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Introduction et contexte

S2P et les technologies 3D-MID

Applications et marchés

Cas des Smart Hybrids

L’offre S2P

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Les Produits Plastiques Intelligents:

Les 3D-MID (Molded Interconnect Devices) utilisent une technologie de

métallisation sélective de pièces plastiques qui permet de combiner en un

seul sous-ensemble:

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Les 3D-MID répondent aux enjeux des équipements électroniques…

marché mondial de près de 2000 Md$ en croissance

Une multitude de segments adressés :

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Injection Bi-matière (masquage 3D)

Métallisation chimique (Cu)

Finition surface : Ni+Au / Ag / Sn

Avantages :

Inconvénients :

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Injection Mono-matière

Structuration laser 3D

Métallisation chimique (Cu)

Finition surface : Ni+Au / Ag / Sn

Avantages :

Inconvénients :

IR-Laser

structuring

Cleaning

Electroless Cu

Electroless Ni

Immersion Au

Injection moulding

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Substrats polymères ou autre

Masquage 2D ou 3D

Métallisation Plasma

Avantages :

Inconvénients :

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Différentes possibilités:

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De nombreuses autres technologies sont développées ou

en cours de développement. Elle répondent en général à

un besoin marché :

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Marché mondial principal des 3D-MID

Antennes ( GSM, 3G, 4G, Wifi,

Bluetooth, etc.)

Antennes rapportées ou directement

sur capotages

Blackberry

BoldNokia

N97 mini

Blackberry

Storm

Motorola

Milestone

Nokia

N97iid G9

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Antennes

Pièces d’interconnexion

Eclairages basse puissance

Réduction de taille

Feu arrière (CRP Italie, PA LDS)

Antenne requin (BMW, LCP LDS)

Capteur de pression ESP (BOSCH, LCP bi-matière)

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Packaging intelligent

Intégration de fonctions

Antennes (RFID)

RFID transponder (HARTING

Mitronics, LDS ®, Vectra)

Lighting System for Security Camera v300 ws (HARTING Mitronics, LDS ® for SICK,

Vectra)

Sensor , designed for SMT mounting on PCB (HARTING

Mitronics, LDS ®, Vectra)

OLED lighting by OSRAM

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Circuit 3D

Intégration de fonctions

Ergonomie

3D-circuit-board for dental hand-piece (KaVo Dental

Excellence, LDS®, Ultramid)

Microphone module for hearing aid (HARTING

Mitronics for Siements, LDS ®, Vectra)

Switch element (HARTING Mitronics

for KaVo Dental, LDS ®, Vectra)

LED Carrier (2E mechatronic & Laser Micronics for KaVo

Dental, LDS®, Vectra)

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Antennes: en surface ou sur le renfort

Capteurs in situ: jauges, composants packagés

rapportés en surface, intégration de capteurs sur le

renfort…

Pistes résistives: pour chauffer !

Pistes d’interconnexion 3D entre éléments pour

supprimer les fils,

Blindage EM

LED

Sécurité anti-intrusion

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Procédé plasma !

Procédé LDS

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Intégration de composants sur le renfort

Projet Européen FP7

Textiles intelligents à l’échelle industrielle

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Donner aux industriels de la filière Plastique-Electronique la possibilité de:

1. Développer et fabriquer des Produits Plastiques Intelligents sans que les industriels aient à investir massivement à court terme sur les moyens et les compétences

2. Permettre le transfert de technologie dès que les industriels souhaiteront investir

3. Etre un incubateur technologique, socle de compétences et de moyens générateur d’innovations permettant le développement et d’intégration des technologies émergentes pour réaliser les Produits Plastiques Intelligents de demain

Catalyser la mise en place en France d’une filière technologique « produits plastiques intelligents »

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S2P accompagne l’ensemble de la chaîne de valeur d’élaboration d’un produit plastique intelligent (de l’avant-projet à la pré-série) grâce à la mise à disposition d’une expertise et d’une plate-forme technologique en progression constante

S2P garantit à ses clients :

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CONTACT

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