산업분석 2019.01.16 www.daishin.com

대덕전자 (008060)

첫출발은 좋다

투자의견 매수(BUY) 유지, 목표주가 13,000원으로 상향(24%)

- 대덕전자는 2019년 제 2 도약을 예상. 글로벌 5G 서비스 시작 및 관련 투자 확대로 반

도체 PCB(패키징), 통신장비용 PCB(MLB), 연성PCB 중심으로 매출 증가가 높을 전망.

또한 2018년 대덕GDS 통합으로 중복영역 조정(MLB 공장 일원화)과 차세대 기술(SLP,

전장) 분야에서 협력으로 전략 거래선내에 점유율 증가가 예상

- 2019년 연간 매출은 1.12조원으로 9% 증가(2018년 대덕전자와 대덕GDS 통합 실적 기

준), 영업이익은 816억원 61% 증가 추정. 1조원 이상의 매출과 연간 800억원 이상의 영

업이익 추정은 국내 PCB 경쟁사 및 중견 IT 기업 가운데 차별화된 수익성을 보여준다고

판단

- 2019년 1분기 매출은 2,673억원, 영업이익은 202억원 추정

- 2019년 5G 서비스 시작은 스마트폰(SLP), 자율주행(반도체 PCB : 패키징), 통신장비

(MLB) 시장에서 다양한 PCB 신수요 발생. 또한 2017년 인수한 와이솔의 RF필터 사업

추가로 전략 고객, 제품 포트폴리오 다변화로 신성장인 전장분야에 경쟁력 우위 확보

- 대덕전자의 밸류에이션은 P/E 10.9배, P/B 0.9배(2019년) 추정. 5G와 반도체 시장 변화

에 최적화된 포트폴리오로 평가. 투자의견 매수(BUY) 유지, 목표주가 13,000원 상향

5G와 AI, 자율주행 등 전방산업 변화로 PCB의 기술 상향 및 종합솔루션 요구, 대덕

전자가 최적화된 포트폴리오 보유

- 2019년 투자 포인트는

- 1) 5G 서비스 및 투자 확대로 스마트폰 분야에서 PCB 기술 상향 기대. 통신장비용

PCB(MLB)는 데이터 센터 및 유무선 통신사업자 설비투자 확대로 글로벌 통신장비 업체

향으로 수요 증가. 또한 대화면 추구 및 폴더블폰 출시는 연성PCB의 응용 분야 확대, 대

덕전자는 국내 전략거래선에 고다층 PCB의 점유율 1위, 연성PCB의 추가 매출 기대

- 2) 스마트폰의 하드웨어 상향, 특히 트리플(3개) 카메라 및 초음파 지문인식 채택이 프리

미엄에서 보급형 영역까지 동시에 적용 전망. 대덕전자는 전략거래선내 카메라모듈 분

야에서 공급 1위를 바탕으로 매출 확대 예상

- 3) 5G와 AI, 클라우드 관련한 투자 확대로 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 생산능력이

동시에 증가, 반도체 출하량 증가는 반도체 PCB(패키징) 매출 증가와 연동되기 때문에

안정적이 매출 가능. SiP 등 고부가 매출 비중 확대도 긍정적인 요인

영업실적 및 주요 투자지표 (단위: 십억원, 원 , 배, %)

2016A 2017A 2018F 2019F 2020F

매출액 491 512 594 1,117 1,216

영업이익 29 31 40 82 88

세전순이익 40 45 58 93 101

총당기순이익 23 36 44 70 76

지배지분순이익 23 36 44 70 76

EPS 479 730 851 893 975

PER 17.0 13.5 11.4 10.9 10.0

BPS 9,567 10,658 6,987 10,282 10,220

PBR 0.9 0.9 1.4 0.9 1.0

ROE 5.1 7.2 8.0 9.9 9.1

주: 2016-2018년 대덕전자(별도) / 2019년 이후는 합병 대덕전자 기준 자료: 대덕전자, 대신증권 Research&Strategy본부

박강호 john.park@daishin.com

가전 및 전자부품업종

4차 산업혁명/안전등급 ■ Sky Blue

Rating & Target

종목명 투자의견 목표주가

대덕전자 Buy 13,000원

주가수익률(%) 1M 3M 6M 12M

절대수익률 6.2 32.2 16.7 0.5

상대수익률 4.8 35.2 28.6 20.0

-20

-15

-10

-5

0

5

10

15

20

7

8

9

10

11

18.01 18.04 18.07 18.10 19.01

(%)(천원) 대덕전자(좌)

Relative to KOSPI(우)

Contents

2019년 전부문의 매출 증가로 새로운 도약(제 2성장기)을 시작 3

반도체 시장 확대의 반사이익, FO-WLP 영향은 제한적 7

통신장비(MLB) : 5G 및 AI투자로 2019년~2020년 고성장 예상 8

디스플레이 지문인식과 카메라모듈이 프리미엄 스마트폰 차별화 11

SLP, 5G 및 폴더블폰으로 고성장 예상 14

전장부품 사업 준비로 미래 성장에 대비 19

Appendix 23

DAISHIN SECURITIES

3

2019년 전부문의 매출 증가로 새로운 도약(제 2성장기)을 시작

1) 2019년 매출은

1.12조원, 영업이익은

추정 816억원 추정

2) MLB 및 연성CPB

매출 증가가 2019년

실적 개선 요인

2019년 합병(대덕GDS)이후의 대덕전자는 5G 투자와 플렉서블 디스플레이 개화, 전장

부품 시장 확대에 최적화된 포트폴리오 구축으로 제 2의 성장기를 보낼 전망이다. 대덕

전자는 1) 글로벌 5G 서비스 시작으로 데이터센터 및 스마트폰의 고성능화로 반도체

수요가 증가하는 과정에서 반도체용 PCB인 패키징 서브스트레이트(Substrate) 고성장

지속 2) 국내 전략거래선의 스마트폰 전략이 하드웨어 상향(트리플<3개> 카메라와 초음

파 지문인식 채택 비중 증가로 연성 PCB 매출 확대로 2019년~2020년에 높은 성장을

전망 3) 삼성전자가 5G 관련한 글로벌 통신장비 수주 증가, 해외 이동통신사업자(무선,

유선)의 인프라 투자 확대로 대덕전자의 고다층 PCB(통신장비 PCB : MLB)의 매출 증

가 예상 4) 장기 성장 사업으로 전장용 PCB는 IT 경기의 패러다임 변화에 동반하여 고

객 및 기술 확보로 견조한 성장세가 기대된다.

2019년 대덕전자의 매출(합병)은 1조 1,172억원으로 2018년 대덕전자+대덕GDS의 합

산 비교대비 9% 증가할 전망이다. 영업이익은 816억원으로 전년도 507억원(예상)대비

큰 폭으로 증가가 추정된다. 2019년 연성PCB와 통신장비용 MLB 중심으로 수익성 호

전이 기대된다.

경쟁회사(PCB 업종) 및 휴대폰 부품 업체(중견기업) 중 1조원 이상의 매출을 기대하는

기업은 대덕전자가 유일하다. 반도체 PCB(CSP 중심의 패키징)와 연성PCB 사업(카메라

모듈)이 전략거래선내 1위 공급업체 위상과 기술력을 감안하면 연간 영업이익은 800억

원 이상 가능하다고 판단된다. 2019년 주당순이익 기준으로 현재 P/E는 10.9배로 과거

의 하단 위치에 있다.

대덕전자(008060)

4

그림 1. 대덕전자의 매출과 영업이익률 전망(A)

주: 2018년까지 대덕전자(별도) / 2019년 이후는 합병 대덕전자 기준

자료: 대덕전자, 대신증권 Research&Strategy본부

그림 2. 대덕전자의 매출과 영업이익률 전망(B)

주: 2018년까지 대덕전자(별도), 대덕GDS 합산 / 2019년 이후는 합병 대덕전자 기준

자료: 대덕전자, 대신증권 Research&Strategy본부

0%

1%

2%

3%

4%

5%

6%

7%

8%

9%

10%

0

200

400

600

800

1,000

1,200

1,400

10 11 12 13 14 15 16 17 18F 19F 20F

(십억원) 매출액(좌)

영업이익률(우)

0%

2%

4%

6%

8%

10%

12%

0

200

400

600

800

1,000

1,200

1,400

1,600

10 11 12 13 14 15 16 17 18F 19F 20F

(십억원) 매출액(좌)

영업이익률(우)

DAISHIN SECURITIES

5

표 1. 대덕전자, 사업부문별 영업실적 (단위: 십억원, %)

1Q19F 2QF 3QF 4QF 1Q20F 2QF 3QF 4QF 19F 20F

매출액 267.3 277.0 287.1 285.7 290.9 303.8 311.5 310.0 1,117.2 1,216.2

패키징 113.9 117.3 122.9 117.1 120.3 123.9 128.0 123.6 471.1 495.8

모바일 109.3 113.4 114.8 118.8 121.2 127.5 127.7 130.0 456.3 506.4

FPCB 88.2 91.8 90.1 92.8 94.4 98.4 96.6 98.2 362.9 387.7

HDI 21.1 21.6 24.7 26.0 26.8 29.0 31.1 31.8 93.4 118.7

MLB 44.1 46.4 49.4 49.8 49.3 52.5 55.8 56.4 189.8 214.0

Network 28.5 30.0 32.2 32.8 31.2 33.8 36.2 36.9 123.5 138.0

Auto 15.6 16.4 17.2 17.0 18.1 18.7 19.7 19.5 66.2 76.0

매출비중

패키징 43% 42% 43% 41% 41% 41% 41% 40% 42% 41%

모바일 41% 41% 40% 42% 42% 42% 41% 42% 41% 42%

FPCB 33% 33% 31% 32% 32% 32% 31% 32% 32% 32%

HDI 8% 8% 9% 9% 9% 10% 10% 10% 8% 10%

MLB 17% 17% 17% 17% 17% 17% 18% 18% 17% 18%

Network 11% 11% 11% 11% 11% 11% 12% 12% 11% 11%

Auto 6% 6% 6% 6% 6% 6% 6% 6% 6% 6%

영업이익 20.2 19.8 21.1 20.6 22.2 22.4 23.0 21.0 81.6 88.5

이익률 7.5% 7.1% 7.3% 7.2% 7.6% 7.4% 7.4% 6.8% 7.3% 7.3%

세전이익 22.8 22.5 24.0 23.5 25.2 25.5 26.3 24.4 92.9 101.4

이익률 8.5% 8.1% 8.4% 8.2% 8.7% 8.4% 8.4% 7.9% 8.3% 8.3%

순이익 17.1 16.9 18.0 17.6 18.9 19.2 19.7 18.3 69.7 76.1

이익률 6.4% 6.1% 6.3% 6.2% 6.5% 6.3% 6.3% 5.9% 6.2% 6.3%

주: 패키징 : 디램, 낸드에 사용되는 반도체 PCB, FPCB : 스마트폰 카메라모듈용 연성 PCB, HDI : 통신모듈용 패키징, MLB(Network) : 고다층 PCB(통신장비용),

MLB(Auto) : 전장용 PCB

자료: 대신증권 Research&Strategy본부

대덕전자(008060)

6

표 1. 국내 PCB업체의 매출, 영업이익 비교 (단위: 십억원)

매출 영업이익 시가총액

2019F 2020F 2019F 2020F 2019.01.14

대덕전자 1,140 1,241 84 91 756

삼성전기 9,726 10,075 1,575 1,511 7,029

LG이노텍 8,489 8,661 359 361 2,047

비에이치 958 1,134 116 139 485

심텍 1,082 1,137 50 56 157

코리아써키트 536 580 -16 14 125

인터플렉스 227 286 -87 -68 239

이수페타시스 657 740 43 54 286

주: 비에이치, 심텍, 이수페타시스는 Quantiwise 추정치, 자료: Quantiwise, 대신증권 Research&Strategy본부

표 2. 국내 PCB 업체의 밸류에이션 비교 (단위: 원, 배)

EPS P/E P/B EV/EBITDA ROE

2019F 2020F 2019F 2020F 2019F 2020F 2019F 2020F 2019F 2020F

대덕전자 893 975 10.9 10.0 0.9 1.0 2.1 2.0 9.9 9.1

삼성전기 13,882 15,470 10.4 7.2 1.5 1.2 3.5 3.0 19.1 17.9

LG이노텍 10,759 12,931 10.4 7.9 1.0 0.9 3.8 3.3 11.4 12.0

비에이치 3,033 3,344 6.3 5.2 1.9 1.4 3.5 2.3 33.7 29.9

심텍 1,277 1,550 7.6 5.6 0.7 0.7 2.6 2.1 12.6 13.8

코리아써키트 186 438 -5.6 36.2 0.4 0.4 2.8 2.7 1.2 2.9

인터플렉스 -686 -129 -4.3 -17.1 0.9 0.9 176.5 0.0 -5.3 -1.2

이수페타시스 717 923 112.2 9.9 1.6 1.4 6.2 5.1 15.5 17.2

자료: 대덕전자, Quantiwise, 대신증권 Research&Strategy본부

표 3. 해외 PCB업체의 매출, 영업이익 비교 (단위: 백만달러)

매출 영업이익 시가총액

2019F 2020F 2019F 2020F 2019.01.14

TTM(미국) 2,939 3,085 291 334 1,095

ibiden(일본) 2,873 2,956 185 203 1,983

shinko(일본) 1,458 1,535 83 98 840

Zhen Ding(대만) 4,056 4,112 459 431 1,880

Unimicron(대만) 2,656 2,884 96 85 1,026

Compeq(대만) 1,720 1,932 173 201 757

Tripod(대만) 1,786 1,929 193 216 1,361

kinsus(대만) 839 918 63 81 614

자료: Quantiwise, 대신증권 Research&Strategy본부

표 4. 해외 PCB 업체의 밸류에이션 비교 (단위: 원,배)

P/E P/B EV/EBITDA ROE

2019F 2020F 2019F 2020F 2019F 2020F 2019F 2020F

TTM(미국) 5.8 5.0 0.8 0.8 4.9 4.1 14.3 15.5

ibiden(일본) 15.7 14.4 0.7 0.7 2.7 2.7 4.8 4.8

shinko(일본) 14.7 12.3 0.7 0.6 1.7 1.7 5.4 5.4

Zhen Ding(대만) 7.7 8.1 1.0 0.8 2.2 1.9 12.4 9.9

Unimicron(대만) 16.0 20.1 0.7 0.7 0.0 0.0 4.9 0.0

Compeq(대만) 7.0 5.4 0.9 0.8 2.8 2.4 13.1 15.4

Tripod(대만) 8.3 7.6 1.2 1.2 3.1 3.1 15.3 15.3

kinsus(대만) 12.7 9.2 0.6 0.6 1.3 1.3 6.5 6.5

자료: Quantiwise, 대신증권 Research&Strategy본부

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7

반도체 시장 확대의 반사이익, FO-WLP 영향은 제한적

반도체 PCB 매출은

2019년, 2029년에 각

각 4,711억원, 4,958

억원 추정

대덕전자의 반도체 PCB 사업은 견조하다. 국내 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스

의 디램 및 낸드 생산능력 확대, 5G와 IoT, AI(인공지능) 분야의 투자로 반도체 출하량

증가가 지속되기 때문이다. 고부가인 AP(휴대폰)향 반도체 PCB는 대만의 TSMC에서

주도한 FO-WLP 중심이나 모바일 디램 및 낸드에서 여전히 CSP 계통의 UT-CSP,

MCP 등 기술이 적용되고 있다.

최근에 모바일 부품의 고용량화, 슬림화 영향으로 주요 부품을 모듈화하는 과정에서

SiP(시스템인 패키지) 수요가 증가하고 있다. SiP는 반도체 PCB 분야에서 고수익성, 응

용 분야가 확대되는 제품인 점을 감안하면 대덕전자의 반도체 PCB의 수익성은 2019년

~2020년에 양호할 전망이다.

대만 TSMC가 주도하고 있는 AP향 FO-WLP는 대규모 투자를 전제로 하여 디램 및

낸드 분야에 적용하는데 시간이 필요하다. 삼성전기가 추진중인 PLP(Panel Leve

Package)도 AP향 목표로 하기 때문에 대덕전자의 사업영역에 미치는 영향은 제한적이

라고 판단한다.

스마트폰 시장의 성장 둔화 및 주요 스마트폰 업체의 판매량이 2019년에 부진할 전망이

다. 대덕전자의 반도체 PCB 매출에 영향을 주나 SiP 및 데이터 센터향 비중 증가, 비메

모리향 매출 증가로 스마트폰 둔화를 만회, 견조한 성장세 시현이 가능하다. 대덕전자의

2019년 반도체 PCB 매출은 4,711억원, 2020년 4,958억원으로 전년대비 각각 1.9%,

5.2%씩 증가로 추정된다.

그림 3. 패키징 vs 반도체 출하량(삼성전자) 그림 4. 패키징 vs 반도체 출하량(SK하이닉스)

자료: 대덕전자, 삼성전자, 대신증권 Research&Strategy본부

자료: 대덕전자, SK하이닉스, 대신증권 Research&Strategy본부

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

35,000

40,000

45,000

50,000

105

110

115

120

125

130

1Q18 1Q19F 1Q20F

(1Gb eq.

mn)

(십억원) 대덕전자 패키징 매출(좌)

삼성전자 DRAM 출하량(우)

삼성전자 NAND 출하량(우)

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

12,000

14,000

105

110

115

120

125

130

1Q18 1Q19F 1Q20F

(1Gb eq.

mn)

(십억원) 대덕전자 패키징 매출(좌)

SK하이닉스 DRAM 출하량(우)

SK하이닉스 NAND 출하량(우)

대덕전자(008060)

8

통신장비(MLB) : 5G 및 AI 투자로 2019년~2020년 고성장 예상

MLB매출은 2018년

997억원에서 2019년

1,235억원, 2020년

1,380억원 추정

대덕전자는 통신장비용 고다층PCB(MLB : Multi Layer Board) 매출은 전방산업의 변화

(새로운 이동통신인 5G 등장 및 서비스 시작) 2019년~2020년에 성장세가 높을 전망이

다. 한국과 미국은 2019년 2분기 기점으로 5G 서비스를 일부 진행하며, 2020년 본격적

으로 5G가 4G를 대체하는 구간에 진입할 것이다. 5G는 4G대비 10배 이상 속도가 높

아 사물인터넷(IoT), AI(인공지능), VR(가상현실), AR(증강현실)등 다양한 서비스를 지

원 가능하다. 글로벌 유무선 통신회사는 신수익원 확보 차원으로 5G 관련한 인프라 투

자가 2019년에 본격화될 전망이다.

통신장비용 고다층 PCB(MLB)의 층 수는 약 15층 이상에서 40층 수준이며 높은 기술

력을 요구하고 있다. 국내 통신장비용 PCB 업체인 이수페타시스는 시스코, 노키아, 구

글의 주 공급업체이다. 반면에 삼성전자와 미국의 유선통신화사의 공급은 대덕전자가

담당하고 있다. 2018년 삼성전자가 미국 무선통신회사인 버라이즌(28GHz 대역 고정형

5G(FWA 장비), AT&T(39GHz 대역의 5G FWA 통신장비), 스프린트(2.5GHz 대역의

5G 레디 기지국 장비(MMU)와 NR 표준장비) 등 3대 회사의 4G 및 5G 통신장비 공

급업체로 선정(수주 확보)되었다. 국내에서 삼성전자는 SK텔레콤에도 5G장비업체로 선

정(에릭슨, 노키아 함께)되었다. 삼성전자는 2019년, 2020년에 5G용 통신장비 분야에서

점유율 확대를 목표, 종전의 10%에서 20%(20년)로 증가를 기대하고 있다. 삼성전자의

매출 및 점유율 증가는 대덕전자의 MLB 매출 증가로 연결되는 구조이다.

대덕전자의 통신장비용 MLB 매출은 2018년 997억원(추정)에서 2019년 1,235억원,

2020년 1,380억원으로 추정된다. 삼성전자향 통신장비 MLB 공급업체 중 대덕전자가

1st 업체이며, 동시에 미국 유선통신회사의 공급 업체인 점을 감안하면 시장의 성장에 동

반하여 수주가 증가하고 있다. 글로벌 통신장비 회사인 노키아, 에릭슨과 공급업체인 점

을 감안하면 추가적인 매출도 기대할 수 있다.

DAISHIN SECURITIES

9

그림 5. 대덕전자 MLB 매출 전망

주: 2018년까지 대덕전자(별도) / 2019년 이후는 합병 대덕전자 기준

자료: 대덕전자, 대신증권 Research&Strategy본부

표 5. 이통 3사의 각 세대별 투자 추이 (단위: 억원)

2G(CDMA) 3G(WCDMA) 4G(LTE) 5G(2019~2021)

SKT 97,740 116,040 86,360 45,641

KT 46,444 58,296 67,982 33,960

LGU+ 41,810 50,274 23,640

Total 185,994 174,336 204,616 103,241

자료: 대신증권 Research&Strategy본부

그림 6. 이통 3사 5G 투자액 전망 그림 7. 이통 3사 5G 기지국 구축 수 전망

자료: 전자신문, 대신증권 Research&Strategy본부

자료: 전자신문, 대신증권 Research&Strategy본부

0

200

400

600

800

1,000

1,200

1,400

1,600

10 11 12 13 14 15 16 17 18F 19F 20F

(억원)

12,838

16,587

22,151

12,469 10,768

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

2019F 2020F 2021F 2022F 2023F

(억원)

28,034

38,517

55,529

30,814 27,590

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

60,000

2019F 2020F 2021F 2022F 2023F

(개)

대덕전자(008060)

10

표 6. 전세계 5G 상용화 관련 주요 내용

시기 국가/기관,/기업 내용

18.06 3GPP -5G SA(Stnadalone) 국제표준 공표. SA 표준은 기존 LTE망을 전혀 사용하지 않고, 오직 5G 망만 사용

18.06 3GPP -3GPP, 5G 1단계 표준 개발 완료

18.06 대한민국 -5G 주파수 경매 완료

18.08 프랑스 -프랑스 통신우정규제청(ARCEP) 5G 로드맵 발표.

18.10 미국 버라이즌 -미국 일부 지역에서 FWA(고정형)방식의 5G 서비스 제공. FWA는 이동 중에는 망 사용 불가

18.10 미국 AT&T -연내 5G 상용화 준비를 마쳤다고 발표 -5G 라우터(제한된 공간에서 활용하는 N/W)를 활용한 5G 상용화

18.10 SK 텔레콤 -5G 퍼스트콜 성공 -퍼스트콜은 실제 상용 서비스와 동일한 환경에서 데이터가 정상적으로 송수신되는지 확인하는 절차

18.12 대한민국 -라우터(무선 공유기)를 통해 5G 시범 예정 -12월 1일부터 5G 주파수 사용 가능. 이 시점에 일부 지역에서 전파를 사용하는 것을 상용화로 선언할 예정

19.1H 독일 -5G 주파수 경매 예정

19.1H 미국 퀄컴 -5G 칩셋 상용화 목표

자료: 언론, 대신증권 Research&Strategy본부

DAISHIN SECURITIES

11

디스플레이 지문인식과 카메라모듈이 프리미엄 스마트폰 차별화 요인

연성PCB 매출은 2019

년 3,629억원, 2020년

3,877억원 추정

2019년 삼성전자의 프리미엄 스마트폰인 갤럭시S10(가칭)에 초음파식 기술로 디스플레

이 지문인식(FOD : Fingerprint On Display)을 적용할 전망이다. 2019년 초음파 구조의

디스플레이 지문인식(FOD : Fingerprint On Display)의 채택으로 베젤리스된 스마트폰

의 디스플레이에서 물리적인 영역 구분 없이 지문인식을 통해 잠금, 결제 서비스가 편리

해진다. 디스플레이 지문인식이 스마트폰 구입의 결정적인 요인은 아니지만 소비자의

편리성을 제공하는 측면에서 프리미엄 스마트폰의 차별화 요인으로 판단된다.

삼성전자는 2016년 갤럭시노트7 이슈(배터리 발화) 이후로 하드웨어 상향 노력이 경쟁

사대비 보수적이었다. 2017년, 2018년 애플, 중국의 화웨이, 샤오미, 오포가 적극적인 신

기술 채택(듀얼 및 트리플 카메라, 디스플레이 지문인식, 3D 센싱 등)으로 글로벌 점유

율이 증가하였으나 삼성전자의 점유율은 하락하였다. 삼성전자의 2019년 차별화 요인으

로 하드웨어 변화로 판단, 먼저 디스플레이 지문인식(FOD) 채택이다. 2019년 프리미엄,

2020년에 보급형 영역까지 초음파식 디스플레이 지문인식을 적용할 전망이다.

삼성전자의 초음파식 디스플레이 지문인식(FOD)은 새로운 연성 PCB가 채택되는 구조

이다. 디스플레이 지문인식 모듈은 중국 업체가 담당하나 연성 PCB는 국내 업체가 담당

하며, 대덕전자가 반사이익을 볼 것으로 기대된다. 대덕전자는 디스플레이 지문인식용

연성 PCB 공급으로 2019년 약 435억원의 추가 매출이 추정된다. 삼성전자의 프리미엄

스마트폰인 갤럭시S와 노트 시리즈의 연간 판매량은 약 6천만 대 수준, 이중 주력 공급

업체는 약 50~60% 담당하게 된다.

2019년 갤럭시S10 출시 이후, 프리미엄 및 보급형 모델에서 적극적으로 트리플(3개, 후

면) 카메라 채택이다. 삼성전자는 2019년 갤럭시S10(가칭)에 트리플 카메라를 적용한

모델 2개, 듀얼 카메라 채택한 모델 1개 등 총 3개의 스마트폰을 출시할 전망이다. 또한

2019년 2분기 중에 5G 전용 스마트폰 및 폴더블폰이 출시 예정, 다수의 카메라를 채택

할 예정이다. 삼성전자는 이미 2018년 4분기에 출시한 보급형 모델에 트리플(갤럭시

A7 : 초광각 800만 + 2,400만 표준 + 500만 심도) 및 쿼드(갤럭시A9 : 2400만 망원 +

1000만 줌 + 500만 줌 + 800만 화각 일반) 카메라를 채택하였다. 스마트폰에 채택된 카

메라 수의 증가는 카메라모듈용 PCB(R/F) 면적은 물리적으로 확대된다. PCB 가격은 면

적 크기에 좌우되기 때문에 카메라 수 증가는 카메라를 지지하는 R/F PCB 면적 증가와

비례하기 때문에 평균공급단가(ASP) 상승이 예상된다. 합병 대덕전자는 삼성전자의 주

력 공급업체(합병전 대덕GDS)인 점을 감안하면 삼성전자의 카메라 전략 변화로 2019년

에 수혜가 될 전망이다. 트리플 카메라에 적용된 R/F PCB가 일체형 아닌 2개(듀얼 1 +

싱글 1) 구조이지만 평균공급가격은 상승하기 때문이다

대덕전자(008060)

12

그림 8. 삼성전자의 시장점유율 추이 그림 9. 대덕전자의 FPCB 매출 전망

주: 중화권은 Huawei, OPPO, Vivo, Xiaomi, Lenovo, ZTE 합, 전체는 중화권 업체 합

자료: 대신증권 Research&Strategy본부 자료: 대덕전자, 대신증권 Research&Strategy본부

7%

19%

30% 31%

24%22%

21% 22%22%

16%

19% 19%

15% 15%16%

15% 15%14%

3%4% 4%

5% 5% 4% 4% 4% 3%

6%

11%13%

17%

23%

26%

32%

36%

43%

0%

5%

10%

15%

20%

25%

30%

35%

40%

45%

50%

10 11 12 13 14 15 16 17 3Q18

삼성 애플 LG전자 중화권 합

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

3,500

4,000

4,500

10 11 12 13 14 15 16 17 18F 19F 20F

(억원)

DAISHIN SECURITIES

13

표 7. 지문인식 기술 비교

초음파식 광학식 정전식

이미지

개요 및 특징 -초음파를 이용하여 피부 표피층의 미

세한 특징을 스캔한 지문의 디지털 영

상을 기반으로 한 사용자 인식

-가시광선에 반사된 지문 영상 획득 -지문 굴곡에 따른 전기량 차이를 계산

한 인식

센서위치 -디스플레이 아랫면 -디스플레이 아랫면 -디스플레이 윗면

장점/단점 -정확도와 내구성은 높음

-부품가 높음, 수율 낮음

-내구성은 좋음

-정확도 상대적으로 낮음

-OLED에만 적용

-정확도 높음

-내구성, 수율 낮음

기업 -퀄컴: 3D 기반으로 정확도 개선

-삼성전자 LSI, Authentec(애플),

FPC(스웨덴) 등

-시냅틱스: OLED 디스플레이의 픽셀

사이로 표피를 스캔, 지문 인식하는

클리어 ID 개발. 기기 내 자유롭게 배치

-크루셜텍: 디스플레이의 빛이 손가락

에 닿아 지문 굴곡에 따라 빛의 명암을

전기신호로 바꾸는 DSF(Display

Fingerprint Solution) 2019년에 상용화

추진 목표

-삼성전자 시스템 LSI, 구딕스(중국),

비욘드 아이즈(한국)

-재팬디스플레이(JDI): LCD 정전용량

멀티 터치 기술 스캐너 개발

-크루셜텍(한국), 이지스텍(대만) 등

적용 -화웨이 Mate20(18년 말 예정) -비보 X20 Plus UD(18년 1월),

-샤오미 Mi8 Explorer(18년 6월),

-노키아 9(19년 ㄴ예정)

자료: 대신증권 Research&Strategy본부

대덕전자(008060)

14

SLP(Substrate Like PCB), 5G 및 폴더블폰으로 고성장 예상

2020년 SLP 시장 개

화 시에 주도권 확보

전망

2019년 삼성전자의 스마트폰향 주기판 분야에서 SLP 채택이 확대될 전망이다. 삼성전

자는 5G 폰을 새로운 라인업 형태로 출시한 이후에 2019년 하반기 갤럭시 노트10,

2020년 갤럭시S11 5G 기능을 추가할 것으로 추정된다. 5G는 고주파 영역 지원과 배터

리 용량의 확대를 필요로 하기 때문에 주기판의 변화가 중요하다. SLP 적용이 본격적으

로 진행될 것이다.

국내 SLP 공급업체는 2019년 하반기에 대규모 설비투자로 공급능력을 확보해야 2020

년 삼성전자의 주기판 공급업체 중 안정적인 물량을 받을 수 있다. 주기판 공급업체는

기존(HDI)에 약 12개(국내외) 수준에서 SLP는 약 5개사로 좁혀지게 된다. 반도체용 기

술인 mSAP 보유 및 대규모 설비투자가 가능한 기업 중심으로 PCB 업체는 재편, 삼성

전기와 대덕전자가 경쟁우위에 있다고 판단된다.

대덕전자는 이미 반도체용 PCB 기술(mSAP) 및 생산라인(합병전 대덕전자)을 보유한

동시에 삼성전자에서 삼성전기 다음으로 주력 공급업체 위치를 점하고 있다. 또한 주기

판(HDI) 공급은 합병전까지 대덕GDS가 담당, SLP 시장의 개화 시점에서 합병한 대덕

전자(대덕전자(mSAP) + 대덕GDS(주기판 공급업체)가 새로운 성장 기회를 맞이할 전망

이다. 2019년 이후 주기판이 SLP로 전환되면 반도체 PCB 기술 및 생산능력 보유, 또한

우량한 재무구조(약 3천억원의 순현금) 보유로 적극적인 설비투자를 진행하면 SLP 부문

에서 높은 점유율을 차지할 것으로 보인다.

애플은 2017년 아이폰X 기점으로 2018년 아이폰XS 시리즈에 주기판을 HDI (High

Density Interconnection) 에서 SLP (Substrate Like PCB)로 전환하였다. 삼성전자도

2018년 갤럭시S9 모델의 50%(엑시노스 AP 채택한 모델에 한정)에 SLP 기술을 적용하

였다. 프리미엄 스마트폰의 주기판에서 SLP을 채택한 배경은 1) 스마트폰의 물리적인

외형을 지속적으로 확대가 어려워 배터리 용량 증가는 필요하기 때문이다. 2) SLP 제품

은 종전의 HDI 대비 전체 면적 축소(회로간 폭이 종전에 40마이크로 이상에서 25~35

마이크로 축소)가 가능하며 3) 주기판인 PCB를 HDI에서 SLP 전환하면 배터리 용량 확

대 가능 및 스마트폰에 추가 부품(5G 등)의 채택이 가능하다. 여기서 SLP은 제조 공정

중 반도체 PCB 생산 기술인 Msap (Modified Semi Addictive Process)를 기반으로 반도

체 패키징 기술을 적용한 차세대 고밀도 다층 기판이다

DAISHIN SECURITIES

15

그림 10. 아이폰 X시리즈 : 배터리 및 HDI 변화

자료: 언론, 대신증권 Research&Strategy본부

그림 11. 아이폰XS(좌), 아이폰 XS맥스(우)

자료: 언론, 대신증권 Research&Strategy본부

그림 12. 아이폰XS(우), 아이폰 XS맥스(좌)

자료: 언론, 대신증권 Research&Strategy본부

대덕전자(008060)

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그림 13. 아이폰 8플러스(2017년) HDI 그림 14. 아이폰 XS MAX(2018년) SLP

자료: HIS Markit, 대신증권 Research&Strategy본부

자료: Ifixit, 대신증권 Research&Strategy본부

그림 15. 갤럭시S8(2017년) HDI 그림 16. 갤럭시S9(2018년) SLP

자료: TechInsights, 대신증권 Research&Strategy본부

자료: iFixIt, 대신증권 Research&Strategy본부

그림 17. 스마트폰용 메인 드라이버 크기 및 모듈화의 변화

자료: AT&S, 대신증권 Research&Strategy본부

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17

표 8. 2018년 듀얼 및 트리플 카메라 채택 모델

제조사 삼성전자 LG전자 화웨이 오포 LG전자 삼성전자 오포 애플 애플

모델명 갤럭시S9 + V40 ThinQ P20 Pro R15 Pro G7 갤럭시 노트 9

R17 Pro 아이폰 XS 아이폰 XS

MAX

출시일 2018년

3월 2018년

10월 2018년

4월 2018년

4월 2018년

5월 2018년

8월 2018년

8월 2018년

9월 2018년

9월

AP 4x2.7GHz, 4x1.8GHz

4x2.7 GHz, 4x1.7GHz

4x2.4GHz, 4x1.8GHz

4x2.2GHz, 4x1.8GHz

4x2.35GHz, 4x1.9GHz

4x2.7GHz, 4x1.8GHz

2x2.2GHz, 6x1.7GHz

2x2.49GHz, 4x1.52GHz

2x2.49GHz, 4x1.52GHz

RAM 6GB 6GB 6GB 6GB 6GB 6GB 8GB 4GB 4GB

LCD 6.2”Super AMOLED

6.4" POLED

6.1" AMOLED

6.28" AMOLED

6.1" IPS LCD

(M-LCD)

6.4”Super AMOLED

6.4" AMOLED

5.8”Super AMOLED

6.5”Super AMOLED

PPI 529 537 408 401 564 516 402 458 458

후면 카메라 12M / 12M 12M / 12M / 16M

칼라 40M,/ 흑백 20M / 망원 8M

16M, 20M 16M / 16M 12M /12M 12M / 20M 12M / 12M 12M / 12M

조리개 값 F1.5-2.4 /

F2.4

F1.5 / F2.4 / F1.9

F1.8 / F1.6 / F2.4

F1.7 / F1.7

F1.6 / F1.9 F1.5-2.4 /

F2.5

F1.5~2.4 /

F2.6 F1.8 / F2.4 F1.8 / F2.4

전면 카메라 8M 8M / 5M 24M 20M 8M 8M 25M 7M 7M

조리개 값 F1.7 F1.9 / F2.2 F2.0 F2.0 F1.9 F1.7 F2.0 F2.2 F2.2

배터리 용량 3,500mAh 3,300mAh 4,000mAh 3400mAh 3,000mAh 4,000mAh 3,700mAh 2,658mAh 3,174mAh

자료: 대신증권 Research&Strategy본부

그림 18. 2018년 갤럭시 A7(트리플 카메라, 보급형) 그림 19. 2018년 갤럭시 A9(쿼드 카메라, 보급형)

자료: 대신증권 Research&Strategy본부

자료: 대신증권 Research&Strategy본부

대덕전자(008060)

18

표 9. 싱글/듀얼/트리플 카메라 비교

싱글 카메라 듀얼 카메라 트리플 카메라 쿼드 카메라

정의 -후면에 카메라 1개 탑재 -후면에 카메라 2개 탑재 -후면에 카메라 3개 탑재 -후면에 카메라 4개 탑재

이미지

-아이폰 SE -아이폰 XS -화웨이 P20 -삼성 갤럭시A9

구조 -표준 -표준 + 광각

-표준 + 망원

-광각 + 망원

-컬러 + 흑백

-표준 + 광각 + 망원

-광각 + 망원 + 흑백

-고해상도 + 모션 센서 +

깊이 감지

-표준 + 광각 + 망원 + 심도

특징 -듀얼, 트리플 대비

가벼운 무게, 얇은 두께

등 가능

-광학 줌 가능(망원 이용)

-저조도 환경에서 보다 선명한

촬영 가능(흑백 이용)

-넓은 시야각(광각 이용)

-아웃포커스 기능(망원 이용)

-AR 최적화

(모션센서, 깊이 감지 이용)

-카메라 조합에 따라 듀얼

카메라의 장점 추가

-광학 줌, 넓은 시야각, 아웃

포커스 등

-카메라 조합에 따라 듀얼 및

트리플 카메라의 장점 추가

적용 사례 -2018년 이전에 상용화된

대부분 스마트폰

-LG V20: 표준 + 광각

-아이폰 7플러스: 표준 +

망원

-화웨이 P9: 컬러 + 흑백

-화웨이 P20: 광각 + 망원 +

흑백센서

-에이수스 젠폰: 고해상도 +

모션센서 + 깊이감지

-LG V40 씽큐: 표준 + 광각

+ 망원

-삼성 갤럭시A9: 표준 +

광각 + 망원 + 심도

주1: 듀얼카메라와 트리플카메라에 전형화된 구조는 없음. 제조사마다 서로 다른 조합을 선보이고 있음

주2: 표준, 광각, 망원은 화각(카메라 렌즈를 통해 한번에 볼 수 있는 각도)에 따른 분류. 표준의 원근감은 사람의 육안과 가장 비슷하며, 왜곡도 거의 없는 편.

광각은 원근감이 우수해 풍경 촬영에 사용. 망원은 원근감을 압축할 수 있어 피사체를 확대해 촬영 가능

자료: 대신증권 Research&Strategy본부

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19

전장부품 사업 준비로 미래 성장에 대비

와이솔 인수 및 반도

체 PCB 사업 보유가

전장부품 시장에서

차별 경쟁력 제시

대덕전자는 신성장 분야로 전장용 PCB를 선택하였다. 스마트폰, TV 시장이 성장 한계

에 직면하고 있는 반면에 자동차는 내연기관에서 자율 주행 및 전기자동차 중심으로 전

환되고 있다. 특히 5G 서비스가 자율주행과 자동차내의 전장화를 가속화시킬 것으로 판

단, 통신 모듈 및 IT 부품의 적용이 전기자동차에서 내연기관대비 확대될 것이다. 자율

주행 및 전기자동차는 다수의 반도체 칩을 사용하는 동시에 고속의 동영상 데이터를 소

비할 것으로 전망, 반도체 PCB 수요 증가 및 주기판의 미세화(SLP), 고다층화(MLB)가

진행될 것으로 판단된다.

5G 서비스가 시작되면 자율주행차, 전기자동차에 다양한 통신모듈이 채택될 것으로 전

망된다. 대덕전자(합병)는 이미 인포테인먼트용 PCB를 LG전자에, 다양한 주기판을 글

로벌 자동차 부품회사에 공급하고 있다. 2017년 와이솔 인수로 5G 서비스과 관련된 통

신모듈을 추가로 공급 가능성도 상존한다. 대덕전자의 전장용 PCB 실적은 2020년 이후

에 본격화될 전망이다.

그림 20. 와이솔의 매출과 영업이익률 전망

자료: 추정치는 Quantiwise, 대신증권 Research&Strategy본부

0%

2%

4%

6%

8%

10%

12%

14%

16%

18%

20%

0

100

200

300

400

500

600

10 11 12 13 14 15 16 17 18F 19F 20F

(십억원) 매출(좌)

영업이익률(우)

대덕전자(008060)

20

그림 21. 대덕전자, 대덕GDS 합병 전∙후 지배구조

자료: 대덕전자, 대신증권 Research&Strategy본부

그림 22. 대덕전자, 대덕GDS 합병 전∙후 주주구성

자료: 대덕전자, 대신증권 Research&Strategy본부

지배주주

23%

자기주식

15%

국민연금

9%신영자산

5%

기타/

외인

48%

대덕전자

지배주주

13%

대덕전자

15%

자기주식

3%

국민연금

5%신영자산

6%

기타/

외인

…

대덕GDS

지배주주

20%

자기주식

15%

국민연금 8%

신영자산 7%

기타/외인50

%

합병후

DAISHIN SECURITIES

21

표 10. 아이폰 분해 사진

아이폰 7(2016) 아이폰 7 플러스(2016) 아이폰 8(2017)

아이폰 8 플러스(2017) 아이폰 X(2018) 아이폰 XS, XS Max(2018)

자료: 대신증권 Research&Strategy본부

표 11. 갤럭시 S 시리즈 분해 사진

갤럭시 S6(2015) 갤럭시 S6 edge(2015) 갤럭시 S6 edge +(2015)

갤럭시 S7(2016) 갤럭시 S7 edge(2016) 갤럭시 S8(2017)

갤럭시 S8+(2017) 갤럭시 S9 갤럭시 S9+

자료: 대신증권 Research&Strategy본부

대덕전자(008060)

22

그림 23. PCB 형태별 업체 현황 가계도

자료: 대덕전자, 대신증권 Research&Strategy본부

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23

APPENDIX

표 12. Package Substrate

제품명 FCCSP Build-Up CSP Thin CSP BOC

이미지

개요 및 특징

-Flip Chip Chip Scale Package -반도체 칩이 와이어 본딩이 아닌 범프를 통해 뒤집어진 채로 기판과 연결 -플릿 칩 본딩을 이용해 보다 빠른 전송에 적합

-HDI 빌드업 라미네이션을 이용한 고기능성, 고밀도 패키지 -표준 원자재와 레이저 드릴링을 이용해 멀티 레이어, 고밀도 패키지를 제작

-멀티 칩 패키지는 싱글 패키지에 더 많은 칩을 쌓기 위해 얇은 기판을 요구

-Board on Chip -짧은 경로를 이용해 고속의 DDR DRAM의 노이즈를 감소

적용 제품

-스마트폰

-모바일 애플리케이션용 3D패키지 -POP, Baseband 등

-멀티칩 스태킹 패키지 -패키지 스택 애플리케이션 -모바일 시스템 애플리케이션

-High speed DRAM -Face down FBGA -DDR2, DDR3, GDDR4, GDDR5

자료: 대신증권 Research&Strategy본부

표 13. Multi Layer Board

제품명 High Speed Boards BackPlanes Depth Controlled

Routing Filled Via for HDI Heavy Copper

이미지

개요 및 특징

-고속의 보드를 위한 종합 솔루션 제공

-SI(Signal integrity)의 효율성을 극대화하는 캐패시턴스(capacitance) 기술

-추가 PCB 에 회로 및 소켓이 포함된 PCB 연결 가능

-Back drilling 기술을 이용해 스터브(stub)로 인해 발생하는 전력 손실 최소화

-고집적 제품에서 SI 최적화 솔루션 제공

-네트워크 시스템에 대한 PCB layout 최적화

-고집적화 HDI 네트워크 보드

-열방출 등의 부품 삽입 목적의 애플리케이션

-내/외층 3 온스 이상의 동박 사용

-열방출 최적화 및

Power Convertor 적용

적용 제품

-라우터, 스위치,

high end 서버 -네트워크 관리, 인터페이스, 모듈

-Optical networking

-네트워크 -High end 서버 -SI

-고속의 데이터 통신 -High end 서버 -UAV(Unmanned Aerial Vehicles)

-High end 서버 -라우터, 스위치 -무선 통신 -Optical Board

-DC-DC 컨버터 -전장 -Power Supply

자료: 대신증권 Research&Strategy본부

대덕전자(008060)

24

표 14. HDI

제품명 Any Layer SLP(mSAP) Fine Pattern Display

이미지

개요 및 특징

-스마트 폰 및 태블릿 PC의 다기능 소형화 실현을 위한 All layer stack 및 micro via 적용

-스마트폰 메인보드의 초소형화 및 고기능화를 위한 ultra fine pattern 적용

-스마트폰의 다기능, ulta 슬림화를 위한 all layer stack micro via 및 fine pattern 적용

-미세회로 및 VIA로 구성된 대형 LED 디스플레이용 고밀도 PCB

적용 제품

-스마트폰

-울트라 슬림 스마트폰

-울트라 슬림 스마트폰

-실내 대형 스크린, 시네마 LED

자료: 대신증권 Research&Strategy본부

표 15. Flexible

제품명 Mobile Camera Module Automotive Camera System Module Display

이미지

개요 및 특징

-카메라 모듈의 고기능화로

PCB 고집적화가 필요해지면서 PCB 평탄도 관리 중요성이 커짐

-PCB 재료 구성 및 디자인 제안을 통한 평탄도 솔루션 제공

-자동차 전자부품 수요 증가 -0.8~1.6T 후판 R/F PCB 공정능력 확보

-모바일 대비 높은 신뢰성 보증 수준 요구

-모바일 SUB 모듈간 통합화로 다기능 부여, 고다층화 추세

-구조의 복잡도에 따라 두께 관리 및 전송 신호간섭 특성 중요

-모바일 기기의 대화면, 고해상도화로 스마트폰, 태블릿 PC 미세회로 구현 기술 요구

적용 제품 -카메라 모듈 -전장 -스마트폰 -스마트폰, 태블릿 PC

자료: 대신증권 Research&Strategy본부

DAISHIN SECURITIES

25

표 16. Wearable

제품명 Action Cam Smart Watch/Band Cavity Structure Ultra Slim

이미지

개요 및 특징

-Action cam 고신뢰성을 만족하는 고다층/고밀도 R/F PCB 메인 기판 요구

-고밀도 build-up 구조 -모든 layer와 stack via 가능

-스마트 워치/밴드의 소형화, 경량화, 고기능화를 위한 일체형 PCB 고집적 회로 요구

-벤딩 특성 중요 -고밀도 build-up 구조, 모든

layer와 stack via 가능

-모바일 기구설계의 한계가 오면서 다양한 구조의 cavity PCB가 C/M에 채택

-회로 설계의 고집적화로 Any

layer, Cu direct 등 미세회로 설계가 요구

-단면 FCLL과 본딩 일체형 자재를 사용해 Pre-preg나 본딩 시트를 배제하는 기술

-박판화에 용이하고 공수 절감 효과가 있음

적용 제품

-드론 등에 탑재 하는 카메라

-스마트워치, 스마트 밴드

-카메라 모듈 -웨어러블 기기

-웨어러블 기기

자료: 대신증권 Research&Strategy본부

표 17. Automotive

제품명 Telematics ADAS

(RADAR) ADAS

(Camera Module)

ADAS (Camera Module,

Sensor 등) Power Train ECU

이미지

개요 및 특징

-전장용 장비에 통신 기술 융합에 따른 모바일칩셋 사용 증가로 HDI 기술 필요

-1.6T 이상의 후판

HDI PCB 공정 능력 확보

-모바일 대비 높은 신뢰성 보증 요구

-Radar Module은 주변 환경에 상관없이 전방 또는 측/후방에서 주행시 주변 모든 제반 상황을 감지하여 충돌을 방지하기 위한 운전 보조 시스템

-24GHz 이상의 고주파수 신호처리가 가능한 제품 솔루션 제공

-자동차 전자부품 수요 증가

-모바일 대비 높은 신뢰성 보증 수준 요구

-동 도금 및 Heavy

cu 공정 능력 확보

-자동차 전장화에 따른 기판 간 접속 신뢰성 요구

-커넥터 타입 대비

PCB 일체화로 신뢰성 우수

-대칭 구조 대비 우수한 열적/전기적 신뢰성

-High Power & High radiation Module의 방열 요구 특성 대응 으로 부품 수명 연장

-Engine Control Unit -전장 Safety 및

Intelligence 부문에 IT 기술 융합에 따른 전장품 신뢰성 중요도 증가

-고신뢰성을 보증하는 최적 생산 체계

적용 제품 -자율주행차 통신

-자율주행차 레이더

-자율주행차 카메라 모듈

-자율주행차 카메라모듈, 센서 등

-자율주행차 트레인 모듈, LED

-자율주행차 엔진 제어 장치

자료: 대신증권 Research&Strategy본부

대덕전자(008060)

26

기업개요

기업 및 경영진 현황 매출 비중

- 반도체(디램, 낸드), 통신장비, 스마트폰, 카메라 모듈, 자동차 및

셋톱박스 등에 사용되는 PCB(Printed Circuit Board : 기판) 전문 제조업체

- 5G 서비스 시작으로 통신장비용 MLB 매출 증가 기대, 반도체는 서버

/ 네트워크 시장 확대도 긍정적 평가, 멀티 카메라 채용에 따른 FPCB

증익 전망, 차세대 SLP 기판의 적용처 확대(IT, 전장)

- 김영재 대표이사, 장홍은 대표이사

- 자산 5,943억원, 부채 890억원, 자본 5,052억원(2018년 9월 기준)

(발행주식 수: 78,006,972 / 자가주식수: 11,793,258)

주가 변동요인

- 전장 부품 시장 확대 및 5G 통신 네트워크 상용화 과정 간 동사의

호실적 기대

- 반도체 고용량 증가 및 FO-WLP 시장 개회시에 시장 재편 예상

- 삼성전자 갤럭시 시리즈 내 듀얼 카메라 채용 비중 및 전체 판매량

자료: 대덕전자, 대신증권 Research&Strategy본부

주: 2019년 매출(추정) 기준

자료: 대덕전자, 대신증권 Research&Strategy본부

Earnings Driver

그림 1. 삼성전자 스마트폰 출하량 vs. 영업이익률 그림 2. 삼성전자 IM 영업이익률 vs. 영업이익률

자료: 대덕전자, IDC, 대신증권 Research&Strategy본부

자료: 대덕전자, 대신증권 Research&Strategy본부

그림 3. 원달러 vs. 영업이익률 그림 4. 삼성전자 D램+낸드 출하량 vs. 영업이익률

자료: 대덕전자, 대신증권 Research&Strategy본부

자료: 대덕전자, 대신증권 Research&Strategy본부

패키징

42.2%

모바일

40.8%

MLB

(N/W,

Auto)

17.0%

-20%

-15%

-10%

-5%

0%

5%

10%

15%

0

20

40

60

80

100

08.3 10.9 13.3 15.9 18.3

(백만대) 삼성전자 스마트폰 출하량(좌)

대덕전자 영업이익률(우)

-10%

-5%

0%

5%

10%

15%

20%

25%

08.3 10.9 13.3 15.9 18.3

삼성전자 IM 영업이익률(좌)

대덕전자 영업이익률(우)

-14.2%

-20.0%

-15.0%

-10.0%

-5.0%

0.0%

5.0%

10.0%

15.0%

0

200

400

600

800

1,000

1,200

1,400

1,600

08.3 10.9 13.3 15.9 18.3

(원) 원/달러 환율(좌)

대덕전자 영업이익률(우)

-20%

-15%

-10%

-5%

0%

5%

10%

15%

0

5

10

15

20

25

12.3 14.3 16.3 18.3

(십억개) 낸드 출하량(좌)

D램 출하량(좌)

대덕전자 영업이익률(우)

DAISHIN SECURITIES

27

재무제표

포괄손익계산서 (단위: 십억원)

재무상태표 (단위: 십억원)

2016A 2017A 2018F 2019F 2020F

2016A 2017A 2018F 2019F 2020F

매출액 491 512 594 1,117 1,216

유동자산 267 310 356 685 706

매출원가 441 458 528 990 1,078

현금및현금성자산 25 28 54 124 162

매출총이익 49 54 66 128 138

매출채권 및 기타채권 79 62 71 114 123

판매비와관리비 21 24 26 46 50

재고자산 50 49 57 97 106

영업이익 29 31 40 82 88

기타유동자산 114 171 174 350 315

영업이익률 5.9 6.0 6.7 7.3 7.3

비유동자산 290 297 307 295 287

EBITDA 73 71 74 144 147

유형자산 172 185 196 184 177

영업외손익 12 15 18 11 13

관계기업투자금 0 0 0 0 0

관계기업손익 0 0 0 0 0

기타비유동자산 119 111 111 110 110

금융수익 5 5 6 6 6

자산총계 558 607 663 980 994

외환관련이익 9 4 4 4 4

유동부채 87 84 92 138 157

금융비용 0 0 0 0 0

매입채무 및 기타채무 69 69 75 125 147

외환관련손실 0 0 0 0 0

차입금 0 6 9 4 1

기타 6 10 13 6 7

유동성채무 0 0 0 0 0

법인세비용차감전순손익 40 45 58 93 101

기타유동부채 17 9 9 9 9

법인세비용 -17 -10 -14 -23 -25

비유동부채 4 3 3 6 6

계속사업순손익 23 36 44 70 76

차입금 0 0 0 0 0

중단사업순손익 0 0 0 0 0

전환증권 0 0 0 0 0

당기순이익 23 36 44 70 76

기타비유동부채 4 3 3 6 6

당기순이익률 4.8 7.0 7.3 6.2 6.3

부채총계 91 87 95 144 163

비지배지분순이익 0 0 0 0 0

지배지분 467 520 568 836 831

지배지분순이익 23 36 44 70 76

자본금 24 24 41 41 41

매도가능금융자산평가 0 3 3 3 3

자본잉여금 80 80 80 123 93

기타포괄이익 0 0 0 0 0

이익잉여금 408 433 464 688 712

포괄순이익 23 66 74 100 106

기타자본변동 -46 -17 -16 -15 -14

비지배지분포괄이익 0 0 0 0 0

비지배지분 0 0 0 0 0

지배지분포괄이익 23 66 0 0 0

자본총계 467 520 568 836 831

순차입금 -139 -192 -219 -471 -477

10 11 12 13 14

Valuation 지표 (단위: 원, 배, %)

현금흐름표 (단위: 십억원)

2016A 2017A 2018F 2019F 2020F

2016A 2017A 2018F 2019F 2020F

EPS 479 730 851 893 975

영업활동 현금흐름 46 69 72 106 143

PER 17.0 13.5 11.4 10.9 10.0

당기순이익 23 36 44 70 76

BPS 9,567 10,658 6,987 10,282 10,220

비현금항목의 가감 57 42 60 97 95

PBR 0.9 0.9 1.4 0.9 1.0

감가상각비 44 40 35 63 59

EBITDAPS 1,495 1,457 1,454 1,848 1,887

외환손익 -3 3 3 3 3

EV/EBITDA 3.6 4.1 7.5 2.1 2.0

지분법평가손익 0 0 0 0 0

SPS 10,060 10,496 11,554 13,739 14,957

기타 16 -1 22 31 33

PSR 0.8 0.9 0.8 0.7 0.6

자산부채의 증감 -34 -9 -23 -43 -8

CFPS 1,651 1,599 2,011 2,046 2,106

기타현금흐름 0 0 -9 -18 -20

DPS 300 300 300 300 300

투자활동 현금흐름 -49 -58 -48 -227 -17

투자자산 -26 -20 0 0 0

재무비율 (단위: 원, 배, %)

유형자산 -22 -39 -45 -50 -51

2016A 2017A 2018F 2019F 2020F

기타 -1 2 -3 -177 34

성장성

재무활동 현금흐름 -12 -6 6 -25 -23

매출액 증가율 -4.2 4.3 15.9 88.2 8.9

단기차입금 0 6 2 -5 -3

영업이익 증가율 7.3 6.3 29.9 105.4 8.4

사채 0 0 0 0 0

순이익 증가율 -23.6 52.4 22.2 60.1 9.2

장기차입금 0 0 0 0 0

수익성

유상증자 0 0 16 0 0

ROIC 6.9 9.8 11.4 21.6 23.1

현금배당 -12 -12 -12 -20 -20

ROA 5.3 5.3 6.3 9.9 9.0

기타 0 0 0 0 0

ROE 5.1 7.2 8.0 9.9 9.1

현금의 증감 -15 4 26 70 38

안정성

기초 현금 40 25 28 54 124

부채비율 19.5 16.7 16.7 17.2 19.6

기말 현금 25 28 54 124 162

순차입금비율 -29.7 -37.0 -38.5 -56.3 -57.4

NOPLAT 17 24 30 61 66

이자보상배율 0.0 1,308.8 0.0 0.0 0.0

FCF 35 8 2 56 57

자료: 대덕전자, 대신증권 Research&Strategy본부

대덕전자(008060)

28

[Daishin House View 4차 산업혁명 / 안전등급]

• 대신증권 Research&Strategy본부 소속의 각 분야 및 기업 담당 애널리스트의 분석을 기초로 토론 과정을 거쳐 산업 및 기업별 안전등급 최종 확정

• 4차 산업혁명 전개 과정에서 산업 및 종목에 미치는 영향을 파악, 긍정, 중립, 부정적 영향에 따라 Sky Blue, Neutral Green, Dark Gray 등급 부여

Dark Gray (흐림) Neutral Green (보통) Sky Blue (맑음)

[Compliance Notice]

금융투자업규정 4-20조 1항5호사목에 따라 작성일 현재 사전고지와 관련한 사항이 없으며, 당사의 금융투자분석사는 자료작성일 현재 본 자료에 관련하여 재산적 이해관계가 없습니다. 당사는 동 자료에 언급된 종목과 계열회사의 관계가 없으며 당사의 금융투자분석사는 본 자료의 작성과 관련하여

외부 부당한 압력이나 간섭을 받지 않고 본인의 의견을 정확하게 반영하였습니다.

(담당자:박강호)

본 자료는 투자자들의 투자판단에 참고가 되는 정보제공을 목적으로 배포되는 자료입니다. 본 자료에 수록된 내용은 당사 리서치센터의 추정치로서

오차가 발생할 수 있으며 정확성이나 완벽성은 보장하지 않습니다. 본 자료를 이용하시는 분은 동 자료와 관련한 투자의 최종 결정은 자신의 판단으로 하시기 바랍니다.

[투자의견 및 목표주가 변경 내용]

대덕전자(008060) 투자의견 및 목표주가 변경 내용 투자의견 비율공시 및 투자등급관련사항(기준일자:20190113)

구분 Buy(매수) Marketperform(중립) Underperform(매도)

비율 86.2% 12.7% 1.1%

산업 투자의견

- Overweight(비중확대)

: 향후 6개월간 업종지수상승률이 시장수익률 대비 초과 상승 예상

- Neutral(중립)

: 향후 6개월간 업종지수상승률이 시장수익률과 유사한 수준 예상

- Underweight(비중축소)

: 향후 6개월간 업종지수상승률이 시장수익률 대비 하회 예상

기업 투자의견

- Buy(매수)

: 향후 6개월간 시장수익률 대비 10%p 이상 주가 상승 예상

- Marketperform(시장수익률)

: 향후 6개월간 시장수익률 대비 -10%p~10%p 주가 변동 예상

- Underperform(시장수익률 하회)

: 향후 6개월간 시장수익률 대비 10%p 이상 주가 하락 예상

제시일자 19.01.16 18.11.19 18.11.18 18.11.09 18.11.08 18.10.16

투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy Buy

목표주가 13,000 10,500 10,500 10,500 10,500 10,500

괴리율(평균,%) (15.61) (20.49) (20.63) (21.48) (21.75)

괴리율(최대/최소,%) (7.33) (16.76) (16.76) (16.95) (18.48)

제시일자 18.10.10 18.10.04 18.08.17 18.08.09 18.05.17 18.04.10

투자의견 6개월 경과 이후

Buy Buy Buy Buy Buy

목표주가 10,500 10,500 10,500 10,500 10,500 10,500

괴리율(평균,%) (28.57) (20.81) (20.85) (20.52) (20.62) (20.15)

괴리율(최대/최소,%) (27.14) (14.29) (14.29) (14.29) (16.38) (17.90)

제시일자 18.02.27 18.01.02 17.12.07 17.11.21 17.08.16 17.07.05

투자의견 Buy Buy 6개월 경과 이후

Buy Buy Buy

목표주가 11,500 12,500 12,500 12,500 12,500 12,500

괴리율(평균,%) (26.99) (24.38) (19.82) (11.80) (11.32) (10.58)

괴리율(최대/최소,%) (22.09) (19.20) (18.40) (1.20) (1.20) (4.00)

제시일자 17.06.07 17.05.31 17.05.16 17.04.16 17.03.09

투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy

목표주가 12,500 11,000 11,000 11,000 11,000

괴리율(평균,%) (14.21) (12.58) (13.28) (14.17) (14.85)

괴리율(최대/최소,%) (11.60) (0.91) (5.00) (10.82) (11.36)

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

12,000

14,000

17.01 17.05 17.09 18.01 18.05 18.09 19.01

Adj. Price Adj. Target Price(원)