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lectronique de puissance

lments de technologiepar Jacques LECLERCQ

Ingnieur de lcole des Hautes tudes Industrielles et de lInstitut Suprieur des Matriauxet de la Construction McaniqueLicenci s SciencesGEC ALSTHOM Transport

Rfrences bibliographiques+ historique de la question

tude thorique de la question

comporte des rsultats dessais de laboratoire

H17009 comporte des rsultats pratiques ou industriels

tude technologique de la question

description dappareillages ou dinstallations

Ouvrages

Technologie des composants semiconducteursde puissance[1] GROVE (A.S.). Physique et technologie des

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Publications

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Refroidissement des composants de puissance

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Dans la collection des Techniques de lIngnieur[TI 1] LETURCQ (Ph.). Composants semiconduc-

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[TI 2] SAVELLI (M.), ORSAL (B.) et GASQUET (D.). Physique des dispositifs lectroniques.lectronique. E 1 100. 1996.

[TI 3] DEHAINE (G.). Assemblage des circuitsintgrs. Packaging. lectronique. E 2 435.1993.

[TI 4] DEGIOVANNI (A.). Transmission de lner-gie thermique. Conduction. Gnie nerg-tique. BE 8 200. 1999.

[TI 5] GLAIZE (C.). lectronique de puissance.Commande des composants actifs. Gnielectrique. D 3 120. 1989.

[TI 6] DUPRAZ (J.P.). Transformateurs demesure. Gnie lectrique. D 4 720 D 4 724.1991.

[TI 7] MACIELA (F.). Parafoudres. Gnie lectri-que. D 4 755. 1996.

LECTRONIQUE DE PUISSANCE ___________________________________________________________________________________________________________POUR

EN

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PLUS

Toute reproduction sans autorisation du Centre franais dexploitation du droit de copieDoc. D 3 221 2 est strictement interdite. Techniques de lIngnieur, trait Gnie lectrique

[TI 8] CHAMPIOT (G.-G.). Compatibilit lectro-magntique. Gnie lectrique. D 1 300,D 1 305, D 1 310. 2000.

[TI 9] HUETZ (J.) et PETIT (J.-P.). Notions detransfert thermique par convection. Gnienergtique. A 1 540. 1990.

[TI 10] DELHAYE (J.-M.). Transferts de chaleurassocis lbullition ou la condensationdes corps purs sur des parois. Gnie nerg-tique. A 1 560. 1990.

[TI 11] BRICARD (A.) et GOBIN (D.). Transferts parchangement dtat solide-liquide. Gnienergtique. A 1 570. 1988.

[TI 12] BONNIER (G.) et DEVIN (.). Couples ther-molectriques. Caractristiques et mesurede temprature. Mesures et Contrle.R 2 590. 1997.

[TI 13] VUARCHEX (P.J.). Huiles et liquides iso-lants. Gnie lectrique. D 230. 1995.

Fournisseurs et Constructeurs

Composants et modules semiconducteurs de puissance

Eupec GmbH und Co. KG Europaische Gesellschaft fr Leistungshalbleiter.

GE Static Power Components (rep. par Eurocomposants).

Hitachi (rep. par Nissei Sangyo France).

International Rectifier.

Ixys Corp. (rep. par Eurocomposants).

Marconi Electronic Devices (GEC Plessey Semiconductors).

Mitsubishi Electric Europe.

Motorola Semiconducteurs.

Nihon Inter Electronics Corporation (rep. par Eurocomposants).

Compact Power Company.

Pma Powerex.

Toshiba Electronics France.

Autres composants et accessoiresArcel (Refroidisseurs air, liquides...).

Ferraz Shawmut S.A. (Fusibles, Protections...).

LEM (Capteurs de mesure effet Hall) cessation dactivit.

Melcor Thermoelectrics (Modules de refroidissement thermolectriques)(rep. par quipements Scientifiques S.A.).

Transcal (Dissipateurs liquides, caloducs...) n'existe plus.

Vacuumschmelze GmbH VAC (Capteurs de mesures effet Hall, compo-sants magntiques...) (rep. par ts. P. Balloffet).

Constructeurs dquipementsAlstom Transport.

Cegelec.

Jeumont Industrie.

Leroy Somer.

Schneider lectric S.A.

lectronique de puissanceRfrences bibliographiquesOuvragesTechnologie des composants semiconducteurs de puissanceRefroidissement des composants de puissanceRalisation des convertisseurs

PublicationsTechnologie des composants semiconducteurs de puissanceRefroidissement des composants de puissanceRalisation des convertisseurs

Dans la collection des Techniques de lIngnieur

Fournisseurs et ConstructeursComposants et modules semiconducteurs de puissanceAutres composants et accessoiresConstructeurs dquipements