects <3mm Incomplete Seal >3mm Torturous path of channel defects.  Pinhole is not equal to a channel defect

Wolf, et al, PDA J Pharma Sci & Technol 2009, 63, 5 489‐498

Page 11: Integridad en Empaques

0

50

100

150

200

250

300

0 200 400 600 800

Leak Size

 (microns)

Flow Rate (ccm)

Flow Rate is the Critical Parameter

Wolf, et al, PDA J Pharma Sci & Technol 2009, 63, 5 489‐498

Page 12: Integridad en Empaques

0

100

200

300

400

500

600

700

800

0 10 20 30 40 50 60 70 80

Differen

tial Pressure, Pa

Capillary Length, mm

75 micron

100 micron

Expon. (75 micron)

Expon. (100 micron)

Pinhole vs. Channel Defect

75µ Pinhole – ~44 sccm

75µ 20mm Channel  –~6.4 sccm

75µ 40mm Channel  –~3.2 sccm

Page 13: Integridad en Empaques

Common Approaches to Defining Package Integrity

• “Looks good”• Capability (Best Available Technology)• Equal to/Better than• Third Party White Papers• Grandfathered Industry Standards• “Critical, Major, Minor”

Page 14: Integridad en Empaques

Physical Leak/Contamination

No Physical Leak/No Contamination

Visually DefectiveVisually O.K.

Major

Minor

Critical Critical

Industry Codification

Page 15: Integridad en Empaques

The Ideal Test Method

InformativeAccurateSimpleCost Effective

Reduces WasteIncreases Productivity

Page 16: Integridad en Empaques

Navigating Regulation• FDA recognizes methodology.  • Manufacturers must prove validated methodology consistent with product requirements for label claims.

• Methods listed by organizations (ASTM, ISO, USP) are only guidance's. 

• Listed methodologies:– Capabilities are irrespective of package/product requirements.

– Capabilities vary based on package a product characteristics.

Page 17: Integridad en Empaques

Direct Measures of QualityISO 11607 – Annex B

• Vacuum Decay (ASTM F2338)• Seal Strength (ASTM F88)• Airborne Ultrasound Seal Inspection*• Visual Inspection (ASTM F1886)• Dye Migration (F1929)• High Voltage Leak Detection*• Burst Strength (ASTM F2054)• Bubble Immersion (ASTM F2096, D3078)

* Not listed in ISO 11607 or ASTM

Page 18: Integridad en Empaques

Test Method Cost

• Water Bath – Flexible Barrier Systems• Moisture/Flavor critical defect size – 15 

microns• Water bath sensitive to 25‐50 microns• Typically test 20 pouches/line/hour• Current market price of coffee > $2.00/lb

ASTM F2096‐04

0

50

100

150

200

250

Jan‐09

Apr‐09

Jul‐0

9

Oct‐09

Jan‐10

Apr‐10

Jul‐1

0

Oct‐10

Jan‐11

Apr‐11

Jul‐1

1

cents/lb

Green Coffee Wholesale Prices

www.ico.org

20 x 1 x $2 x 24 x 7 x 52 x 0.5 = $174,720 

Bags Tested 1lb Bags $/lb Hours, Days, Weeks Up‐Time

Page 19: Integridad en Empaques

Cost of Deploying Destructive MethodsProduct Cost of 

Raw Materials 

Quantity Tested

Frequency Cost/8 Hour Shift

Cost/Year(2 Shifts, 250 Days)

Dry Fill Soup Mix

$0.23 8 Every 30 min.

$29.44 $14,720

Effervescent Tablets

$0.04 80 Every 30 min.

$51.20 $25,600

Coffee Singles Pod

$0.06 200 Every Hour $96 $48,000

Luer‐LokSyringe

$0.20 50 Every 30 min.

$160 $80,000

PharmaBlister Pack

$1.12 10 Every 30 min.

$179.20 $89,600

Page 20: Integridad en Empaques

0

10

20

30

40

50

60

70

80

90

100

10 20 30 40 50 60 70 80 90

Time on Task, min

Prob

ability of D

etection

Drury & Watson, 2002

Test Method Effectivity

80%

80%

80%

80%

Channel leaks down to “75 μm [0.003 in.] with a 60–100 % probability”1.

Assumptions1,000 Packs/Day 1% Defect Rate10 Defects/Day ~2,500 Defects Per Year80% POD (Above Average)

100% Inspection = 500 Defects/Year200% Inspection = 100 Defects/Year

400% Inspection (4 Operators)4 Undetected Defects/Year0.16% probability that a defect will go undetected.

1http://www.astm.org/Standards/F1886.htm

ASTM F1886

Page 21: Integridad en Empaques

Cost of Slow Information

• 02 Head Space Analysis.• 6 day dwell. • 3% pass/fail limit.• 50 micron defect 700 gr. dry fill pouch.• O2 shifted from ~1% to ~2.5%.

$4.41/kg

http://future.aae.wisc.edu

ppm Up‐Time Minutes, Hours, DaysUnits

60 x .5 x 60 x 24 x 6 =  259,200kg/unit Cost/kg

259,200 x .7 x $4.41 = $800,150 

ASTM F2714‐08

Page 22: Integridad en Empaques

Consider Alternative Methods

• Non‐Destructive vs. Destructive• Quantitative vs. Attribute • Non‐Subjective vs. Operator Dependent• Calibration Capability • Validation Effectiveness• Simple Methodology (no sample prep)

Page 23: Integridad en Empaques

Direct Measures of QualityISO 11607 – Annex B

• Vacuum Decay (ASTM F2338)• Seal Strength (ASTM F88)• Airborne Ultrasound Seal Inspection*• Visual Inspection (ASTM F1886)• Dye Migration (F1929)• High Voltage Leak Detection*• Burst Strength (ASTM F2054)• Bubble Immersion (ASTM F2096, D3078)

* Not listed in ISO 11607 or ASTM

Page 24: Integridad en Empaques

Non‐Subjective, Quantitative

• Vacuum Decay (ASTM F2338)• Seal Strength (ASTM F88)• Airborne Ultrasound Seal Inspection

• High Voltage Leak Detection• Burst Strength (ASTM F2054)

Page 25: Integridad en Empaques

Non‐Destructive 

• Vacuum Decay (ASTM F2338)

• Airborne Ultrasound Seal Inspection

• High Voltage Leak Detection

Page 26: Integridad en Empaques

Vacuum Decay Leak Testing

Page 27: Integridad en Empaques

Vacuum Decay Test MethodASTM F2338‐09

0

2

4

6

8

10

12

14

16

18

20

0

100

200

300

400

500

600

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

Differen

tial Pressure, Pa/sec           

(Secon

dary Transdu

cer)

Vacuum

 Level Below

            

Atmosph

eric Pressure, m

b

Test Cycle

Test Cycle Pass

Test Cycle Fail

dP Pass

dP Fail

Page 28: Integridad en Empaques

Vacuum Decay for Flexible Packaging

TEST PARAMETERSTStroke 1.50TEqual 20.00

Vac. 700.2 TTest 5.00Vacuum, mb dP/dt, Pa/s TFill, s

Ref 450.2 35.2 15.00

Test # Vacuum, mb dP/dt, Pa/s Pass/Fail Comments

1 644.8 27.3 P Good Product2 639.3 27.3 P Good Product3 635.7 26.7 P Good Product4 638.0 25.7 P Good Product5 633.7 26.7 P Good Product6 586.6 95.4 F 25 micron7 576.8 90.5 F 25 micron8 638.0 56.6 F 15 micron9 634.7 52.4 F 15 micron10 636.0 40.4 F 10 micron11 641.6 39.4 F 10 micron

ASTM F2338‐09

0

5

10

15

20

0

100

200

300

400

500

600

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

Differen

tial Pressure, Pa/sec       

(Secon

dary Transdu

cer)

Vacuum

 Level Below

             

Atmosph

eric Pressure, m

b

Test Cycle

Test Cycle Pass

Test Cycle Fail

dP Pass

dP Fail

Page 29: Integridad en Empaques

Micro Leak Detection

0

10

20

30

40

50

60

70

80

90

0 0.1 0.5

Diff dP, Pa

Leak Rate cc/min

Avg dp

Upper 99% Limit

Lower 99% Limit

(3.4 μm) (7.5 μm)

Page 30: Integridad en Empaques

Vacuum Decay Application

• Flexible/Rigid Barrier• Air/Liquid Contents• No Sample Preparation• Quantitative and Repeatable Test Data

• Non‐Subjective• Zero Waste 

Page 31: Integridad en Empaques

Airborne Ultrasound Through Transmission

Page 32: Integridad en Empaques

Ultrasonic Signal

Propagate through single or multiple layers of well bonded materials.

Reflection/absorption of sound waves by multiple layers.

Page 33: Integridad en Empaques

Analysis of Ultrasonic Sealing

Power Setting (Joules)

C‐scan Image Average Signal

105 ‐0.790 ‐2.275 ‐5.660 ‐10.145 ‐20.6Side Seal (Heat Seal)

‐17.6

Side Seal(Heat Seal)

‐16.9

Page 34: Integridad en Empaques

Controlled Seal Quality

‐25

‐20

‐15

‐10

‐5

00 20 40 60 80 100 120

Avg, %

Power (Joules)

Page 35: Integridad en Empaques

Seal‐Scan® Online Pouch Seal Inspection 

Page 36: Integridad en Empaques

Integrated Solution

Page 37: Integridad en Empaques

Airborne Ultrasound Application

• Non‐Destructive Seal Inspection • Quantitative Materials Analysis• Flexible and Semi‐Rigid Packaging• Seal Process Optimization• On‐line Defect Detection 

Page 38: Integridad en Empaques

High Voltage Leak Detection(HVLD)

Page 39: Integridad en Empaques

HVLD Defect Detection for Pouches

• Micro leaks down to 5 microns• Pinholes• Cracks• Crystallized leaks• Channel defects

Page 40: Integridad en Empaques

HVLD Technology

• High voltage applied to container

• Ideally non‐conductive materials

• Liquid triggers conductivity spike

Page 41: Integridad en Empaques

HVLD Detection

Page 42: Integridad en Empaques

HVLD Application

• Quantitative High Speed Inspection• Non‐porous, Non‐conductive Materials• Package Contents:  ‐ liquid products  ‐ protein based liquids‐ suspensions  or emulsions 

• Flexible or Rigid Barrier

Page 43: Integridad en Empaques

When to Develop Methodology

• Should begin at the point of package development.• Phase III Pharma Development.• New production line engineering.• When the method in place has failed.• Packaging that is immune to test methodology plagues the industry.  

Page 44: Integridad en Empaques

Pitfalls

• Mixing methods and test requirements.• Taking test method standards as law and not guidance.

• Taking white papers as applied fact to specific applications.

• Process improvements are vulnerable to validation hurdles. 

• Patching the problem, not developing a solution.

Page 45: Integridad en Empaques

What’s ahead?

• PDA’s TR27 – Moving to quantitative test methodology.

• Track & Trace – Connecting non‐destructive test results with specific units.

• Green Initiatives – Eliminating line waste with non‐destructive methods.  

• CTQ defect stability package validation.• Automated SPC testing.

Page 46: Integridad en Empaques

Package Integrity

• Package Integrity –maintaining a sterile barrier. 

• Package integrity is a sub‐category of quality and is exclusive of:

Peel StrengthBurst TestingVisual Inspection

Package Quality

Package Integrity

Page 47: Integridad en Empaques

Foundation of Quality Control

DefineQuality cannot be controlled without discrete and measurable characterizations of quality.

MeasureQuality cannot be controlled without accurate and definitive measures of quality.

Page 48: Integridad en Empaques

Thank You!Oliver [email protected]

Page 49: Integridad en Empaques

Simple Cases in Testing

• Some products are moisture sensitive, but contents are marginally affected by leaks.  Detection to the moisture level may be over kill.

• Some product have desiccants to keep them dry, but real concern may be mold or bacteria.  Common methods may not cut it.

• Some production processes have high incidence of random catastrophic defects.  Statistical Process Control (SPC) will not meet quality needs.

Page 50: Integridad en Empaques

Quantitative Measures Provide Greater Access to Statistical Tools

• Ultrasonic Attenuation• Thickness• Peel Strength• Permeation• Leak Rate

Attribute data fails to produce predictive measures of quality.