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CHECKLIST IPC

Pour produire des Assemblages Circuits Imprimés Rigides

Where is

the Copper?

Conçu par : Lars Wallin, Représentant de l’IPC pour l’Europe

Révision novembre 2016

Traduction :

33 rue Ravon – 92340 BOURG-LA-REINE France -

Tél : +33 1 45 47 02 00

Où est le

Cuivre ?

2

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Sommaire

A. Objectif de ce Document ...................................................................... p 4

B. Chaine de Production ............................................................................ p 5

C. Normes de Référence IPC .................................................................... p 6

D. Classification IPC, Classes 1,2, ou 3 ..................................................... p 8

E. Niveaux de Complexité IPC, A, B ou C ................................................. p 9

F. Checklist de Démarrage de Projet ......................................................... p 10

G. Checklist de CAO .................................................................................. p 12

H. Checklist Achat PCB ............................................................................. p 14

I. Checklist Achat Circuit Assemblé .......................................................... p 16

J. Checklist Nettoyage et Vernissage ........................................................ p 18

K. Termes et Définitions ............................................................................ p 20

Arbre IPC « Tout ce dont vous avez besoin du début à la fin » ................. p 21

Anomalies « Phénomènes Observables sur la Coupe Transversale d’un Trou

Métallisé » .................................................................................................. p 22

DOCUMENTS ATTACHÉS

Usine IPC pour Conception Electronique, CAO, FAO ................................ p 23

Usine IPC pour la Fabrication Circuit Imprimé Rigide................................. p 24

Usine IPC pour l’Assemblage, le Brasage et le Test .................................. p 25

Usine IPC pour le Nettoyage et le Vernissage ........................................... p 26

Laboratoire d’analyses pour Circuits imprimés et Cartes câblées .............. p 27

Guide pour conception et circuits imprimés ................................................ p 28

Guide pour cartes câblées ......................................................................... p 29

Les Formations / Certifications IPC dispensées par IFTEC ........................ p 30

Les avantages d’être Membre IPC ............................................................. p 31

Formulaire d’adhésion pour être membre IPC ........................................... p 32

Formulaire spécial d’adhésion pour être membre IPC pour les adhérents des

syndicats ACSIEL – SNESE et PC2A ........................................................ p 33

4

A. Objectif des Checklists IPC Dans l’ensemble de la chaîne de production d’un Circuit Assemblé Rigide (PCBA), les

paramètres suivants existent, voir la table ci-dessous.

N° Paramètres PCBA Rigide Variables

1 Choix du Boîtier Composant 50

2 Choix de la Finition de Surface Composants. J-STD-002 10

3 CAO selon l’IPC-2221 & 2222 Classe 1,2 ou 3 3

4 CAO selon l’IPC-2221 & 2222 Niveau A, B ou C 3

5 Empreinte/Plage selon l’IPC 7351 Niveau A, B ou C 3

6 Demande de refroidissement dans/sur PCBs 2

7 Conception/CAO de QFN. IPC 7093 3

8 Conception/CAO de BGA/CSP. IPC 7095 3

9 Conception/CAO des écrans. IPC 7525 5

10 Placement des Composants 10

11 Choix du matériau de base PCB. IPC 4101 8

12 Choix du matériau de base feuille Cuivre. IPC 4562 2

13 Choix du vernis épargne. IPC-SM-840 3

14 Choix de la Finition de Surface PCB. IPC-4552, 4553 ou 4554 5

15 Choix de Manipulation et de Stockage PCB. IPC-1601 2

16 Vieillissement/Mouillage du PCB. J-STD-003 3

17 Etapes du Procédé de Fabrication PCB chez le fournisseur. IPC-6011 et 6012 20

18 Différentes options écran/impression. IPC 7526 et 7527 5

19 Options Crème à Braser /Barre/ Fil. J-STD-005 et 006 17

20 Flux avec Options Crème à Braser/ Barre/ Fil. J-STD-004 5

21 Options Refusion/Phase Vapeur/Vague/Sélectif/Manuel 5

22 Choix de l’atmosphère de brasage (sans O2, N2 ou Air) 3

23 Choix du procédé Plombé ou Sans Plomb 2

24 Choix du cycle (thermique) du procédé. J-STD-020 et 075 10

25 Choix du Niveau de Sensibilité à l’Humidité (MSL). J-STD-033 5

26 Choix de la méthode de nettoyage. IPC-CH-65 4

27 Vernis de Tropicalisation 3

28 Exigences des Assemblages Circuits Imprimés Classe 1, 2 ou 3. J-STD-001 3

29 Acceptabilité des Assemblages Circuits Imprimés Classe 1,2 ou 3. IPC-A-610 3

30 Retouche et Réparation des Assemblages Circuits Imprimés. IPC 7711-7721 3

31 Exigences/Acceptabilité des Armoires Electriques. IPC-A-630 6

32 Exigences/Acceptabilité pour le Câblage Filaire. IPC-A-620 3

Total des variables 212

Si – théoriquement – chacun de ces 32 paramètres et leurs 212 variables sont dépendantes l’une

de l’autre (pire cas et non exact), le nombre de combinaisons potentielles est aussi grand que 42

000 000 000 000 000 000, (42 x 1018), trop grand pour être géré par un cerveau humain.

L’objectif de cette Checklist IPC est d’apporter une aide pour l’ensemble de la chaîne de

production des Assemblages Circuits Imprimés (PCBA) en minimisant le risque des

combinaisons qui ne donnent pas de bons joints brasés, conformément à l’IPC-A-610 Classe 1,2

ou 3.

5

CHAINE DE PRODUCTION

MARCHE DEMANDES :

Plus Rapide

Plus Petit

Conception Electronique Plus Intelligent

Technique Analogique et ou Qualité plus Elevée

Numérique

Composants montés dans des Trous,

montés en Surface (CMS) et/ou

enterrés (HDI)

A choisir parmi 5 millions

Conception Electronique Choix des Composants (BOM).

Tracé schémas électriques et création de la Net list.

Conception Assistée par Ordinateur Création des empreintes et réalisation du routage sans

court circuit en prenant en compte les règles de Compatibilité

Electromagnétique et les exigences de nettoyage et de vernissage.

Conception Assistée par Ordinateur LES FICHIERS GERBER sont créés

Une spécification PCB est établie.

Fabrication PCB

Assemblage et Brasage Achat des composants selon la BOM.

Achat des PCBs.

Achat de la crème à braser.

Achat de l’écran de sérigraphie.

Réception des données de placement.

Assemblage, brasage, test et assemblage final plus

nettoyage et vernissage des circuits imprimés assemblés.

6

B. Normes de Référence IPC 1. IPC-2221 Norme Générique de Conception du Circuit Imprimé.

2. IPC-2222 Norme Sectionnelle de Conception pour les Circuits Imprimés Organiques Rigides.

3. IPC-2141 Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards.

4. IPC-2251 Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits.

5. IPC-2152 Standard for Determining Current Carrying Capacity in PCB Design.

6. IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances.

7. IPC-2581 Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description

Data and Transfer Methodology.

8. J-STD-002 Solderability Tests for Components Leads, Terminations, Lugs and Wires.

9. J-STD-033 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount

Devises.

10. IPC-7092 Design and Assembly Process implémentation for Embedded Components

11. IPC-7093 Design and Assembly Process implémentation for Bottom Termination (typical GFN

and LCC) Comonents.

12. IPC-7094 Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size

Components.

13. IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs.

14. J-STD-030 Guideline for Selection and Application of Underfill Material for Flip Chip

and other Micropackages.

15. IPC-7351 Generic Requirements for SMD Design & Land Pattern Standards.

16. IPC-7525 Stencil Design Guidelines.

17. IPC-7526 Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook.

18. IPC-7527 Requirements for Solder Paste Printing.

19. IPC-4562 Metal Foil for Printed Board Applications.

20. IPC-4563 Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guidline.

21. IPC-4101 Specification for Base Material for Rigid and Multilayer PCBs.

22. IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer PCBs.

23. IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards.

24. IPC 6012, Spécification de qualification et de performance des circuits imprimés rigides.

25. IPC-SM-840 Qualification and Performance Specification of Permanent Solder

Mask and Flexible Cover Materials.

26. IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for PCBs.

27. IPC-4553 Specification for Immersion Silver Plating for PCBs.

28. IPC-4554 Specification for Immersion Tin Plating for PCBs.

29. IPC-4556 Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold

(ENEPIG) Plating for PCBs.

30. IPC-A-600, Acceptabilité des Circuits Imprimés.

31. J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards.

32. IPC-1601 Printed Board Handling and Storage Guidelines.

33. IPC-TM-650 Test Methods Manual.

34. IPC-9691 User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic

Filament (CAF) Resistance Test.

35. IPC-1752 Material Declaration Management.

36. J-STD-609 IPC/JEDEC Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to

Identify (Pb), Lead Free (Pb-Free) and Other Attributes.

7

37. J-STD-001, Exigences des Assemblages Electriques et Electroniques Brasés.

38. IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001

39. J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes.

40. J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes.

41. IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment.

42. J-STD-006 Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-

Fluxed Solid Solders for Electronic Solder Applications.

43. IPC-A-610, Acceptabilité des Assemblages Electroniques

44. IPC 7711/21, Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Electroniques.

45. IPC/WHMA-A-620, Exigences et Critères d’Acceptation pour l’assemblage des câbles et des faisceaux de

câbles.

46. J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State

Surface Mount Devices .

47. J-STD-075 Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Electronic.

48. IPC-2611 Generic Requirements for Electronic Product Documentation.

49. IPC-2612 Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation

(Schematic and Logic Descriptions).

50. IPC-2614 Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation.

51. IPC-CH-65 Assembly Cleaning Handbook.

52. IPC-5701 User Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards.

53. IPC-5702 Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of

Unpopulated Printed Boards.

54. IPC-5703 Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators.

55. IPC-5704 Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards.

56. IPC-8497-1 Cleaning Methods and Contamination Assessment for Optical Assembly

57. IPC-9201 Surface Insulation Resistance Handbook.

58. IPC-9202 Material and Process Characterization/Qualification Test Protocol for

Assessing Electrochemical Performance.

59. IPC-9203 User Guide to IPC-9202 and the IPC-B-52 Standard Test Vehicle.

60. IPC-PE-740 Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly

61. IPC-CC-830 Qualification and Performance of Electrical Insulation Compounds for

Printed Wiring Assemblies – Includes Amendment 1.

62. IPC-HDBK-830 Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal

Coatings.

63. IPC-AJ-820 Assembly and Joining Handbook.

64. IPC-A-630 Acceptability Standard for Manufacture, Inspection and Testing of

Electronic Enclosures.

65. IPC-T-50 Termes et Définitions pour les Circuits Electroniques Imprimés et Assemblés.

66. IPC-9701 Performance Test Methods and qualification requirements for Surface Mount Solder

Attachments

67. IPC-9704 Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline

68. IPC-9706 Mechanical Shock In-situ Electrical Metrology Test Guidelines for FCBGA SMT Component

Solder Crack and Pad Crater/Trace Crack Detection.

69. IPC-970 Test Guidelines for Acoustic Emission Measurement during Mechanical Testing

70. IPC-SM-817 General Requirement for Dielectric Surface Mount Adhesives

71. IPC-HDBK-850 Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation

Pocesses Used for Elecronics Printed Circuit Board Assembly.

VEUILLEZ NOTER SVP :

- Les documents applicables sont référencés dans la norme mais les exigences ne sont pas invoquées sauf si

cela est spécifiquement demandé.

- Les normes apparentées ne sont pas requises, ce sont seulement des références utiles.

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C. Classification IPC Classes de Performance Trois classes générales ont été établies pour traduire les augmentations progressives de complexité, des exigences de performance fonctionnelle et la fréquence de test/inspection. Il devrait être reconnu qu’il peut y avoir un chevauchement des catégories d’équipement dans les différentes classes. L’utilisateur (client) a la responsabilité de spécifier dans le contrat ou le bon de commande la classe de performance requise pour chaque produit et doit indiquer toute exception pour des paramètres spécifiques, lorsqu’il le juge approprié.

IPC Classe 1 :

Produits Electroniques Généraux – Inclut les produits grand public et quelques ordinateurs et

périphériques informatiques dédiés à des applications où les imperfections cosmétiques ne sont

pas importantes, et où l’exigence principale est le fonctionnement du circuit imprimé complet.

IPC Classe 2 :

Produits Electroniques Spécialisés - Inclut les équipements de communication, les machines

professionnelles sophistiquées, les instruments pour lesquels une performance élevée et une

durée de vie étendue sont requises, et pour lesquels un fonctionnement ininterrompu est

souhaité, mais non critique. Certaines imperfections cosmétiques sont permises.

IPC Classe 3 :

Produits Electroniques Haute Fiabilité ou Fonctionnant dans un Environnement Sévère – Inclut

les équipements et les produits pour lesquels un fonctionnement continu ou sur demande est

critique. Un arrêt de l’équipement ne peut pas être toléré et il doit fonctionner lorsque cela est

requis, comme dans les systèmes d’assistance à la vie ou de contrôle de vol. Les circuits

imprimés de cette classe sont dédiés à des applications pour lesquelles de hauts niveaux de

garanties sont requis et pour lesquelles le fonctionnement est essentiel.

NOTEZ SVP que la classe de performance finale pour les Assemblages Circuits

Imprimés (PCBA= Assemblé, Brasé, Nettoyé et Testé) ne peut pas être supérieure à la

classe de performance exigée pour le PCB nu.

C'est-à-dire que dans le but d’avoir une Classe 3 pour l’assemblage (PCBA), on doit

d’abord avoir une reconnaissance IPC Classe 3 du circuit imprimé nu (tout critère en

Classe 2 ou 1 sur le circuit empêchera d’obtenir une Classe 3 pour l’Assemblage

(PCBA)).

9

D. Niveaux de complexité IPC

Niveaux de Complexité Le cas échéant, les normes IPC (IPC-2221, IPC-222 et IPC 7351) donneront trois niveaux de

complexité de conception pour les caractéristiques, les tolérances, les mesures, la réalisation de

l’assemblage et le test ou la vérification du procédé de fabrication qui traduisent les

augmentations progressives dans la complexité de l’outillage, des matériaux ou des procédés et

donc l’augmentation du coût de fabrication.

Ces niveaux sont :

Niveau A : Complexité de Conception Générique : Préférentiel

Niveau B : Complexité de Conception Modérée : Standard

Niveau C : Haute Complexité de Conception : Réduit

Les niveaux de complexité ne doivent pas être interprétés comme une exigence de conception,

mais comme une méthode permettant de transmettre le degré de difficulté d’un élément entre la

conception et les équipements de fabrication/assemblage. L’utilisation d’un niveau pour un

élément spécifique ne signifie pas que les autres éléments doivent être du même niveau. Le

choix devrait toujours être basé sur le besoin minimum, tout en reconnaissant que la précision, la

performance, la densité des motifs conducteurs, les équipements et les exigences d’assemblage

et de test déterminent le niveau de complexité de conception. Les données listées dans les

tables numériques doivent être utilisées comme guide pour déterminer le niveau de complexité

de chaque élément. Les exigences spécifiques pour chaque élément devant être contrôlés sur le

produit final doivent être spécifiées sur le schéma maître du circuit imprimé ou le schéma

d’assemblage du circuit imprimé.

10

E. Checklist de Démarrage de Projet

E Responsable Exigences du Circuit Norme IPC Information C 1 Chef de Projet IPC Classe 1, 2 ou 3 ? IPC-2221 Tout Additif/Exception.

2 Chef de Projet IPC Niveau A,B ou C ? IPC-2221 Tout Additif/Exception.

3 Chef de Projet IPC Classe A,B,C ou D ? IPC-1752 Déclaration Matériau.

4 Chef de Projet RoHS 1 ou RoHS 2 ?

5 Chef de Projet Retouche et Réparation

autorisées ?

IPC 7711-7721 Valable pour circuit nu et

assemblé ?

6 Chef de Projet Finition de Surface sur

Composant ?

J-STD-002 Des surfaces # ont des

mouillages différents.

Peut être important pour

la Classe 3.

7 Chef de Projet Niveau de Sensibilité au Procédé

(PSL)

J-STD-020 et IPC-075 Temp. Max et gradient.

Sensibilité à l’humidité.

8 Chef de Projet Finition de Surface sur PCB ? IPC-4552, IPC 4553,

IPC-4554, IPC-4556

Les finitions ont des

mouillages et des

durées de vie

différentes.

9 Chef de Projet Niveau MSL sur Composants ? J-STD-020 et J-STD-

033

Niveau MSL plus élevés

en procédé sans-plomb.

10 Chef de Projet Marquage et étiquetage des

composants, PCBs et assemblages

pour identifier Pb / sans Pb et autre.

J-STD-609

11 Chef de Projet Bulles dans BGA et BTC ? IPC-7095 et IPC-7093 Dans les billes

BGA/CSP et pour les

composants BTC.

12 Chef de Projet Classe UL ? Laboratoires

Underwriters.

13 Chef de Projet Nettoyage et Vernissage IPC-CH-65 Voir Checklist I, page

19.

14 Concepteur

Electronique

CEM sur PCB et Composants ? Exigé pour Marquage

CE

Différentes normes et

exigences selon pays.

15 Concepteur

Electronique

Impédance ? IPC-2241

16 Concepteur

Electronque

Haute Vitesse/ fréquence ? IPC-2251

17 Concepteur

Electronique

Haute Intensité ? IPC-2152

18 Concepteur

Electronique

Propriétés mécaniques, électriques

et thermiques du Matériau de

Base ?

IPC-4101C Tous les matériaux ont

différents Tg, Td, Dk et

CTE

19 Chef de Projet Refroidissement Int/ext du PCB ?

20 Concepteur

Electronique

Qualité de la Feuille de Cuivre ? IPC-4562 Différentes feuilles de

Cu sur le marché.

21 Concepteur

Electronique

Materiau de Base CAF ? IPC-9691 Filament Anodique

Conducteur.

22 Concepteur

Electronique

BGA/CSP sur l’assemblage ? IPC-7095

23 Concepteur

Electronique

BTC sur l’assemblage ? IPC-7093

24 Concepteur

Electronique

Flip Chip sur l’Assemblage ? IPC-7094

25 Concepteur

Electronique

Distance d’isolement minimum ? IPC-2221 et IPC-2222

26 Concepteur

Electronique

Taille Finale (LxWxT) ?

27 Concepteur

Electronique

Nombre de Couches ? IPC-4121 Buildup PCB

multicouche.

28 Concepteur

Electronique

Tolérances Mécaniques IPC-2615 Norme schéma

mécanique

29 Concepteur

Electronique

Filière d’assemblage

30 Concepteur

Electronique

Placements composants et zones

interdites

31 Chef de Projet et

Concepteur

Electronique

Exigences documentaires et

Déclaration matériaux

IPC-2611, IPC-2612,

IPC- 2612-1, IPC-2614,

IPC-2615 et IPC-1752

Si données manquantes

interface CAD/CAM non

claire pour les

fournisseurs de PCBs et

d’assemblages.

11

Notes

12

F. Checklist de CAO

F Responsable Exigences du Circuit Norme IPC Information C

1 Département CAO IPC Classe 1,2 ou 3 IPC-2221 Tout Additif/Exception.

2 Département CAO IPC Niveau A, B ou C IPC-2221 et IPC-2222 Tout Additif/Exception.

3 Département CAO Empreintes Niveau A, B ou C IPC-7351 Empreinte = Plage.

4 Département CAO Marquage et étiquetage des

composants, PCBs et

assemblages pour identifier Pb /

sans Pb et autre

J-STD-609

Ou le marquage et

l’étiquetage doit être fait.

Sur le Cu ou le VE.

5 Département CAO Bulles ? IPC-7095 Dans les billes

BGA/CSP.

6 Département CAO CEM sur PCB ? Solutionner les

problèmes CEM au

niveau circuit est

préférable.

7 Département CAO Impédance ? IPC-2141 Tolérances ?

8 Département CAO Haute Vitesse/Fréquence ? IPC-2251

9 Département CAO Haute Intensité ? IPC-2152

10 Département CAO Propriétés mécaniques,

électriques et thermiques du

Matériau de Base ?

IPC-4101 Tous les matériaux ont

différents Tg, Td, Dk et

CTE

11 Département CAO Distance d’isolement minimum ? IPC-2221 et IPC-2222

12 Département CAO Nombre de couches ? IPC-4121 Guide pour la sélection

des structures pour les

applications

multicouches.

13 Département CAO Matériau de Base CAF ? IPC-9691 Filament Anodique

Conducteur.

14 Département CAO BGA/CSP sur le circuit assemblé? IPC-7095

15 Département CAO QFN sur le circuit assemblé? IPC-7093

16 Département CAO Flip Chip sur le circuit assemblé ? IPC-7094

17 Département CAO Tolérances Mécaniques ? IPC-2615 Norme schéma

mécanique

18 Département CAO Dépose de crème à braser par

sérigraphie avec un écran ou par

dépose seringue ?

IPC-7525 et IPC-7527

19 Département CAO Placement Composant et routage. Les opérateurs sont ils

certifiés CID et/ou CID+.

20 Département CAO Nettoyage et Vernissage IPC-2221 Voir Checklist I, page

19.

21 Département CAO Format des fichiers données IPC-2581 Gerbert, ODB+++ ou

GenCam.

22 Département CAO Toutes les données circuits sont

elles incluses ? Schémas

électriques et mécaniques

compréhensibles ? Liste BOM

complète ?

IPC-2611, IPC-2612,

IPC-2612-1, IPC-2614 et

IPC-2615

Si données manquantes

interface CAD/CAM non

claire pour les

fournisseurs de PCBs et

d’assemblages.

13

Notes

14

G. Checklist d’Achat du Circuit Imprimé

G Responsable Exigences du Circuit Norme IPC Information C

1 Service Achat Performance selon l’IPC

Classe 1, 2 ou 3 ?

IPC-6012 Tout Additif /

Exception. Voir

annexe A et B dans

la 6012.

2 Service Achat Propriétés mécaniques,

électriques et thermiques

du matériau de base ?

IPC-4101

Doit correspondre à

un numéro tel que

IPC-4101C/xx.

3 Service Achat Impédance ? IPC-2141 Tolérances ?

4 Service Achat Nombre de couches ? IPC-4121 Guide pour la

sélection des

structures pour les

applications

multicouches.

5 Service Achat Matériau de Base CAF ? IPC-9691 Filament anodique

conducteur.

6 Service Achat Finition de Surface ? IPC-4552, IPC-

4553, IPC- 4554,

IPC-4556, et IPC-

6012

Les finitions ont des

mouillages et des

durées de vie

différentes.

7 Service Achat Tolérances mécaniques ? IPC-2615 Norme schéma

mécanique

8 Service Achat et

CAO

Toutes les données

nécessaires pour la

fabrication du PCB sont

elles incluses ?

IPC-2611, IPC-

2612, IPC-2612-1,

et IPC-2614

Si données

manquantes interface

CAD/CAM non claire

pour les fournisseurs

de PCBs et

d’assemblages.

9 Service Achat et

service Expédition

du fournisseur

PCB

Acceptabilité du PCB selon

l’IPC Classe 1,2 ou 3

IPC-6012 et

IPC-A-600

Les opérateurs sont il

certifiés CIS et/ou CIT

pour l’IPC-6012 et

l’IPC-A-600 ?

10 Service Achat Brasabilité du PCB

J-STD-003

Le mouillage du

circuit est essentiel

pour obtenir le joint

brasé parfait

11 Service Achat Les PCBs sont ils propres

et secs ?

IPC-6012 et

IPC-A-600

Voir Checklist I,

page 19

12 Service Achat Manipulation et stockage

des circuits imprimés ?

IPC-1601

13 Service Réception

usine

d’assemblage

Acceptabilité du PCB selon

l’IPC Classe 1,2 ou 3 ?

IPC-6012 et

IPC-A-600

Formation et

certification CIS et

CIT IPC-6012 et IPC-

A-600. Programmes

pour l’étude et la

sauvegarde des

protocoles et des

microsections PCB.

15

Notes

16

H. Checklist d’Achat du circuit Assemblé H Responsable Exigences du Circuit Norme IPC Information C

1 Service Achat

Performance selon l’IPC Classe 1,

2 ou 3 ?

J-STD-001

Les responsables sont ils

certifiés CIS et/ou CIT

pour la J-STD-001 ?

2 Service Achat Exigences des assemblages

électroniques brasés

J-STD-001

IPC-HDBK-001

Quelles exigences sont

valables/demandées pour

l’article X. Guide

disponible !

3 Service Achat

Exigences ESD ?

IPC DVD-55C, 74C,

75C, 76C, 77C et 78C

IEC-61340C/ANSI

20 .20

Est-ce que les fabricants

disposent d’un plan ESD,

de routines de contrôle et

de formation pour

atteindre le niveau ESD

nécessaire ?

4 Service Achat MSL des composants à l’usine ? J-STD-033, J-STD-

020 et J-STD-075

Exigences de niveau

MSL ? Les circuits doivent

ils être inclus ?

5 Service Achat Tests de brasabilité sur les

terminaisons des composants

J-STD-002

Toutes les finitions de

surfaces n’ont pas le

même mouillage.

6 Service Achat Brasabilité du PCB J-STD-003

IPC-1601

Le mouillage du PCB est

essentiel pour obtenir le

joint brasé parfait.

7 Service Achat Flux, crème, alliage

J-STD-004, J-STD-

005 et J-STD-006

Le choix de ces

paramètres ont une

influence sur les joints

brasés et le nettoyage.

8 Service Achat Type d’écran ? IPC-7525 Revêtement

fluxophobique ?

9 Service Achat Tolérances de sérigraphie ? IPC-7527 Paramètres SPI.

10 Service Achat Nettoyage des écrans et des

cartes mal sérigraphiées.

IPC-7526 Guide technique !

11 Service Achat Classification de sensibilité à

l’humidité des composants en

refusion.

J-STD-033, J-STD-

020 et J-STD-075

Plus important pour un

procédé sans plomb..

12 Service Achat Assemblage et Brasage IPC-AJ-820 Guide technique

disponible !

13 Service Achat Acceptabilité des circuits

assemblés selon l’IPC Classe 1,2

ou 3 ?

IPC-A-610 Les opérateurs sont ils

certifiés CIS et/ou CIT

pour l’IPC-A-610 ?

14 Service Achat Reprise, modifications et

réparation des PCBs et des

assemblages ?

IPC-7711/7721 La retouche et la

réparation est elle

autorisée ? Les opérateurs

sont ils certifiés CIS et/ou

CIT pour l’IPC-7711/21 ?

15 Service Achat Nettoyage et Vernissage IPC-CH-65

IPC-CC-830

IPC-HDBK-830

Beaucoup de paramètres

à contrôler pour avoir un

assemblage propre.

16 Service Achat Câblage filaire IPC/WHMA-A-620 Les opérateurs sont ils

certifiés CIS et/ou CIT

pour l’IPC-A-620.

17 Service Achat Déclaration matériaux IPC-1752 Classe A,B,

C ou D ?

Différentes lois dans les

différents pays.

17

Notes

18

I. Checklist Nettoyage et Vernissage

I Responsable Exigences du Circuit Norme IPC Information C

1 Chef de Projet Le nettoyage est il exigé ? Si

oui de quel type , alcool ou

solvant, semi-aqueux ou

aqueux ?

IPC-6012, J-STD-

001, IPC-AJ-820 et

IPC-TM-650

Les responsables sont

il certifiés CIS et/ou CIT

sur l’IPC-6012 et la J-

STD-001 ?

2 Chef de Projet Quels niveaux de nettoyage

doivent s’appliquer ?

J-STD-001

IPC-HDBK-001

Quels exigences sont

valables/exigées pour

l’article X . Guide

technique disponible !

3 Concepteur

Electronique

Les composants sont ils

compatibles avec le

nettoyage ?

Définir une procédure

de test.

4 Chef de Projet Niveau de Sensibilité au

Procédé (PSL)

J-STD--020 et IPC-

075

Temp. max /gradient de

temp. sensibilité à

l’humidité.

. 5 Concepteur

Electronique

Les composants doivent ils

être surélevés ?

IPC-2221

6 Concepteur

Electronique et

Département CAO

Considérations de placement

de Composant lié au

nettoyage et au vernissage

IPC-2221 L’agent de nettoyage

doit pouvoir atteindre

toutes les surfaces.

7 Département CAO Epaisseur du PCB comparée

aux trous métallisés ?

IPC-2221 Ratio d’aspect < 5

souhaité.

8 Service Achat Propreté des Circuits Nus IPC-5701, IPC-

5702, IPC-5703 et

IPC-5704

Les PCBs doivent être

nettoyés lorsqu’ils

arrivent du fournisseur.

9 Service Achat Méthodes de Test de propreté IPC-9201, IPC-9202

et IPC-9203

Quelles méthodes

seront nécessaires ?

10 Service Achat Assemblage et nettoyage IPC-CH-65 et

IPC-AJ-820

Type de méthode de

nettoyage ?

Guide technique !

11 Service Achat Le circuit assemblé inclut il un

assemblage optique ?

IPC-8497

12 Service Achat Vernis de Tropicalisation IPC-CC-830 et

IPC-HDBK-830

Plus important dans un

procédé sans plomb.

13 Service Achat Déclaration Matériau IPC-1752 Classe

A,B, C ou D

Lois différentes dans

les différents pays.

14 Service Achat Acceptabilité des assemblages

selon l’IPC Classe 1, 2 ou 3 ?

IPC-A-610 Les opérateurs sont ils

certifiés CIS et/ou CIT

sur l’IPC-A-610 ?

19

Notes

20

J. Termes et Définitions PCB Printed Circuit Board (Bare Board) - Circuit Imprimé

PCBA Printed Circuit Board Assembly.- Carte câblée

QFN Quad Flatpack - No Lead.

BGA Ball Grid Array.

BTC Bottom Terminated Component.

CE Conformité Européenne (In accordance with EU Directives)

CSP Chip Scale Package.

ESD Electrostatic Discharge - Décharge Electrostatique

EMC Electromagnetic Compatibility - Compatibilité Electromagnétique

LCC Leadless Chip Carrier.

LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier.

JEDEC Joint Electronic Device Engineering Council

CAF Conductive Anodic Filament.

UL Underwriters Laboratories.

TTBBPA Tetrabromobisphenol-A.

Tg Glass Transition Temperature – Température de transition vitreuse

Td Laminate Temperature of Decomposition – Température de décomposition

CTE Coefficient of Thermal Expansion – Coefficient de dilatation thermique

Dk Dielectric Constant – Constante dielectrique

CID Certified Interconnect Designer (Basic) - Concepteur certifié IPC 1er niveau

CID+ Certified Interconnect Designer (Advanced) - Concepteur certifié IPC niveau avancé

CIS Certified IPC Application Specialist – Spécialiste certifié IPC

CIT Certified IPC Trainer – Formateur certifié IPC

MIT Master IPC Trainer – Maitre formateur certifié IPC

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