Dépôt “Electroless”Dépôt “Electroless”

Méthode chimique par voie aqueuse : dépôt de films minces métallique

Procédé sans apport de courantRéactions d’oxydo-réduction en milieu aqueux

Pd utilisé comme catalyseur de réaction

Procédé à 3 étapes Sensibilisation : SnCl2 (solution acide) Activation : PdCl2 (solution acide) Dépôt : CuSO4 + complexant + agent réducteur

(solution basique)

Mécanisme de dépôt (étude Cu/Al2O3)

1) Étape de sensibilisation Adsorption sur le substrat de Sn2+ et Sn4+

(2Sn2+ + O2(d) + 4H+ 2Sn4+ + 2H2O)

Croissance de clusters de SnO2 (présence d’une fine couche Sn métallique en surface)

2) Étape d’activation Adsorption de Pd2+ et Pd0 (Pd2+ + Sn2+ Pd0 + Sn4+)

Redissolution partielle des clusters d’étain

Dépôt sous forme de Pd0 et PdCl2

3) Cuivrage chimique Réduction des clusters de PdO par le formaldehyde Pd0

Dépôt du cuivre (formation d’un alliage à l’interface)