Plan de la présentation

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1 COMPOSANTS LOGIQUES ET D ’INTERFACE 1 Les drivers de l’évolution 1.1 ASIC roadmap 1.2 FPGAs roadmap 1.3 Les paramètres clés 2 Composants Logiques 2.1 Panorama des Familles 2.2 Préférentielle Alcatel Space 2.3 Autres Familles utilisées 2.4 Le futur : familles cibles 3 Composants Interface 3.1 Panorama des Standard 3.2 Préférentielle Alcatel Space 3.3 Familles utilisées 3.4 Le futur Plan de la présentation

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Plan de la présentation. 1Les drivers de l’évolution 1.1 ASIC roadmap 1.2 FPGAs roadmap 1.3 Les paramètres clés 2Composants Logiques 2.1 Panorama des Familles 2.2 Préférentielle Alcatel Space 2.3 Autres Familles utilisées 2.4 Le futur : familles cibles - PowerPoint PPT Presentation

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Page 1: Plan de la présentation

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COMPOSANTS LOGIQUES ET D ’INTERFACE

1 Les drivers de l’évolution

1.1 ASIC roadmap

1.2 FPGAs roadmap

1.3 Les paramètres clés

2 Composants Logiques

2.1 Panorama des Familles

2.2 Préférentielle Alcatel Space

2.3 Autres Familles utilisées

2.4 Le futur : familles cibles

3 Composants Interface

3.1 Panorama des Standard

3.2 Préférentielle Alcatel Space

3.3 Familles utilisées

3.4 Le futur

Plan de la présentation

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COMPOSANTS LOGIQUES ET D ’INTERFACE1.1 ASICs roadmap

Générations technologiques utilisées par Alcatel Space

0

0,2

0,4

0,6

0,8

1

1,2

1,4

1,6

1,8

2

2,2

2,4

2,6

2,8

1986 1988 1990 1992 1994 1996 1998 2000 2002 2004

Gat

e le

ng

th in

µm

Beta site Atmel 0,35 µm

Beta site Atmel 0,6

5V-5 µw/g.Mhz

5V-10 µw

5V-5µw

5V-2,4 µw

5/3V-1,9/0,6 µw

3V-0,4 µw

2,5V-0,12/0,05 µw

Gate length evolution

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COMPOSANTS LOGIQUES ET D ’INTERFACE

Atmel ATL40KALRT

Xilinx XCV1000

Xilinx XCV300/800

Actel 4SX72S

Actel 4SX32S

Actel 54SX32

20052004200320022001

UTMCUT4090

Beta site Prototypes MV

1.2 FPGA «spatiaux» roadmap

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COMPOSANTS LOGIQUES ET D ’INTERFACE

L’utilisation de FPGA/ASIC en basse tension (3.3V) impose l’interfaçage avec une logique en basse tension

Des nombreuses nouvelles applications imposent de la logique de plus en plus rapide (>150MHz)

La consommation est toujours un critère de choix

Performances en radiation Boîtiers SMD hermétiques (FP) Disponibilité en qualité spatiale Le coût

1.3 Paramètres Clés

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COMPOSANTS LOGIQUES ET D ’INTERFACE2.1 Panorama des Familles

LS ALS ABT F HC AC LVC LCX 10KH 100K ECLinPSSpeed OR Gate tPHL (ns) 9 7 2.7 3 8 5 3.3 3.3 1 0.75 0.33 Flip-Flop Toggle frq (MHz) 33 45 200 125 45 160 200 200 330 400 1000Power Consumption (per gate) Quiescent (mW) 5 1.2 0.005 12.5 0.003 0.003 0.0001 0.0001 25 50 25 Operating (@1MHz, in mW) 5 1.2 1.0 12.5 0.6 0.8 0.6 0.3 25 50 25

Supply Voltage (V) 4.5 - 5.5 4.5 - 5.5 4.5 - 5.5 4.5 - 5.5 2 - 6 2 - 6 1.2 - 3.6 2 - 3.6 -4.5 to -5.5 -4.2 to -4.8 -4.2 to -5.5

Output Drive (mA) 8 8 32/64 20 4 24 24 24 50Ohm load 50Ohm load 50Ohm load

DC Noise Margin (High input) (%) 22 22 22 22 30 30 30 30 28 41 28/41Functional Types 190 210 50 110 103 80 35 27 64 44 48Relative Price per Gate 0.9 1 1.6 1 0.9 1.4 1.8 1.8 2 10 25Space Level JANS JANS QML Q QML Q QML V QML V QML Q QML Q QML V

Maturity SpaceVirtually Obsolete

Decline Grow th Decline Saturation Saturation Grow th Grow thVirtually Obsolete

Decline Grow th

Radiation Performance Good Good Fair Poor Good Good ?Very Poor

Fair Fair-Good ?

TTL/ABT CMOS ECLTypical Commercial Parameter (0°C to 70°C)

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COMPOSANTS LOGIQUES ET D ’INTERFACE

54ACMOS/54ACTMOS National QML JANSR 100Krad. Pas de SEL, SEU data. Seconde Source SGS-Thomson en QML V 100K à étudier.

54HCMOS/54HCTMOS SGS-Thomson SCC9000 Niveau B, 50Krad. Pas de SEL, SEU data. Seconde Source Texas pour quelques applications (883B, faible

tenue en radiation).

CMOS4000B

Quelques types puces chips SGS-Thomson. Pas de SEL, SEU data.

2.2 Préférentielle Alcatel Space

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COMPOSANTS LOGIQUES ET D ’INTERFACE

CMOS4000B (designs récurrents) SGS-Thomson SCC9000 Niveau B, 100KRad Seconde Source Intersil en QML-V R pour quelques types

54ACTS/54HCTS Intersil en QML-V R

54ACTQ National en QML-V R (peu de types)

2.3 Autres Familles Utilisées

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COMPOSANTS LOGIQUES ET D ’INTERFACE

ECL 100K (7 types utilisés dans le spatial) National en QML-V. Pas de SEL, très sensible en SEU, bonne tenue

en dose totale (50K garanties pour quelques type). Pas trop de disponibilité de portes. Mais très rapide

54LCX (3 types: 16244; 245 et 16374) National en QML Q. Besoin de « upscreening » pour certains projets Très faible tenue en radiation (<10KRad, pas de SEL, data SEU) Avantage de accepter tension d’entrée Vin > Vcc. 3.3V et très rapide.

54ABT (2 types utilisés: 374 et 244) National en QML Q. Besoin de « upscreening » pour certains projets Faible tenue en radiation (autour de 30KRad, pas de SEL, data SEU) Très rapide.

2.3 Autres Familles Utilisées (suite)

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COMPOSANTS LOGIQUES ET D ’INTERFACE

Familles cibles: 54LCX: QML-Q; tenue faible en radiation. 10 types disponibles. 54ABT: QML-Q; tenue moyenne en radiation. 20 types

disponibles. 54LVTH; 54LVC: QML-Q, radiations?

Le futur: remplacer les 54AC/HC par une famille 3.3V 200MHz.

Pas de candidat qualifié spatial et bon en radiation.

1.2 Le futur

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COMPOSANTS LOGIQUES ET D ’INTERFACE

3.1 Panorama des Standards

3 COMPOSANTS INTERFACE

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COMPOSANTS LOGIQUES ET D ’INTERFACE

RS422/RS485: Intersil Emetteur HS-26CT31RH et Récepteur HS26CT32RH différentiels.

Rad Hard QML V. Pas de SEL, peu sensible en SEU.

RS422/RS485: National DS16F95: Rad Hard QML V. Pas de SEL, peu sensible en SEU.

RS664/IEEE 1596 LVDS: National DS90C31 & DS90C32

QML V et bonne tenue en radiation (50K)

3.2 Préférentielle Alcatel Space

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COMPOSANTS LOGIQUES ET D ’INTERFACE

RS422/RS485: HS-26C31RH/HS26CT32RH. QML V Rad hard Intersil HS26CLV31/32 en 3.3V. QML V Rad Hard.

RS644/IEEE 1596 LVDS: UTMC UT54LVDS031/32 en 5V et 3.3V. RH QML V. Texas SN65LVDS93/94 en SO56 (COTS). Tests de Qualification

Alactel (A.C; HAST et life test); Dose cumulée >30KRad; pas de SEL; sensible SEU

BUS 1553: DDC BUS-61582 & BUS-61326 (100KRad)

3.3 Familles utilisées

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COMPOSANTS LOGIQUES ET D ’INTERFACE

Liaison Numérique Très Haut débit (LNTHD): étude avec le CNES actuellement en cours.

Liaisons Haut Débit avec ASIC (intégration dans l ’ASIC de l’émetteur ou du récepteur - 1Gb/s visé)

Large Bande: CAN et CNA (intégrant MUX et DEMUX) adaptés

2.2 Le futur