gip-cnfm rapport d'activité 2012-2013

Groupement d’Intérêt Public pour la Coordination Nationale de la Formation en Microélectronique et nanotechnologie

GIP-CNFM

RAPPORT D’ACTIVITÉ 2012-2013

Rédaction : Olivier BONNAUD Directeur général du GIP-CNFM

Mai 2014

2 GIP-CNFM | Résumé de l’activité 2012-2013

GIP-CNFM | Résumé de l’activité 2012-2013 3

Ce document a été rédigé à l'aide des données fournies par les directeurs des pôles et

services du CNFM :

- Bordeaux : Jean TOMAS - Grand Est : Luc HEBRARD - Grenoble: Ahmad BSIESY, Laurent FESQUET - Lille: Henri HAPPY, Virginie HOEL - Limoges : Bruno BARELAUD, Christelle AUPETIT - Lyon : Bruno ALLARD, Jacques VERDIER - Montpellier : Pascal NOUET, Lionel TORRES, Pascal BENOIT

(CRCC) et Laurent LATORRE (CRTC) - Orsay : Sylvie RETAILLEAU, Elisabeth DUFOUR-GERGAM - Ouest : Tayeb MOHAMMED-BRAHIM, Jean-Marie FLOC'H - PACA : Gilles JACQUEMOD, Philippe PANNIER - Paris Ile-de-France : Jean-Jacques GANEM - Toulouse : Marc RESPAUD

et grâce à la collaboration de nombreux collègues des universités, écoles d’ingénieurs et laboratoires de recherche en liaison directe avec les 12 pôles français.

L’aspect logistique a été assuré par la secrétaire du GIP-CNFM, Lorraine CHAGOYA-

GARZON


Sommaire RÉSUMÉ DE L’ACTIVITÉ 2012-2013 ..........................................................................................................7

PRÉAMBULE....................................................................................................................................................... 8 RÉGIME DE CROISIÈRE DU CONTRAT QUINQUENNAL ................................................................................................... 8 MISE À JOUR DES STATUTS DU GIP EN 2013 ............................................................................................................ 9 UTILISATION DES MOYENS COMMUNS ..................................................................................................................... 9 RESSOURCES DU GIP-CNFM EN 2012-2013 ....................................................................................................... 17 ACTIONS D’ANIMATION DE LA COMMUNAUTÉ UNIVERSITAIRE DES MICRO ET NANOÉLECTRONICIENS .................................. 20 CONCLUSION ET PERSPECTIVES ............................................................................................................................ 22

INTRODUCTION ..................................................................................................................................... 25

CONTEXTE ET RAISONS DE L'EXISTENCE DU RÉSEAU .................................................................................................. 26 LE RÉSEAU CNFM EN 2013 ............................................................................................................................... 27

RÉGIME DE CROISIÈRE DU CONTRAT QUINQUENNAL, BUDGET ........................................................... 31

RECONDUCTION DE LA CONTRACTUALISATION PAR LE MINISTÈRE ............................................................................... 32 MISE À JOUR DES STATUTS DU GIP EN 2013 .......................................................................................................... 32 RAPPEL SUR LES INDICATEURS DU MINISTÈRE ......................................................................................................... 32 FINANCEMENT DU MINISTÈRE ET RESSOURCES COMPLÉMENTAIRES ............................................................................. 34

LES ACTIVITÉS DE FORMATION ............................................................................................................. 39

UTILISATION DES MOYENS COMMUNS ................................................................................................................... 40 SPÉCIALISTES DIPLÔMÉS EN MICRO ET NANOÉLEC-TRONIQUE ..................................................................................... 53 FORMATION DE NON-SPÉCIALISTES À LA MICROÉLEC-TRONIQUE ................................................................................. 53 SENSIBILISATION DES ÉLÈVES DE L'ENSEIGNEMENT SECONDAIRE .................................................................................. 54 ACTIVITÉS DE RECHERCHE ET DE FORMATION CONTINUE............................................................................................ 57

Recherche et formation par la recherche ............................................................................................... 57 Formation continue et transfert ............................................................................................................. 58

LES ACTIONS COMMUNES ..................................................................................................................... 59

MISE EN PLACE ET UTILISATION D’OUTILS COMMUNS NATIONAUX ............................................................................... 60 Les services nationaux CRCC et CRTC ..................................................................................................... 60 Projet commun avec les services nationaux: un étudiant-une carte FPGA ........................................... 60

LES PROJETS COMMUNS DÉVELOPPÉS AU SEIN DE CHACUN DES PÔLES .......................................................................... 60 Les projets financés au titre de l’exercice 2013 ...................................................................................... 60

PROJET FINMINA : RÉGIME DE CROISIÈRE............................................................................................................. 61 ANIMATION DE LA COMMUNAUTÉ UNIVERSITAIRE DES MICROÉLECTRONICIENS .............................................................. 65

Le Conseil d'orientation 2013 ................................................................................................................. 65 Les JNRDM 2012..................................................................................................................................... 66

ACTIONS DE DISSÉMINATION ............................................................................................................................... 67 Participation aux conférences, colloques, salons ................................................................................... 67 Puce à l’Oreille ....................................................................................................................................... 67 Site web: www.cnfm.fr ........................................................................................................................... 68

ACTIONS INTERNATIONALES ................................................................................................................................ 68

LES PARTENARIATS AVEC LE MONDE INDUSTRIEL VIA LE SITELESC ...................................................... 71

INTRODUCTION ................................................................................................................................................ 72 BILAN DES ACTIONS COMMUNES AVEC LE SITELESC ................................................................................................ 72

Adéquation de la formation au marché de l’emploi .............................................................................. 72 Actions dans le cadre de l'APIE............................................................................................................... 73

CONCLUSION ......................................................................................................................................... 75


ANNEXES

ANNEXE 1 FICHES SIGNALÉTIQUES DES 12 PÔLES CNFM …………………………………………………..…..………….….79 ANNEXE 2 FORMATIONS UTILISATRICES DES MOYENS COMMUNS DES PÔLES CNFM

ANNEXE 2.1………………………………….……………………………………………………………………...…..…111

ANNEXE 2.2 …………………………….…………………………………………………………….…………..……….116

ANNEXE 2.3 …………………………….…………………………………………………………….…………..…….…135

ANNEXE 3 : PUBLICATIONS………………….……………………………………………………………….…………..……..144

ANNEXE 4 : COMPOSITION DU CONSEIL D'ORIENTATION………………….……………………………….………………….147


Résumé de l’activité 2012-2013


Préambule

Ce document a pour but de résumer l'activité au cours de l'année 2013 du Groupement d'Intérêt Public (GIP) intitulé "Coordination nationale pour la Formation à la Microélectronique et Nanotechnologie".

Établir un bilan d'activité comportant un bilan financier et un bilan technique et pédagogique n'est jamais simple en raison du décalage systématique entre l'année budgétaire et comptable qui est calée sur l'année civile, et l'année académique qui débute normalement en septembre.

Ainsi, le bilan global qui est présenté compile l'activité du Groupement sur l'année civile 2013 mais fournit les données des activités pédagogiques sur l'année académique 2012-2013 puisque l'année académique 2013-2014 n'est pas achevée à la date d'édition de ce document.

Les principales activités du GIP-CNFM pour l'année 2013 ont porté principalement sur: - fonctionnement du GIP en régime de croisière - mise en place des nouveaux statuts du GIP-CNFM suite à la loi de simplification

des démarches administratives - démarrage des actions du projet FINMINA, - continuation des actions EURODOTS (doctorants européens), - intervention à la Fête de la Science avec l'Espace des Sciences de Rennes (soumis à

la DGESIP et accepté) dans le cadre d'un contrat avec la DGESIP, - organisation du Conseil d'Orientation 2013 du GIP et des JNRDM 2013, - implication dans la Commission "attractivité des métiers de la FIEEC" et

continuation des rapports étroits avec le SITELESC devenu ACSIEL –contribution au news, aux commissions internes, etc...

Régime de croisière du contrat quinquennal

Le contrat quinquennal a été validé en janvier 2011, mais le régime de croisière du réseau s'est établi au cours de la deuxième année en essayant d'assoir tous les problèmes administratifs. Les crédits de l'année 2012 étant arrivé très en retard, un décalage des actions a été nécessaire, si bien que des actions de l'année 2012 ont été reportées pour la plupart d'entre elles sur l'année 2013.

Comme au cours de l'exercice précédent, la DGESIP a bloqué un montant de réserve de 51.750 € sur le contrat quinquennal, ce qui a grevé en partie le soutien aux projets innovants. Cela n'a pas eu de grandes conséquences pour le fonctionnement des pôles sachant qu'en parallèle les projets innovants étaient soutenus par l'action 3 du projet IDEFI-FINMINA ("Formations Innovantes en Microélectronique et Nanotechnologies" du programme "Initiatives d'Excellence en Formations Innovantes"), avec un montant élevé dédié aux projets innovants (423 k€ pour l'année 2013) pour la seconde année de fonctionnement comme prévu dans l'échéancier initial.

L'activité globale des pôles n'a pas diminué et des actions ciblées vers les élèves du secondaire pour répondre à l'attente de la fédération des industries de l'électronique ont été amplifiées. Malgré les tracas administratifs, l'objectif est toujours de poursuivre les activités afin de bien répondre aux indicateurs du contrat. Cette démarche a été heureusement facilitée grâce au projet IDEFI-FINMINA passé en régime de croisière. Ceci explique la relativement bonne activité du réseau relatée dans les rubriques suivantes.


Mise à jour des statuts du GIP en 2013

Cette année a été marquée par des activités administratives importantes, en particulier, la mise à jour des statuts du GIP pour être en accord avec la mise en application de la loi de simplification des démarches administratives de janvier 2012 (Loi Warsmann). Il a fallu d'une part attendre le décret d'application de la loi, détecter dans un texte volumineux les spécificités applicables aux GIP et d'autre part répondre aux modifications successives apportées par le Ministère des Finances.

Cette mise en application de la nouvelle loi a eu des conséquences directes sur le fonctionnement du GIP, en particulier la disparition de la présence d'un commissaire du gouvernement, en l'occurrence le Recteur de l'Académie de Grenoble (ou sa représentante), et la perte d'un correspondant direct à la DGESIP. Il faut savoir que la présence de ces deux représentants aux assemblées générales du GIP était d'une grande utilité notamment pour être informés de la sortie de nouveaux textes mais surtout pour avoir des conseils judicieux pour leur mise en application.

La rédaction de l'avenant aux statuts a dû être réalisée en plusieurs étapes, notamment en raison de la parution successives de textes en provenance du Ministère des Finances. L'aide du contrôleur financier régional du GIP et de son équipe a été précieuse pour adapter les articles afin de répondre aux nouvelles exigences de comptabilité.

Plusieurs Assemblées générales ont été nécessaires pour la validation de ces articles établis en lien étroit avec l'agent comptable du GIP.

Les nouveaux statuts, après établissement de plusieurs versions, ont été acceptés par la DGESIP et la direction de Bercy pour être publiés au journal officiel du 15 août 2013.

Utilisation des moyens communs

Les moyens communs des 12 pôles du CNFM ont été utilisés par près de 11.300 personnes pour une activité supérieure à 810.000 heures-personnes. Le tableau 1 synthétise la répartition de l’utilisation des moyens des pôles en fonction de la catégorie d’utilisateurs, à savoir les étudiants en formation initiale, les doctorants et chercheurs et les formations continues, de formateurs et de transfert, le nombre total d'heures utilisateurs et les variations par rapport à l'année 2012. Le nombre d'utilisateurs et le nombre total d'heures ont augmenté.

Tableau I. Tableau récapitulatif de l’utilisation des moyens communs des pôles sur les années 2012 et 2013 ; mise en évidence des variations relatives. Les données en nombre d'étudiants, représente des personnes physiques.

Catégories d'utilisateurs

Nb utilis. 2012 (a)

Nb utilis. 2013 (b)

Total h*etud 2012 (c)

Total h*etud

2013 (d)

Variation 2012-2013

(b/a)

Variation 2012-2013

(d/c)

% de variation

(nb utilis.)

% de variation (h*étud)

Formation initiale 8 697 9 807 435 314 432 602 1 110 -2 713 13% -1%

Recherche 884 936 336 665 363 211 52 26 546 6% 8%

Formation continue 662 541 14 709 14 753 -121 44 -18% 0%

Total 10 243 11 284 786 688 810 565 1 041 23 878 10% 3%

10 GIP-CNFM | Résumé de l’activité 2012

Figure I : Catégories d’utilisateurs des pôles en 2013 recensés par les plateformes. Le nombre total apparent est supérieur à 13.300Toutefois l’activité globale s’élève à 11personnes différentes. Les étudiants en formation initiale représentent la population majoritaire des utilisateurs.

Le nombre d'étudiants en formation initiale a augmenté par rapport à 2012, grâce

notamment à la politique de diversification des thèmes par le biais des projets innovants.effet, des formations notamment orientées vers la phynouvelles énergies ou vers la biologie qui correspondent aux domaines d'applicatiode la micro et nanoélectronique, ont permis d'augmenter la présence des étudiants spécialistes.En parallèle, le nombre d'heures été en moyenne diminué en liaison directe avec les modifications des maquettes pédagogiques et de la diminution du nombre d'heures consacrées à des travaux pratiques.

Par ailleurs, le nombre de nanotechnologies ne représente qu'une faible proportion de l'activité, bien qu'elle soit, comme nous le verrons plus loin en forte augmentation. En effet, avec le démarrage de FINMINA qui comprend une action intitulée Nanode croissance annuel, actuellement supérieur à 30%.

Comme lors des deux précédentes années, le critère de progression et d'évolution est donc fondé non plus sur le nombre total, mal'évolution de la microélectronique vers les nanotechnologies et vers les disciplines connexeset sur la sensibilisation des jeunes lycéens et collégiens

Les figures III et IV présentent l'évolution de

Figure III : Nombre d'étudiants impliqués dans des TP innovants. La proportion est relativement plus élevée en comparaison de l'utilisation globale des pôles pour les doctorants, ce qui est logique.

11 887; 89%

936; 7% 541; 4%

Nombre d'étudiants en 2013

Formation initiale

Recherche

Formation continue

2 587; 75%

745; 21%

137; 4%

TP Innovants 2013 : Nbre étudiants

Formation initiale

Recherche

Formation continue

Résumé de l’activité 2012-2013

es d’utilisateurs des recensés par les plateformes. Le

nombre total apparent est supérieur à 13.300. ’activité globale s’élève à 11.248

. Les étudiants en formation initiale représentent la population

Figure II : Nombre d’heurescatégorie d’utilisateurs. Le nombre total atteint 810.000 heures-personnes. Du fait du très grand nombre d’heures alloué aux doctorants, malgré leur nombre relativement faible, ceuxci représentent 45% des heures

Le nombre d'étudiants en formation initiale a augmenté par rapport à 2012, grâce notamment à la politique de diversification des thèmes par le biais des projets innovants.effet, des formations notamment orientées vers la physique des nanosciences, vers les nouvelles énergies ou vers la biologie qui correspondent aux domaines d'applicatio

électronique, ont permis d'augmenter la présence des étudiants spécialistes.En parallèle, le nombre d'heures a légèrement diminué, le nombre d'heures par étudiants ayant été en moyenne diminué en liaison directe avec les modifications des maquettes pédagogiques et de la diminution du nombre d'heures consacrées à des travaux pratiques.

Par ailleurs, le nombre de lycéens sensibilisés à la microélectronique et aux nanotechnologies ne représente qu'une faible proportion de l'activité, bien qu'elle soit, comme nous le verrons plus loin en forte augmentation. En effet, avec le démarrage de FINMINA qui

on intitulée Nano-École et donc ciblée en ce sens, ce nombre à un fort taux de croissance annuel, actuellement supérieur à 30%.

Comme lors des deux précédentes années, le critère de progression et d'évolution est donc fondé non plus sur le nombre total, mais plutôt sur l'innovation notamment dans le cadre de l'évolution de la microélectronique vers les nanotechnologies et vers les disciplines connexeset sur la sensibilisation des jeunes lycéens et collégiens.

Les figures III et IV présentent l'évolution de l'activité de formation au sein du GIP.

Nombre d'étudiants impliqués

dans des TP innovants. La proportion est relativement plus élevée en comparaison de l'utilisation globale des pôles pour les

Figure IV : Nombre d’heurescorrespondant à des TP innovants. La part du lion est prise par les arecherche, mais la partie fors'accroit dans les proportions envisagées.

11 887;

541; 4%

Nombre d'étudiants en 2013

363 211; 45%

Heures x étudiants en 2013

Formation initiale

Recherche

Formation continue

TP Innovants 2013 : Nbre

Formation initiale

Recherche

Formation continue

67 670; 17%

329 803; 82%

6 229; 1%

TP Innovants 2013 : heuresxétudiants

Nombre d’heures-étudiants par

catégorie d’utilisateurs. Le nombre total atteint personnes. Du fait du très

grand nombre d’heures alloué aux doctorants, malgré leur nombre relativement faible, ceux-

des heures x utilisation.

Le nombre d'étudiants en formation initiale a augmenté par rapport à 2012, grâce notamment à la politique de diversification des thèmes par le biais des projets innovants. En

sique des nanosciences, vers les nouvelles énergies ou vers la biologie qui correspondent aux domaines d'applications directes

électronique, ont permis d'augmenter la présence des étudiants spécialistes. a légèrement diminué, le nombre d'heures par étudiants ayant

été en moyenne diminué en liaison directe avec les modifications des maquettes pédagogiques

lycéens sensibilisés à la microélectronique et aux nanotechnologies ne représente qu'une faible proportion de l'activité, bien qu'elle soit, comme nous le verrons plus loin en forte augmentation. En effet, avec le démarrage de FINMINA qui

École et donc ciblée en ce sens, ce nombre à un fort taux

Comme lors des deux précédentes années, le critère de progression et d'évolution est donc is plutôt sur l'innovation notamment dans le cadre de

l'évolution de la microélectronique vers les nanotechnologies et vers les disciplines connexes

l'activité de formation au sein du GIP.

Nombre d’heures-étudiants à des TP innovants. La part du

lion est prise par les activités liées à la ais la partie formation initiale es proportions envisagées.

432 602; 53%

14 753; 2%

Heures x étudiants en 2013

67 670; 17%


Formation initiale

Recherche

Formation continue


Les travaux pratiques (TP) innovants, correspondant aux résultats des projets innovants

annuels soutenus par le GIP, sont mis en place progressivement et permettent d'offrir un menu renouvelé aux usagers.

Leur mise en route suppose à la fois l'obtention de cofinancements, l'acquisition de nouveaux équipements ou logiciels, mais aussi l'adaptation du corps professoral qui doit dans la plupart des cas suivre des formations de formateurs. Enfin, les formations utilisatrices doivent mettre ces nouvelles approches dans leurs programmes pédagogiques respectifs. L'ensemble de l'opération peut exiger plusieurs années en fonction de la complexité du nouveau TP proposé.

Il est clair que l'innovation s'applique majoritairement aux étudiants en formation initiale et aux formations continues sachant que le nombre d'heures correspondant provient majoritairement des doctorants et chercheurs qui sont bien moins nombreux mais qui se situent bien évidemment essentiellement dans une démarche innovante.

Pour répondre aux objectifs annoncés dans le contrat quinquennal, le tableau II présente l'indicateur de l'évolution des formations du GIP-CNFM dans leur caractère innovant : la progression moyenne annoncée dans le contrat sur 5 ans doit atteindre les 30%, ce qui sous-entend une évolution annuelle de l'ordre de 5% à 6%, pour la formation initiale.

Tableau II. Progression des TP innovants sur l'année 2013 dans les formations

Global 2013 Innovant 2013 % de progression

Type de formation Nb h*étud Nb h*étud Nb h*étud

Formation initiale 11 887 432 602 2 587 67 670 21,76 15,64

Recherche 936 363 211 745 329 803 79,59 90,80

Formation continue 541 14 753 137 6 229 25,32 42,22

Total 13 364 810 565 3 469 403 702 25,96 49,80

Le tableau II montre cette évolution au cours de l'année 2013 qui fait apparaître une

progression supérieure à 20% pour la formation initiale pour le nombre d'étudiants par rapport au début du contrat et d'une croissance voisine de 50% pour l'ensemble de l'activité. Cela indique que les activités ont bien répondu aux objectifs ; il est vrai que la partie recherche est majoritaire dans cette accroissement ce qui est logique compte tenu de l'aspect innovant permanent des recherches.

Le tableau III présente les sujets des TP innovants mis en œuvre pour les formations initiales au cours de l'année académique 2012-2013. Ces TP couvrent les différents aspects, technologies, caractérisation, conception et test. Il peut être noté l'ouverture vers les domaines connexes tels que l'optoélectronique, le photovoltaïque, l'électronique organique ou les biotechnologies.

Du coté de la conception, un projet audacieux mené en 2012 a été reconduit en 2013. Il s'agit d'intéresser les étudiants à l'électronique embarquée qui est de plus en plus utilisée dans tous les objets de la vie courante. Ainsi, le projet innovant intitulé "un étudiant-une carte FPGA" a été amplifié au cours de l'année 2012-2013. Cette action va dans le sens des besoins manifestés au niveau des entreprises qui utilisent de plus en plus ces circuits programmables dans les produits aussi bien spécialisés que de grande consommation. C'est aussi une réponse au message transmis par le successeur du SITELESC, à savoir l'ACSIEL qui souhaite voir s'ouvrir le spectre de la microélectronique à de nombreux domaines d'application.

Le tableau III permet d'apprécier la part innovante de l'activité d'une part par l'évolution sur l'année 2012-2013 et d'autre part, par l'effet cumulé sur la durée de contrat depuis 2011.


Tableau III. Sujets des TP innovants sur l'année 2013 soutenus par le GIP dans le cadre de sa politique incitative.

Tableau récapitulatif des TP Innovants 2013 (Formation Initiale)

Nom du TP Innovant (Formation Initiale) Domaine Pôle

Nb étudiants concernés

Heures * étudiants

Analyse par AFM Techno AIME 36 628

Plan d'expérience Techno AIME 65 455

Comparateur / Pixel / ADC pipeline Conception CCMO 17 340

Synthèse d'Architecture Conception CCMO 16 64

Fabrication virtuelle d'un circuit CMOS Conception CCMO 64 484

Conception d'ASIC Conception CCMO 2 700

Nano technologie : nanofils de silicium Technologie CCMO 16 320

Analyse de wafers Techno CEMIP 25 148

Analyse par AFM Techno CEMIP 15 6

Micro-nanotechnologie : photolithographie par faisceau d'électrons. Influence de nanoparticules

Techno CEMIP 41 1 713

Photolithographie par lift-off Techno CEMIP 12 194

Conception "Électronique embarquée" Conception CEMIP 132 20 664

Capteurs pour EEG Conception CEMIP 3 930

Conception FPGA Conception CEMIP 88 8 448

Conception analogique et RF Conception CEMIP 1 250

Architecture des systèmes embarqués Conception CEMIP 68 3 040

Electronique intégrée Conception CEMIP 4 180

Apprentissage programmation FPGA Conception CEMIP 26 650

*Intégration des architectures de SoC * banc automatique de caractérisation d'antenne en bande X (9GHZ)

Conception CIME Nano. 18 1 871

TP EDFA Amplificateur et laser à fibre optique dopée erbium)

Conception CIME Nano. 38 304

Conception d'un circuit de puissance intelligent Conception CIME Nano. 5 35

Banc automatique de Caractérisation d'antennes en bande X (9GHz)


Conception numérique et analogique (à distance) Conception CIME Nano. 12 288

* Fabrication et caractérisation d'une cellule photovoltaïque en salle blanche

Techno CIME Nano. 46 908

Analyse biologique par AFM Techno CIME Nano. 16 192

* Imagerie et manipulation de nanoparticules d'or sur graphite par AFM


Nomade Techno CIME Nano. 12 144

Caractérisation optique et électrique d'une cellule photovoltaïque

Techno CIME Nano. 407 1 635


Simulation électromagnétique COMSOL + simulation circuit Cadence

Conception CIMIRLY 12 96

Systèmes électroniques Conception CIMIRLY 22 660

Systèmes embarqués Conception CIMIRLY 50 2 400

Introduction to system design: simulation circuit Cadence


Système tolérants aux fautes sur FPGA Conception MIGREST 14 280

Simulation Hardware in the Loop Conception MIGREST 17 340

Conception de CI mixte Conception MIGREST 15 750

Testabilité de CI mixte Conception MIGREST 10 160

Test industriel à distance Conception MIGREST 53 424

Conception VCSEL UV GaN Conception MIGREST 11 33

Conception Finaliste SHA-3 : SKEIN Conception PACA 8 960

WSN - reseau de capteurs Conception PACA 8 90

ANDROID = CARTE beagleboard Conception PACA 12 36

NFC JAVA CARD ANDROID + TP interpolytech Conception PACA 32 768

CAO VCO +convertiseur Conception PACA 6 720

Transistor FET Organique (OFET) Techno PCB 24 216

Diode électroluminescente organique (OLED) Techno PCB 65 585

Programmation VHDL Conception PCB 51 765

Projet programmation VHDL Conception PCB 61 1 915

Conception Analogique et Numérique Conception PCM 10 1 120

Conception par Cadence Virtuoso Conception PCM 45 4 500

Cadence PCB, Analogique et Numérique Conception PCM 41 2 706

Conception par Cadence Allegro Conception PCM 12 240

Découverte Silvaco (Virtual Wafer fab) Conception PCM 110 330

Test Industriel mixte Conception PCM 19 304

Impression des antennes par jet d'encre Techno PLFM 10 80

Nano-caractérisation AFM-STM Techno PLFM

22

176

Nanolithographie Techno PLFM 88

Caractérisation basse température/faible courant Techno PLFM 88

Matériaux ferro et piezzoélectriques Techno PLFM 176

Impression de composants sur substrats flexibles Techno PLFM 6 300

Réalisation et caractérisation de cellules photovoltaïques

Techno PLFM 63 756

Caractérisation de RFID Conception PLFM 10 100

Matériaux artificiels micro-structurés (comptés en techno)

Conception PLFM 0 180

Mesures du rayonnement électromagnétique Conception PLFM 10 8

Etude Technique Materiaux Techno PLM 10 100

Etude Technique Couches minces Techno PLM 34 170

Conception nanoélectronique Conception PLM 3 150

Conception de circuits hyperfréquences Conception PMIPS 23 152


Conception d'un accéléromètre MEMS et modélisation de composants à base de MRAM

Conception PMIPS 12 144

Analyse par AFM Techno PMIPS 120 1 028

Analyse par AFM et nano infra-rouge Techno PMIPS 75 1 164

Analyse microscopique SThM Techno PMIPS 23 316

Analyse microscopique SThM et NanoIR Techno PMIPS 19 184

Génération HF-THz par photomélange CW Techno PMIPS 6 24

Fabrication et caractérisation de résonateurs MEMS

Techno PMIPS 12 288

Analyse d'une jauge Pirani Techno PMIPS 4 64

Sensibilisation aux nanotechnologies Techno PMIPS 8 24

TOTAL 2 395 71 189

Le tableau III fait apparaître la contribution de chacun des pôles à l'innovation. Tous les

pôles ont pu s'investir dans l'évolution de leur catalogue de formation. En tenant compte de l'effet cumulé sur les deux dernières années, près de 2.400 étudiants ont pu bénéficier de l'évolution des menus. En moyennant sur les résultats globaux, la durée moyenne des formations innovantes est d'une trentaine d'heures.

Ces projets innovants, comme déjà mentionné, nécessitent un temps de création, de mise en place et d'adaptation des formateurs avant leur mise en service avec des formations. Souvent les enseignants profitent de projets d'étudiants pour lancer les opérations et tester en vraie grandeur les difficultés potentielles. Tous les pôles ont entamé cette démarche depuis plusieurs années. Les fruits de cette stratégie commencent à être cueillis.

Le tableau IV fait apparaître la contribution de chacun des pôles. Comme déjà indiqué, la présentation fait apparaître un très fort potentiel pour le pôle de Paris-Centre qui est essentiellement le résultat d'une forte utilisation des outils de conception par les doctorants (qui y sont nombreux).

Tableau IV. Contribution respectives des pôles au développement des projets innovants et à leur mise en place.

nouveaux TP 2013

TP innovants reconduits de 2011 à 2013

Pôle CNFM EtudiantsHeures*étudi

ants

AIME 101 1 083

CCMO 115 1 908

CEMIP 415 36 223

CIME 574 5 721

CIMIRLY 96 3 252

MIGREST 120 1 987

PACA 66 2 574

PCB 201 3 481

PCM 237 9 200

PLFM 121 1 952

PLM 47 420

PMIPS 302 3 388

TOTAL 2 395 71 189


Bien que l'activité de recherche soit importante, il ne faut pas prendre en compte que cet aspect, la formation initiale nécessitant un effort pédagogique de la part des formateurs, notamment sur l'aspect innovant, qui est d'autant plus important qu'il reste encore peu reconnu par les instances d'évaluation des personnels enseignants-chercheurs. Un pôle comme celui de Toulouse (l'AIME) qui semble beaucoup moins actif a une activité de formation initiale prépondérante qui lui donne son caractère national comme celui de Grenoble.

Les figures V et VI détaillent les activités de formations en conception et technologie. Les activités de technologie sont toujours autant considérées importantes pour la formation initiale, en tant que sensibilisation, au minimum. Tout concepteur doit avoir un minimum de connaissance de la technologie ne serait-ce que pour comprendre l'origine des règles de dessin qui sont appliquées, de facto, dans les logiciels de conception. La population concernée n'est malheureusement plus au même niveau que les années antérieures, de nombreux programmes pédagogiques ayant sacrifié la partie technologique. Toutefois, l'activité en technologie a un peu augmenté par rapport à l'année 2012 ; elle a presque atteint les 5.000 étudiants, parmi lesquels tous les spécialistes, qui bénéficient de cette compétence acquise en cours de leur formation initiale.

Figure V : Nombre d'étudiants impliqués de façon relative en technologie (et caractérisation) ou conception (et test) en 2013.

Figure VI : Nombre d’heures-étudiants impliqués de façon relative en technologie (et caractérisation) ou conception (et test) en 2013.

Toutefois, il est clair que la grande majorité des heures de formation reste du domaine de la conception, comme le montre la figure VI ; c'est ce domaine qui ouvre le plus de possibilités d'embauche aux diplômés, masters et ingénieurs, et c'est l'activité de haute technicité qui reste la moins coûteuse aux formations et institutions. Comme l'indique la figure VI, complémentaire de la figure V, près de 85% de l'activité de formation en heures x étudiants est consacrée de façon générique à la conception qui inclut aussi bien la conception de circuits intégrés que la conception de circuits programmables.

La figure VII fait apparaître la répartition de l'activité par pôle, toute action confondue. Le pôle qui apparaît le plus productif est Paris-Centre (CEMIP) en raison du très grand nombre de doctorants dans le domaine de la conception rattachés aux établissements du pôle parisien. Ceux-ci passant un grand nombre d'heures sur les outils, l'activité apparaît très importante.

4 919; 37%

8 445; 63%

Nbre étudiants par domaine 2013

Technologie

Conception

138 349; 17%

672 216; 83%

Heures x étudiants par domaine 2013

Technologie

Conception


Figure VII : Activité globale en heures-étudiants incluant les chercheurs. En pratique, les pôles les plus impliqués en conception avec bon nombre de doctorants totalisent un nombre d'heures-étudiant très important. C'est le CEMIP qui apparaît le plus productif sur cette répartition, suivi du CIMIRLY.

Il faut cependant tenir compte, dans l'activité du réseau, de la part la plus importante en termes d'investissements humain et matériel, à savoir l'encadrement pédagogique qui est plus facilement appréciée par le nombre d'étudiants en formation initiale. Par pôle, la figure VIII traduit clairement cette activité. CEMIP, CIME, PMIPS, Ouest-CCMO et AIME apparaissent comme les plus actifs sur ce registre.

Figure VIII : Nombre d'étudiants en formation initiale utilisateurs des plateformes des pôles incluant les deux parties technologie et conception. PMIPS, CIME, AIME et Ouest-CCMO apparaissent comme les plus actifs sur ce registre.

Toutefois, en prenant en compte essentiellement la formation initiale incluant les activités en technologies, les pôles de Grenoble (CIME) et Toulouse (AIME) restent les plus importants et confirment leur vocation nationale. Les pôles de Paris-Sud (PMIPS) et Ouest (CCMO) viennent ensuite dans cette même approche.

C'est le pôle de Montpellier (PCM) qui pilote les services nationaux et la plateforme nationale de test.


En conclusion, les pôles qui forment le plus d'étudiants et qui ont un bilan d'heures le plus élevé, sont ceux pour lesquels l'activité en conception est prédominante. Mais ce ne sont pas c'est pôle qui ont, a priori, le plus d'engagement pédagogique et financier.

A partir des données fournies en annexes, le bilan simplifié de l’activité est le suivant :

- en formation initiale : le flux moyen des spécialistes diplômés s’est établi à environ 750 ingénieurs ou Masters provenant de 89 filières de formation différentes,

- en formation continue : ce secteur représente toujours une part faible de l’activité totale avec des variations relatives importantes d'une année sur l'autre. Une action d'envergue a démarré dans le cadre du projet IDEFI-FINMINA avec la mise en place d'un guichet national. Elle devrait porter ses fruits dans les toutes prochaines années,

- en recherche : ce secteur représente une part importante (45%) de l’activité globale, mais concerne essentiellement la conception et un nombre relativement restreint d'étudiants. La contribution aux actions de recherche des pôles du GIP a concerné en 2013 plus de 936 chercheurs et doctorants appartenant à 65 laboratoires français. Cette évolution correspond en parallèle à un besoin de mutualisation des plateformes impliquant simultanément formation et recherche ce qui permet d'optimiser et mutualiser les coûts de maintenance de celles-ci.

Ressources du GIP-CNFM en 2012-2013

Combiner un rapport technique et pédagogique à un bilan financier n'est jamais simple en raison du décalage systématique entre l'année académique et l'année budgétaire qui est calée sur l'année civile. Par ailleurs, depuis quelques années, les ressources en provenance de la DGESIP sont très souvent tardives dans l'année civile ce qui amène, dans certains cas, une obligation d'effectuer un report des dépenses sur l'année budgétaire suivante à celle prévue initialement. Ceci est d'autant plus utile que les dépenses prévisionnelles comportent des équipements qui nécessitent de leur coté des marchés publics dès que le montant avoisine plusieurs dizaines de milliers d'Euros. Le GIP fonctionne en moyen avec une année de retard. Par ailleurs, les pôles sont alimentés par des conventions de reversement, et depuis la loi de rénovation des universités, celles-ci devenant plus autonomes financièrement, des retards importants dans la signature de ces conventions sont apportés par les services juridiques et comptables qui veulent tout vérifier. Cela crée une source de retard supplémentaire qui allonge l'exercice budgétaire d'une année considérée.

Nous présentons ainsi dans ce qui suit, le budget 2013, voté à l'automne 2012, modifié au cours de l'année civile 2013 par une décision budgétaire modificative mais dont le bilan financier n'est pas encore disponible à la date de rédaction de ce rapport en Mai 2014.

Les ressources en 2013 ont été adaptées au nouveau contrat quinquennal, à savoir en prenant en compte le financement annuel de 1M€ auxquels s'ajoutent la contribution des membres et les ressources complémentaires sur projets.

Le tableau V présente le budget simplifié en recettes du GIP. Les recettes se déclinent en :

- financement du Ministère de l'Enseignement Supérieur et de la Recherche via le contrat quinquennal,

- contribution des membres du GIP,


- produits financiers, - subvention d'autres organismes ou programmes.

Les ressources de 2013 comprenaient le budget en provenance du Ministère. Celui-ci devait s'élever à 1 million d'Euros ; mais il a été diminué d'une contribution au redressement des comptes publics et à la constitution d'un fond de réserve prélevé par la DGESIP d'un montant total de 22.050 € sur le dernier versement effectué en novembre 2013. Heureusement qu'en parallèle le GIP a bénéficié du contrat IDEFI-FINMINA qui a permis de continuer des actions d'envergure dans l'innovation pédagogique.

Tableau V. Recettes directes du GIP-CNFM en 2013 après décision budgétaire modificative prenant en compte la réduction de subvention de la DGESIP. On observe une augmentation significative grâce au projet IDEFI-FINMINA.

Il peut être noté que, comme en 2012, le budget 2013 a dû inclure le soutien à

l'organisation des Journées nationales des Doctorants en Micro et nanoélectronique (JNRDM) Au niveau des dépenses, celles-ci ont été validées par l'Assemblée Générale du GIP du 13

juin 2013. Le tableau VI donne la répartition des dépenses qui ont été adaptées au niveau des recettes

de FINMINA. En revanche, le prélèvement non prévu lors de la répartition des crédits par pôle et validée par les conventions, n'a pas pu être inclus dans le montant des conventions. Cela a induit un prélèvement sur le fond de roulement de la somme manquante, à savoir les 22.150 €.

Recettes 2013 MontantFonctionnement Subventions des ministères 948 245,00 € Contribution Sitelesc 10 000,00 € Contribution 12 autres membres 60 000,00 € Produits financiers - €

Sous-total Fonctionnement sur crédit GIP 1 018 245,00 € Reliquats autres organismes publics ANR-11-IDFI-0017 2012

110 640,00 €

Subventions autres organismes publics ANR-11-IDFI-0017 2013

660 000,00 €

Reliquat JNRDM 2012 1 000,00 € Sous-total Fonctionnement 1 789 885,00 €

InvestissementSous-total Investissement - € Prélèvement sur Fonds de Roulement Sous-total - € Total général 1 789 885,00 €

Budget Prévisionnel


Tableau VI. Dépenses du GIP-CNFM en 2012. Ce budget n'inclut pas la diminution par la DGESIP du financent annuel contractuel, et ne prend pas en compte les 364k€ de FINMINA.

La figure IX montre le budget global de 2013 comparé aux précédents depuis 2005. Le montant global de financement direct prévu a atteint les 1.8 M€ grâce notamment au projet FINMINA. Il peut être noté que vu l'arrivée tardive des financements du Ministère et de FINMINA des opérations financières ont été reportées de-facto sur 2013.

Figure IX : Évolution du budget annuel du GIP. L’année 2012 a bénéficié d'un financement plus important du projet FINMINA, mais également d'un report du budget 2012 de ce projet.

L'effet levier direct est ainsi visible, le GIP augmente de près du double son soutien initial de la DGESIP. Cet effet rentre dans les indicateurs du programme quinquennal.

La figure X met en évidence l'effet levier au niveau global des pôles. En effet, le soutien approximatif annuel de la DGESIP de 0,95 M€ apporté par la convention quinquennale du GIP, permet de récupérer un budget nettement plus conséquent de 5M€, ce qui correspond à un facteur 5 pour cet indicateur.

Type MontantFonctionnement

pôles Fonctionnement salle blanche 420 000,00 € 420 000,00 €

Fonctionnement général pôles 152 245,00 € Fonctionnement général du GIP

(partiel) 41 000,00 €

Service nationaux 195 000,00 € Projets 2013 210 000,00 € 210 000,00 € Sous-total 1 018 245,00 €

Projet IDFIDépenses complémentaires

2013 660 000,00 € 771 640,00 €

Dépenses complémentaires reliquats 2012

110 640,00 €

JNRDMReversement reliquat aux

JNRDM 2013 1 000,00 €

Sous-total 771 640,00 €

Total général 1 789 885,00 €

BUDGET 2013 : Dépenses prévisionnelles ajustées

388 245,00 €

0200400600800

1 0001 2001 4001 6001 8002 000

2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013

Fin

an

cem

en

t an

nu

el e

n k

€ Effet levier direct 2013

soutien annuel MESR

Total GIP (programmes inclus)


Figure X : Financements et cofinancements assurés par les pôles. L'effet levier global est évident: la courbe présentant le budget global des pôles (courbe bleue) fait apparaître un rapport d'environ 5 avec le financement récurrent du GIP-CNFM (courbe rouge). Ce rapport permet aux pôles d'assumer leurs missions en assurant le financement global des plateformes et outils.

Actions d’animation de la communauté universitaire des micro et nanoélectroniciens

Action nationale en CAO Le Centre national de ressources en CAO du CNFM ou CRCC a consolidé ses actions

de mise à disposition de logiciels industriels et de formation des formateurs sur ces outils. Le Centre de Ressource de Test du CNFM (CRTC) propose un programme de formation

complet et présente une activité en augmentation significative sur le testeur national Verigy V93K mis en service en 2009.

Soutien aux projets de TP innovants Le CNFM a conforté sa politique de projets innovants cofinancés. En 2013, les projets

retenus par le GIP apparaissent dans le tableau VII. Leur sélection et validation s'effectuent en assemblée générale. Cette sélection se fait en coordination avec les projets financés dans le cadre du projet IDEFI-FINMINA.

0

1000

2000

3000

4000

5000

6000

2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013

Mo

nta

nt

en

k€

Année

Ressources annuelles du réseau GIP-CNFM

Budget GIP de base

Cofinancement au GIP

Total GIP (programmes inclus)

Budget global des poles


Tableau VII. Projets innovants pour l'année 2013 soutenu par le GIP-CNFM. Des projets complémentaires ont été soutenus dans le cadre du programme FINMINA, en fin d'année.

Manifestations pilotées par le GIP Comme chaque année, le CNFM a organisé son Conseil d'orientation qui est un moment

important pour le réseau. Cependant pour des raisons d’agenda, le Conseil d’orientation 2013 a dû être organisé le 31 janvier 2014, et non pas à la fin novembre comme cela est le cas habituellement. C’est l’Université Pierre et Marie Curie qui a accueilli l'évènement cette année dans ses locaux.

Le GIP-CNFM est fortement impliqué dans les JNRDM (Journées nationales du réseau doctoral en micro- nanoélectronique) ; l’édition 2013 s’est déroulée à Grenoble. Le GIP a attribué comme les années précédentes deux prix aux meilleures présentations de ces journées. Celles-ci ont été également présentées au Conseil d'Orientation auquel les lauréats sont systématiquement invités.

L’animation passe aussi par la dissémination et la communication : 1 numéro de la Puce à l'Oreille (n° 38) est sorti en 2013. Le site web (www.cnfm.fr) a été mis à jour régulièrement.

Dimension internationale Le GIP-CNFM continue son développement de collaborations internationales

principalement avec les usagers des pôles (Espagne, Portugal, Italie, Suisse, Brésil, Chine). L'action lancée dans le programme Européen EURODOTS, partie formation du programme ENIAC s'est confirmée avec l'organisation de plusieurs cours de haut-niveau dans différents pôles. Ces cours ont été validés par le Conseil Pédagogique du programme EURODOTS dont le GIP a désormais un représentant. Le GIP-CNFM a ainsi piloté une demande de validation de 14 de ces cours (niveau doctorat) destinés à des doctorants européens en mobilité. En fin

Pôles Titre projet Montant projet Financement

demandé Financement

proposé Pourcentage

AIME Formation innovante en microscopie champ proch e 180,00k€ 90,00k€ 45,00k€ 25,00%

Fabrication de transistors organiques à effets de c hamp 310,00k€ 50,00k€ 25,00k€ 8,06%

Equipement vidéo Salle CAO 3,00k€ 3,00k€ 1,50k€ 50,00%

CCMO Fabrication et caractérisation de jauges de contrai ntes organique sur papier 80g.

100,00k€ 50,00k€ 25,00k€ 25,00%

Circuit CMP 5,00k€ 5,00k€ 2,50k€ 50,00%

Plateforme de caractérisation de micro-composants comprenant des éléments mobiles (ss-projet 2 sélectionné)

130,00k€ 65,00k€ 21,00k€ 16,15%

CIMENouveaux TP d'élaboration et de caractérisation de plots magnétiques en mode MFM ; vers nanomagnétisme et spintronic (sur 2 ans)

350,00k€ 110,00k€ 56,00k€ 16,00%

CIMIRLY Projet sur Finmina 0,00k€ 0,00k€ 0,00k€ #DIV/0!

LILLE pas de projet 0,00k€ 0,00k€ 0,00k€ #DIV/0!

LIMOG Caractérisation et choix de capteurs physique s 26,00k€ 13,00k€ 13,00k€ 50,00%

MIGREST Plateforme technologique GREEN 22,00k€ 10,00k € 10,00k€ 45,45%

MONTPEL pas de projet 0,00k€ 0,00k€ 0,00k€ #DIV/0!

PACA (projet sur Finmina) 0,00k€ 0,00k€ 0,00k€ #DIV/0!

PMIPS Calorimétrie sur dispositifs hyperfréquence T Hz 22,35k€ 11,18k€ 11,00k€ 49,22%

TOTAL 1 148,35k€ 407,18k€ 210,00k€ 18,29%

Montant disponible (total) 210,00k€

Projets des pôles GIP-CNFM 2013

BORD

CEMIP


2012, le programme EURODOTS a été reconduit jusqu'en fin 2015, ce qui laisse supposer d'autres propositions dans les prochaines années.

Lien avec les industriels du domaine La collaboration avec le SITELESC est confirmée par la mise en œuvre de diverses

actions. Le GIP-CNFM fait régulièrement le point avec le SITELESC en participant aux réunions du Conseil d'Administration de ce syndicat et en contribuant à des actions promotionnelles telles que le sommet européen de la microélectronique ou en écrivant des articles ou des brèves dans le journal du SITELESC. Une réflexion a démarré avec le Président du GIP également Président du SITELESC sur l'avenir de ce syndicat, son regroupement au sein de FIEEC avec d'autres syndicats et les conséquences que pourrait avoir cette évolution au niveau du GIP. Ce regroupement s'est réalisé en fin d'année 2013.

Le SITELESC et d'autres syndicats de la FIEEC se sont engagés dans la stratégie de l'APIE (Agir pour l'Industrie de l'Électronique) à laquelle s'est associé le GIP-CNFM.

Le GIP a ainsi établi des contacts avec d'autres syndicats de la FIEEC et l'IUMM.

Communication et dissémination Par la voie de ses responsables et partenaires, le GIP intervient dans des documents publiés

ou dans des conférences et salons. La liste détaillée dans l'annexe 3 montre l'activité de dissémination du GIP et relate les faits marquants de 2013. Les numéros de "La Puce à l'Oreille" correspondent en moyenne à une douzaine d'articles rédigés par les membres ou partenaires du GIP. Il en est de même pour le Conseil d'Orientation annuel.

Des présentations ont été faites dans différentes conférences nationales et internationales dont MSE'2013, SBMicro'2013, ENOVA'2013, ….

La participation aux Newsletters du SITELESC confirme les relations étroites existant entre le GIP-CNFM et les partenaires industriels.

Conclusion et Perspectives

Le programme pluriannuel a permis de relancer une dynamique au sein du GIP. Des actions d'envergure principalement dans le cadre du programme des Grands Investissements et dans le cadre d'actions internationales ont été soumises. L'année 2012 a ainsi bénéficié de cette dynamique. Elle a permis d'élargir les thématiques de formation, de former des spécialistes en micro et nanoélectronique et de poursuivre d'une part l'initiation de jeunes issus de cursus diversifiés, et d'autre part, de conforter la sensibilisation des lycéens et collégiens au domaine des hautes technologies. La formation de doctorant a légèrement augmenté. Cette croissance est liée à l'ouverture des plateformes aux laboratoires de recherche qui sont aujourd'hui plus nombreux grâce à une politique délibérée d'ouverture des pôles. Cette évolution va dans le sens de l'engagement pris par le GIP-CNFM dans son contrat avec la DGESIP.

La mise en route du projet FINMINA qui devrait durer 8 années constitue un moyen de

pérenniser une partie de l'effet levier demandé par le Ministère. La première année ayant essentiellement consisté au démarrage administratif du projet, les années suivantes devraient accroître sensiblement les actions innovantes. Des actions de formation continue d'envergure nationale sont en préparation en particulier dans le cadre de ce projet par la création prévue d'un guichet national.


L'ensemble des pôles a fait un effort considérable au cours des 2 dernières années d'une

part pour introduire des TP innovants dans les formations et d'autre part pour trouver des financements complémentaires au fonctionnement de leurs plateformes. Le budget global des pôles avoisine les 5M€ ce qui confirme l'effet levier souhaité par la DGESIP.

Les relations avec les partenaires industriels se sont accentuées même si les ressources en

provenance de ceux-ci ont conjoncturellement diminué. L'année 2013 verra des modifications importantes en raison de la restructuration des syndicats du domaine.

GIP-CNFM | Introduction 25

RAPPORT DÉTAILLÉ

Introduction

26 GIP-CNFM | Introduction

Contexte et raisons de l'existence du réseau

La mise en place de centres de ressources disposant de moyens hautement spécialisés en microélectronique a été entreprise dans les années 80 à travers plusieurs plans d’urgence décidés par les ministères chargés de l’Enseignement Supérieur et de la Recherche (MESR), appuyés par le ministère chargé de l’Industrie. Il s’agissait de répondre aux besoins exprimés par les entreprises qui faisaient état d’un manque cruel de spécialistes formés aux techniques de la microélectronique, situation que soulignait une enquête conduite par le Syndicat des industries des tubes électroniques et des semiconducteurs (SITELESC).

L’importance des investissements à consentir et la double nécessité d’éviter un

éparpillement des moyens et de prendre en compte la répartition géographique des industries, des laboratoires de recherche, et des établissements de formation, ont conduit à la création d’un réseau de 12 pôles interuniversitaires et de services nationaux de CAO, de test, et de prototypage de circuits intégrés, fédérés par le réseau CNFM (Comité National pour la Formation en Microélectronique) devenu en 2002 un groupement d’intérêt public intitulé Coordination Nationale pour la Formation en Microélectronique et nanotechnologie, le GIP-CNFM.

Aujourd’hui, la problématique réside plus dans la nécessité d’apporter une formation pratique d’excellence et évolutive afin de répondre aux exigences d’innovation à tous les niveaux dans les domaines de la micro- nanoélectronique et des micro- et nanotechnologies offrant sans cesse de nouvelles possibilités et de nouveaux défis dans une stratégie d’évolution du monde industriel se calant dans les trois approches suivantes :

- la miniaturisation dans le sens de loi de Moore, en continuant la réduction des dimensions des technologies actuelles,

- l’élargissement de la micro et nanoélectronique aux domaines connexes avec des systèmes intégrés hybrides, intitulé « More than Moore »,

- et la rupture technologique au-delà de Moore « Beyond Moore » en s’impliquant dans les nanosciences et leurs nouvelles applications élargies aux différents domaines d’application émergeants (énergie, transport, médical, environnement, communications).

Le CNFM permet toujours d’apporter une réponse adaptée dans la mesure où il dispose des

moyens indispensables à l’évolution des formations. L’ensemble des pôles CNFM dispose au total d’un investissement cumulé (hors locaux,

hors logiciels) de l’ordre de 55 M€ et d’un personnel technique de 36 ITA (ingénieurs, techniciens, administratifs). Plus de 300 enseignants-chercheurs sont formés par les pôles pour la mise en œuvre des moyens opérationnels et contribuent aux formations sur les plateformes et avec les outils rendus disponibles par le GIP-CNFM.

Les fiches signalétiques de l’annexe 1 présentent plus en détails les moyens communs des 12 pôles et des services nationaux de CAO et test du CNFM.

Le CNFM, structure de concertation permanente, coordonne l’action des pôles et définit la politique globale du réseau. C’est également une structure de concertation avec de nombreux partenaires du réseau et notamment avec les industriels du SITELESC qui devra s’élargir aux nouveaux domaines d’application. En tant qu'interlocuteur auprès des pouvoirs publics, il est aussi porteur de projets nationaux ou européens. Il peut ainsi assurer le rôle de négociateur pour les partenaires du réseau dans une stratégie collective jouant sur la complémentarité et la


diversité afin d'offrir le maximum de compétences et le meilleur environnement pour un objectif donné.

Le réseau CNFM est piloté par l’assemblée générale des membres du GIP (les établissements d'enseignement supérieur porteurs des pôles interuniversitaires) qui sont représentés par les directeurs de pôles, le représentant du syndicat professionnel, auxquels se joignent les responsables des actions communes du CNFM. Cette assemblée se réunit environ tous les deux mois. Toutes les questions sont débattues et les décisions sont prises par consensus.

Le présent rapport dresse le bilan de l’activité 2012-2013 des 12 pôles et des services nationaux. Tandis que les actions purement pédagogiques se réfèrent à l'année universitaire 2012-2013 pour laquelle les pôles peuvent récupérer les données et bilan d'activité, les aspects administratifs et de gestion se rapportent quant à eux à l'année civile 2013.

Après une présentation détaillée du réseau, les aspects suivants seront abordés : - l’évolution du GIP-CNFM et le contrat pluriannuel avec le Ministère, - les activités de formation et l’utilisation des moyens communs, - les budgets disponibles et les dépenses associées, - les actions communes du réseau avec le démarrage de projets, - les partenariats avec le monde de l’industrie, - les actions internationales.

Le réseau CNFM en 2013

Structure et composition du réseau Le réseau national est constitué de 12 pôles répartis sur l’ensemble du territoire et rattachés

à 12 établissements d’enseignement supérieur et d’une direction nationale dont le siège est actuellement hébergé par le pôle CIME Nanotech, au sein de l’INP Grenoble sur le campus MINATEC.

Les pôles sont en pratique localisés dans des zones historiquement actives dans le domaine de la microélectronique avec un environnement académique, de recherche et industriel favorable au développement des activités grâce à cette synergie potentielle.

Les pôles ont aussi été créés dans une spécialité reconnue avec le double objectif de regrouper, dans un même centre, les équipements sur une plate-forme conséquente et ouverte à l’ensemble des formations locales mais aussi régionales voire nationales afin de limiter les duplications et de couvrir au niveau national les principales thématiques en accord avec les besoins manifestés par les entreprises du domaine.

Du fait de la nécessité d’avoir accès en permanence aux nombreux outils de conception et en raison du nombre très important de postes de travail nécessaires aux formations initiales d’ingénieurs et masters (principalement) réparties sur le territoire, des services nationaux de fourniture de logiciels ont été structurés et sont portés par le pôle de Montpellier. Cette organisation permet une négociation unique avec les fournisseurs de logiciels pour l’ensemble du réseau ce qui, d’une part, minimise le temps passé à ce type d’activité pour l’ensemble de la communauté, et d’autre part, permet de négocier avec plus de force l’acquisition de nouveaux logiciels.

Chaque pôle est ainsi défini sur une zone avec une vocation régionale ou nationale. Les établissements utilisateurs des plateformes technologiques ou de caractérisation, associées au pôle, sont rattachés à ce pôle. Un bon nombre de ces institutions (universités, écoles d'ingénieurs, grands établissements), sont les établissements fondateurs des pôles interuniversitaires. Les établissements utilisateurs des outils de conception fournis par les


PCM/SN

services nationaux passent par le pôle afin de regrouper les demandes envoyées aux services nationaux. La figure 1 montre la répartition sur le territoire des différents pôles et leurs principales missions.

Figure 1 : Présentation géographique du réseau. Il couvre l'ensemble du territoire métropolitain

Direction nationale du GIP-CNFM

(Grenoble) Services Nationaux de Montpellier : - CRCC : Centre de Ressources en CAO CNFM Salles blanches mutualisées Déplacements étudiants d’enseignants

Réseau informatique pour le test industriel à distance

Points d’entrée des 12 pôles du CNFM : - Bordeaux : PCB (Pôle CNFM Bordeaux) - Grenoble : CIME Nanotech (Centre Interuniversitaire de Microélectronique et Nanotechnologies) - Lille : PLFM (Pôle Lillois de Formation en Microélectronique)

- Limoges : PLM (Pôle Limousin de Microélectronique)

- Lyon : CIMIRLY (Centre Interuniversitaire de Microélectronique de la Région Lyonnaise)

- Marseille : Pôle PACA - Montpellier : PCM (Pôle CNFM de Montpellier) - Orsay : PMIPS (Pôle Microélectronique Paris

Sud) - Paris : CEMIP (Centre de Microélectronique de

Paris) - Rennes : CCMO (Centre Commun de Micro-

électronique de l’Ouest) - Strasbourg : MIGREST (Microélectronique

GRand EST) Toulouse : AIME (Atelier Interuniversitaire de Microélectronique

PARIS

LYONLIMOGES

ORSAY

LILLE

MONTPELLIER

PCB

CIMIRLY

CEMIP

PMIPS

PLFM

PLM

CCMO

PACA

Brest

TOULOUSE

MARSEILLE

MIGRESTRENNES

Nantes

Caen Nancy

Rouen

Angers

Toulon

Nice

Metz

Valenciennes

Valence

DijonBesançon

CIME

STRASBOURG

GRENOBLEGIP-CNFM

BORDEAUX

PCM/SN

Tours

BidartAIME


Elle met en évidence le maillage national et les liens existants notamment avec les services

nationaux de logiciels et de test. 7 pôles sont équipés de moyens technologiques comportant une salle blanche. Ces pôles accueillent les étudiants de l'ensemble du territoire, sachant que les pôles de Grenoble et Toulouse ont une vocation nationale alors que les autres pôles de Paris Centre, Paris Sud, Ouest, Nord et Bordeaux ont une vocation plus régionale. Cela sous-entend une mobilité des étudiants et des enseignants qui traduit un vrai fonctionnement en réseau. Il peut être noté que si le coût associé au déplacement paraît important, il est sans commune mesure avec le coût de maintenance et de mise à niveau d'une plateforme technologique que devraient assurer tous les établissements impliqués dans ce domaine de formation.

Historique et force du réseau Le GIP-CNFM, et avant lui son précurseur l'Association CNFM, catalyseur d’actions

nationales mutualisées, est un soutien extraordinaire pour l’ensemble des établissements français d’enseignement supérieur et une plus-value remarquable pour les industries du domaine grâce à la maitrise des techniques de pointes de l’industrie par les étudiants formés. Cette structure créée et pilotée successivement par des visionnaires tels que Jean-Louis Aucouturier (premier Président fondateur), Gérard Rey puis Pierre Gentil et actuellement Olivier Bonnaud a permis la création puis le développement de pôles interuniversitaires français et la mutualisation des moyens en technologie, en conception et en test. Les plateformes du GIP-CNFM bénéficient aujourd'hui à plus de 89 filières de formation de l’enseignement supérieur (universités et écoles d'ingénieurs) et à 65 laboratoires de recherche du domaine en permettant l’accès à :

- sept plateformes technologiques incluant des salles blanches qui forment annuellement près de 5.000 étudiants. Leur coût ne pourrait pas être supporté par un seul établissement universitaire aussi prestigieux soit-il ! En effet, les coûts de fonctionnement et de jouvence ne sont réalistes et donc acceptables que dans le cadre d’une mutualisation régionale voire nationale,

- des logiciels de conception et des outils de prototypages identiques à ceux utilisés dans l’industrie, accessibles à des coûts très faibles grâce à des négociations partenariales avec les entreprises concernées dont les outils touchent ainsi directement ou indirectement tous les étudiants du domaine. Aucun établissement indépendant ne pourrait aboutir à un tel niveau de remise. Près de 12.000 étudiants utilisent ces logiciels dans leur formation,

- une plateforme de test industriel avec accès à distance.

Les investissements cumulés des pôles du GIP-CNFM avoisinent les 55M€, supérieur au budget consolidé d’une université de taille moyenne. Le budget annuel moyen de fonctionnement comprenant les investissements de jouvence avoisine les 5M€, ce qui reste très raisonnable et cohérent économiquement. Cet ensemble remarquable ne pourrait pas être propre à un seul établissement, aussi prestigieux soit-il en raison des coûts bien trop élevés d’investissement, de maintenance et de fonctionnement.

L’énorme travail fourni depuis 30 ans par les services nationaux du GIP-CNFM, hébergés

par le pôle de Montpellier sous la direction de Gaston Cambon (fondateur du concept) puis de Michel Robert et Pascal Nouet aujourd’hui, permet à la communauté nationale de disposer en permanence des dernières technologies qu’elles soient matérielles ou logicielles et de suivre


l’évolution extrêmement rapide de tous ces outils en symbiose avec les industriels du domaine.

Volet ultime de la mutualisation, le transfert de compétence se fait par l’organisation de

stages de formation de formateurs et lors de conférences pédagogiques telles les journées pédagogiques du CNFM de Saint-Malo créées par Jacques Citerne et Olivier Bonnaud en 1990 ou de journées nationales de réflexion et d'ouverture comme les séminaires des Conseils d'orientation ou le Journées Nationales des doctorants du domaine de la microélectronique et des microtechnologies, créées par Augustin Martinez et dont la pérennité est assurée depuis 2011 par le GIP-CNFM. Sans ces supports, bon nombre de collègues dans leurs établissements auraient abandonné ce type de formation initiale indispensable aujourd’hui au niveau ingénieur et master en raison du temps bien trop élevé à y consacrer.

GIP-CNFM | Régime de Croisière du Contrat Quinquennal, Budget 31

Régime de Croisière du

Contrat Quinquennal, Budget

32 GIP-CNFM | Régime de Croisière du Contrat Quinquennal, Budget

Reconduction de la contractualisation par le Ministère

En 2010, la Direction Générale de l’Enseignement Supérieur et de l’Insertion Professionnelle du Ministère de l’Enseignement Supérieur et de la Recherche a de nouveau reconnu l'intérêt et l'action du GIP. Cela s’est traduit par le renouvellement du GIP au 1er janvier 2011 et à une contractualisation sur 5 ans (2011-2015) avec un financement global de 5M€, soit 1M€ par an (augmentation de 11% par rapport au précédent contrat) dans une situation économique particulièrement difficile. Ce contrat contient des indicateurs de réalisation qui ont été adaptés à l'évolution du réseau et des besoins manifestés par la profession. Comme toute structure, elle doit vivre et s'adapter à l'environnement. Suite à la publication de la nouvelle loi sur la simplification des démarches administratives, les statuts du GIP ont dû être mis à jour. Cette mise à jour a été une activité administrative importante de l'année 2013.

Mise à jour des statuts du GIP en 2013

Cette année a été marquée par des activités administratives importantes, en particulier, la mise à jour des statuts du GIP pour être en accord avec la mise en application de la loi de simplification des démarches administratives de janvier 2012 (Loi Warsmann). Il a fallu d'une part attendre le décret d'application de la loi, détecter dans un texte volumineux les spécificités applicables aux GIP et d'autre part répondre aux modifications successives apportées par le Ministère des Finances.

Cette mise en application de la nouvelle loi a eu des conséquences directes sur le fonctionnement du GIP, en particulier la disparition de la présence d'un commissaire du gouvernement, en l'occurrence le Recteur de l'Académie de Grenoble (ou sa représentante), et la perte d'un correspondant direct à la DGESIP. Il faut savoir que la présence de ces deux représentants aux assemblées générales du GIP était d'une grande utilité notamment pour l'informer de la sortie de nouveaux textes mais surtout pour obtenir des conseils judicieux pour leur mise en application.

La rédaction de l'avenant aux statuts a dû être réalisée en plusieurs étapes, notamment en raison de la parution successives de textes en provenance du Ministère des Finances. L'aide du contrôleur financier régional du GIP et de son équipe a été précieuse pour adapter les articles afin de répondre aux nouvelles exigences de comptabilité.

Plusieurs Assemblées générales ont été nécessaires pour la validation de ces articles établis en lien étroit avec l'agent comptable du GIP.

Les nouveaux statuts, après établissement de plusieurs versions, ont été acceptés par la DGESIP et la direction de Bercy pour être publiés au journal officiel du 15 août 2013.

Rappel sur les indicateurs du Ministère

La reconduction du contrat pluriannuel par le Ministère pour le GIP validé par l’arrêté au J.O du 1er janvier 2011 de prorogation du GIP, passe par des engagements de résultats. Contrairement aux précédents contrats pour lesquels il semblait intéressant de viser une augmentation du nombre total de formés sur les outils et plateformes des pôles du CNFM, il


est apparu plus réaliste depuis 2012, de viser une évolution qualitative plutôt que quantitative compte tenu du vivier de formation actuel qui est utilisé quasi-pleinement.

Pour l’aspect quantitatif, il semble raisonnable de n'envisager qu'une croissance significative du nombre d'étudiants sensibilisés. Ces sensibilisés proviennent de l'enseignement secondaire, dans un contexte d’évolution des programmes nationaux qui souhaitent voir se développer les nanosciences. Cette démarche à pour but d'accroître le nombre d'ingénieurs et de masters du domaine pour répondre aux besoins des entreprises du domaine

L’aspect qualitatif, quant à lui, porte sur l’évolution des propositions de travaux pratiques du côté conception et test avec la mise en œuvre de nouveaux outils (ou de leur versions mises à jour), et du développement de nouveaux travaux pratiques en technologie et caractérisation portant aussi bien sur les nanotechnologies que sur les microsystèmes ouverts vers les applications économiques (santé, énergie, transport, environnement, etc.). La base de calculs est fondée sur le rapport d’activité du GIP-CNFM de 2009 qui a servi de référence pour le nouveau contrat quinquennal. Les tableaux suivants indiquent les principaux objectifs à tenir sur les 5 prochaines années.

Indicateurs sur le vivier et type d’étudiants formé s

Le tableau 1 recense le nombre d’étudiants de toute nature formés dans les 3 catégories, spécialistes, généralistes et sensibilisés. Ce nombre ne pourra pas augmenter de façon notable en raison de la très faible croissance prévisible du vivier d’étudiants dans le domaine des sciences et de la limitation des horaires de formation de nature scientifique dans les cursus des masters et ingénieurs. Toutefois, un nouveau public de l’enseignement secondaire est envisagé ce qui justifie l’augmentation du nombre de sensibilisés.

Tableau 1. Indicateurs sur le nombre de formés sur la durée du contrat.

Année 2009 2015 Spécialistes (nombre) 803 900 Généralistes (nombre) 2080 2000 Sensibilisés (nombre) 5933 6500

Total 8816 9400

Indicateurs de performance

Les tableaux suivants résument les indicateurs de performances principaux. Ils portent essentiellement sur l'innovation associée au renouvellement des menus de formations proposées par les pôles. Le taux de renouvellement constitue l'indicateur le plus pertinent. Le tableau 2 détaille le renouvellement au niveau des thématiques, le tableau 3 fait apparaître l'évolution relative de l'activité globale.

Tableau 2. Indicateur de renouvellement des TP par rapport au nombre total d’heures x étudiants sur la durée du contrat.

Nature des TP 2009 2015 Renouvellement % renouvellement Techno Nano 61 225 62 000 21 613 35,30 Conception 376 336 380 000 41 950 11,15

Total 437 561 442 000 63 563 14,53


Tableau 3. Évolution de l'utilisation globale des plateformes, tout utilisateur confondu en heures x étudiants

Nature 2009 2015 Renouvellement % renouvellement Techno Nano 101 598 106 000 37 763 37,17 Conception 676 728 695 000 118 746 17,55

Total 778 326 801 000 156 509 20,11 Ce dernier tableau prévisionnel montre qu’environ 1/5 des heures de formations incluant

les doctorants et la formation continue pourront être renouvelées durant le contrat quinquennal, soit environ 160.000 heures x étudiants effectives.

Les tableaux récapitulatifs des formations assurées en 2012-2013 apparaissent ci-dessous et sont également plus détaillés en annexe.

Financement du Ministère et ressources complémentaires

Politique de soutien financier aux pôles par le GIP

Le soutien financier aux pôles est conditionné par la stratégie d’évolution du menu proposé par les pôles pour répondre à ces exigences. Cette stratégie doit bien évidemment être en adéquation avec les besoins manifestés par la profession. Il peut être noté que compte tenu de la diversification des recrutements des diplômés autres que par les majors de la microélectronique (fondeurs et développeurs de circuits), le GIP-CNFM a aussi pour mission de s’ouvrir vers de nouveaux secteurs d’activité économique, principalement vers les entreprises utilisatrices de la microélectronique telles que celles des domaines de l’équipement, des biotechnologies, du transport, des énergies, et des communications. La politique du GIP se traduit principalement par le soutien aux projets innovants. Par ailleurs, la nécessité d'une connaissance minimale de la technologie par l'ensemble de la communauté des étudiants formés à la conception de circuits et de systèmes, implique un soutien systématique du GIP à l'utilisation des salles blanches pour la formation initiale. En 2013, le besoin croissant de sensibilisation de jeunes lycéens s'est traduit par des soutiens spécifiques quoique modestes aux pôles s'étant impliqués dans ces actions.

Ressources financières du GIP

Les ressources du GIP-CNFM apparaissant effectivement dans son budget géré par l'agent comptable (rattaché à Grenoble INP et en adjonction de service) en 2013.

Les recettes en 2013 se déclinent en plusieurs rubriques : - financement du Ministère de l'Enseignement Supérieur et de la Recherche via le contrat quinquennal, - contribution des membres, - produits financiers, - subvention d'autres organismes ou programmes.

Le budget en provenance du Ministère qui devait s'élever à 1 million d'Euros a été diminué d'une contribution au redressement des comptes publics et à la constitution d'un fond de réserve prélevé par la DGESIP d'un montant total de 22.050 € sur le dernier versement


effectué en novembre 2012. L'arrivée en parallèle du projet FINMINA a apporté une nouvelle ressource importante.

Il peut être noté que, comme les années précédentes, le budget 2013 a inclus le soutien à l'organisation des Journées nationales des Doctorants en Micro et nanoélectronique (JNRDM).

Il peut être également noté que vu l'arrivée tardive des financements du Ministère et de FINMINA dans leurs exercices respectifs, certaines opérations financières sont reportées d'un exercice budgétaire sur son suivant.

Le tableau 4 présente le budget validé par l'assemblée général du GIP en 2013 après décision budgétaire modificative dont l'origine est notamment due à la réduction de la subvention de la DGESIP et par l'ajustement du poste de dépense en personnel. La présence du projet FINMINA augmente de façon significative le budget. Il peut être noté que dans une présentation future, afin de mieux présenter l'activité réelle, le support Finmina portant sur 2 années civiles, le budget sera considéré au prorata de la période effective.

Tableau 4. Recettes directes du GIP-CNFM en 2013.

Répartition des dépenses en 2013

Le tableau 10 présente le budget de l'année 2013 qui correspond aux rubriques suivantes : - fonctionnement des salles blanches, - fonctionnement des pôles, - services nationaux (logiciels et test), - fonctionnement général des pôles prenant en compte les mobilités des étudiants, - projets innovants sélectionnés et validés par l'AG du GIP, - fonctionnement général du GIP, - programmes spécifiques (FINMINA).

Au niveau des dépenses, comme indiqué ci-dessus, celles-ci ont été validées par l'Assemblée Générale du GIP du 13 juin 2013.

Le tableau 10 donne la répartition des dépenses qui ont été augmentées au niveau des recettes grâce au projet FINMINA pour lequel le second exercice 2013-2014 est supérieur à celui de 2012-2013 en accord avec l'échéancier qui a été validé par l'ANR et 2012. Les

COMPTE DE RESULTAT PREVISIONNEL AGREGE

CHARGES exécution (n-2)

estimation (n-1)

BP (n)

DBM N°1 PRODUITS exécution (n-2)

estimation (n-1)

BP (n)

DBM N°1

Personnel 4 000,00 10 100,00 10 100,00 19 100,00 Subventions de l'Etat 1 000 000,00 1 000 000,00 1 000 000,00 948 245,00

Fonctionnement autre que les charges de personnel

20 000,00 37 900,00 35 900,00 21 900,00 Ressources fiscales

Intervention (le cas échéant) 1 178 000,00 1 107 744,00 1 795 640,00 1 748 885,00 Autres subventions 130 000,00 154 744,00 770 640,00 770 640,00

Autres ressources 1 000,00 1 000,00 71 000,00 71 000,00

TOTAL DES CHARGES (1) 1 202 000,00 1 155 744,00 1 841 640,00 1 789 885,00 TOTAL DES PRODUITS (2) 1 131 000,00 1 155 744,00 1 841 640,00 1 789 885,00

Résultat prévisionnel : bénéfice (3) = (2) - (1)

Résultat prévisionnel : perte (4) = (1) - (2) 71 000,00 0,00 0,00 0,00

TOTAL EQUILIBRE du compte de résultat prévisionnel (1) + (3) = (2) + (4)

1 202 000,00 1 155 744,00 1 841 640,00 1 789 885,00TOTAL EQUILIBRE du compte de résultat prévisionnel (1) + (3) = (2) + (4)

1 202 000,00 1 155 744,00 1 841 640,00 1 789 885,00

TABLEAU DE FINANCEMENT PREVISIONNEL AGREGE

EMPLOIS exécution (n-2)

estimation (n-1)

BP (n)

DBM N°1 RESSOURCES exécution (n-2)

estimation (n-1)

BP (n)

DBM N°1

Insuffisance d'autofinancement 71 000 0 0 0 Capacité d'autofinancementSubventions d'investissement de l'EtatAutres subventions d'investissement et dotationsAutres ressources

TOTAL DES EMPLOIS (5) 71 000 0 0 0 TOTAL DES RESSOURCES (6) 0

APPORT au FONDS DE ROULEMENT (7) = (6)-(5)

PRELEVEMENT sur FONDS DE ROULEMENT (8) = (6)-(5)

71 000,00 0,00 0 0

Investissements

TABLEAU 1DBM N° 1 2013 GIP CNFM

POUR DELIBERATION DU CONSEIL D'ADMINISTRATION


recettes en provenance de la DGESIP ont été diminuées d'un montant de 51.755 € comme annoncé ci-dessus.

Tableau 5. Budget prévisionnel du GIP-CNFM en 2013. Ces crédits ont augmenté en 2013 grâce à l'apport du projet IDEFI-FINMINA.

Le tableau 6 présente la répartition des dépenses qui ont été adoptées en Assemblée générale du GIP. Pour répondre à la politique annoncée dans le contrat quinquennal, les contributions au fonctionnement des salles blanches et des services nationaux, et aux projets innovants restent importantes.

Tableau 6. Ventilation des dépenses du GIP-CNFM en 2013. Une part importante du budget est réservée au fonctionnement des salles blanches et aux projets innovants.

Pour mieux comprendre les variations de financement depuis 2003, la figure 2 détaille les différentes ressources et met en évidence les parts relatives de ces financements. Les variations sont dues à des programmes spécifiques en provenance de la direction de la technologie, de l’industrie ou de la recherche. Depuis 2003, la subvention ministérielle en provenance de la Direction Générale de l'Enseignement Supérieur est restée


approximativement au même niveau, avec une légère augmentation en 2011 de 11%. En effet, le financement du Ministère de l’Enseignement Supérieur et de la Recherche est passé de 900 k€ à 1000 k€ en 2011. Cette augmentation quoique très utile ne couvre pas et de loin les dépenses globales des pôles.

Toutefois, ce soutien s’est avéré indispensable et a servi de justification pour d’autres types de ressources grâce à une activité intense des pôles et de leurs responsables.

Figure 2 : Évolution du budget annuel du GIP. L’année 2013 a bénéficié de la montée en régime du projet FINMINA.

Effet levier

Le support direct du Ministère étant reconnu insuffisant pour le fonctionnement des pôles, l'aide apportée doit servir à l'obtention d'autres ressources, appelé, l'effet levier par le contrat.

La figure 3 présente l'évolution des financements et l'effet levier depuis 2003. Il est intéressant de noter que grâce au fort investissement des collègues dirigeant les pôles, cet effet levier n'a cessé de croître, ce qui est logique si on analyse l'augmentation de l'activité et l'augmentation des coûts dans ce domaine des hautes technologies. Il est clair que la présence de fluctuations est liée aux programmes et soutiens obtenus.

Figure 3 : Financements et cofinancements assurés par les pôles. L'effet levier est évident. Un rapport d'environ 4 permet aux pôles d'assumer leurs missions en assurant le financement global des plateformes et outils. Les variations sont dues à des programmes spécifiques en provenance de la direction de la technologie, de l’industrie, de la recherche ou plus récemment des grands investissements.

Depuis 2009, année de la crise mondiale financière affectant également les hautes technologies, la croissance des ressources annuelles des pôles a été soutenue ce qui est remarquable dans ce contexte peu favorable à l'investissement et à la jouvence des équipements de formation et de recherche. Cela est dû en partie par l'implication des activités de recherche dans les plateformes, qui récupèrent des ressources supplémentaires grâce à cette mutualisation d'équipements mi-lourds en général. Cette figure 3 met en évidence ces apports


complémentaires qui représentent en 2013 environ 80% des besoins du réseau. Parmi ceux-ci, dans le cadre du programme d'Investissement d'Avenir pour la Formation Innovante (IDEFI), le projet intitulé FINMINA, (Formation INnovante en MIcroélectronique et Nanotechnologie) a impliqué les 12 pôles CNFM et le SITELESC et vient notablement accroitre le financement global du réseau. Ce projet est prévu sur 8 années, de 2012 à fin 2019.

La figure 3 montre clairement la part des cofinancements obtenus depuis 2003 par les pôles et le GIP en dehors du contrat avec le Ministère. Depuis la création du GIP, les cofinancements ont en moyenne augmenté d'un facteur 2.

Il est intéressant de noter que le budget cumulé total des pôles correspond approximativement aux ressources alimentées de façon récurrente et directement par les deux ministères de tutelle dans les années 90.

En d’autres termes, cela signifie que les besoins financiers sont restés constants mais que les responsables des pôles et leurs équipes ont dû consacrer beaucoup de temps pour récupérer ces financements ce qui leur a permis de continuer à fonctionner.

Politique de soutien du GIP aux projets proposés pa r les pôles

De façon analogue aux deux dernières années, la politique du GIP en matière d’investissement s’est concrétisée par le soutien à des projets innovants. Le tableau 7 présente les projets qui ont été proposés et validés par l’Assemblée Générale du GIP du 13 juin 2013.

Tableau 7. Projets innovants 2013 validés et soutenus financièrement par le GIP

Ce tableau met en évidence le cofinancement demandé pour chaque projet innovant. Ce cofinancement représente au moins 50% du montant global du projet.

Il peut être noté que ces projets rentrent dans la politique de soutien du Ministère, à savoir le renouvellement des travaux pratiques avec un caractère innovant. Les critères de sélection du soutien du GIP se basent sur l’utilisation par les formations qu’elles soient initiales, à et par la recherche, continue ou de transfert, et répondent aux critères mentionnés dans le contrat quinquennal avec le Ministère.

Pôles Titre projet Montant projet Financement demandé

Financement proposé

Pourcentage

AIME Formation innovante en microscopie champ proch e 180,00k€ 90,00k€ 45,00k€ 25,00%

CCMO Fabrication et caractérisation de jauges de contrai ntes organique sur papier 80g.

100,00k€ 50,00k€ 25,00k€ 25,00%

Circuit CMP 5,00k€ 5,00k€ 2,50k€ 50,00%

Plateforme de caractérisation de micro-composants comprenant des éléments mobiles (ss-projet 2 sélectionné)

130,00k€ 65,00k€ 21,00k€ 16,15%


350,00k€ 110,00k€ 56,00k€ 16,00%

CIMIRLY Projet sur Finmina 0,00k€ 0,00k€ 0,00k€ #DIV/0!

Fabrication de transistors organiques à effets de c hamp 310,00k€ 50,00k€ 25,00k€ 8,06%

Equipement vidéo Salle CAO 3,00k€ 3,00k€ 1,50k€ 50,00%

MIGREST Plateforme technologique GREEN 22,00k€ 10,00k € 10,00k€ 45,45%

PLFM pas de projet 0,00k€ 0,00k€ 0,00k€ #DIV/0!

PLM Caractérisation et choix de capteurs physiques 26 ,00k€ 13,00k€ 13,00k€ 50,00%

PCM pas de projet 0,00k€ 0,00k€ 0,00k€ #DIV/0!

PACA (projet sur Finmina) 0,00k€ 0,00k€ 0,00k€ #DIV/0!

PMIPS Calorimétrie sur dispositifs hyperfréquence T Hz 22,35k€ 11,18k€ 11,00k€ 49,22%

TOTAL 1 148,35k€ 407,18k€ 210,00k€ 18,29%


CEMIP

PCB

GIP-CNFM | Les activités de formation 39

Les activités de formation

40 GIP-CNFM | Les activités de formation

Les activités de formation se déclinent essentiellement soit par l'accueil des étudiants sur les plateformes du réseau, soit par l'utilisation des établissements partenaires sur leurs propres sites des outils de conception ou de test fournis par les services nationaux.

Nous distinguons dans l'activité les différentes populations concernées en formation initiales, continues ou de recherche, et leur degré d'implication notamment pour les spécialistes et la nature de leurs activités en technologie et caractérisation ou en conception et test.

Deux critères principaux sont utilisés pour traduire l'activité : le nombre d'étudiants concernés qui donne un bon aperçu des populations et le nombre d'heures de formations dispensées par les formations. Par ailleurs, pour répondre aux indicateurs du Ministère, la proportion de formations innovantes dans l'utilisation des moyens des pôles est explicitée.

Utilisation des moyens communs

Les moyens communs du CNFM sont définis prioritairement pour satisfaire les besoins de la formation initiale. Conformément à l’ensemble des missions du CNFM, les moyens communs sont également utilisés pour la formation continue, pour la formation à et par la recherche des doctorants, et pour des actions de transfert en partenariat avec les entreprises. Le tableau 8 donne un récapitulatif de l'utilisation des moyens des différents pôles.

Tableau 8. Tableau récapitulatif de l’utilisation des moyens communs des pôles sur les années 2012 et 2013 ; mise en évidence des variations relatives.

Catégories d'utilisateurs

Nb utilis. 2012 (a)

Nb utilis. 2013 (b)

Total h*étud 2012 (c)

Total h*étud

2013 (d)

Variation 2012-2013

(b/a)

Variation 2012-2013

(d/c)

% de variation

(nb utilis.)

% de variation (h*étud)

Formation initiale 8 697 9 807 435 314 432 602 1 110 -2 713 13% -1%

Recherche 884 936 336 665 363 211 52 26 546 6% 8%

Formation continue 662 541 14 709 14 753 -121 44 -18% 0%

Total 10 243 11 284 786 688 810 565 1 041 23 878 10% 3%

L'activité globale en 2012-2013 est restée voisine de celle de l'année académique

précédente. On a toutefois assisté à une légère augmentation du nombre d'étudiants et du nombre d'heures en partie grâce à l'accueil croissant de lycéens en formation initiale (cf. paragraphe dédié dans la suite).

Les figures 4 à 6 traduisent l'activité effective des pôles. La figure 4 montre l'activité par le nombre d'étudiants utilisateurs qu'ils soient en formation initiale, continue ou en recherche. Les nombres mentionnés totalisent les étudiants venus en session que ce soit en technologie ou en conception et test. La figure 3 montre le nombre d'heures passées sur les plateformes par ces mêmes étudiants. En nombre d'étudiants impliqués, la formation initiale reste très largement majoritaire (89%). En nombre d'heure x étudiants, l'activité des doctorants est en revanche la plus importante (53%), ce qui s'explique facilement par la forte implication et utilisation par les chercheurs des outils soit technologiques soit de conception.


Figure 4 : Catégories d’utilisateurs des pôles en 2013. L’activité globale s’élève à 11 248 personnes physiques. Les étudiants en formation initiale représentent la population majoritaire des utilisateurs.

Figure 5 : Nombre d’heures-étudiants par catégorie d’utilisateurs. Le nombre total atteint 810 565 heures-personnes. Du fait du très grand nombre d’heures alloué aux doctorants, malgré leur nombre relativement faible, ceux-ci représentent 43% des heures x utilisation.

La figure 6 fait apparaître le nombre d'étudiants effectifs qui ont utilisés les moyens des différents pôles. La différence avec la figure 4 provient du fait que certains étudiants peuvent utiliser dans un même pôle les moyens technologiques et de conception. Dans cette représentation, ils n'apparaissent qu'une seule fois. Cela permet de bien dégager le vivier d'étudiants dans le domaine de la microélectronique au sens large.

Figure 6 : Nombre d'étudiants effectifs. En pratique les étudiants peuvent être utilisateurs des plateformes technologiques et des plateformes de conception. Les données qui apparaissent dans cette figure tiennent compte de cette double utilisation.

L'analyse de ces figures montre que le nombre d'étudiants en formation initiale a légèrement augmenté en raison notamment du changement de l'ouverture des activités vers la physique des nanosciences, vers les nouvelles énergies ou vers la biologie qui correspondent aux domaines d'applications directes de la micro et nano-électronique, Avec le démarrage du projet FINMINA qui comprend une action intitulée Nano-École et donc ciblée vers l'accueil de scolaires, le nombre de lycéens accueillis à fortement augmenté.

Ainsi, nous assistons, comme annoncé en 2010 et 2011 à une saturation des formations initiales de haut niveau mais qui est augmentée par l'apport d'un public nouveau de lycéens mais également de la formation continue et vraisemblablement des disciplines connexes aux domaines d'application. Le critère de progression et d'évolution est donc fondé non plus sur le nombre total, mais à la fois sur l'ouverture vers un jeune publique et sur l'innovation.

Globalement, les 12 pôles CNFM ont assuré près de 810.600 heures-personnes de travaux expérimentaux à l’aide des moyens communs, pour plus de 11.300 utilisateurs différents.

Ces résultats sont présentés sur les figures 7 et 8 qui mettent en évidence les populations concernées et l'activité effective des pôles par le nombre d'heures d'enseignement ou d'encadrement. Il est clair que pour les activtiés de recherche, les heures mentionnées corespondent plus à une utilisation des plateformes ou des outils distribués par les services nationaux qu'une activité de travaux pratiques classique de la formation initiale.

9 807; 87%

936; 8% 541; 5%

Nbre d'étudiants (physiques)

Formation Initiale

Chercheurs et doctorantsFormation continue et transfert


La figure 7 montre clairement l'importance des pôles grenoblois et de Paris-Centre sur le nombre d'étudiants accueillis. Le pôle parisien CEMIP accueille en pratique beaucoup plus d'étudiants sur les outils de conception que les autres pôles ce qui le place en première position. Si on analysait l'accueil en technologie seulement, ce sont les pôles de Grenoble (CIME) et de Toulouse (AIME) qui seraient en tête du classement. En pratique ce sont ces deux pôles qui nécessitent le plus de soutien du réseau sans prendre en considération les services nationaux qui sont utiles à tous les pôles sans exception.

Figure 7 : Nombre d'étudiants en formation initiale utilisateurs des plateformes des pôles incluant les deux parties technologie et conception. PMIPS, CIME, AIME et Ouest-CCMO apparaissent comme les plus actifs sur ce registre.

La figure 8 montre la répartition de l'activité par pôle au niveau des heures x étudiants.

Comme dans la figure précédente, l'activité importante en conception des établissements parisiens apparaît clairement, la majorité des heures mentionnées étant concentrée sur cette activité.

Cette activité globale se décline en différents types d’activités pédagogiques relatives à

d'une part la technologie et caractérisation, et d'autre part la conception et le test, pour la formation initiale, la formation à et par la recherche et la formation continue, comme présentés sur le tableau 15.


Figure 8 : Activité globale en heures-étudiants incluant les chercheurs. En pratique, les pôles les plus impliqués en conception avec bon nombre de doctorants totalisent un nombre d'heures-étudiant très important. C'est le CEMIP qui apparaît le plus productif sur cette répartition, suivi du CIMIRLY.

Le tableau 9 présente l’activité d'une part en technologie et d'autre part en conception, par pôle. Il est clair que les pôles à vocation interrégionale ou nationale sont plus « productifs » du fait qu’ils reçoivent des étudiants de nombreuses institutions hors de leur propre site. Cette approche rentre dans la stratégie du réseau depuis la création du CNFM au début des années 80. Cela implique également une différence entre le nombre d'étudiants "physiques" et le nombre d'étudiants décompté.

Tableau 9. Indicateur sur le nombre de formés et les heures effectuées en 2013 par pôle. Dans ce tableau, le nombre total d'étudiants ne correspond pas à des personnes physiques toutes différentes ; près d'un millier d'étudiants peuvent avoir des activités sur deux pôles par exemple en utilisant les salles blanches à vocation nationale ou régionale.

Les tableaux 10 et 11 synthétisent les résultats en technologie et en conception. Ces

tableaux montrent clairement que l'activité en technologie reste très inférieure à l'activité en conception vue du coté des étudiants. Du coté enseignant, la technologie est très prenante mais donne aussi tout son sens à l'ensemble de la discipline.

TP Formation initiale 2013

Pôle CNFM Spécialistes Sensibilisés Spécialistes Sensibilisés Spécialistes Sensibilisés Spécialistes Sensibilisés

AIME 376 303 178 57 8 111 4 293 6 212 1 713

CEMIP 26 746 75 1 585 344 12 509 43 200 59 384

CIME 140 1 099 113 841 2 386 11 859 7 906 24 927

CIMIRLY 32 0 129 596 224 2 208 11 286 33 310

MIGREST 0 0 89 601 0 0 8 279 19 860

Ouest-CCMO 14 161 36 847 416 3 817 1 290 26 926

PACA 17 40 97 281 204 800 10 692 20 370

PCB 20 158 20 447 984 1 830 2 971 13 750

PCM-Montpellier 0 0 45 415 0 0 15 620 16 546

PLFM-Lille 61 338 57 214 2 020 3 192 4 008 7 688

PLM-Limoges 0 0 0 0 0 0 0 0

PMIPS 333 203 121 603 3 436 1 744 3 494 18 514

Total 1 019 3 048 960 6 487 18 125 42 252 114 958 242 987

Technologie Nb Conception Nb Technologie Heures Conception Heures


Tableau 10. Indicateurs sur le nombre de formés en 2013 et les heures utilisateurs dans le domaine de la technologie.

Tableau 11. Indicateurs sur le nombre de formés en 2013 et les heures utilisateurs dans le domaine de la conception et du test.

Il peut être remarqué que les pôles ayant essentiellement une activité de conception, peuvent avoir un nombre d’heures x étudiants relativement élevé en comparaison des pôles à vocation plutôt technologique, en raison de la limitation de la présence des étudiants en salle blanche liée au coût élevé de l’heure de formation.

En pratique, l’activité totale réelle dans le domaine de la conception, menée à l’aide des

moyens communs du CNFM est supérieure à celle indiquée ci-dessus. En effet, ces chiffres ne prennent en compte que partiellement l’utilisation des outils CAO et des platines de prototypage distribuées dans des établissements hors des sites des pôles CNFM. Par exemple, certains lycées utilisent pour leurs classes de BTS les outils de prototypage de type FPGA.

La croissance notable durant l'année 2012-2013 est en fait le résultat, au moins partiel, du

programme Nano-Innov lancé en 2009. Sur une analyse plus globale, les étudiants proviennent de 89 filières de formation

correspondent à : - 54 écoles d’ingénieurs (article 33 ou 43, écoles publiques hors éducation nationale

et écoles privées) et Écoles Polytechniques universitaires. - 27 universités (les Écoles Polytechniques Universitaires – « Polytech » - sont

comptées dans les écoles) incluant 4 universités étrangères utilisant les salles blanches de Toulouse et Grenoble ou les outils CAO du CNFM.

- 8 IUT et établissements de formation de techniciens supérieurs (BAC+2 et BAC+3).

La liste détaillée de ces filières de formations est fournie en annexe 2.3.

Évolution des formations depuis 2002

Pour avoir une idée synthétique de l'activité du GIP depuis sa création, les figures 9 et 10 montrent l'évolution du nombre d'utilisateurs et du nombre d'heures d'utilisation des ressources des pôles.

Ces courbes montrent les pourcentages relatifs des utilisateurs et des heures de formations dans les trois rubriques principales. En ce qui concerne le nombre d'étudiants, la formation initiale reste largement majoritaire. Une petite remontée est observée entre 2012 et 2013 dont l'origine est essentiellement due à l'implication dans l'accueil des élèves des lycées et collèges comme cela sera vu en détail, plus loin.

Technologie 2013 h*etud %

Formation initiale 69 701 50%

Recherche 58 962 43%

Formation continue 9 687 7%

Total 138 349 100%

Conception et test 2013 h*etud %

Formation initiale 362 901 54%

Recherche 304 249 45%

Formation continue 5 066 1%

Total 672 216 100%


Figure 9 : Évolution du nombre d’utilisateurs depuis 2002. Depuis 2008, avec les nouveaux programmes de masters et ingénieurs, ce nombre s’est stabilisé. A partir de 2010, la reprise est liée à la sensibilisation des élèves du secondaire. La chute observée en 2011 est liée au nouveau mode de calcul qui tient copte du nombre réel (physique) des utilisateurs.

Il est clair que la formation initiale reste la plus forte activité des pôles. Toutefois, en nombre d’heures, les activités de recherche prennent de l’importance car les doctorants peuvent éventuellement passer plusieurs centaines d’heures chaque année sur les équipements des pôles. La figure 10 montre que si la formation initiale reste majoritaire, la formation par la recherche en nombre d'heures s'en rapproche.

Figure 10 : Évolution du nombre d’heures x utilisateurs depuis 2002. De même que sur la figure précédente, la reprise à partir de 2010, est liée à la sensibilisation des élèves du secondaire.

Il est également important de distinguer dans l'activité la partie orientée technologie et caractérisation, de la partie conception et test. Si ces deux parties restent fondamentales dans le cursus de formation des ingénieurs et masters, en raison d'un taux d'encadrement plus important, le coût de la formation technologique est en pratique plus élevé. Cette formation n'en reste pas moins fondamentale dans le cursus des diplômés du domaine.

Les figures 11 et 12 montrent l'utilisation relative en heures x étudiants des moyens en technologie et en conception.

0

2 000

4 000

6 000

8 000

10 000

12 000

Evolution du nombre d'utilisateurs des pôles depuis 2002

total

formation initiale

rechercheformation continue

0100 000200 000300 000400 000500 000600 000700 000800 000900 000

Evolution du nombre d'heures d'utilisation depuis 2002

total

formation initiale

recherche

formation continue




Dans les deux cas, la formation initiale reste majoritaire, mais le temps consacré à la conception est à peu près 5 fois plus élevé. Ce rapport n'a pas beaucoup évolué depuis de nombreuses années. Ceci s'explique par le fait qu'en général la formation en technologie est un moment fort et un atout indispensable pour les usagers même si la durée n'est que de 2 à 3 jours en moyenne. Les filières utilisatrices visent cette durée minimale en raison de son aspect indispensable mais également de son coût. Il peut être noté qu'une formation complète d'un vrai technologue nécessite un nombre d'heures considérable et c'est essentiellement lors de la préparation d'un doctorat que ce niveau de compétence peut être acquis.

Les figures 13 à 16 détaillent le temps d'utilisation cumulés moyen des plateformes

technologiques et de conception ainsi que la durée moyenne de cette utilisation par étudiant.

Figure 13 : Temps d'utilisation des moyens des plateformes technologiques par les étudiants suivant leur activité. La formation initiale reste l'utilisateur principal.

58 962; 43%

9 687; 7%

69 701; 50%

Nombre heures x étudiants en technologie 2012-2013

recherche

formation continue

formation intiale

304 249; 45%

5 066; 1%

362 901; 54%

Nombre heures x étudiants en conception 2012-2013

recherche

formation continue

formation intiale

0

20 000

40 000

60 000

80 000

100 000

120 000

140 000

160 000

Temps d'utilisation des moyens de technologie en heures*personnes

total

formation initiale

recherche

formation continue


Figure 14 : Temps d'utilisation des moyens en conception. La formation initiale reste majoritaire. Elle est restée à peu près constante au cours de 4 dernières années

Figure 15 : Durée moyenne de l'utilisation par les étudiants des formations en technologie. En formation initiale, la durée correspond plus à une sensibilisation qu'à une spécialisation.

Figure 16 : Durée moyenne de l'utilisation par les étudiants des formations en conception. En formation initiale, la durée est en moyenne trois fois supérieure à celle en technologie.

0100 000200 000300 000400 000500 000600 000700 000800 000

Temps d'utilisation des moyens de conception en heures*personnes

total

formation initialerecherche

formation continue

0

10

20

30

40

50

60

70

Heu

res

Durée moyenne d'utilisation des plateformes technologiques par étudiant

formation continue

recherche

formation initiale

050

100150200250300350400450500

Heu

res

Durée moyenne d'utilisation des outils de conception par étudiant

recherche

formation continue formation initiale


Il est évident que les chercheurs sont les plus gros consommateurs d'heures en raison de leurs travaux de recherche ciblés et de longue durée.

Globalement, l’activité du CNFM est dans un régime de croissance modérée, avec de

faibles fluctuations d’une année sur l’autre. Nous pouvons toutefois remarquer que la partie croissante porte essentiellement sur la sensibilisation. L’annexe 1 fournit les informations détaillées pour chacun des pôles du GIP-CNFM en précisant notamment les filières de formation accueillies.

Stratégie innovante

Pour répondre aux objectifs annoncés dans le contrat quinquennal, et suite à l'acceptation du projet Nano-Innov Formation de 2009 à 2010, une volonté affirmée de continuer à développer des travaux pratiques (TP) innovants a été clairement exprimée depuis 2010. Comme cela a été présenté précédemment, le GIP doit répondre à des indicateurs dont notamment la progression des actions innovantes dans l'activité. La progression moyenne annoncée dans le contrat sur 5 ans doit atteindre les 30%, ce qui sous-entend une évolution annuelle de l'ordre de 5% à 6%, pour la formation initiale.

Cette orientation s'est traduite par l'ajout d'une ligne spécifique dans le budget annuel du

GIP, destinée à soutenir ces actions innovantes. De plus, depuis 2012, cette politique s'est accentuée grâce à l'acceptation du projet FINMINA (Formation Innovantes en Microélectronique et Nanotechnologies) du programme IDEFI (Initiatives d'Excellence pour les Formations Innovantes), inclus dans le plan d'Investissements d'Avenir. Dans le projet FINMINA, l'action 3 est dédiée à la stratégie d'innovation avec la possibilité de proposer des travaux pratiques innovants.

Les TP innovants, correspondant aux résultats des projets innovants annuels soutenus par

le GIP, sont mis en place progressivement et permettent d'offrir un menu renouvelé aux usagers. Leur mise en route suppose à la fois l'obtention de cofinancements, l'acquisition de nouveaux équipements ou logiciels, mais aussi l'adaptation du corps professoral qui doit dans la plupart des cas suivre des formations de formateurs. Enfin, les filières utilisatrices doivent inclure ces nouvelles approches dans leur programme pédagogique. L'ensemble de l'opération peut exiger plusieurs années en fonction de la complexité du nouveau TP proposé.

Le tableau 12 présente les sujets des TP innovants mis en œuvre pour les formations

initiales au cours de l'année 2012-2013. Ces TP couvrent les différents aspects, technologies, caractérisation, conception et test. Il peut être noté l'ouverture vers les domaines connexes tels que l'optoélectronique, le photovoltaïque, l'électronique organique ou les biotechnologies.

Du coté conception, un gros effort a été mené au niveau de l'électronique embarquée avec l'amplification du projet innovant intitulé "un étudiant-une carte FPGA". Cette action va dans le sens des besoins manifestés au niveau des entreprises qui utilisent de plus en plus ces circuits programmables dans les produits aussi bien spécialisés que de grande consommation.


Tableau 12. Sujets des TP innovants sur l'année 2013 soutenus par le GIP dans le cadre de sa politique incitative.

Tableau récapitulatif des TP Innovants 2013 (Formation Initiale)

Nom du TP Innovant (Formation Initiale) Domaine Pôle

Nb étudiants concernés

Heures * étudiants

Analyse par AFM Techno AIME 36 628

Plan d'expérience Techno AIME 65 455

Comparateur / Pixel / ADC pipeline Conception CCMO 17 340

Synthèse d'Architecture Conception CCMO 16 64

Fabrication virtuelle d'un circuit CMOS Conception CCMO 64 484

Conception d'ASIC Conception CCMO 2 700

Nano technologie : nanofils de silicium Technologie CCMO 16 320

Analyse de wafers Techno CEMIP 25 148

Analyse par AFM Techno CEMIP 15 6

Micro-nanotechnologie : photolithographie par faisceau d'électrons. Influence de nanoparticules

Techno CEMIP 41 1 713

Photolithographie par lift-off Techno CEMIP 12 194

Conception "Électronique embarquée" Conception CEMIP 132 20 664

Capteurs pour EEG Conception CEMIP 3 930

Conception FPGA Conception CEMIP 88 8 448

Conception analogique et RF Conception CEMIP 1 250

Architecture des systèmes embarqués Conception CEMIP 68 3 040

Electronique intégrée Conception CEMIP 4 180

Apprentissage programmation FPGA Conception CEMIP 26 650

*Intégration des architectures de SoC * banc automatique de caractérisation d'antenne en bande X (9GHZ)

Conception CIME Nano. 18 1 871

TP EDFA Amplificateur et laser à fibre optique dopée erbium)


Conception d'un circuit de puissance intelligent Conception CIME Nano. 5 35

Banc automatique de Caractérisation d'antennes en bande X (9GHz)


Conception numérique et analogique (à distance) Conception CIME Nano. 12 288

* Fabrication et caractérisation d'une cellule photovoltaïque en salle blanche


Analyse biologique par AFM Techno CIME Nano. 16 192

* Imagerie et manipulation de nanoparticules d'or sur graphite par AFM


Nomade Techno CIME Nano. 12 144

Caractérisation optique et électrique d'une cellule photovoltaïque

Techno CIME Nano. 407 1 635


Simulation électromagnétique COMSOL + simulation circuit Cadence


Systèmes électroniques Conception CIMIRLY 22 660

Systèmes embarqués Conception CIMIRLY 50 2 400

Introduction to system design: simulation circuit Cadence


Système tolérants aux fautes sur FPGA Conception MIGREST 14 280

Simulation Hardware in the Loop Conception MIGREST 17 340

Conception de CI mixte Conception MIGREST 15 750

Testabilité de CI mixte Conception MIGREST 10 160

Test industriel à distance Conception MIGREST 53 424

Conception VCSEL UV GaN Conception MIGREST 11 33

Conception Finaliste SHA-3 : SKEIN Conception PACA 8 960

WSN - reseau de capteurs Conception PACA 8 90

ANDROID = CARTE beagleboard Conception PACA 12 36

NFC JAVA CARD ANDROID + TP interpolytech Conception PACA 32 768

CAO VCO +convertiseur Conception PACA 6 720

Transistor FET Organique (OFET) Techno PCB 24 216

Diode électroluminescente organique (OLED) Techno PCB 65 585

Programmation VHDL Conception PCB 51 765

Projet programmation VHDL Conception PCB 61 1 915

Conception Analogique et Numérique Conception PCM 10 1 120

Conception par Cadence Virtuoso Conception PCM 45 4 500

Cadence PCB, Analogique et Numérique Conception PCM 41 2 706

Conception par Cadence Allegro Conception PCM 12 240

Découverte Silvaco (Virtual Wafer fab) Conception PCM 110 330

Test Industriel mixte Conception PCM 19 304

Impression des antennes par jet d'encre Techno PLFM 10 80

Nano-caractérisation AFM-STM Techno PLFM

22

176

Nanolithographie Techno PLFM 88

Caractérisation basse température/faible courant Techno PLFM 88

Matériaux ferro et piezzoélectriques Techno PLFM 176

Impression de composants sur substrats flexibles Techno PLFM 6 300

Réalisation et caractérisation de cellules photovoltaïques

Techno PLFM 63 756

Caractérisation de RFID Conception PLFM 10 100

Matériaux artificiels micro-structurés (comptés en techno)

Conception PLFM 0 180

Mesures du rayonnement électromagnétique Conception PLFM 10 8

Etude Technique Materiaux Techno PLM 10 100

Etude Technique Couches minces Techno PLM 34 170

Conception nanoélectronique Conception PLM 3 150

Conception de circuits hyperfréquences Conception PMIPS 23 152


Conception d'un accéléromètre MEMS et modélisation de composants à base de MRAM

Conception PMIPS 12 144

Analyse par AFM Techno PMIPS 120 1 028

Analyse par AFM et nano infra-rouge Techno PMIPS 75 1 164

Analyse microscopique SThM Techno PMIPS 23 316

Analyse microscopique SThM et NanoIR Techno PMIPS 19 184

Génération HF-THz par photomélange CW Techno PMIPS 6 24

Fabrication et caractérisation de résonateurs MEMS

Techno PMIPS 12 288

Analyse d'une jauge Pirani Techno PMIPS 4 64

Sensibilisation aux nanotechnologies Techno PMIPS 8 24

TOTAL 2 395 71 189

Le tableau 13 fait apparaître la contribution de chacun des pôles à l'innovation. Tous les

pôles ont pu s'investir dans l'évolution de leur catalogue de formation. En tenant compte de l'effet cumulé sur les deux dernières années, près de 2 400 étudiants ont pu bénéficier de l'évolution des menus. En moyennant sur les résultats globaux, la durée moyenne des formations innovantes est d'une trentaine d'heures.

Tableau 13. Contribution respectives des pôles au développement des projets innovants et à leur mise en place.

Les données fournies dans la suite sont destinées à mettre en évidence les fruits de cette

stratégie. Sur la base des données fournies par les pôles, le tableau 14 ci-après montre l'évolution des TP innovants et les pourcentages d'évolution avec comme référence l'année 2010.

nouveaux TP 2013

TP innova nts recondui ts de 2011 à 2013

Pôle CNFM EtudiantsHeures*étudi

ants

AIME 101 1 083

CCMO 115 1 908

CEMIP 415 36 223

CIME 574 5 721

CIMIRLY 96 3 252

MIGREST 120 1 987

PACA 66 2 574

PCB 201 3 481

PCM 237 9 200

PLFM 121 1 952

PLM 47 420

PMIPS 302 3 388

TOTAL 2 395 71 189


Tableau 14. Indicateur sur le nombre de formés et les heures effectuées en 2013 par pôle sur les TP innovants qui constitue un critère d'évolution et donc un indicateur. La progression est évaluée avec comme référence l'année 2010.

Global 2013 Innovant 2013 % de progression

Type de formation Nb h*etud Nb h*etud Nb h*etud

Formation initiale 12 257 439 706 2 395 71 189 19,54 16,19

Recherche 936 363 211 745 329 803 79,59 90,80

Formation continue 541 14 753 137 6 229 25,32 42,22

Total 13 734 817 669 3 277 407 221 23,86 49,80

Cette évolution au cours de l'année 2013 fait apparaître une progression supérieure à 19%

pour la formation initiale par rapport au début du contrat et une croissance voisine de 24% pour l'ensemble de l'activité. Cela démontre que les activités innovantes ont bien répondu aux objectifs.

Les figures 17 et 18 concernant la contribution à l'innovation des pôles CNFM présentent le nombre d'étudiants et le nombre d'heures*étudiants, pour l'année 2013. Près de 3 300 étudiants ont été usagers des TP innovants mis en place depuis 2010, ce qui correspond à près de 400 000 heures.

Il est clair que l'innovation s'applique majoritairement au public des étudiants en formation initiale et aux formations continues (figure 17). Cependant sachant que les plateformes sont ouvertes aux doctorants et chercheurs, le nombre d'heures d'utilisation des plateformes provient majoritairement de ce public qui se situe bien évidemment essentiellement dans une démarche innovante, comme indiqué sur la figure 18.

Figure 17 : Nombre d'étudiants impliqués dans des TP innovants. Le public de la formation initiale est majoritairement concerné.

Figure 18 : Nombre d’heures-étudiants correspondant à des TP innovants. Les activités de recherche, par définition innovantes, sont très majoritaires dans cette répartition.

Il peut être noté que si le coût initial d'une formation innovante apparaît élevé, le nombre d'heures effectif d'utilisation par un étudiant et le nombre d'étudiants annuellement utilisateurs ramènent le coût horaire effectif à un montant très raisonnable et comparable à celui d'autres TP du domaine des sciences appliquées. De plus, cette stratégie répond aux demandes des entreprises du domaine et constitue un atout pour l'obtention d'un emploi par les diplômés.

2 395; 73%

745; 23%

137; 4%

TP Innovants 2013 : Nbre étudiants

Formation initiale

Recherche

Formation continue

71 189; 17%

329 803; 81%

6 229; 2%


Formation initiale

Recherche

Formation continue


Spécialistes diplômés en micro et nanoélec-tronique

Pour l’établissement du présent rapport comme pour les précédents, les « spécialistes »

sont définis comme étant les diplômés des filières attribuant le grade de master (BAC+5) dont l’année terminale est consacrée majoritairement à la micro et nanoélectronique. Au cours de cette année diplômante à BAC+5, les étudiants doivent suivre au moins 100 heures d'enseignement d'approfondissement en micro et nanoélectronique comprenant notamment une utilisation significative de 40 heures de formation pratique sur les plateformes du CNFM. En outre, ils effectuent majoritairement un stage de fin d'études en micro et nanoélectronique. Il faut noter que suivant le programme pédagogique, certains étudiants ont pu faire plus d’enseignement de microélectronique en première année de master ou en seconde année d’ingénieurs.

La micro et nanoélectronique sont définies par l’ensemble des connaissances en rapport direct avec la fabrication et la conception des circuits intégrés. La nanoélectronique prolonge la microélectronique dans son évolution vers les dimensions nanométriques. Elle s'intègre dans les nanosciences et les nanotechnologies.

Les étudiants considérés spécialistes se destinent majoritairement à occuper un emploi technique dans les entreprises de la micro et nanoélectronique ou encore à préparer un doctorat dans cette même discipline.

La répartition de ces spécialistes entre les deux grandes catégories « Technologues » et « Concepteurs » n’est pas aisée. Les filières offrent une très grande variété de programmes de formation incluant souvent des cours à option aboutissant à des parcours individuels pour chaque étudiant. En outre, le stage de fin d’études est souvent déterminant pour affirmer la spécialisation. Il n’est pas réaliste d’envisager l’étude du cursus individuel de chaque diplômé pour le ranger dans une catégorie précise.

Globalement, les spécialistes sont très majoritairement des « concepteurs » ; la proportion de « technologues » est approximativement de 20%, et la quasi-totalité d’entre eux sont initiés à la conception des circuits intégrés. On peut considérer que, au cours de l'année 2012-2013, plus d'un millier d'étudiants "spécialistes" ont été formés sur les outils mis à leur disposition par les pôles.

L’annexe 2.2 donne le détail des filières d'étudiants considérés "spécialistes" avec les flux et les profils de formation. La tendance générale est la stabilité du flux de spécialistes à Bac + 5 en microélectronique depuis plus de 15 ans.

Formation de non-spécialistes à la microélec-tronique

Les étudiants comptés dans cette catégorie ont essentiellement une formation générale en

électronique, mais peut aussi comprendre des étudiants originaires de la physique, de l'informatique, ou de filières d'autres spécialités. Ils effectuent des travaux pratiques de microélectronique sur les moyens communs du CNFM sans être dans une option d’année terminale de spécialisation en microélectronique.


Ces étudiants sont majoritairement à BAC + 3 et à BAC + 4 (Licence, Master M1, école

d’ingénieurs, IUP). D’autres étudiants sont à BAC + 5 (ingénieur, Master professionnel ou recherche) dans une filière non microélectronique.

Cette catégorie inclut les étudiants simplement sensibilisés. La sensibilisation vise à présenter à ces étudiants, par une approche pratique, en général de courte durée, les techniques de la microélectronique afin qu’ils disposent d’un aperçu des possibilités qu’elles ouvrent.

La liste détaillée des formations des étudiants non-spécialistes est donnée en annexe 2.2.

Il peut être noté que la sensibilisation peut aussi concerner des lycéens ; ce point est traité dans le paragraphe suivant.

Sensibilisation des élèves de l'enseignement secondaire

Depuis le programme Nano-Innov des efforts ont été menés pour sensibiliser les élèves du

second degré à la nanoélectronique et aux nanotechnologies. Au cours de l'année 2011, les pôles ont d'une part assuré les formations pour lesquelles un engagement avait été pris dans le cadre du programme Nano-Innov mais ont également lancé des initiatives de poursuite avec les structures régionales.

À Grenoble, l'année académique 2012-2013 a vu se poursuivre cette activité de

sensibilisation via le programme « Nano@school ». Ainsi, une quinzaine de classes de premières scientifiques de l'académie de Grenoble ont effectué des ateliers de découverte sur six des plateformes du CIME Nanotech, dont la plateforme Nanomonde et la salle blanche. En liaison avec les entreprises de la région Rhône-Alpes, le pôle de Grenoble a participé à l'action HighTech U pilotée par STMicroelectronics et portant sur l'Initiation à la microélectronique pour des classes de seconde.

Les autres pôles, AIME, CCMO, PACA, PLFM et PMIPS ont soit continué soit démarré sous l'impulsion du projet FINMINA certaines actions de sensibilisation auprès des lycéens et de leurs enseignants. La figure 19 donne un exemple de l'accueil des élèves du second degré.

La figure 19 met en évidence l'augmentation sensible de l'accueil des élèves du secondaire

depuis 2009 et donc les efforts fournis par les responsables des pôles pour répondre à cet indicateur du Ministère. La figure 20 montre le nombre cumulé de sensibilisés dans le secondaire depuis le début de cette opération depuis 2009.


Figure 19 : Accueil global des lycéens dans les pôles du CNFM depuis 2009. La formation des lycéens a suivi une croissance très forte et accélérée avec le démarrage du projet FINMINA

Figure 20 : Sensibilisation cumulée depuis 2009 dans les pôles. Plus de 2.200 élèves sont venus sur les plateformes pour un total supérieur à 10.000 heures.

Le tableau 15 met en évidence la récente activité de sensibilisation des jeunes lycéens à ce domaine. Cette action s'inscrit dans la stratégie adoptée par l'alliance APIE "Agir Pour l'Industrie Électronique", alliance regroupant les principaux syndicats professionnels du domaine de la fédération FIEEC.

Tableau 15. Formation des lycéens sur les plateformes des pôles en 2012-2013. Plus d'un millier de lycéens avec leurs professeurs ont été accueillis.

Évolution dans la formation de lycéens

Formations lycéens

2012-2013 Formations Prof. Sec.

2012-2013 Total Formations Sec.

2012-2013

Nbre total scolaires

heures lycéens

Nbre total prof.

heures prof Nbre total secondaire

heures secondaire

Toulouse 72 216 0 0 72 216

Grenoble 539 2 326 38 150 577 2 475

Grand Ouest 44 496 13 168 57 664

Orsay 185 420 0 0 185 420

Lille 112 544 0 0 112 544

TOTAL 952 4 002 51 318 1003 4 319

Cette sensibilisation sur les plateformes du GIP-CNFM induit une activité supérieure au

sein des lycées et collèges. La sensibilisation d'une seule classe nécessite une activité préparatoire et post-pratique inclue dans un module spécifique de son programme scolaire. Par ailleurs, l'organisation de conférences, démonstrations et autres visites par les collègues des pôles dans les lycées et collèges permet d'accroitre le nombre de sensibilisés. Cet ensemble constitue un effet levier qui est mis en évidence dans les figures 21 et 22.

0

500

1000

1500

2000

2500

3000

3500

4000

4500

2009-2010 2010-11 2011-12 2012-13

Nom

bre

Année académique

Sensibilisation du secondaire

Nbre total de scolaires

nb heures*lycéens

0

2000

4000

6000

8000

10000

12000

2009-10 2010-11 2011-12 2012-13

Nom

bre

Année académique

Formation du secondaire cumulée

Nombre Cumulé

Heures cumulées


Figure 21 : Effet levier de la formation des lycéens sur les plateformes des pôles. 4.000 heures de formation dans les pôles induisent une activité en lycée environ 5 fois supérieure. Par ailleurs, l'intervention des pôles directement dans les lycées permet de toucher 4 fois plus de lycéens.

Figure 22 : Effet levier de la formation des lycéens sur les plateformes des pôles. 4.000 heures de formation des les pôles induisent une activité en lycée environ 5 fois supérieure. Par ailleurs, l'intervention des pôles directement dans les lycées permet de toucher 4 fois plus de lycéens.

L'analyse simple de ces figures montre qu'environ 4 fois plus d'élèves du secondaire sont sensibilisés et qu'environ 5 fois plus d'heures sont consacrées à cette activité notamment par l'intégration de celle-ci dans les programmes pédagogiques des classes.

Pour répondre à la demande des industriels du domaine, les figures 20 et 22 montrent le résultat cumulé de cette activité sur les 3 dernières années, à savoir respectivement le cumul des formés et des heures dans les pôles et le cumul des formés et des heures en dehors des pôles.

La figure 23 montre un exemple de sensibilisation auprès des lycéens. Il s'agit dans ce cas de l'attribution d'un trophée aux lycéens qui ont mené un projet au sein du pôle CNFM de Lille, le PLFM, dans le cadre de leur activité TPE.

Figure 23 : Équipe gagnante du trophée "Victoire Challenge ICAM" 2013 des lycéens de la Région lilloise ayant effectué leur projet au sein du pôle CNFM de Lille

La figure 24 montre l'accueil de professeurs des lycées dans la salle blanche du pôle CNFM de Rennes, le CCMO. Ces professeurs, avec leurs élèves viennent de toutes la Bretagne avec le soutien de l'inspecteur pédagogique régional. Cela se fait également dans les autres pôles tels que le CIME à Grenoble, le PMIPS à Paris-Sud-Orsay, l'AIME à Toulouse. C'est le CIME qui affiche la plus forte activité dans ce domaine.

0

5000

10000

15000

20000

25000

2010-2011 2011-2012 2012-2013

Nom

bre

Année académique

Enseig. lycéens en lycée

Nb élèves concernés

Nb heures élèves

0

10000

20000

30000

40000

50000

60000

2010-2011 2011-2012 2012-2013

Nom

bre

Année académique

Enseig. lycéens en lycée cumulés

Nb élèves concernés

Nb heures élèves


Figure 24 : Des enseignants du secondaire en salle blanche du CCMO, le pôle CNFM de Rennes. Ces professeurs de lycées sont venus ensuite avec leur élèves lycéens sur la plateforme avec le soutien du rectorat de Rennes.

Activités de recherche et de formation continue

Les moyens communs du CNFM sont prioritairement utilisés pour la formation initiale. Conformément aux missions du CNFM, ils sont également utilisés pour la formation par la recherche, la formation continue, et des actions de transfert avec les entreprises. L’analyse des heures effectuées sur les outils maintenus et gérés par les pôles, montre une importance croissante de ces activités dans les pôles. Elles constituent également un moyen d’assurer des cofinancements pour le maintien des centrales de technologie et de certains logiciels de conception et simulation.

Recherche et formation par la recherche Globalement, 936 doctorants et chercheurs ont utilisé les moyens communs du CNFM

pour une activité de 363.211 heures-personnes. L'activité recherche totale a eu une très légère augmentation par rapport à 2012 (cf.

tableau 8). Si l'on différencie les activités en technologie de celles en conception, à partir du tableau 7, on peut déduire les données des tableaux 16 et 17.

Le nombre d’utilisateurs « recherche » est très inférieur au nombre d’étudiants en formation initiale, mais leur volume d’utilisation par étudiant est très supérieur. Ce constat est particulièrement vrai en conception où l’utilisation moyenne sur une année, déduite du tableau 17, est d’environ 560 heures par doctorant ou chercheur soit 12 fois plus que les étudiants aux niveaux Licence et Master (47 heures / étudiant).

Tableau 16. L'activité de recherche en technologie concerne 395 étudiants en thèse pour un total voisin de 59.000 heures.

Tableau 17. L'activité de recherche en conception concerne 541 étudiants en thèse pour un total de 304.000 heures environ.

Technologie 2013 Nb h*etudFormation initiale 4 262 69 701

Recherche 395 58 962

Formation continue 262 9 687

Total 4 919 138 349

Conception et test 2013 Nb h*etudFormation initiale 7 625 362 901

Recherche 541 304 249

Formation continue 279 5 066

Total 8 445 672 216


Globalement, la recherche représente 45% de l’utilisation des moyens communs. Les 936 doctorants et chercheurs appartiennent à 65 laboratoires ou Instituts de recherche. La liste de ces laboratoires est donnée dans les fiches des pôles CNFM de l’annexe 2.

Formation continue et transfert Globalement, 541 stagiaires en formation continue issus des entreprises ont bénéficié des

moyens CNFM avec une activité totale de 14.753 heures-personnes. Globalement, l'activité formation continue et transfert ne représente qu’une faible partie de

l’activité totale du réseau et est actuellement constante. Elle dépend fortement de la situation conjoncturelle des entreprises, elle-même étroitement liée à l'activité économique.

Avec le démarrage de l'action 4 du programme FINMINA correspondant à la mise en place d'un guichet national de formation continue, il est possible d'augmenter sensiblement ce poste d'activité du GIP les prochaines années.

GIP-CNFM | Les actions communes 59

Les actions communes

60 GIP-CNFM | Les actions communes

Avec un objectif permanent d’optimiser les moyens disponibles, et de dispenser un enseignement de la meilleure qualité, le CNFM s’est engagé très tôt dans des actions d’envergure nationale au bénéfice de toute la communauté universitaire de la microélectronique. Ces actions concernent d’une part, l’achat, l’installation et l’utilisation d’outils de conception et de test des circuits intégrés, la fabrication de prototypes de circuits intégrés conçus par les étudiants, et d’autre part, diverses actions d’animation de la communauté universitaire de la microélectronique.

Mise en place et utilisation d’outils communs nationaux

Les services nationaux CRCC et CRTC Concernant les services nationaux CRCC qui permettent d'alimenter tous les pôles en

outils de CAO, et concernant le service national de test (CRTC), l'année 2012-2013 n'a pas apporté de modification significative.

Les informations détaillées concernant ces centres de ressources sont disponibles : - dans l'annexe 1 de ce document - dans le rapport d'activité 2011-2012, - sur le site web : cmos.cnfm.fr

Projet commun avec les services nationaux: un étudiant-une carte FPGA

Une action originale a été lancée en 2011, et poursuivie jusqu'à présent, avec le support

direct du GIP pour que l'ensemble des étudiants des établissements utilisateurs des pôles puissent bénéficier durant leurs études supérieures dans la spécialité "électronique embarquée", d'un kit permettant la programmation de circuits programmables de type FPGA. Cette action intitulée "Un étudiant - une carte FPGA " est pilotée par les services nationaux du GIP (Montpellier).

En 2012-2013, cette action s’est poursuivie avec autant de succès. Des financements dans

le cadre des projets innovants ont été réservés pour soutenir cette action.

Les projets communs développés au sein de chacun des pôles

Les projets financés au titre de l’exercice 2013 En 2013, comme cela a déjà été mentionné, le GIP-CNFM a poursuivi sa politique de

soutien aux projets pédagogiques innovants de travaux pratiques, d'autant plus que les résultats de ceux-ci sur la formation constituent les indicateurs pour le Ministère. La liste des projets retenus est donnée dans le tableau 18 ci-après.


Tableau 18. Projets présentés par les pôles, validés par le GIP-CNFM et cofinancés pour l’année budgétaire 2013.

Chaque projet est mise en œuvre sur une durée moyenne de 12 à 18 mois, sachant que le coordination avec les cofinancements peut créé certains délais pour l'acquisition des matériels et outils correspondants. Les résultats apparaissent sous la forme de l'implication dans les formations utilisatrice, l'objectif étant qu'environ 35% des TP auront été renouvelés à la fin du contrat quinquennal.

Plusieurs innovations pédagogiques du réseau CNFM ont fait l’objet de publications nationales et internationales (cf. Annexe 3), ce qui montre l'aspect original des propositions effectuées par les pôles.

Projet FINMINA : régime de croisière

Présenté dans le précédent rapport d'activité, il semble toutefois utile de rappeler les objectifs principaux de ce projet intitulé " Réseau national pour les Formations Innovantes en Micro et Nanoélectronique ; formations initiales du lycée au doctorat, formation continue et transfert sur les plateformes du GIP-CNFM" (FINMINA) .

Ce projet sur 8 années implique les 12 pôles français du CNFM comme partenaires principaux et le SITELESC comme partenaire associé. Les objectifs définis dans le projet consistent à :

- favoriser l’innovation dans les plateformes pratiques des pôles du CNFM par le biais de projets innovants pour améliorer l’excellence des formations proposées,

- élargir le spectre de compétences et le périmètre scientifique pour aller vers une pluridisciplinarité devenue indispensable dans le cadre des innovations technologiques,

- mettre en place des actions de sensibilisation vers l’enseignement secondaire et primaire, pour contribuer à l’attractivité des jeunes vers les filières scientifiques,

- créer un guichet national de formation continue ouverte au monde industriel et aux formateurs,

- accroitre l’attractivité internationale de la formation française par l’élargissement de la coopération internationale, et par la contribution à des modules de formations d’excellence (LMD).

Le GIP-CNFM, porteur et coordinateur du projet, géré par l'ANR sous le numéro ANR-11-IDFI-0017.

Pôles Titre projet AIME Formation innovante en microscopie champ proch e

CCMO Fabrication et caractérisation de jauges de co ntraintes organique sur papier 80g.

Circuit CMP

Plateforme de caractérisation de micro-composants c omprenant des éléments mobiles


Fabrication de transistors organiques à effets de c hamp

Equipement vidéo Salle CAO

MIGREST Plateforme technologique GREEN

PLM Caractérisation et choix de capteurs physiques

PMIPS Calorimétrie sur dispositifs hyperfréquence T Hz

PCB


CEMIP


Le projet FINMINA proposé est ambitieux puisqu’il vise à couvrir l’ensemble du système éducatif, du collège jusqu’au doctorat et même au-delà via la formation tout au long de la vie, la formation continue et le transfert vers le milieu industriel. La figure 23 met en évidence le public, les institutions et les opérations qui devront être mis en œuvre dans FINMINA.

Figure 25 : Schéma synoptique du public ciblé et des institutions impactées par le projet FINMINA. Centré sur les disciplines de la micro et nanoélectronique, il doit couvrir tous les niveaux de formations sous toutes ses formes ; formation initiale, formation continue et tout au long de la vie, formation de haut niveau pour les doctorants et les docteurs, et le transfert vers le monde industriel.

Les différentes actions du réseau son recensées ci-dessous :

- Action 1 : la plateforme de test à distance. - Action 2 : nano-école. - Action 3 : formations innovantes par projet. - Action 4 : plateforme de formation continue. - Action 5 : plateforme de sécurité numérique. - Action 6 : dissémination. - Action 7 : rayonnement international. - Action 8 : Pilotage du réseau.

Toutes ces actions sont suivies par le Comité de pilotage à l’aide d’indicateurs. Le budget accepté se monte à 4,40 M€. L'échéancier apparaissant tableau 19 met en

évidence le support annuel du réseau jusqu'en 2019.

Tableau 19. Échéancier FINMINA sur la durée du projet. L'exercice 2013 du GIP a bénéficié des financements FINMINA de l'année et partiellement de l'année 2.

et plus

Universités et Écoles d’Ingénieurs

10 ans 20 ans

Age des formés

Entreprises Instituts de recherche

Collèges et Lycées

30 ans

Maîtres 2d degré

DoctorantsPost-doc

Cadres entreprises

Formation Initiale universitaire Pôles CNFM

Micro Nano OP1 –OP12

Transfert Formation continue

Pôles CNFMMicro Nano OP1 –OP12

Lycéens Étudiants

Sensibilisation à l’École Nano-École OP13

Échéancier FINMINA Début : No 1er Mai 2012 Fin : 31 décembre 2019

Année N0 N0+12 N0+24 N0+36 N0+48 N0+60 N0+72 N0+84 Solde

Année 1 Année 2 Année 3 Année 4 Année 5 Année 6 Année 7 Année 8 solde

FINMINA 495 000 € 660 000 € 495 000 € 495 000 € 495 000 € 495 000 € 495 000 € 330 000 € 440 000 €


Compte tenu du décalage de l'exercice FINMINA par rapport à l'exercice du GIP positionné sur l'année civile, en pratique, sur le plan purement comptable, il faut fait apparaître les financements au prorata des exercices. Le tableau 20 fait apparaître les montants exacts alloués par exercice du GIP.

Tableau 20. Contribution du financement FINMINA au budget du GIP ramené au prorata des années civiles. Pour l'année 2013, le soutien s'est élevé à 605 k€.

Pour cette année 2013, l'action n°3 a été prioritaire avec un budget alloué de 423 k€ qui est

venu en complément de l'action travaux pratiques innovants internes au GIP. La liste de ces projets est présentée dans le tableau 21.

Tableau 21. Liste des projets proposés en 2013 sur le programme FINMINA. Ils viennent en complément des projets proposés en interne au GIP ce qui explique l'absence de projets pour certains pôles qui ont obtenu un projet via le GIP.

La répartition des crédits 2013 a été définie et validée par le Comité de Pilotage réuni le 25 septembre 2013, incluant les soutiens aux projets mentionnés ci-dessus. Le tableau 22 donne

Budget année civile 2013

Exercice du GIP F 2012-13 F 2013-14 Total 2013

Prorata 4 mois 8 mois 12 mois

Dépenses externes 40,28k€ 89,10k€ 129,38k€

Missions 13,50k€ 25,80k€ 39,30k€

prestation service ext. 0,90k€ 1,80k€ 2,70k€

facturation interne 0,60k€ 1,80k€ 2,40k€

Sous-total fonction. 55,28k€ 118,50k€ 173,78k€

Equipement 76,37k€ 246,08k€ 322,45k€

Personnels 27,00k€ 58,50k€ 85,50k€

Dépensé sur actions 158,65k€ 423,08k€ 581,73k€

Frais 3% restant au GIP 4,76k€ 12,69k€ 17,45k€

Frais 1% reversé partenaires* 1,59k€ 4,23k€ 5,82k€

Total dépensé et justifié 165,00k€ 440,00k€ 605,00k€

Apport Finmina sur budget GIP

Finmina 2012-13 et 2013-14

Pôles Titres des projets FINMINA 2013

Formation innovante en microscopie champ proche

Fonctionnement opération MEB (fonctionnement)

Fabrication et caractérisation de jauges de contrai ntes organique sur papier 80g.

Manipulation à l'échelle nanométrique

Plateforme caract. de micro-composants avec élément s mobiles

Initiation fabrication d'OLED

Parten 5-CIMEÉlaboration par nano-impression et caractérisation par MFM (Magnetic Force Microscopy) de nano-plots magnétiques : ouverture v ers le nanomagnétisme et la spintronique

Parten 6-CIMIRLY Caractérisation de Rectenna

Parten 8-PACA Contrôle de Consommation Electrique ( CoCoE)

Parten 9-PCB Fabrication de transistors organiques à effets de champ

Parten 12-PMIPS Nanoscopie infrarouge pour la biolog ie

Parten 2-AIME

Parten 3-CCMO

Parten 4-CEMIP


la répartition des crédits par action. Le budget réservé aux projets innovants s'élève à 423 k€ ce qui revient à plus que doubler le support apporté directement par le GIP sur les crédits de la DGESIP.

Tableau 22. Répartition du budget FINMINA 2013 par action. L’action 3 portant sur les projets innovants (avec appel à projet annuel), a eu un soutien financier conséquent de 423 k€. Mais attention, ces sommes sont à découper au prorata des années civiles 2013 et 2014.

Le tableau 23 donne la répartition des crédits par partenaire. En raison de l'arrivée tardive des crédits sur le compte du GIP, certains financements sont restés en réserve sur le compte du GIP pour des dépenses en 2014.

Tableau 23. Répartition du budget FINMINA 2013 entre les partenaires.

Ce projet FINMINA complète notablement le budget du contrat quinquennal du GIP-CNFM, et répond aux exigences du Ministère stipulées dans le contrat de trouver des compléments de financements pour le fonctionnement du GIP. Ce projet montre aussi l'importance de la relation avec le milieu industriel du domaine, le SITELESC étant un partenaire associé au projet.

Année 2013

Action 1 - test industriel 0,00 €

Action 2 - nanosciences à l'école 55 000,00 €

Action 3 - projets innovants 422 628,21 €

Action 4 - Formation continue 80 000,00 €

Action 5 - sécurité numérique 80 000,00 €

Action 6 - dissémination 23 000,00 €

Action 7 - international 10 000,00 €

Action 8 - pilotage 34 500,00 €

TOTAL 705 128,21 €

Global par action

Partenaire Montant alloué Montant versé

Parten 1-UM2 162 500,00 € 147 712,50 €Parten 2-AIME 73 828,21 € 67 109,84 €Parten 3-CCMO 64 300,00 € 58 448,70 €Parten 4-CEMIP 72 400,00 € 65 811,60 €Parten 5-CIME 106 600,00 € 96 899,40 €Parten 6-CIMIRLY 24 400,00 € 22 179,60 €Parten 7-MIGREST 1 800,00 € 1 636,20 €Parten 8-PACA 51 800,00 € 47 086,20 €Parten 9-PCB 53 100,00 € 48 267,90 €Parten 10-PLM 1 700,00 € 1 545,30 €Parten 11-PLFM 13 300,00 € 12 089,70 €Parten 12-PMIPS 43 400,00 € 39 450,60 €Parten 13-SITELESC 0,00 € 0,00 €Parten 14-GIP 36 000,00 € 32 724,00 €Total 705 128,21 € 640 961,54 €

Récapitulatif par partenaire pour l'exercice 2013


Animation de la communauté universitaire des microélectroniciens

Le Conseil d'orientation 2013 Le Conseil d'orientation 2013 s'est tenu en janvier 2014 à Paris dans les locaux de l'UPMC.

La thématique choisie portait cette année sur la problématique de la pédagogie sur "Les technologies du futur : FDSOI et FinFet".

Cette journée a regroupé 70 enseignants-chercheurs. Après une allocation d'accueil habituelle par le directeur général du GIP-CNFM, plusieurs présentations ont marqué la partie dédiée au Conseil d'Orientation annuel :

- « Présentation du nouveau syndicat ACSIEL, successeur du SITELESC » par Gérard Matheron, président d'ACSIEL

- « Situation des semiconducteurs en Europe et dans le monde » par Gérard Matheron, Président du GIP-CNFM et Président d'ACSIEL,

- « GIP-CNFM : bilan de l’année 2012-2013 et point sur le projet IDEFI-FINMINA » par Olivier Bonnaud,

- « Position de la DGRI sur la micro et nanoélectronique » par Pascal Fouillat, Responsable scientifique du secteur mathématiques, physique, nanosciences et STIC à la DGRI, section SSRI A3,

- Table ronde autour des problématiques « Les technologies FDSOI et FinFet » et « Les architectures et outils pour la basse consommation » Andreï Vladimirescu (ISEP), François Remond (Atrenta), Philippe Flatresse (STMicroelectronics), Laurent Fesquet (CIME Nanotech), Henri Happy (pôle PLFM), Gilles Jacquemod (pôle PACA), Pascal Nouet (pôle PCM),

- Présentation des lauréats aux JNRDM’2013 et remise des prix, - Atelier de réflexion sur la pédagogie adaptée aux technologies FDSOI et FinFET de

futur. Ces présentations ont mis en évidence la volonté : - de continuer en France et en Europe des activités en micro et nanoélectronique, - de constituer auprès des jeunes lycéens un vivier sensibilisé aux sciences dures et plus

particulièrement vers les micro et nanotechnologies, - d'assurer l'adaptation des formations aux besoins de l'industrie, démarche pour laquelle

tous les collègues sont particulièrement impliqués. La figure 24 montrent deux vues caractéristiques de l'activité de cette journée. D'une part la

table ronde animée notamment par des collègues industriels et le travail en atelier e l'après-midi avec une participation particulièrement active de l'assistance grâce au dynamisme des animateurs.


Figure 26 : Vues de l'assistance au cours du Conseil d'Orientation 2013 : présentation de la problématique (à gauche) et participation de l'auditoire durant l'atelier (à droite).

Les JNRDM 2012 Le CNFM est un partenaire permanent du Réseau doctoral en microélectronique. Les

16èmes Journées Nationales du Réseau Doctoral en Micro-nanoélectronique (JNRDM 2013) se sont tenues du 10 au 12 juin 2013 sur le site de Minatec à Grenoble dans les locaux de l’école d’ingénieurs Grenoble-INP Phelma. Ces journées ont permis le rassemblement des doctorants des domaines de la micro-nanoélectronique et des micro-nanotechnologies provenant de tous les laboratoires français. L’ensemble des frais liés à la participation des doctorants présents lors de ces journées (hébergements, transports, repas, activités) ont été pris en charge par l’organisation afin que tous les doctorants soient sur un même pied d’égalité, indépendamment du laboratoire d’origine. Ceci a permis des échanges constructifs dans une ambiance chaleureuse entre les doctorants travaillant dans des domaines de recherche proches. Le programme a permis aux 110 doctorants présents d’assister à 28 présentations orales et 72 présentations posters d’un bon niveau scientifique (cf. figure 25).

La présence des entreprises ainsi que des orateurs invités sur des thèmes précis a été très appréciée par l’ensemble des participants. Enfin, tout ceci a été possible grâce aux soutiens des sponsors que nous souhaitons remercier et qui ont permis la réussite de ces journées.

Figure 27 : Synthèse chiffrée des JNRDM'2013. 125 participants à ces journées et 28 interventions orales ont permis de rendre ces journées particulièrement riches et instructives pour l'ensemble des doctorants.

Comme pour les éditions précédentes, à l’issue de ces journées, deux prix ont été décernés : M. Thomas Chretiennot (LAAS Toulouse), pour le prix du meilleur oral sur « Biocapteur hyperfréquence miniature pour la caractérisation de liquides biologiques » et


M. Walide Chenniki (IMS Bordeaux), pour le prix du meilleur poster sur « Boîtier QFN en LCP : simulation thermo-mécanique 3D » Ces deux lauréats ont été invités par Olivier Bonnaud à présenter leurs travaux au Conseil d'orientation 2013 à Paris.

Figure 28 : Instantané de l'assistance attentive aux présentations des JNRDM'2013 à Grenoble, dans le grand amphithéâtre de l'école d'ingénieurs Grenoble-INP Phelma.

Actions de dissémination

Participation aux conférences, colloques, salons Les actions de dissémination se répartissent en plusieurs volets. D'une part la participation

à des salons, conférences internationales, mais également au niveau national avec des contributions dans différentes manifestations et réunions dans le cadre de la collaboration avec les partenaires industriels et dans le cadre des projets tels que FINMINA. Ce projet contient une action dédiée à la dissémination. En 2013, le GIP-CNFM a participé au colloque organisé par IDEFI au Ministère de l'Enseignement Supérieur et de la recherche.

Au niveau national, plusieurs contributions ont été faites au colloque CETSIS'2013, dans les journées EEA de Limoges, au salon ENOVA Bretagne.

Suite aux JPCNFM de 2012, un numéro spécial de J3EA a été programmé. La parution de ce numéro en ligne est prévue en 2014.

La participation aux Newsletters du SITELESC confirme les relations étroites existant entre le GIP-CNFM et les partenaires industriels.

Les numéros de "La Puce à l'Oreille" principal véhicule de dissémination du GIP correspondent en moyenne à une douzaine d'articles rédigés par les membres ou partenaires du GIP. Il en est de même pour le Conseil d'Orientation annuel.

La liste détaillée dans l'annexe 3 montre l'activité de dissémination du GIP et relate les faits marquants de 2013.

Puce à l’Oreille Le CNFM édite une lettre d’information « La Puce à l’Oreille ». Dans la période de

référence du rapport d'activité le numéro 38 est paru en septembre 2013. La Une de cette édition apparaît en figure 27.

« La Puce à l’Oreille » est largement diffusée (1 800 exemplaires) non seulement en milieu universitaire mais également dans le monde industriel et auprès des représentants des pouvoirs publics. Elle est également téléchargeable sur le site web du CNFM.

Outre l’actualité du réseau, « La Puce à l’Oreille » présente des articles de fond sur les technologies émergentes, les actions de formation à l’étranger, les métiers de la


microélectronique par le biais de témoignages d’anciens étudiants de pôles CNFM, les pôles de compétitivité, la sensibilisation des jeunes aux études scientifiques, les laboratoires et les entreprises de la microélectronique.

Le comité de rédaction est placé sous la

responsabilité du pôle CNFM de Grenoble, le Directeur de la rédaction étant le Directeur Général du GIP-CNFM.

L'ensemble des numéros de la "Puce à l'Oreille" sont consultables sur le site web du GIP-CNFM à l'adresse :

www.cnfm.fr Il est toujours possible de demander au

secrétariat du GIP de transmettre un numéro "physique" de ce journal.

Figure 29 : Une de "La Puce à l'Oreille" n°38.

Site web: www.cnfm.fr Le site web du CNFM ouvert depuis plusieurs années s’est enrichi de nouvelles rubriques.

Outre une présentation générale du réseau, des pôles et des services nationaux, le site web présente l’actualité du CNFM, les formations en microélectronique, des offres d'emploi et toute action d'animation et de coordination du réseau, notamment au niveau du programme EURODOTS. Une centaine de fiches décrit les travaux pratiques réalisés par les étudiants dans les 12 pôles CNFM.

Actions internationales

Le GIP-CNFM continue son développement de collaborations internationales principalement avec les usagers des pôles (Espagne, Portugal, Italie, Suisse, Brésil, Chine). L'action lancée dans le programme Européen EURODOTS, volet formation du programme FP7 s'est confirmée avec l'organisation de plusieurs cours de haut-niveau dans différents pôles. Ces cours ont été validés par le Conseil Pédagogique du programme EURODOTS dont le directeur du GIP est désormais un représentant. Le GIP-CNFM a ainsi piloté une demande de validation de 14 de ces cours (niveau doctorat) destinés à des doctorants européens en mobilité. En fin 2012, le programme EURODOTS a été reconduit jusqu'en fin 2015, ce qui laisse supposer d'autres propositions dans les prochaines années.

Le tableau 24 ci-dessous montre les sessions et su

Tableau 24. Cours de hautEURODOTS 2013

Le GIP-CNFM est représenté dans de nombreuses manifestations internationales, que ce

soit dans des conférences ou dans des salons. Par la voie de ses responsables et partenaires, le GIP intervient dans des documents publiés

ou dans des conférences et salons. Des présentations ont été faites dans différentes conférences nationales et internationales dLa liste fournie en annexe 3 détaille les présentations effectués en

GIP-CNFM | Les actions communes

dessous montre les sessions et sujets envisagés pour l'année 2013

Cours de haut-niveau proposés par le GIP-CNFM dans le cadre du programme

CNFM est représenté dans de nombreuses manifestations internationales, que ce s conférences ou dans des salons.

Par la voie de ses responsables et partenaires, le GIP intervient dans des documents publiés ou dans des conférences et salons. Des présentations ont été faites dans différentes conférences nationales et internationales dont MSE'2013, SBMicro'2013, ENOVA'2013, ….

détaille les présentations effectués en 2013.

Les actions communes 69

jets envisagés pour l'année 2013.

cadre du programme

CNFM est représenté dans de nombreuses manifestations internationales, que ce

Par la voie de ses responsables et partenaires, le GIP intervient dans des documents publiés ou dans des conférences et salons. Des présentations ont été faites dans différentes

ont MSE'2013, SBMicro'2013, ENOVA'2013, ….

GIP-CNFM | Les partenariats avec le monde industriel via le SITELESC 71

Les partenariats avec le monde

industriel via le SITELESC

72 GIP-CNFM | Les partenariats avec le monde industriel via le SITELESC

Introduction

Depuis la création du GIP, un partenariat étroit existe entre le syndicat professionnel de

l'industrie microélectronique et le GIP-CNFM. La collaboration SITELESC-CNFM remonte au début des années 80. Dès cette époque cette collaboration a été reconnue et soutenue par les pouvoirs publics. Elle s'est traduite plus récemment par l'implication du SITELESC en 2002 comme membre à part entière du GIP.

Depuis cette création et jusqu'en 2013, ce lien s'est concrétisé par de nombreuses actions communes. La participation du GIP aux actions du SITELESC et le soutien du SITELESC au GIP.

Le 27 septembre 2013, le SITELESC a officiellement fusionné avec le GIXEL pour former l'ACSIEL (Alliance des Composants et Systèmes pour l’Industrie Électronique). Si les relations avec cette nouvelle structure sont toujours étroites, il faudra cependant redéfinir le cadre officiel de cette collaboration, ACSIEL pouvant être le nouveau membre du GIP. Pour cela, un nouveau cadre institutionnel doit être défini. Cet objectif constitue un chantier important de l'année 2014.

La collaboration doit continuer à se focaliser sur les actions suivantes :

- définition des métiers de la microélectronique et des cursus de formation correspondants,

- évaluation des flux de diplômés nécessaires au marché de l’emploi et bilan des flux sortants,

- définition de stages permettant de perfectionner les ingénieurs et techniciens en fonction dans les entreprises,

- définition des moyens à mettre en œuvre dans les services centraux et les pôles du CNFM pour la réalisation des travaux expérimentaux des étudiants et des stagiaires,

- communication auprès des étudiants, des directeurs ou présidents, et des responsables de formation des écoles d’ingénieurs et universités, des informations et moyens disponibles concernant la formation en microélectronique,

- étude de l’adéquation entre les pôles CNFM et les industries microélectroniques.

Bilan des actions communes avec le SITELESC

Adéquation de la formation au marché de l’emploi L’adéquation de la formation en microélectronique au marché de l’emploi est une

préoccupation permanente du réseau CNFM. Différents éléments permettent de définir des objectifs et des actions :

- les enquêtes menées par le SITELESC et la FIEEC, - les rapports d’activité annuels du CNFM dressant le bilan des flux et profils de

diplômés,

GIP-CNFM | Les partenariats avec le monde industriel via le SITELESC 73

- le résultat des débats des Journées pédagogiques et du Conseil d’Orientation du CNFM,

- les conclusions des groupes de travail communs CNFM-SITELESC, - la contribution du GIP-CNFM au journal du SITELESC (Newsletter), - les enquêtes métiers.

Actions dans le cadre de l'APIE Le CNFM et les syndicats professionnels ont des contacts fréquents sur différents thèmes.

Les échanges sont nombreux au sein des réunions organisées aussi bien par le SITELESC que par le CNFM.

Face à la désertion par les jeunes des métiers de la microélectronique et des nanotechnologies, et dans le contexte économique actuel, il est plus que jamais primordial pour le GIP-CNFM de tenter d’élargir son champ d’action, notamment par le biais de nouvelles collaborations industrielles. Ainsi, il est à souligner que le GIP a été convié à participer aux différentes réunions de la « Commission Formation – Attractivité des métiers » mise en place par la FIEEC le 19 avril 2012. Son communiqué de presse « Agir pour l’Électronique » du 5 octobre 2012, réunissant 6 syndicats affiliés à la FIEEC, a confirmé la nécessité d’une collaboration accrue pour la valorisation des industries et métiers de l’électronique en France. Depuis le GIP-CNFM a nettement exprimé son souhait de se rapprocher de la FIEEC pour mener à bien ses différentes actions de formation et de sensibilisation. Une des actions du projet FINMINA porte sur cette sensibilisation des lycéens à nos disciplines. Ce rapport d'activité fait état des résultats de cette sensibilisation qui s'est manifestée par l'accueil des lycéens sur les plateformes du CNFM mais aussi par l'implication de ces pôles dans des manifestations telles que les journées de la science.

74 GIP-CNFM | Les partenariats avec le monde industriel via le SITELESC

GIP-CNFM | Conclusion 75

Conclusion

76 GIP-CNFM | Conclusion

En 2013, le CNFM a poursuivi sa principale activité de mise à disposition des moyens

expérimentaux communs pour la formation en microélectronique. Globalement, l’utilisation des moyens et le nombre d’utilisateurs sont en très légère augmentation, le nombre total d’utilisateurs s'est stabilisé autour de 11.200. La formation initiale concerne près de 9.000 étudiants différents dans 89 filières de formations de l'enseignement supérieur .

Les moyens communs du CNFM sont toujours largement utilisés pour la formation par la recherche. Le support technique à la recherche concerne 65 laboratoires répartis sur toute la France.

L’activité de formation continue et de transfert est globalement en diminution ce qui est conjoncturel. Cette activité représente toujours une faible part de l’activité globale. Afin d'augmenter de façon significative la formation continue et tout au long de la vie, le projet FINMINA comporte une action dédiée à ce thème avec la création d'un guichet national unique et d'un catalogue. Cette action vient de démarrer effectivement avec un responsable pédagogique et technique qui a pris ses fonctions à l'automne 2013.

En 2012-2013, le service national de CAO a poursuivi sa tâche de mise à jour et de

diffusion des logiciels industriels. La formation des formateurs aux outils CAO est restée importante. Le service national de test présente maintenant un programme complet de stages de test sur le testeur V93K.

D’autre part, en 2013, le GIP-CNFM a reconduit sa politique de projets cofinancés qui

concernent chaque année plusieurs pôles CNFM en veillant à bien répondre aux critères du contrat quinquennal. Cette stratégie est coordonnée avec les projets Finmina.

Comme toutes les années, le GIP a organisé son Conseil d’Orientation qui est l’une des

actions importantes de la stratégie du GIP-CNFM, puisqu’il lui permet d’orienter ses futures actions, en concertation avec les différents acteurs académiques et industriels concernés.

Les actions de communication par le site web et par la revue « La Puce à l’Oreille » et des

actions de sensibilisation des jeunes aux études scientifiques se sont poursuivies. Le GIP poursuit également sa politique envers les entreprises et des partenaires nationaux

d'une part en envisageant de nouveaux accords avec les syndicats des industries du domaine élargi de l'électronique et des équipementiers, et d'autre part avec des partenaires internationaux.

La formation de doctorants a légèrement augmenté. Cette croissance est liée à l'ouverture

des plateformes aux laboratoires de recherche qui sont aujourd'hui plus nombreux grâce à une politique délibérée d'ouverture des pôles. Cette évolution va dans le sens de l'engagement pris par le GIP-CNFM dans son contrat avec la DGESIP.

La mise en route effective du projet FINMINA a permis d'accroitre sensiblement les

actions innovantes et la sensibilisation des jeunes. L'ensemble des pôles a fait un effort considérable au cours des 3 dernières années d'une

part pour introduire des TP innovants dans les formations et d'autre part pour trouver des financements complémentaires au fonctionnement de leurs plateformes. Le budget global des pôles avoisine les 5M€ ce qui confirme l'effet levier souhaité par la DGESIP.

GIP-CNFM | Conclusion 77

Les relations avec les partenaires industriels se sont accentuées même si les ressources en

provenance de ceux-ci ont conjoncturellement diminué. L'année 2014 verra des modifications importantes en raison de la restructuration des syndicats du domaine.

Quant au développement international, il a également fait partie des axes prioritaires du

GIP-CNFM tout au long de l’année. De nombreuses perspectives de collaboration se sont confirmées avec des partenaires étrangers, notamment la Tunisie, le Maroc et l’Arabie Saoudite. Au niveau européen, le GIP-CNFM a également établi un catalogue d’offres de formations dans le cadre du programme EURODOTS. Ce catalogue comprenait 14 cours de haut niveau ouverts aux doctorants, post-doc et cadres des entreprises, qui ont eu lieu un peu partout en France, au sein des différents pôles du GIP-CNFM. Au vu de son succès et grâce au renouvellement du programme EURODOTS par la Communauté Européenne, cet ensemble de formations a déjà été officiellement reconduit en 2014 avec un catalogue CNFM incluant deux nouveaux cours ; ces cours sont répertoriés dans le catalogue en ligne d'Eurotraining ainsi, que sur le site du CNFM.

Cette année encore, le GIP-CNFM, porté par l’ensemble de ses partenaires, a prouvé qu’il

remplit pleinement sa mission de soutien et d’amélioration de la formation dans le domaine des technologies de pointe en liaison étroite avec le milieu industriel.

78 GIP-CNFM | Conclusion

GIP-CNFM | ANNEXE 1 79

ANNEXE 1

FICHES SIGNALÉTIQUES

Des 12 pôles CNFM

BORDEAUX GRAND EST GRENOBLE LILLE LIMOGES LYON MONTPELLIER ORSAY OUEST PACA PARIS ILE DE FRANCE TOULOUSE

Des services nationaux du CNFM

DE LOGICIELS DE TEST

Nota Bene : les sigles des formations et les contacts de ces formations sont explicités dans l’annexe 2

80 GIP-CNFM | ANNEXE 1


P Ô L E C N F M D E B O R D E A U X

Directeur : Jean TOMAS

PCB-IMS / 351, Cours de la Libération / 33405 TALENCE Cedex

05.40.00.28.33 05.56.37.15.45 jean.tomas_at_ims-bordeaux.fr

Établissement de rattachement : IPB/ENSEIRB MATMECA Établissement fondateur : ENSEIRB

FILIÈRES DE FORMATION INITIALE UTILISATRICES DU PÔLE EN 2012/2013 :

Bordeaux

Université Bordeaux 1

Master pro M2P EEA – QFIAB et CSI

Master pro/rech M2 EAPS (Électronique, Automatique, Productique, Signal et image) spécialité électronique COFI

Master M1 EAPS option Électronique ou option Automatique

Master M1 et M2 GSAT (génie des Systèmes pour l’Aéronautique et les Transports) – spec. ISEE (Ingénierie des Systèmes Électroniques. Embarquées)

Licence L3 Spécialité GSAT (Électronique, Électrotechnique et automatisme)

Licence L3 Spécialité EEA (Électronique, électrotechnique, automatisme)

Univ. Bordeaux 1 - IUT

Licence pro MMM (Métiers de la Microélectronique et des Microsystèmes)

IPB ENSEIRB

Ingénieur 1A Électronique + 3A Électronique option CSI ou option SRT

Ingénieur 2A Télécommunications

Ingénieur 1A + 3A Dpt SEE (Systèmes Electroniques Embarqués)

IPB ENSCPB Ingénieur 2A + 3A Spécialité nano et microtechnologies

LABORATOIRES UTILISATEURS DU PÔLE EN 2012/2013 : Laboratoire IMS (ENSEIRB- Université Bordeaux 1), CENBG (Gradignan) ACTIVITÉ 2012/2013 SUR LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : Technologie et

Caractérisation heures-personnes

Nombre utilisateurs

Conception et Test heures-personnes

Nombre utilisateurs

Formation Initiale (TP + stages + projets) 2 814 178 16 721 467

Recherche (doctorants) 4 050 27 25 000 50

Formation Continue et transfert 752 43 400 20 PRINCIPAUX MOYENS OPÉRATIONNELS : Technologie Traitement thermique pour la microélectronique hybride, sérigraphie, micro-câblage, montage en surface,

électronique organique. Caractérisation Microscopie optique, microscopie électronique à balayage, préparations des échantillons, caractérisation

RF 100 GHz, banc extraction de paramètres. Conception 12 stations, 12 PC,

Outils CAO CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Memscap, Xilinx, Mentor-Eldo, Mentor-Advance MS, Excalibur, IAR

Outils CAO spécifiques : ANSYS, ISE, ADS, Mentor Graphics, outils PAO pour la production de documents scientifiques.

Test Accès au testeur V93K du CNFM. INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 5 M€ PERSONNEL AFFECTÉ AU PÔLE EN 2012/2013 : 1 professeur (co-directeur de pôle), 1 maître de conférences (directeur de pôle), 1 secrétaire à 10 %.


P Ô L E C N F M G R A N D E S T

Directeur : Luc HEBRARD MIGREST/InESS / 23 rue du Loess / BP 20 / 67037 STRASBOURG Cedex 2

03.88.10.62.59 03.88.10.65.48 Luc.Hebrard_at_unistra.fr

Établissement de rattachement : Université de Strasbourg Établissements fondateurs : Université de Strasbourg, Université Henri Poincaré de Nancy, Université Paul

Verlaine de Metz, Institut National Polytechnique de Lorraine

FILIÈRES DE FORMATION INITIALE UTILISATRICES DU PÔLE EN 2012/2013:

Besançon Univ. Franche Comté UFR - ST

Master M2 spécialité Mécatronique et microsystèmes mention sciences pour l’ingénieur

Master M2 spécialité Physique information communication et systèmes mention sciences de la matière

Licence L3 spécialité sciences pour l’ingénieur

Metz U. Paul Verlaine

Master pro/rech M2P EAII (Électronique, automatique instrumentation industriel) – Radiocommunications et systèmes électroniques embarqués

Master M1P et R EAII – Radiocom. et systèmes électroniques embarqués

SUPELEC Ingénieur 1A + 2A+ 3A

Nancy

INPL Ingénieur

3A ENSEM - parcours systèmes autonomes et technologies embarquées + parcours GE + parcours énergie 2A ENSEM (École Nat. Sup. d’Électricité et de Mécanique)- filière GE + filière ISA

UHP Master pro/rech

M1+M2 Systèmes embarqués et énergie – Parcours électronique embarquée

Master M1 Systèmes embarqués et énergie – Parcours électronique embarquée

Strasbourg

INSA Ingénieur 3A Génie électrique - option Système

UdS

Master rech. M2R MNE (Micro et nanoélectronique) - Physique et technologie du composant + mixte technologie et conception + Conception des systèmes intégrés

Master M1 MNE (Micro Nanoélectronique)

Master M1 Mécatronique

Licence L3 ESA (Électronique signal automatique)

ULP-IUT de Haguenau

DUT 1A Génie électrique DUT 2A Génie électrique

LABORATOIRES UTILISATEURS DU PÔLE EN 2012/2013 :

Strasbourg : ICube Nancy : LIEN, GREEN Metz : LICM Besançon : FEMTO-ST

ACTIVITÉ 2011/2012 SUR LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE :

PRINCIPAUX MOYENS OPÉRATIONNELS :

Caractérisation : Mesures I(V), C(V), … test sous pointes, analyseur de réseaux.

Conception : 24 stations de travail Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Eldo, Altera, Xilinx, Coventor

Test : Accès au testeur VK93 du CNFM INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 5 M€ Budget annuel du pôle : 50 k€ PERSONNEL AFFECTÉ AU PÔLE EN 2012/2013 : 1 professeur (directeur de pôle) et 1 professeur agrégé.


Nombre utilisateurs

Formation Initiale (TP + stages + projets) 28 139 690 Recherche et doctorants 27450 62


P Ô L E C N F M D E G R E N O B L E

Centre Interuniversitaire de MicroÉlectronique et Nanotechnologies Directeur : Ahmad BSIESY – Directeur adjoint : Laurent FESQUET

CIME Nanotech/ Grenoble INP MINATEC / 3 parvis Louis Néel – CS 50257 / 38016 Grenoble cedex1

04.56.52.94.00 04.56.52.94.01

Admin_at_cime.inpg.fr

Établissement de rattachement : Institut polytechnique de Grenoble Établissements fondateurs : Grenoble INP et Université Joseph Fourier (Université de Grenoble I)


Grenoble

Grenoble INP

Ingénieur 3A Phelma - SEI (Systèmes électroniques Intégrés) option Siro ou Soc + PNS (Physique Nanosc.) + SICOM-STIC + SLE (Systèmes et logiciels embarqués) + SMPB (Systèmes et Microsystèmes pour la Physique et la Biotechnologie)

Ingénieur

2A Phelma Filières: PNS (Physique NanoSciences) + SLE (Systèmes et Logiciels Embarqués) + SEI (Systèmes Électroniques Intégrés) + SICOM (Signal, Image, Communication et Multimédia) + SMPB (Systèmes et Microsystèmes pour la Physique et les Biotechnologies)

Ingénieur 1A Phelma Pré-orientation SEI (Systèmes Électroniques Intégrés

Ingénieur 4A FAME (Erasmus Mundus Functionalized Advanced Materials and Engineering)

Ingénieur ENSE3 – 2A et 3A Génie électrique filière IEE Ingénieur ENSE3 – 3A Projet IEE option EPTE Ingénieur ENSE3 - 3A Mécatronique option ASI Ingénieur 2A Télécom - ENSIMAG Ingénieur 2A Génie Industriel – module d’initiation à la microélectronique

Ingénieur 2A Phelma Master International CSE « Communication Systems Engineering »

Ingénieur 1A Phelma PEM (Physique Electronique Matériaux) Ingénieur 1A Phelma M1 Matériaux MME filière SiM (science et ingénierie des mat.) Master ENSE3 – M2 Smart Grids building Master rech M2R EEATS – spécialité optique et radiofréquences International Summer School – École d’été Lycéens Programme High Tech U Lycéens Classe découverte de l’Ingénieur Lycéens Nano@school Profs lycées Nano@school

Grenoble INP/Polito/EPFL

Ingénieur 5A Master Nanotech

Grenoble INP - UJF

Master M1 EEATS – ETCOM (Électronique et Télécom)

UJF Master UFR Chimie – M1 chimie et nanosciences Master UFR IM²AG – M1 Informatique Licence pro UFR LIPHY 3A Licence Physique

UJF – UFR Phitem

Ingénieur 5A IMN (Ingénierie des Micro et Nanostructures) Master Master NENT Master UFR Phitem, M2 EEATS – ISTRE (Intégration des systèmes Temps réel) Master 5A N2 (Nanosciences Nanotechnologies) spéc. Nanophysique Master M1 Enseignement Physique Chimie Master M1 Physique et nanosciences Master Nanosciences et Nanobiologie Master M1 Physique option méca

Polytech Ingénieur 5A .Matériaux tronc commun


UJF Ingénieur 4A + 3 A dept.Matériaux Ingénieur Polytech Grenoble 5A E2i Ingénieur Polytech Grenoble 4A 3i (3i4) Ingénieur Polytech 3A departement 3I (Informatique industrielle et instrumentation) Ingénieur Polytech E2i5 Apprentissage Ingénieur Polytech 4A dpt. Matériaux Ingénieur Polytech 3A - E2i (Électronique et informatique industrielle) Ingénieur Polytech 2A3i (Instrumentation et informatique industrielle)

IUT 1 / UJF Licence pro GEII option 3M (Métiers de la Microélectronique et Microsystèmes) Licence pro MFCC (Matériaux fonctionnels et clean concept)

IUT DUT 2A MCPC

Annecy Univ. Savoie

Ingénieur Polytech Annecy-Chambéry – 5A Instrumentation Automatique, Informatique

Lyon INSA

Ingénieur 5A SGM (Sciences et Génie des Matériaux) option SMC (Semiconducteurs, micro nanotechnologie et composants)

Ingénieur 5A Génie électrique option SEI (Systèmes électroniques intégrés)

Master Dept.GE, Master EEAP-ESE (Parcours systèmes et images – Électronique et systèmes embarqués)

UCBL1 Master pro M2P- EEA SiDS option DEI (Dispositifs de l’Électronique Intégrée)

Montpellier Polytech Ingénieur 5A Département Microélectronique et Automatique ERII (Electronique, Robotique et informatique Industrielle) spécialité ISIM

Nice Polytech – UNSA

Ingénieur 4A Conception de circuits et systèmes

Strasbourg UDS Strasbourg

Master rech et pro

M2R + M2P MNE - Composants et systèmes

Tours IUT Tours Licence pro GEII - Électricité et électronique spécialité Électronique analogique et microélectronique

Valence Grenoble INP

Ingénieur Master rech et pro

5A ESISAR Électronique, Informatique et Systèmes (EIS) – option électronique des systèmes embarquées

3A ESISAR Électronique, Informatique et Systèmes (EIS)

LABORATOIRES UTILISATEURS DU PÔLE EN 2012/2013 : Laboratoires : Grenoble TIMA / Grenoble INP

Grenoble IMEP-LAHC/ Grenoble INP

Grenoble G2Elab / Grenoble INP

Grenoble GIPSA lab / Grenoble INP

Grenoble CMP

Grenoble Institut Néel / CNRS Grenoble

Grenoble LTM

Grenoble LMGP / Grenoble INP

Grenoble SIMAP / Grenoble INP

Grenoble PTA

Grenoble Cermav

Grenoble LPSC

Grenoble LETI

Grenoble LNCMI

Saint Etienne Telecom SE

Saint Etienne Hubert Curien

Saint Etienne LMPG

Lille IEMN - CNRS Nord

Lyon INL

Marseille IM2NP

Montpellier IES

Montpellier Laboratoire Charles Coulomb

Tunisie Laboratoire délectronique et instrumentation

Entreprises : MINALOGIC (Grenoble), AEPI (Grenoble), STMicroelectronics (Crolles)


ACTIVITÉ 2012/2013 SUR LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : Technologie et


Nombre utilisateurs


Nombre utilisateurs

Formation Initiale (TP + stages + projets) (1)

14 245 1 239 32 833 954

Recherche (doctorants) (1) 4 094 73 121 345 130

Formation Continue et transfert 1 537 81 392 46 (1) les stages ingénieurs, Master, … réalisés pour un laboratoire sont comptabilisés en recherche. PRINCIPAUX MOYENS OPÉRATIONNELS : Plateforme conception et test : 4 serveurs UNIX, 2 serveurs Windows 2003, 3 serveurs de calcul Dell Linux, 28 stations de travail sun

solaris, 33 PCs Dell Linux, nombreux périphériques (traceur A0, 8 imprimantes, 4 systèmes de sauvegarde indépendants),

Outils de CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Outils de CAO spécifiques : Mentor-Graphics, Synopsys, Ansys, Coventor, MatLab, Test sous pointes et en boîtiers (testeur IMS ATS1), Plateforme de prototypage numérique équipée de 22 PC, Cartes ALTERA et Xilinx pour l’enseignement de la conception des SoCs (System on Chip).

Plateforme hyperfréquence et optique guidée Équipements de mesure radiofréquences/hyperfréquences et systèmes telecom:

- Analyseurs scalaires, analyseurs de réseau vectoriels, réflectomètres temporels, analyseurs de spectres, générateurs RF, - Mesure automatique de facteur de bruit; caractérisation d'antenne hyperfréquences, modulation de diodes lasers pour les télécommunications, - Mesureur de taux d’erreur binaire.

Équipements optique guidée

- Caractérisation de fibres optique par réflectométrie optique temporelle, - Mesure de pertes totales de composants d'optique intégrés multimode, - Caractérisation de composants d'optique monomode, - Expérimentation d'un laser par diode laser.

Équipements de conception et de simulation - 10 postes de conception de circuits RF / microondes hybrides et monolithiques, - 10 postes de conception de circuits d'optique intégrée, - 10 postes de simulation de systèmes de communication numériques / traitement du signal.

Plateforme microsystèmes et microcapteurs 19 PC, 2 imprimantes, Matériels de mesure et caractérisation électrique, thermique, mécanique, 1 profilomètre optique.

Plateforme objets communicants et applications embarquées 22 PC Dell double boot Windows/Linux, cartes FPGA Xilinx et ALTERA, matériels de mesures.

Plateforme caractérisation électrique Mesure I-V: 4 analyseurs de paramètre; 2 boitiers Agilent pour l'analyse de composant montés sur puce,

Mesure C-V : 3 bancs complets de mesure,


Simulateur solaire.

Plateforme nanomonde 2 AFM, 1 STM, 2 microscopes optiques, 5 manipulateurs à retour d'effort, 1 carte d'acquisition à haute vitesse, 3 ordinateurs portables équipés de microscope USB, salle multimédia avec vidéoprojecteur.

Salle blanche

750 m² équipés de tout l’environnement permettant la réalisation complète de circuits intégrés silicium sur des tranches dont le diamètre n’excède pas 100 mm : Chimie : 2 salles de chimie, soit au total 4 postes de travail, Traitements thermiques : 2 batteries de fours (oxydation, diffusion, recuit), 1 bâti de recuit rapide, Implantation ionique : 1 implanteur moyen courant, bore, phosphore, Photolithographie : 4 machines contact ou proximité, dont 1 double face, Gravure ionique réactive : 1 bâti pour la gravure du silicium, de la silice et du nitrure de silicium Dépôt de couches minces : 1 bâti (PECVD) pour le dépôt de nitrure et le dépôt de silice, 1 bâti (LPCVD)

pour le dépôt de silicium polycristallin, 1 bâti de dépôt d’aluminium par pulvérisation cathodique, Scellement de substrat : 1 équipement de scellement de substrats et 1 machine d’alignement pré-scellement, Caractérisations et mesures physiques : 4 microscopes optiques, 1 caméra infrarouge, 2 ellipsomètres, 2

profilomètres, 1 mesure de « résistance carrée ». INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 9,4 M€ BUDGET ANNUEL DU PÔLE : 3 M€ PERSONNEL AFFECTÉ AU PÔLE EN 2012/2013 : 1 professeur (directeur du pôle) et 1 maitre des conférences (directeur adjoint du pôle), 1 administratif niveau technicien, 1 secrétaire contractuelle niveau technicien, 2 ingénieurs de recherche, 7 ingénieurs d’études, 2 assistants ingénieurs, 2 techniciens, 1 professeur associé temporaire (PAST).


P Ô L E C N F M D E L I L L E

Pôle Lillois de Formation en Microélectronique

Directeur : Henri HAPPY Directrice adjointe : Virginie HOËL

Bâtiment P3 / DUSVA / 59655 VILLENEUVE D’ASCQ Cedex

03.20.19.78.41 03.20.19.78.92 henri.happy_at_iemn.univ-lille1.fr

Établissement de rattachement : Université des Sciences et Technologies de Lille 1

Établissement fondateur : Université des Sciences et Technologies de Lille 1


Lille

École Centrale de Lille

Ingénieur 5A option Onde microélectronique et télécommunication

Telecom Lille1

Ingénieur (Form. Initiale)

5A Ing RF (Ingénierie Radio Fréquences)

Ingénieur (apprentissage)

5A Ing RF (Ingénierie Radio Fréquences)

Ingénieur (Form. continue)

5A Badge IR (Ingénierie Radio)

Polytech - USTL

Ingénieur 5A Informatique, microélectronique, automatique - option Microélectronique

Ingénieur 4A Informatique, mesure, automatique – option Mesure

Ingénieur 3A + 4A Science des matériaux

ISEN Ingénieur 5A option Systèmes électroniques

Ingénieur 4A module électronique

Université Lille 1

Master 2 MiNT M2 MiNT - spécialité TELECOM + SysComRF + MNT

Master 1 MiNT M1 MiNT S1 - TCI (technologie des circuits intégrés) + AMNT (application des micro et nanotechnologies) + CSCP (circuits programmables)

Master 1 MiNT

M1 MiNT S2 - CCRC (caractérisation hyperfréquences) + TER (Projets) + RSEA (récupération et stockage de l’énergie ambiante) + PDBTU (physique basse dimension – transistor ultime) + IRF2 et IRF3 (Radio fréquence) + ISMFMG (microfluidique)

Licence S&T L3 ESEA

Licence S&T L2 option RCS (Réalisation de circuits et systèmes de télécommunications)

Lycées et collèges de la région

Sensibilisation (visite de salle blanche avec observation et test)

Lycées région Projet lycéens (TPE) LABORATOIRES UTILISATEURS DU PÔLE EN 2012/2013 : Lille : IEMN, PHLAM Valenciennes : DOAE-IEMN ACTIVITÉ 2012/2013 SUR LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : Technologie et


Nombre utilisateurs


Nombre utilisateurs

Formation Initiale (TP + stages + projets)

5 612 399 11 996 271

Recherche (doctorants) 3 200 17 6 500 13

Formation continue et transfert 540 36 144 12


PRINCIPAUX MOYENS OPÉRATIONNELS : Technologie Salle blanche de 105 m² pour la technologie des semiconducteurs,

Salle grise de 75 m² pour circuits.

Caractérisation : Salle de 50 m² avec équipement RF et microondes.

Conception : 13 PC, Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Xilinx,

Outils CAO spécifiques : PSPICE, ADS, CST, HFSS, ICCAP.

Test : Accès au testeur V93K du CNFM, Équipement mesures microondes : analyseurs de spectre, de réseaux, Banc de mesure

sous pointes HF,…

INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 0,95 M€ PERSONNEL AFFECTÉ AU PÔLE EN 2012/2013 : 1 professeur (directeur de pôle), 1 ingénieur d’études, 1 assistant ingénieur à 75 %


P Ô L E C N F M D E L I M O G E S

Pôle Limousin de Microélectronique

Directeur : Bruno BARELAUD Directrice adjointe : Christelle AUPETIT-BERTHELEMOT

Université de Limoges – XLIM – 123 avenue Albert Thomas – 87060 Limoges cedex

05.55.45.72.42 05.55.45.72.88 bruno.barelaud_at_unilim.fr bruno.barelaud_at_xlim.fr

Établissement de rattachement : Université de Limoges

Établissement fondateur : Université de Limoges


Limoges

ENSIL

Ingénieur 3A+2A ELT (Électronique et télécommunications)

Ingénieur 3A ELT (Électronique et Télécommunications)

Ingénieur 1A+2A+3A MAT (Matériaux)

Univ. de Limoges FST (Faculté des Sciences et Techniques)

Master Rech M2R domaine STS mention STIC spécialité THEO (Techniques hyperfréquences, « Électroniques et Optiques »)

Master Pro M2P domaine STS mention STIC spécialité THEO (Techniques hyperfréquences, « Électroniques et Optiques »)

Master M1 domaine STS mention STIC spécialité THEO (Techniques hyperfréquences, « Électroniques et Optiques »)

Master M2 domaine STS mention STIC – spécialité ARTICC (Architecture des Réseaux et Technologies Induites des Circuits de Communications)

Master M1 domaine STS mention STIC – spécialité ARTICC (Architecture des Réseaux et Technologies Induites des Circuits de Communications)

Licence L3 domaine STS mention STIC spécialité STPI (Sciences et Technologies de la Physique pour l’Ingénieur)

Licence L3 SROT (Systèmes radiofréquences et optiques pour les télécommunications)

LABORATOIRES UTILISATEURS DU PÔLE EN 2012/2013 : XLIM : Institut de recherche UMR CNRS 6172 - LIMOGES ACTIVITÉ 2012/2013 SUR LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : Technologie et


Nombre utilisateurs


Nombre utilisateurs


Recherche (doctorants) 0 0 2 000 4

PRINCIPAUX MOYENS OPÉRATIONNELS : Caractérisation : Mesures en courant continu, RF et microondes, optique et optoélectronique.

Conception : 2 serveurs et 21 stations de travail, outils CAO du CNFM : Cadence, SILVACO, ISE, XILINX, outils CAO spécifiques : VPI Transmission System, Matlab, ADS, HFSS, Mentor

Graphics, Golden Gate, System Generator (Matlab). Test : Accès au testeur V93K du CNFM,

Cartes d'évaluation XILINX Virtex II pro, XILINX Nexys 3. INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 1,5 M€ PERSONNEL AFFECTÉ AU PÔLE EN 2012/2013 : 1 professeur (directeur de pôle), 1 professeur (directeur adjoint de pôle), 1 ingénieur à temps partiel.


P Ô L E C N F M D E L Y O N Centre Interuniversitaire de Microélectronique de la Région de Lyon

Directeur: Bruno ALLARD Directeur adjoint : Jacques VERDIER

CIMIRLY / INSA Lyon / Bâtiment 504 / 20 av. A. Einstein / 69621 VILLEURBANNE Cedex

04.72.43.87.30 04.72.43.85.31 bruno.allard_at_insa-lyon.fr Site Web : http://cimirly.insa-lyon.fr

Établissement de rattachement : INSA de Lyon Établissements fondateurs : INSA de Lyon, Univ. Claude Bernard de Lyon I, Université Jean Monnet (ISTASE) de

Saint Etienne, CPE : Chimie-Physique-Électronique, École Centrale de Lyon

FILIÈRES DE FORMATION INITIALE UTILISATRICES DU PÔLE EN 2012/2013 : Lyon

CPE Ingénieur 3A AME (Architecture microélectronique et électronique) Ingénieur 2A MSO VHDL

ECL Ingénieur 3A Micro-nanobiotechnologies Ingénieur 3A Transport terrestre Ingénieur 2A GE (Génie électrique)

INSA

Ingénieur 3A GE option Systèmes électroniques intégrés + tronc commun Ingénieur 3A GE option Télécom Ingénieur 3A SETRE (Systèmes embarqués temps-réel) GE-IF-TC

Ingénieur 2A SGM (Sciences et génie des matériaux) + 3A SGM option SCM (Semiconducteurs, composants, micronanotechno.)

UCBL Master pro M2P GE&GP - parcours ESE + parcours CDIS

ECL / UCBL / INSA

Master rech. M2R GE&GP – parcours ESE Master M2 NSE – NanoScale Engineering (module UES3-9) Master M1 NSE – NanoScale Engineering (module UES1-12)

Clermont Ferrand

Univ. Blaise Pascal

Ingénieur -Polytech

2A + 3A Conception de cartes électroniques

Master M1+M2 Génie des Systèmes Industriels - Microélectronique et architecture des circuits intégrés

Licence L3 Physique et ingénierie en électronique et électrotechnique

ISIMA Univ. Blaise Pascal

Ingénieur 3A Technologie des composants

St Etienne Télécom SE Ingénieur 3A Électronique et Optique LABORATOIRES UTILISATEURS DU PÔLE EN 2012/2013 : Lyon : Institut des nanotechnologies de Lyon (ECL, INSA, UCB), Laboratoire Ampère (ECL, INSA, UCB) ACTIVITÉ 2012/2013 SUR LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE :

PRINCIPAUX MOYENS OPÉRATIONNELS : Test et

caractérisation : 2 bancs ICCAP de caractérisation électrique, test sous pointe. Accès au testeur industriel V93K du CNFM à Montpellier. Accès à l’analyseur de réseaux vectoriel Anritsu 60GHz de Saint Etienne.

Conception : 3 serveurs SUN avec un réseau de 12 postes double SUNRAYS + PC et 20postes PC simples Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Eldo/Advanced-MS, FPGA Designer, Altera-Quartus/Excalibur-Nios, Synopsys, Xilinx Outils CAO Saber, Smash, ADS, COMSOL

Prototypage : Cartes de prototypage XILINX

INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 200 K€ PERSONNEL AFFECTÉ AU PÔLE EN 2012/2013 : 2 professeurs (directeur et dir. adjoint de pôle),1 ingénieur système à un quart de temps et 1 secrétaire à quart

temps

Technologie et Caractérisation

heures-personnes

Nombre utilisateurs


Nombre utilisateur

s Formation Initiale (TP + stages + projets) 2 432 32 44 596 725

Recherche (doctorants) 0 0 5 200 7

Formation continue et transfert 0 0 250 25


P Ô L E C N F M D E M O N T P E L L I E R

Directeur : Pascal NOUET - Directeur adjoint : Lionel TORRES

PCM / 161 rue Ada / 34095 MONTPELLIER Cedex 5

04.67.14.96.84 04.67.14.96.85 Spcm_at_cnfm.fr

Établissement de rattachement : Université de Montpellier 2 – Polytech’Montpellier Établissement fondateur : Université de Montpellier 2 – Polytech’Montpellier


Montpellier

Université Montpellier 2

Master M2 EEA (Électronique. Électrotechnique et Automatique) spécialité Systèmes Microélectroniques

Master M1 EEA (Électronique. Électrotechnique et Automatique)

Licence L3 GEEA (Génie Électrique, Électronique et Automatique)

Licence L2 GEEA (Génie Électrique, Électronique et Automatique)

Licence pro L3 pro microsystèmes Polytech’ Montpellier

Ingénieur 3A + 4A + 5A ERII (Électronique, robotique et informatique industrielle spécialité MEA (Microélectronique et automatique)

IUT Montpellier DUT GEII (Génie Électrique et Informatique Industrielle) LABORATOIRES UTILISATEURS DU PÔLE EN 2012/2013 : - LIRMM (U. Montpellier 2) - IES (U. Montpellier 2) ACTIVITÉ 2011/2012 SUR LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE :

PRINCIPAUX MOYENS OPÉRATIONNELS : Les locaux du PCM comprennent 2 salles de formation équipées en station de travail et PC (30 postes), 2 bureaux qui hébergent les ingénieurs des services nationaux du GIP-CNFM, 1 salle de réunion, 1 salle abritant le testeur et le secrétariat du pôle et des services nationaux du GIP-CNFM. Conception : Tous les outils de CAO du CNFM. Le pôle de Montpellier abrite le CRCC. Test : Le pôle de Montpellier abrite le testeur du CRTC depuis 1998 (Verigy V93K). INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 0,55 M€ (hors services nationaux) PERSONNEL AFFECTÉ AU PÔLE EN 2012/2013 : 1 professeur (directeur de pôle), 1 professeur (co-directeur du pôle), 2 ingénieurs à temps partiel (réseaux et infrastructure), 1 secrétaire (25%).


Nombre utilisateurs

Formation Initiale (TP + stages + projets) 33 596 428 Recherche (doctorants) 26 500 60

Formation Continue et transfert 3 126 134


P Ô L E C N F M D ' O R S A Y

Pôle Microélectronique de Paris-Sud

Directrice : Sylvie RETAILLEAU – Directrice adjointe : Elisabeth DUFOUR-GERGAM

PMIPS – IEF / Bâtiment 220 / Université Paris-Sud / 91405 ORSAY Cedex

01.69.15.72.83 01.69.15.40.20 sylvie.retailleau_at_u-psud.fr elisabeth.dufour-gergam_at_u-psud.fr

Établissement de rattachement : Université Paris-Sud

Établissements fondateurs : Université Paris-Sud, SUPELEC, INT et École Polytechnique


Orsay U. Paris-Sud

Ingénieur 4A Génie électrique

Master R et P Spécialité master Nanosciences – options nanodispo, nanophysique, chimie, AFM, Supelec, Internationaux

Master. M2 parcours pro - ETM - Systèmes électroniques pour les télécoms

Master M2 parcours pro - ETM - Systèmes électroniques pour les capteurs intégrés

Master. M2 parcours rech. - ETM - composants et antennes pour les Télécoms Master M2 RESTEL

Master 1

M1 IST (informatique, systèmes et technologie) – module systèmes et propagation pour les Télécoms RF et HF – module matériaux et composants pour l’électronique et les télécoms – module conception de circuits intégrés numériques et analogiques - module Travaux d’étude et de recherche – module Nanotechnologies

Master 1 M1 Physique fondamentale – module Nanotechnologies Master 1 M1 Physique appliquée et mécanique - module Nanotechnologies Master1 M1 Science des Matériaux Master 1 M1 Chimie (chim 415) Master 1 M1 Physique fondamentale et appliquée (STM / AFM)

Licence pro. Ingénierie des matériaux en films minces pour l’optique et l’énergie MATFM

Licence L3 physique et applications Licence L3 parcours Chimie (chim 327) Licence L3 IST (Information, Systèmes et Technologie) Licence L1 portail MPI, option Nano Lycées Élèves du secondaire

Orsay Polytech Paris-Sud

Ingénieur 5A + 4A + 3A Polytech Paris-Sud Électronique et Systèmes embarqués INgénieur 5A+ 4A+3A Polytech Paris-Sud Électronique Energie Systèmes Ingénieur 4A Matériaux

Master 1 Polytech Matériaux – module travaux d’étude et de recherche ou module Nanotechnologies

Gif/ Yvette

Supélec Ingénieur 3A Majeure MNE Ingénieur 2A Intégration en électronique (électif) Ingénieur 1A système logique et électronique associée

Orléans Polytech Ingénieur 3A Optique et plasma

Paris ECE Ingénieur 3A Nanotechnologies ENSTA Ingénieur 3A Systèmes embarqués

Tours Univ. de Tours / Polytech

Ingénieur 5A spécialité Électronique et Systèmes de l’Énergie Electrique

Ville Avray

U. Paris 10

Master 1 EESC (Électronique embarquée et systèmes de communication) Licence L3 Mathématique, informatique et applications Licence pro Tech. Aéronautique et spatiale DUT 1ère année GEII (Génie Électrique et Informatique Industrielle) module ENSL DUT 2ème année GEII module complémentaire FPGA

Ile-de-France Lycées de la région Nanoécole


LABORATOIRES UTILISATEURS DU PÔLE EN 2012/2013 : IEF (Orsay), LCP (Orsay), SUPELEC (Gif-sur-Yvette), et les laboratoires qui utilisent la Centrale Technologique Universitaire de MINERVE. ACTIVITÉ 2012/2013 SUR LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE :

PRINCIPAUX MOYENS OPÉRATIONNELS : Technologie : Salle propre de 180m² avec postes de chimie, gravure plasma, ionique réactive, dépôts

électrolytiques, par évaporation, pulvérisation cathodique, PECVD, photolithographie, montage par ultrasons.

Caractérisation : Microscopie optique, MEB, AFM, ellipsométrie, mesures de contraintes, STM Mesures électriques I(V), C(V), sous pointes et hyperfr. (analyseurs de spectres).

Conception et Simulation :

40 PC, Outils CAO du CNFM : Cadence, Eldo, SILVACO, Outils CAO spécifiques : Avant 4, ANSYS,

Test : Accès au testeur V93K du CNFM, Système de test mixte, analogique et numérique.

INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 2 M€ BUDGET ANNUEL DU POLE : 121 500 € environ PERSONNEL AFFECTÉ AU PÔLE EN 2012/2013 :

2 professeurs (directrice de pôle et directrice adjointe) 1 secrétaire : 15%


heures-personnes

Nombre utilisateurs

Conception et Test

heures-personnes

Nombre utilisateurs

Formation Initiale (TP + stages +projets)

5 702 721 28 590 1331

Recherche et doctorants 22 864 202 8 350 17

Formation Continue et transfert 698 65 577 26


P Ô L E C N F M D E L ’ O U E S T

Centre Commun de Microélectronique de l’Ouest Directeur : Tayeb MOHAMMED-BRAHIM - Directeur adjoint : Jean-Marie FLOCH CCMO / Université Rennes I / Bât 11B / Campus de Beaulieu / 35042 RENNES Cedex

02.23.23.57.77 02.23.23.86.93

02.23.23.56.57 02.23.23.84.39

tayeb.mohammed-brahim_at_univ-rennes1.fr jean-marie.floch_at_insa-rennes.fr

Établissement de rattachement : Université Rennes 1

Établissements fondateurs : Université Rennes 1, SUPELEC, INSA de Rennes 1 FILIÈRES DE FORMATION INITIALE UTILISATRICES DU PÔLE EN 2012/2013 :

Rennes

Univ.Rennes 1 Master pro

M2P mention Électronique et Télécommunications - spécialité CTS (Conception et technologie des systèmes) + parcours international Master international Univ. Rennes 1 / Nankin M2P mention Mécanique - spécialité Mécatronique

Master M1 Électronique : UE 98 micro-technologie et capteur

SUPELEC Ingénieur 3A option SERI 1A + 2A

ENSSAT LANNION

Ingénieur 1A, 2A et 3A Électronique et informatique industrielle Ingénieur 1A et 2A logiciel et système informatique Ingénieur 1A Optronique Ingénieur Stage Master Signal et systèmes embarqués

INSA Rennes Ingénieur 4A MNT (Matériaux nanotechnologies) Ingénieur 3A + 4A + 5A Électronique et Systèmes de Communication (SRC)

Angers ESEO Ingénieur 3A+2A Électronique Embarquée Ingénieur 2A préparatoire

Bordeaux U. Bordeaux 1 Licence pro Électricité et électronique – spécialité Métiers de la Microélectronique et des microsystèmes

Brest

U. Bretagne Occidentale

Master pro M2P ESCO (Électronique et systèmes communicants)

Master 2A électronique – électronique des systèmes communicants

Master 2A Informatique parcours logiciels pour systèmes embarqués

Licence 3A Informatique parcours informatique, CDA et ingénierie informatique

ENSTA Ingénieur 2A Electronique

ENSTB Ingénieur 3A Ingénieur 2A Semiconducteur Master M2 I-mars – Parcours signaux et circuits

Caen ENSI Ingénieur 2A EMS (énergie et matériaux structuraux) Ingénieur 2A Microélectronique – Conception microélectronique et analogique Ingénieur 3A et 2A majeure Microélectronique et Systèmes de Communication

Nantes Univ. Nantes

Master pro M2P CEO (Composants Électroniques et Optoélectroniques) Master M2 CNano Master 1A Physique et EEA – option EEA Master 1A Physique et EEA – option physique

Lycéens FINMINA LABORATOIRES UTILISATEURS DU PÔLE EN 2012/2013 : Rennes : IETR UR1, Supelec, IETR INSA


ACTIVITÉ 2012/2013 SUR LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE :

PRINCIPAUX MOYENS OPÉRATIONNELS : Technologie

Fours à diffusion-oxydation-recuit, équipements de photolithogravure, gravure RIE et DRIE, bâtis d’évaporation, joule et canon à électrons directif, bâtis de dépôts (LPCVD, PECVD, Sputtering)

Caractérisation: Mesures électriques I(V), C(V), test sous pointes, analyseurs de réseaux, analyseurs de spectres, MEB, AFM, ellipsométrie, profilomètre 3D, ambiance contrôlée (humidité, température)

Conception : 8 stations de travail, 20 PC, Outils CAO du CNFM : Cadence, Altera, Xilinx, Outils CAO spécifiques : ADS, COSSAP, SupremIV,

Test : Accès au testeur V93K du CNFM,

Analyseurs logiques.

INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 2,5 M€ PERSONNEL AFFECTÉ AU PÔLE EN 2012/2013 : 1 professeur (directeur de pôle) 1 IR (directeur adjoint de pôle) 1 secrétaire, 1 technicien à 80 % et 1 IR à 30 %.


heures-personnes

Nombre utilisateurs


Nombre utilisateurs

Formation Initiale (TP + stages + projets) 4 233 175 28216 883


Formation continue et transfert 90 23 1 540 70


P Ô L E C N F M D E L A R É G I O N P A C A

Directeur : Gilles JACQUEMOD Directeur adjoint : Philippe PANNIER

IMT Technopôle de Château Gombert, 38 rue Joliot Curie / 13451 MARSEILLE Cedex 20

04.91.05.45.28 04.91.05.45.29

Gilles.jacquemod_at_polytech-unice.fr Philippe.pannier_at_polytech.univ-mrs.fr Isabelle.gimenez_at_polytech. univ-mrs.fr

Site web : www.cnfmpaca.fr

Établissement de rattachement : Aix-Marseille Université Établissements fondateurs : U. d’Aix-Marseille I ; U. d’Aix-Marseille II, U. d’Aix-Marseille III, École Centrale de

Marseille, U. de Toulon et du Var, Institut Supérieur d’Électronique et du Numérique Toulon, U. de Nice Sophia Antipolis

Établissements associés : EURECOM; ENSME (Centre de Microélectronique de Provence) ; ESIEE/CERAM antenne de Sophia

FILIÈRES DE FORMATION INITIALE UTILISATRICES DU PÔLE EN 2012/2013 : Marseille Polytech Ingénieur 5A MT (Microélectronique et Télécoms) - option Microélectronique +

option Télécoms Ingénieur 4A MT - Tronc commun Master rech. M2R MINELEC (Microélectronique et nanoélectronique) – spécialité

Microélectronique IUT Licence pro EISI (Électronique et informatique des systèmes industriels) - mention

MMS (Microélectronique et microsystèmes) Licence pro Télécommunications

Gardanne ENSMSE

Ingénieur 3A ISMIN (Ingénieurs spécialisés en Microélectronique, Informatique et nouvelles technologies)- option CME (Conception microélectronique) + option ISE (Ingénierie des systèmes embarqués)

Ingénieur 3A+2A Ingénieur civil des Mines (ICM) Ingénieur 3A ISFEN IT2i (Ingénieur spécialité en formation école/entreprise)

option microélectronique Nice Polytech Ingénieur 3A TNS (Traitement Numérique du Signal)

Ingénieur 3A - option CCS (Conception des circuits systèmes) + option Génie des systèmes embarqués + option Télécoms et réseaux

Ingénieur 2A option CCS (conception des circuits systèmes) + CCS et SE (conception de circuits et systèmes embarqués) + tronc commun

Ingénieur 2A Informatique UNSA Polytech

Master rech M2R TSM : Télécoms et systèmes microélectroniques

UNSA Licence L3 EEA UNS_UFR Sciences

Master M1 Électronique spécialité TSM (Télécoms et systèmes microélectroniques)

Toulon ISEN Ingénieur 2A unité d'ouverture + approfondissement + spécialisation LABORATOIRES UTILISATEURS DU PÔLE EN 2012/2013 : Gardanne : CMP/GC Marseille : IM2NP Nice : Polytech Toulon : ISEN


ACTIVITÉ 2012/2013 SUR LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : Technologie et


Nombre utilisateurs


Nombre utilisateurs

Formation Initiale (TP + stages + projets)

1 004 57 31 062 378

Doctorants et Chercheurs 0 0 11 820 21

Formation continue et Transfert 120 5 300 5 PRINCIPAUX MOYENS OPÉRATIONNELS : 6 salles de Conception réparties sur 4 sites Conception Outils du CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Anadigm, Xilinx, ADS, SYNOPSYS.

Test : Accès au testeur V93K du CNFM. INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 480k€ PERSONNEL AFFECTÉ AU PÔLE EN 2012/2013 : 1 professeur (directeur de pôle), 1 professeur (directeur adjoint de pôle), 1 Maître de Conférence, 2

enseignants chercheurs 1 secrétaire à environ 30 %, 1 ingénieur d’étude informaticien à 50 %.


P Ô L E C N F M D E P A R I S Î L E - D E - F R A N C E

CEntre de MIcroélectronique de Paris Ile de France Directeur : Jean-Jacques GANEM

CEMIP / Universités Paris 6 et 7 / Case Courrier 7102 / Tour 23-13 / 4ème étage / Porte 22

2 Place Jussieu / 75251 PARIS Cedex 05

01.44.27.46.34 01.44.27.46.34 Ganem_at_insp.jussieu.fr

Établissement de rattachement : Université Pierre et Marie Curie (Paris 6) Établissements fondateurs : Universités Paris 6 et Paris 7, ESPCI, ESIEE, ENST, ISEP, ENSEA


Paris Ile de France

ENSEA Cergy

Ingénieur 3A - option IS (Informatique et systèmes) - Tronc commun

Ingénieur 3A - option ECM (Électronique communication microondes) - Tronc commun

Ingénieur 3A ITI (Ing. des techniques de l’industrie) – Tronc commun Conception hiérarchique ou filière CCN

Ingénieur 2A ITI – Electronique des transistors MOS Ingénieur Projet tronc commun

Ingénieur 2A Circuits intégrés numériques + Microélectronique analogique + Électronique large bande + Electronique de l’identification et de la sécurité (RFID)

Ingénieur 1A + 1B Circuits intégrés analogiques

Ingénieur 1A+1B Techniques numériques

Master ENSEA/UCP - M2 Electronique des systèmes autonomes SOC - SIP - VHDL - AMS

Télécom Paris Tech

Ingénieur 1A + 2A module Électronique intégrée Ingénieur 2A Cycle Master

ESIEE Marne La Vallée

Ingénieur 4A + 5A Architecture intégrateur de systèmes électroniques

Ingénieur 3A tronc commun

ESPCI Ingénieur 1A + 3A

ISEP

Ingénieur 3A Simulation des composants Ingénieur 3A Conception analogique et RF Ingénieur 2A Architecture des systèmes embarqués Ingénieur 2A Conception numérique VLSI

Polytech Paris– UPMC

Ingénieur 3A + 2A + 1A parcours E2i (Électronique et informatique industrielle)

Ingénieur 3A parcours ELI (Électronique et informatique) UPMC - Paris 6 Master

M2 RIM-GS (Réhabilitation et Ingénierie Médicale Spec. - Génie de la Santé)

Master M2 SDI-SC (systèmes communicants) - option STN (Systèmes de télécommunications numériques) ou option SRM (Systèmes radio et microonde)

Master M1 SDI (sciences de l’ingénieur) – Tronc commun

Master M2 - mention informatique - spécialité SESI (systèmes électroniques et systèmes informatiques)

Master M1 - mention informatique - spécialité SESI - option Réseaux + option Systèmes

ENSTA Ingénieur Paris 13 Master M1+M2 Physique et Nanotechnologies IUT de Villetaneuse (Paris 13)

Licence Pro 3A Électronique, Optique et Nanotechnologies

LABORATOIRES UTILISATEURS DU PÔLE EN 2012/2013 : LIP6 (Laboratoire d’Informatique de l’Université Pierre et Marie Curie - Paris 6)


UPMC –L2E (Laboratoire d’Électronique et Électromagnétisme) SIGMA (Paris) ECS-Lab (Cergy) (Équipe commande des systèmes) ETIS (ENSEA Cergy) (Équipe de Traitement de l’Information et des Systèmes) Laboratoire de Physique des lasers (Villetaneuse) ISEP (Institut Supérieur d’Électronique de Paris) ESIEE (École Supérieure d’Ingénieur en Électronique et Électrotechnique) Telecom Paris Tech ACTIVITÉ 2012/2013 SUR LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : Technologie et


Nombre utilisateurs


Nombre utilisateurs

Formation Initiale (TP + stages + projets) 12 853 722 102 584 1 660

Recherche (doctorants) 15 100 23 37 700 74 Formation Continue et transfert 6 088 20 0 0 PRINCIPAUX MOYENS OPÉRATIONNELS : Technologie Salle blanche de 300m² permettant la réalisation complète de circuits intégrés

silicium ; 2 ensembles de fours, poste alignement double face, soudure, gravure profonde, … pulvérisation, …

Gravure alumine, aligneur de masque, report de composants, micro-connectique,…

Salle blanche de 200m² permettant la réalisation de composants organiques, incluant salle litho optique, salle chimie, salle litho ebeam, salle de caractérisation, évaporateurs (Villetaneuse),

Litho-ebeam Raith Pionneer, bâti dépôt OLED, ICP corrial, aligneur de masques MA100, microsoudeuse (Villetaneuse).

Caractérisation : 1 AFM

Microscopie optique et microscopie électronique à balayage, mesures de profondeur, ellipsométrie, spectrométrie IR, profilométrie optique, vitrométrie laser,

Test sous pointes, analyseurs de réseaux, de spectres,

Caractérisation électrique C(V), I(V) (sous pointes, sous champ magnétique,…), Microscope optique confocal, profilomètre KLA encor, AFM, système de test 4

pointes, tests sous pointe, mesure d'indice de refraction, optical sepctrum analyzer... (Villetaneuse).

Conception : 131 stations de travail, 48 PC, 12 terminaux X,

Outils CAO du CNFM : Cadence, Eldo, Silvaco, Altera, Xilinx, Synopsys, Coventor.

Outils CAO spécifiques : Alliance, Mentor Modelsim, Mentor Advance MS, HSPICE, HP-ADS, HFSS, SONET, SimulNN, NeuroOne, Microcosm, ANSYS, PowerMill, VHDL.

Test : Accès au testeur VERIGY V93K du CNFM - Testeur Tektronix LV500.

INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 4 M€ + 1,2 M€ Villetaneuse (SB 2M~€ + 2M€ équip.) utilisés :

- 2 demi-journées par semaine sur 26 semaines soit 10% du temps =200k€ pour les formations. - 3 demi-journées par semaines sur 42 semaines pour les doctorants soit 25% du temps=1M€

PERSONNEL AFFECTÉ AU PÔLE EN 2012/2013 : 1 maître de conférences (directeur de pôle), 2 ingénieurs et 1 assistant ingénieur à 30 %.


P Ô L E C N F M D E T O U L O U S E

Atelier Interuniversitaire de MicroElectronique Directeur : Marc RESPAUD

AIME / 135 avenue de Rangueil / 31077 TOULOUSE Cedex 4

05.61.55.98.75 05.61.55.98.70 Direction_at_aime-toulouse.fr Établissement de rattachement : INSA de Toulouse Établissements fondateurs : INSA de Toulouse, INP de Toulouse,

Université Paul Sabatier de Toulouse, LAAS-CNRS FILIÈRES DE FORMATION INITIALE UTILISATRICES DU PÔLE EN 2012/2013 :

Toulouse

INSA

Ingénieur 5A GEI ESE spécialité Automatique électronique intégrée option SE (systèmes électroniques)

Ingénieur 5A spécialité Génie Physique - MNEMS (TP Nano Imprint)

Ingénieur 5A spécialité Génie Physique - MNEMS pour la techno (TP MEMS) et MNPA pour AFM

Ingénieur 5A Génie physique Nano-Bio Ingénieur 4A Génie Physique Ingénieur 4A Génie Physique (Nano Inside) Ingénieur 5A GBA Post génomique

Ingénieur 2A IMACS (Imagerie des matériaux composants et systèmes)

U. Paul Sabatier (UPS)

Ingénieur 5A ESET option ICEM, MEMO ou MNT

Master pro IM2P2 (Ingénierie de la matière - modélisation des Processus Physiques)

Master pro UPS/IUP - M2 SME (Systèmes et microsystems embarqués)Master pro M1 SME Master rech M2 EEA/ESET Master rech M1 ESET Master CESE 1A (Conversion de l’Énergie - Systèmes Électriques) Master M1 Physique fondamentale Master M1 Matériaux

UPS - ENSEEIHT Master pro M2P mention Informatique - CAMSI (Conception d'Architectures, Machines et Systèmes Informatiques)

ISAE Ingénieur Électronique et Télécommunications (ET) Ingénieur Nanosciences 1A

ENSEEIHT-INP Ingénieur 3A Électronique- option CI et EMS

Ingénieur 3A par apprentissage Electronique/Génie Electrique

ENSIACET Ingénieur 3A MAFO (MAtériaux FOnctionnels) IUT DUT Mesures Physiques

Albi ENSTIMAC Ingénieur 3A Matériaux pour l’Aéronautique & le Spatial Besançon ENSMM Ingénieur 3A Energie Transports Environnement (ETE)

Bordeaux

ENSEIRB-MATMECA

Ingénieur 3A CSI (Circuits et Systèmes Intégrés)

ENSCPB Ingénieur 3A (NMT) Nanotech

U. Bordeaux 1 Master rech M2 STS EAPS COFI

Gardanne ENSMSE Gardanne Ingénieur 3A Option Electronique Informatique Industrielle

Limoges ENSIL Ingénieur

3A ELT (Électronique et Télécommunications) 3A MAT (Matériaux)

U. Limoges Master M1 IXEO (ex THEO) Marseille Polytech Ingénieur 3A MT (Microélec. & Télécom.) option microélectronique

Montpellier Polytech ERII Ingénieur 3A département MEA (Microélectronique et automatisme) spec. ERII (Electron. Robot. & Info. Indust.)

Brésil Univ de Santos Master rech. M2R Microélectronique Espagne U. Pais Vasco Bilbao Master rech. M2R Microélectronique Grisolles et Castanet Collégiens Sensibilisation


LABORATOIRES ET ENTREPRISES UTILISATEURS DU PÔLE EN 2012/2013 : - LABORATOIRES :

Toulouse : LAAS-CNRS, LAPLACE, CEMES, LPCNO, ISAE, LNCMI, CNES, CIRIMAT, IMFT, LCC, IRAP

Limoges : XLIM Tchéquie : Université de Liberec

- ENTREPRISES : INNOPTICS (Talence), NANOLIKE (Toulouse), MEAS (Toulouse), NEYCO (Paris). ACTIVITÉ 2012/2013 SUR LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : Technologie et


Nombre utilisateurs


Nombre utilisateurs



Formation Continue et Transfert 16 4 493 31 PRINCIPAUX MOYENS OPÉRATIONNELS : Technologie : Salle blanche dotée des équipements permettant la réalisation complète de circuits

intégrés silicium : 5 fours (8 tubes : oxydation, dopages, dépôts LPCVD, recuits), 1 implanteur ionique, 2 bâtis de dépôt métal (pulvérisation cathodique, évaporation thermique), 1 machine de gravure ionique réactive, 1 machine de délaquage plasma, 4 machines de photolithographie, 4 centrifugeuses d’enduction résine, 1 scie diamantée de microdécoupe, machines de report (1) et microcâblage de puces (3),…

Caractérisation : Microscopie optique et microscopie électronique à balayage, ellipsomètre, profilomètre, spreading résistance, 3 microscopes à force atomique, 1 balance à quartz, 1 microscope à fluorescence

3 Testeurs sous pointes, caractérisation électrique I(V), C(V),…

Conception : 20 postes de travail, 4 PC Outils CAO du CNFM : Cadence, Silvaco, Altera, Xilinx, Synopsys, Coventor Outils CAO spécifiques : Mentor, AGILENT-ADS, COMSOL.

INVESTISSEMENT CUMULÉ DANS LES MOYENS COMMUNS DU PÔLE : 7,2 M€ PERSONNEL AFFECTÉ AU PÔLE EN 2012/2013 : 1 Professeur (directeur de pôle), 1 tech-gestion, 1 adjoint-technique-secrétariat 2 IR, 2 IE (60%), 1 assistant-ingénieur (80%), 2 techniciens


Verigy V93000 Compact Test Head

2 MS-DPS (8 Ch)

1 PinScale 3600 (32 Ch)avec 2 Ch @ 3.6GHz)

1 AV8 (8 Analog Ch)

1 PinScale 800 (32 Ch)

S E R V I C E N A T I O N A U X D U G I P C N F M

Centre national de Ressources en Test du CNFM

Responsable : Laurent LATORRE

Pole CNFM de Montpellier - 161 rue Ada - 34095 MONTPELLIER Cedex 5

04.67.41.86.65 04.67.41.85.00 [email protected]

cmos.cnfm.fr Établissement de rattachement : Université Montpellier II

DESCRIPTION DE LA PLATEFORME : Le Centre de Ressources en Test est équipé d’un testeur industriel de systèmes sur puce. Le testeur se présente sous la forme d’une tête de test compacte VERIGY V93K, équipée de ressources à la pointe de la technologie. Ressources digitales :

o 1 carte PinScale 3600 : 32 voies digitales (30 à 800MHz, 2 à 3.6GHz).

o 1 carte Pinscale 800 : 32 voies digitales à 200MHz (upgrade possible à 800MHz)

Ressources Analogiques o 1 carte AV8 : 8 voies analogiques (source ou

acquisition) configurables pour des résolutions « audio » jusqu’à 24bits et « vidéo » 14 bits à 100MSps.

Alimentations o 2 cartes MSDPS : 2x8 voies d’alimentation,

±8V/2A par voie.

OBJECTIFS DU CENTRE DE RESSOURCES : Le Centre de Ressources offre ses services afin de promouvoir l’enseignement du test industriel. Les services proposés sont : Accueil d’étudiants en formation initiale à Montpellier,

Formation de formateurs du CNFM,

Support technique pour la mise en place de formation à distance (installation matérielle, logicielle et mise en œuvre du testeur),

Mise à disposition de formateurs,

Support pour des expériences pédagogiques spécifiques ou des projets de recherche (test de circuits « maison »).

Les formations actuellement proposées concernent : Le test des circuits digitaux,

Le test des circuits mixtes (convertisseurs),

Le diagnostic de fautes de collage et de retard.

Le calendrier et le contenu détaillé des formations est disponible sur le site web des Services Nationaux du GIP CNFM (cmos.cnfm.fr).


ACTIONS RÉALISÉES AU COURS DE L’ANNÉE 2012/2013 Nouvelles formations :

« De la DFT au Programme de test » : cours d’1h30 sur la conversion d’un vecteur de test pour chaine de scan, issu d’un générateur automatique de vecteur de test (ATPG) dans un format lisible par le testeur Verigy. Ce cours a pour but de faire le lien entre la DFT et le test industriel. Il s’appuie sur un exemple réel de circuit logique (circuit du pôle MIGREST) pour lequel l’étude de testabilité révèle un taux de couverture de fautes insuffisant. Il est donc nécessaire d’insérer 3 chaînes de scan. Le vecteur de test est partiellement converti et vérifié sur le testeur. Une approche pédagogique est à l’étude pour mettre en place de nouveaux TP.

« Combo Digital/Diagnostic/Mixte » : cette formation a été mise en place pour répondre à la demande spécifique d’un groupe d’ingénieurs de test Brésiliens. Elle combine les formations digitale, diagnostic et mixte dont le contenu a été revu pour «tenir » en 5 jours au lieu de 11. Cette formation est maintenant proposée en standard.

Nouveaux sites distants :

Département GEII de l’IUT d’Haguenau : après Montpellier, la formation en test industriel a été mise en place pour les étudiants GEII 1ère année de l’IUT d’Haguenau. Au cours d’un module de 4h, ils découvrent la construction de la data-sheet d’un composant électronique. Ils effectuent les mesures électriques et temporelles en pilotant à distance le testeur du CRTC.

Département GEII de l’IUT de Marseille : 3ème site à proposer la formation au test industriel auprès de leurs étudiants de licence pro. Le module est décomposé en 2 TP de 4h au cours desquelles les étudiants sont initiés aux concepts de test industriel à travers l’étude de la data-sheet d’un circuit intégré.

La formatrice du CRTC s’est rendue à Marseille pour effectuer les TP du premier groupe en compagnie du formateur local. Ce dernier a réalisé seul les TP avec le 2ème groupe d’étudiants.

Faculté des Sciences de Rabat : La formatrice du CRTC s’est rendue à Rabat pour former au test industriel les étudiants de Master 1 sur une semaine. L’opération devrait se pérenniser.

Formation ponctuelle :

INSA Lyon : Une journée de formation au test industriel de circuits intégrés a été organisée dans les locaux du pôle CNFM de Montpellier pour 17 étudiants en M2 de l’INSA de Lyon en Janvier.

Rappel des formations locales ou à distance actuellement en place :

Formation des étudiants de 2ème année de l’IUT GEII de Montpellier Formation des étudiants de Master 2 EEA-SM de Montpellier Formation des étudiants de Master 2 de Nancy Formation des étudiants de Master 1 de Strasbourg Formation des étudiants de Master 2 de Nice Formation de formateurs et d’étudiants de niveaux D tout au long de l’année

104 ANNEXE 1 | GIP-CNFM

ACCÈS À DISTANCE ET CONFIGURATION POUR LES PÔLES DISTANTS La configuration réseau permet différentes solutions pour l’accès à l’environnement de programmation (offline) et l’accès au testeur (online). Accès « offline » (préparation du programme de test sur émulateur)

o Avec le logiciel SMARTEST® installé localement sur un PC Linux et un accès distant au serveur de licences (FLEXLM)

o Par une connexion SSH ou VNC sur la machine CRTC « verigyOFF ». Dans ce cas, seul un client VNC ou SSH est nécessaire du côté des pôles distants.

Accès « online » (exécution du programme de test sur testeur) o Par une connexion SSH ou VNC sur la machine « verigyON » physiquement connectée au testeur.

PERSONNEL AFFECTÉ AU SERVICE EN 2012/2013 Les personnels ci-dessous sont affectés à temps partiel et permettent le fonctionnement du Centre de Ressources : 1 Maître de Conférences, responsable du Centre de Ressources en Test, 1 ingénieur (sur fonds propres, affecté à 100%), responsable du support pédagogique et du développement de la

plateforme, 2 ingénieurs pour le support technique de la plate-forme (réseau et hardware), 1 professeur, Directeur des Services Nationaux du CNFM, 1 secrétaire.

verigyONverigyOFF

Serveur de M licences Flexlm

ATE

Réseau LocalComptes utilisateurs

SmarTest®1 licence Online1 licence OfflineServeurs SSH, VNC

SmarTest®N licencesServeurs SSH et VNC

Client VNC

Client SSH

Client Flex

Formations locales

Pole CNFM de Montpellier

Accès à distance


S E R V I C E S N A T I O N A U X D U G I P C N F M

Centre national de Ressources en Conception du CNFM

Responsable : Pascal BENOIT

Pole CNFM de Montpellier - 161 rue Ada - 34095 MONTPELLIER Cedex 5

04.67.41.85.67 04.67.41.85.00 [email protected]

cmos.cnfm.fr Établissement de rattachement : Université Montpellier II

OBJECTIF : Mettre à disposition des sites d’enseignement et de recherche du CNFM, les outils industriels matériels et logiciels pour la vérification, le prototypage et la conception de systèmes microélectroniques et de microsystèmes. Le rôle du Centre de Ressources est de favoriser la mutualisation des efforts et de faciliter l’accès à ces outils souvent complexes de par leur vocation industrielle. Il agit comme une interface entre les partenaires industriels du CNFM et les sites :

- Relations avec les fournisseurs : évaluation des outils, négociation des conditions d’accès, gestion des aspects financiers et légaux, …

- Relations avec les sites du CNFM : recensement des besoins, support technique et pédagogique, formation des formateurs et des utilisateurs, gestion centralisée des licences…

L’offre du CNFM se veut être le reflet des outils utilisés dans l’industrie afin de permettre aux étudiants, aux enseignants-chercheurs et aux chercheurs d’utiliser un environnement au niveau de l’état de l’art industriel. La liste ci-dessous est donc susceptible d’évoluer en fonction des besoins qui remontent des sites CNFM et des nouveaux outils utilisés dans l’industrie. LES MOYENS EN CONCEPTION : CADENCE Ces outils couvrent tout le flot de conception des circuits et systèmes microélectroniques depuis la simulation système jusqu'au layout et au circuit imprimé. La liste des modules est remise à jour régulièrement afin de faire bénéficier les utilisateurs du CNFM des dernières versions et des nouveautés. Les outils peuvent être regroupés en trois blocs principaux :

La conception de circuits intégrés digitaux y compris pour les technologies fortement submicroniques : Simulation (VHDL et Verilog), Synthèse, Placement, Routage et Vérification.

La conception de circuits sur mesure y compris radiofréquences : Schématique, Simulation (électrique et RF), Layout et Vérification.

La conception de systèmes sur carte (PCB) avec la suite logicielle Allegro.

Pour l'année universitaire 2010-2011, 47 sites ont utilisé les outils Cadence. Un accord de mise à disposition a été signé avec la société Cadence pour une durée de trois ans (2009-2012). Cet accord prévoit notamment une réduction progressive du nombre de serveurs de licence, la tendance vers un serveur national de licences et une réduction du nombre total de licences installées (par effet de mutualisation). En 2010-2011, nous avions ainsi 1 serveur national, 23 serveurs régionaux et un total de 1500 licences déployées. COVENTOR Le CNFM a signé en septembre 2007 un accord avec la société Coventor concernant ses outils de conception pour les micro- et nano-systèmes. Cet accord concerne la suite d'outils CoventorWare ainsi que les logiciels SEMulator3D et MEMulator3D. Les licences sont installées sur un serveur du CNFM et sont utilisables à distance afin d’optimiser leur taux d’utilisation. L’accord comprend aussi l’accès à la base de données des supports pédagogiques de Coventor et une formation annuelle des formateurs. Les premiers étudiants ont été formés en 2007/2008 et le déploiement a continué depuis 2008 : 7 sites utilisent actuellement ces outils (une centaine d’étudiants formés chaque année).


SILVACO L’accord entre le CNFM et la société Silvaco concerne les logiciels de CAO Technologique (TCAD) : Athena, pour la simulation de « process » 1 ou 2 D, et Atlas, pour la simulation de dispositifs en 1, 2 ou 3D. Ces outils sont installés sur 27 sites, avec 100 licences par site. SOFTMEMS Cet ensemble de logiciels de CAO pour micro-systèmes (MEMS) comprend deux « produits » : MEMSxplorer et MEMSpro. MEMSxplorer est un environnement de conception qui s’intègre dans un flot de CAO tel que celui de Cadence. MEMSpro est un environnement basé sur les outils de CAO Tanner. Ces logiciels étaient implantés en 2008/2009 sur 2 sites (INSA Lyon, CIME Grenoble) à raison de 20 licences par site. Ces 2 sites n’ayant pas renouvelé leur demande, le CRCC a décidé de mettre un terme à la distribution de ces outils. SYNOPSYS Le programme universitaire CNFM / Synopsys existe depuis 2004. Il propose l’accès à une offre complète : synthèse logique, synthèse physique, vérification, outils de simulation technologique (TCAD), simulation électrique (Hspice) et simulation système (Saber). Ces outils sont disponibles grâce à un serveur de licences centralisé et sécurisé permettant d’optimiser au mieux le temps d’utilisation de ces licences. Nous disposons actuellement d’une centaine de licences pour les outils de synthèse logique et de plus de 40 licences pour les outils annexes (Hspice, outils TCAD, SystemC, etc…). Il y a actuellement 14 sites utilisateurs. SYNPLICITY Ce partenariat avec le leader des outils de programmation des FPGA couvre les logiciels SYNPLIFY PRO (synthèse logique), SYNPLIFY PREMIER (synthèse physique), IDENTIFY (debug de FPGA), CERTIFY (partitionnement multi-FPGA) et DSP SYNPLIFY (synthèse d’architecture pour le traitement du signal). Nous sommes actuellement à 34 sites utilisateurs.

LES MOYENS MATÉRIELS POUR LA VÉRIFICATION ET LE PROTOTYPAGE : MICROSEMI (ACTEL) La société ACTEL est leader sur le marché des FPGA non volatiles basse consommation (famille IGLOO) et des FPGA mixtes numérique-analogique (famille FUSION). Grâce à ce nouveau partenaire du CNFM, il est possible d'obtenir des plateformes matérielles comme les kits de développement "Fusion starter kit" ou "Cortex M1 Fusion starter kit" qui permettent d'utiliser le nouveau cœur de processeur ARM Cortex M1. Le logiciel de développement LIBERO est accessible gratuitement sur le site d'ACTEL, il intègre les outils SYNPLICITY et MODELSIM pour la synthèse et la simulation des projets VHDL/Verilog. L’offre CNFM permet de bénéficier d’une carte offerte pour toute carte achetée. 6 sites utilisent actuellement ces plateformes (plus de 23 kits ont été distribués depuis 2009). ALTERA Depuis de nombreuses années maintenant, le CNFM est considéré par Altera comme l’interface unique avec les établissements d’enseignement français. Ainsi, c’est l’ensemble de l’offre Altera qui est accessible aux établissements ainsi que l’offre de Terasic. Cette offre concerne les logiciels de CAO (Quartus II, ModelSim…) et un ensemble de cartes de prototypage (NIOS, DE1, DE2…). À ce jour, le CRCC a distribué plus de 3500 licences d’utilisation pour les logiciels, plus de 2500 cartes DE1, DE2, plus de 350 cartes NIOS, plus de 50 cartes « DSP », le tout sur 505 sites d’enseignement et de recherche. XILINX Notre partenariat avec Xilinx, l’inventeur du FPGA, a débuté en 1999. Il permet aujourd’hui aux sites de disposer de solutions complètes (logicielles et matérielles) pour l’enseignement et la recherche dans le domaine de la logique programmable. L’offre logicielle, entièrement gratuite, comprend 4 outils de CAO :

ISE pour la conception, la simulation et la synthèse de circuits logiques, EDK pour la conception de systèmes sur puce (SoC), Sysgen pour le filtrage numérique et la conception de DSP à partir de MATLAB-Simulink Chipscope pour la vérification fonctionnelle « in circuit » (debug).

Pour le matériel, les plateformes de prototypage à base de circuits Xilinx (SPARTAN 3, VIRTEX 2 et 5) sont proposées à des prix préférentiels. Le choix varié permet de répondre aux besoins des enseignants pour leurs séances de TP ou de projets et des chercheurs pour leurs applications spécifiques.


En 2011, un nouveau programme a été mis en place entre XILINX et le CRCC : il s’agit de l’opération « 1 étudiant – 1 carte FPGA ». L’objectif est de pouvoir fournir à chaque étudiant, sous forme de prêt annuel, une carte FPGA pour les TP, les projets pédagogiques, ou les projets personnels. 500 cartes ont ainsi été distribuées à une dizaine de sites pilotes. Grâce à une participation financière des sociétés XILINX et DIGILENT et a une subvention du GIP CNFM, les cartes ont été proposées à un tarif très avantageux (<50% du prix académique habituel). LA FORMATION : Les outils mis à disposition par les Services Nationaux du GIP CNFM sont, du fait de leur destination industrielle, d’un usage souvent difficile. La formation des formateurs et des utilisateurs est donc indispensable à l’objectif de mutualisation. En 2010-2011, 7 sessions de formation, soit un total de 17 journées, ont été organisées pour les outils Cadence (3), Xilinx et Altera, ainsi que 2 Webex pour les outils Synplicity. Nous avons aussi organisé avec IDESA (http://www.idesa-training.org/) une formation au « Design for Manufacturing ». Ces formations se sont déroulées à Toulouse et Montpellier. Elles représentent plus de 2200 heures de formation pour 105 personnes. PERSONNEL AFFECTÉ AU SERVICE EN 2012/2013 : Les personnels ci-dessous sont affectés à temps partiel et permettent le fonctionnement du Centre de Ressources : 1 Maître de Conférences, responsable du Centre de Ressources en Conception, 2 enseignants-chercheurs pour le support technique et pédagogique des outils de Conception, 1 ingénieur pour le support technique et pédagogique sur les plateformes matérielles pour la vérification et le

prototypage. 1 ingénieur, responsable des plans de formation, 1 professeur, Directeur des Services Nationaux du CNFM, 1 secrétaire.

GIP-CNFM | 109

ANNEXE 2

FORMATIONS UTILISATRICES

DES MOYENS COMMUNS DES PÔLES CNFM

Annexe 2.1 : Spécialistes en micro et nanoélectronique : Flux et Profils

Annexe 2.2 : Contacts des formations : Responsables et adresses électroniques

Annexe 2.3 : Tableaux détaillant les utilisateurs Liste des filières de formation utilisatrices Liste des laboratoires utilisateurs des moyens CNFM 2012-2013 Liste des sites actifs pour la formation continue 2012-2013 Liste des sites actifs pour le transfert en 2012-2013 Liste des sites CAO en 2012-2013

Sigles et abréviations généraux utilisés : ENS… École Nationale Supérieure de … U… Université de … EEA Électronique, Électrotechnique, Automatique EEATS Électronique, Électrotechnique, Automatique & Traitement du Signal EEAS Électronique Électrotechnique Automatisme et Système Phys. et Appl. Physique et Applications IUT Institut Universitaire de Technologie IUP Institut Universitaire Professionnalisé STIC Science et technologie de l'Information et de la Communication STI Science et Technologie de l'Ingénieur Master pro Master Professionnel (ex DESS) Master rech Master Recherche (ex DEA) Ing. Ingénieur INSA Institut National des Sciences Appliquées Polytech … École Polytechnique Universitaire de … Nota Bene : quelques formations utilisant les moyens CAO du CNFM dans leurs locaux en dehors d’un pôle CNFM, ne sont pas répertoriées.


ANNEXE 2.1

Spécialistes en micro et nanoélectronique

Flux et profils des diplômés à Bac + 5 (Grade de Master)


Total général ingénieur, Master, Master professionnel et recherche: 1092 diplômés

1 – Ingénieur

Ville Diplôme Flux Dominantes spécialisation Cursus de base

Angers ESEO - 3A EE (Electronique embarquée) 26 Electronique embarquée Electronique

Annecy Polytech’Annecy-Chamb. – 5A Instrumentation Auto.

Info. 9 Instrumentation Auto. Info

Bordeaux ENSEIRB - Électronique option CSI 11 Technologie et conception CI

analogiques et mixtes Électronique

Cergy

ENSEA - option ECM (Électronique communication microondes)

4 MMIC circuits analogiques RF Électronique

ENSEA - option IS (Informatique et systèmes) 10 Circuits numériques Électronique

Gardanne

ENSMSE - ISMIN (Ingénieurs spécialisés en microélectronique, informatique et nouvelles technologie

- option CME (Conception microélectronique) 8

Concepteur analogique et numérique

Électronique Informatique

ENSMSE - ISFEN (Ingénieur de spécialité en formations école/entreprise) - IT2i- option

microélectronique 9

Concepteur analogique et numérique

Électronique Informatique

Gif-sur-Yvette

Supelec – Ingénieur 3A majeure MNE 24 Microélectronique et

Nanotechnologies Ingénieur

Électronique

Grenoble

Grenoble INP /ENSE3 – 3A Mécatronique option ASI 24 Electronique et système

UJF - Polytech - département 3I (Informatique industrielle et instrumentation)

25 Conception logique et analogique Instrum. / Info. Indus.

Phelma 3A SEI 27 Systèmes Electroniques Intégrés

Phelma 3A SLE 44 Circuits numériques

Lille Polytech - Informatique, microélectronique,

automatique - option microélectronique 20

Conception et caractérisation de dispositifs microondes

Électronique

Lyon

CPE – 3A AME (Architecture microélectronique et électronique)

20 Conception analogique et

numérique EEA

ECL – 3A Micro-nano biotechnologies 15 Conception de circuits analogiques

et numériques EEA

INSA – 3A Sciences et génie des matériaux (SGM) – SCM Semiconducteurs, composants et

micronanotechnologiques 20 Technologies

Sciences des matériaux

INSA Génie électrique (GE) - Systèmes électroniques intégrés

16 Conception systèmes mixtes ana-

digit. EEA-I

INSA Génie électrique (GE) - option Télécom 25 Conception de circuits télécom en

TP antennes EEA

Marseille Polytech – 5A MT Microélectronique et télécom -

option Microélectronique 12

Concepteur analogique, numérique et RF

Physique Électronique

Montpellier Polytech - Dept. ERII (Électronique, Robotique et

Informatique Industrielle) spec. MEA 45 Microélectronique et Automatique

Électro.& Info. industrielle

Nice

Polytech - option CCS (Conception de circuits et systèmes)

8 Concepteur mixte et RF Physique

Électronique

Polytech - option génie des systèmes embarqués 12 Concepteur systèmes embarqués Électro.& Info.

industrielle

Polytech - option Télécoms et réseaux 12 Télécom et RF Électronique et

télécom.


Ville Diplôme Flux Dominantes spécialisation Cursus de

base

Paris

ESIEE - Architecte intégrateur de systèmes électron. 30 Conc. CI num. analog. et RF, techno.

CI et MEMS Électronique

ENSEA – 3A option ECM (Electronique, communication, microondes)

4 Electronique, communication,

microondes Électronique

ENSEA – 3A option IS (Informatique et systèmes) 10 Informatique et systèmes

Toulouse

INSA –5A GEI-ESE Spécialité Automatique électronique intégrée - option SE (Systèmes

électroniques) 29

Conception, test et fabrication de microsystèmes et conception de

circuits intégrés numériques

Automatique Electronique

INSA - Spécialité Génie physique – option MS 8 Microtechnologie et microsystèmes Physique

INSA - Spécialité Génie physique – option Nanobio 7 Microtechnologie et microsystèmes Physique

ENSEEIHT / INPT – 3A par apprentissage Electronique et Génie Elect.

4 Nanotechnologies Physique

ENSEEIHT / INPT – 3A Optronique 60 Micro et nanotechnologie Électronique

UPS 5A ESET (options ICEM,MEMO, MNT) 36 Electronique et Microélectronique Électronique

ISAE - 3A Electronique et télécom 16 Télécommunications Électronique

33 filières "ingénieur" 630


2. Master professionnel et Mastère spécialisé

Ville Diplôme Flux Dominantes spécialisation

Grenoble UJF/Grenoble UFR Phitem – Master NENT 24 Microélectronique et Nanotechnologies

Lille

Master 2 MiNT (Microélectronique, Nanotechnologies et Télécoms)

Spécialité SysComRF 7 Microélectronique et Nanotechnologies

Master 2 MiNT (Microélectronique, Nanotechnologies et Télécoms)

Spécialité MNT 16 Microélectronique et Nanotechnologies

Lyon UCBL - GE & GP (Génie Électrique et Génie des

Procédés) Parcours ESE

5 Techno. de fabrication et interfaces

composants/circuits

Orsay

U. Paris Sud – Master IST module systèmes et propagation pour les Télécoms RF et HF

30 Télécoms et électronique embarquée

U. P-Sud - M1 Physique fondamentale module Nanotechnologies

14 Nanotechnologies

U. P-Sud - M1 Physique appliquée et mécanique module Nanotechnologies

3 Nanotechnologies

U. P-Sud /Polytech'Matériaux - M1 module travaux d'étude et de recherche

8

U. P-Sud - M2 Electronique pour le Telecom et le Microcapteur (parcours Telecom R)

10 Télécoms et électronique embarquée

Rennes

U. Rennes 1 – Électronique - spécialité CTS (Conception et technologies des systèmes)

10 Technologie microélectronique et microsystèmes

U. Rennes 1 – Électronique - spécialité CTS (Conception et technologies des systèmes)- Parcours International

10 Technologie microélectronique et microsystèmes

Strasbourg UDS Strasbourg - MNE (Micro et nanoélectronique)

Systèmes électroniques intégrés 4 Systèmes électroniques intégrés

Toulouse

UPS Toulouse - Informatique Spécialité CAMSI (Conception d'architectures, machines et systèmes

informatiques) 23

Conception de circuits en microélectronique et microsystèmes

UPS/IUP Toulouse - ISME (Ingénierie des systèmes et microsystèmes embarqués)

18 Microélectronique et systèmes embarqués

13 filières Master professionnel et Mastère

spécialisé 179


3. Master recherche

Ville Diplôme Flux* Dominantes spécialisation

Bilbao (Espagne)

Univ. Del Pais Vasco M2R Microélectronique 17 Microélectronique

Bordeaux UB1 M2 STS EAPS COFI 7 Electronique

Grenoble M2R EEATS - spécialité optique et radiofréquences 3 Optique - radiofréquences

Lyon UCBL/ECL/INSA Lyon - GE & GP (Génie Électrique et Génie

des Procédés) - parcours ESE 5 Génie électrique

Marseille Polytech Marseille - MINELEC (Microélectronique et

nanoélectronique) - spécialité microélectronique 13 Technologie micro et nanoélectronique

Nice UNSA Polytech TSM (Télécom et Systèmes Microélectroniques) 12 Télécom et Systèmes Microélectroniques

Strasbourg

UDS Strasbourg – M2R MNE (Micro et Nanoélectronique) Physique et technologie du composant

3 Physique et Technologie

UDS Strasbourg – M2R MNE (Micro et Nanoélectronique) Mixte technologie et conception

5 Technologie et conception

UDS Strasbourg - MNE (Micro et Nanoélectronique) Conception des systèmes intégrés

18 Conception de systèmes intégrés

Toulouse UPS Toulouse - ESET (Électronique des Systèmes Embarqués et

Télécommunications) 9 Télécom et Systèmes Microélectroniques

12 filières Master recherche 111

4. Master "indifférencié"

Ville Diplôme Flux* Dominantes spécialisation

Bordeaux Univ. Bordeaux 1 – EAPS spécialité électronique COFI 8 Conception de circuits et systèmes

intégrés

Clermont Ferrand

Univ .Blaise Pascal – Génie des systèmes industriels – Microélectronique et architecture des circuits intégrés

8 Conception de circuits et systèmes

intégrés

Grenoble UJF Phitem – Master NENT (Electronique, Electrotechnique,

Automatique, Traitement du Signal) 21 Electronique

Lyon ECL/UCBL/INSA M2 NSE Nanoscale Engineering 12 Micro nano électroniuqe

Metz UPV Metz - EAII (Électronique, automatique instrument

industriel) Radiocommunications et systèmes électroniques embarqués

12 Conception de systèmes électroniques et

radiocommunications

Montpellier U. Montpellier 2 – EEA (Électronique, Électrotechnique, Automatique) spécialité "systèmes microélectroniques"

10 Conception et test de systèmes

microélectroniques

Nancy UHP Nancy - Systèmes embarqués et énergie – option

Électronique ou option microsystèmes 9 Conception de SOC / Microsystèmes

Orsay M2 R et P - spécialité Master nanosciences 54 Nanosciences

Paris

UPMC Paris 6 – mention Informatique – spéc. SESI (Systèmes Électroniques et Systèmes Informatiques)

38 Architecture des systèmes intégrés et

microélectronique

10 filières Master "indifférenciés" 172 * hors double cursus : les étudiants en double cursus ne sont comptés qu'une seule fois dans la filière ingénieur


ANNEXE 2.2

Contacts des formations

Présentation par ville

Spécialistes (a) en micro et nanoélectronique

Non spécialistes (b) ayant d’autres formations utilisatrices des moyens communs

a) La classification « spécialistes » correspond à une année terminale d’études en micro et nanoélectronique.

b) Les « non spécialistes » incluent majoritairement des électroniciens mais aussi, du fait

du développement d'actions pluridisciplinaires, des physiciens, informaticiens, biologistes, chimistes, mécaniciens, etc... qui sont sensibilisés à la microélectronique et à la micro-nanotechnologie. Depuis peu, des lycéens sont aussi inclus dans cette catégorie.


Univ. Savoie IngénieurPolytech Annecy-Chambery - 5A Instrumentation Automatique Informatique

Camilo HERNANDEZ [email protected]

ESEO Ingénieur 3A EE (Electronique embarquée) Mohamed RAMDANI [email protected]

ENSMM Ingénieur 3A Energie Transports, Environnement Romain JAMAULT [email protected]

ENSEIRB Ingénieur 3A Electronique option CSI Sylvie RENAUD [email protected]

Univ Bordeaux 1

Master P&RM2 P&R STS EAPS (Electronique, Automatique, productique, Signal et Image) spécialité électronique COFI

Thierry TARIS [email protected]

ENSCBP Ingénieur Nanotech Guillaume WANTZ g.w [email protected]

ENSEA Ingénieur3A - option ECM (Electronique communication microondes)

Myriam ARIAUDO [email protected]

ENSEA Ingénieur 3A - option IS (Informatique et systèmes) Mahmoud KARABERNOU

[email protected]

Univ. Blaise Pascal

MasterM2 Génie des Systèmes Industriels Microélectronique et architecture des circuits intégrés

François BERRYSamuel MANEN

[email protected] [email protected]

ENSMSE (Ecole Nationale des

Ingénieur3A - ISFEN - IT2i (Ingénieur de spécialité en formations école/entreprise) option microélectronique

Pascal GELLY [email protected]

ENSMSE Ingénieur3A ISMIN (ex ISMEA) - option CME (Conception Microélectronique)

Bernard DHALLUIN [email protected]

ENSMSE Mastère spécialisé

MSP TMPM (Technologie et management de la production en microélectronique)

Bernard DHALLUIN [email protected]

SUPELEC Ingénieur 3A Electronique numérique MCM (Microélectronique, conception et modélisation)

Emilie AVIGNON [email protected]

CLERMONT-FERRAND

GARDANNE

CERGY

GIF-SUR-YVETTE

ANNECY

BESANCON

SPECIALISTES

ANGERS

BORDEAUX


Grenoble INP Ingénieur ENSE3 / 3A Mécatronique option ASI Olivier SENAME [email protected]

Polytech - UJF Ingénieur3A département 3I ( Informatique industrielle et instrumentation)

Etienne GHEERAERT [email protected]

Polytech - UJF IngénieurPolytech 3A 3i (Informatique Industrielle et Instrumentation) option ISA

N.-E. ZERGAINOH [email protected]

UJF Master UFR Phitem - Master NENT Olivier ROSSETTO [email protected]

Polytech Ingénieur5A Informatique, microélectronique, automatique - option Microélectronique

Nathalie HAESE [email protected]

Univ. Lille1 Master 2 MiNT Spécialité SysComRF Luc DUBOIS [email protected]

Univ. Lille1 Master 2 MiNT Spécialité MNT Sylvain BOLLAERT [email protected]

ENSIL Ingénieur 3A ELT Jean-Michel DUMAS [email protected]

INSA Ingénieur5A SGM (Sciences et génie des matériaux) - SCM (Semiconducteurs, composant et micronanotechno.)

Mustapha LEMITI [email protected]

INSA Ingénieur3A SGM (Sciences et génie des matériaux) - SCM (Semiconducteurs, composant et micronanotechno.)

Christian OLAGNON [email protected]

INSA Ingénieur3A GE (Génie électrique) - option Systèmes électroniques intégrés

Pierre BROSSELARD [email protected]

INSA Ingénieur 3A GE ( Génie Electrique) - option télecom Jacques VERDIER [email protected]

INSA Master Dept. Génie Electrique, Master EEAP - ESE Georges BREMOND [email protected]

CPE Ingénieur3A AME (Architecture microélectronique et électronique)

Nacer ABOUCHI [email protected]

ECL Ingénieur 3A Micro-nanobiotechnologies Ian O'CONNOR [email protected]

UCBL MasterM2P-EEA SiDS option DEi (Dispositifs de l'électronique intégrée)

Louis RENAUD [email protected]

UCBL Master pro M2P GE&GP parcours systèmes embarqués Laurent QUIQUEREZ [email protected]

UCBL-ECL-INSA

Master rech.M2R GE&GP - parcours Systèmes embarqués - ESE

Jacques VERDIER [email protected]

UCBL-ECL-INSA

Master Master NSE - NanoScale Engineering

M. PHANER-GOUTORBE, C. JOURNET-GAUTIER, M. MASENELLI-VARLOT

[email protected]@[email protected]

Polytech Ingénieur 3A Microélectronique et télécommunications Romain LAFFONT [email protected]

Polytech Ingénieur5A MT (Microélectronique et Telecom) - option Microélectronique

Philippe PANNIER [email protected]

Polytech Master Rech.M2R MINELEC (Microélectronique et nanoélectronique) - spécialité Microélec.

Rachid BOUCHAKOUR

[email protected]

MARSEILLE

LIMOGES

LYON

GRENOBLE

LILLE


UPV Master proM2P EAII (Electronique, automatique instrument industriel) - Radiocommunications et systèmes électroniques embarqués

Abbas DANDACHE [email protected]

Polytech' Montpellier

Ingénieur5A - dpt ERII (Electronique, Robotique et Informatique industrielle) spécialité MEA (Microélectronique et Automatique)

Laurent LATORRE [email protected]

Polytech' Montpellier

MasterM2 EEA (Electronique, Electrotechnique, Automatique) Spécialité "systèmes Microélectroniques"

Pascal NOUET [email protected]

UHPMaster recherche et pro

M2 Systèmes embarqués et énergie - Electronique embarquée

Yves BERVILLER [email protected]

UHPMaster recherche et pro

M2 Systèmes embarqués et énergie - Microsystèmes

Djilali KOURTICHE [email protected]

Polytech Ingénieur 3A - option Conception de circuits et systèmes Philippe LORENZINI [email protected]

Polytech Ingénieur 3A - option Génie des sytèmes embarqués Eric DEKNEUVEL [email protected]

Polytech Ingénieur 3A - option Télécoms et réseaux Robert STARAJ [email protected]

UNSA-Polytech

Master rech.M2R TSM: Télécoms et systèmes microélectroniques

Jean-Marc RIBERO [email protected]

ESIEE Ingénieur5A Architecte intégrateur de systèmes électroniques

Laure SEVELY [email protected]

Paris 6 Master M2 - mention Informatique - SESI (Systèmes Electroniques et Systèmes informatiques)

Jean-Lou DESBARBIEUX

[email protected]

U. Paris 11 Master proM2P Systèmes électroniques pour les capteurs intégrés

Hervé MATHIAS [email protected]

U. Paris 11 Master rech. M2 Nanosciences Arnaud BOURNEL [email protected]

U. Paris 11 Master rech.M2R Composants et antennes pour les télécoms

Nicolas ZEROUNIAN [email protected]

U. Rennes 1 Master proCTS (Conception et technologies des systèmes)

Samuel CRAND [email protected]

PARIS SUD ORSAY

RENNES

PARIS

NANCY

MONTPELLIER

NICE

METZ


UDS Master pro M2P MNE (MicroNanoélectronique) - Systèmes électronique intégrés

Luc HEBRARD [email protected]

UDS Master rech.M2R MNE - Physique et technologie du composant

Luc HEBRARD [email protected]

UDS Master rech. M2R MNE - Conception des systèmes intégrés Luc HEBRARD [email protected]

INSA Ingénieur5A - spécialité Automatique électronique intégré -option SE (Systèmes électroniques)

Colette MERCE [email protected]

INSA Ingénieur5A - spécialité Génie physique - option MS (Microsystèmes)

Bertrand RAQUET [email protected]

ENSEEIHT - INP

Ingénieur 3A - Electronique - option Circuits intégrés Olivier BERNAL [email protected]

UPS/ENSEEIHT Master proM2P mention Informatique - spécialité CAMSI (Conception d'architectures, machines et systèmes informatiques)

Jacques JORDA [email protected]

UPS IUP Master proM1 et M2P SME (systèmes et microsystèmes embarqués)

Nicolas RIVIERE [email protected]

UPS Master Rech M1 et M2 ESET Nicolas NOLHIER [email protected]

UPS Ingénieur 5A ESET option MEMO, ICEM, MNT Nicolas NOLHIER [email protected]

ISAE Ingénieur Electronique et Télécommunications Vincent GOIFFON [email protected]

Univ. Tours 1 Licence LP3 Microélectronique Daniel ALQUIER [email protected]

Univ. Santos Master rech. M2R Microélectronique Djalmir MENDES [email protected]

Univ. Del Pais Vasco Bilbao

Master rech. M2R MicroélectroniqueMaria-Victoria MARTINEZ Javier ECHANOBE ARIAS

marivi@w e.lc.chu.es javi@w e.lc.chu.es

TOURS

INTERNATIONAL

STRASBOURG

TOULOUSE


EMAC de Carnaux

Ingénieur3A ENSTIMAC - Matériaux pour l'Aéronautique et le spatial

Thierry SENTENAC [email protected]

ESEO Ingénieur 2A Préparatoire François HARB franç[email protected]

ESEO Ingénieur 2A Electronique embarquée Mohamed RAMDANI [email protected]

Institut sup. d'ingénieur de Franche-Comté

Ingénieur 3ème annéeGeorges SOTO-ROMERO

[email protected]

Univ. Franche-Comte UFR-ST

MasterM2 Spécialité Mécatronique et Microsystèmes mention sciences pour l'ingénieur

Mahmoud ADDOUCHE

[email protected]


MasterM2 Spécialité Physique information communication et systèmes mention sciences de la matière

Nadège COURJAL [email protected]


Licence 3ème année spécialité sciences pour l'ingénieur Franck CHOLLET [email protected]

IPB ENSCPB Ingénieur 3A Spécialité nano et microtechnologies Laurence VIGNAU [email protected]

IPB ENSCPB Ingénieur 2A Laurence VIGNAU [email protected]

IPB ENSCPB Ingénieur Dept SEE Corinne DEJOUS [email protected]

IPB ENSCPB Ingénieur 2A Télécom Laurent REVEILLERE [email protected]

IPB ENSCPB Ingénieur 1A Electronique Laurent OYHENART [email protected]

Univ Bordeaux 1

Master P/R

M2 GSAT (Génie des Systèmes pour l'Aéronautique et les Transports) spécialité ISEE (Ingénierie des Systèmes Electronique Embarqués)

Laurent OYHENART [email protected]

Univ Bordeaux 1

MasterM1 EAPS (Electronique, automatique, productique, signal et image) spécialité électronique

Hervé LAPUYADEDavid HENRI

[email protected]@ims-bordeaux.fr

Univ Bordeaux 1

Master M1 GSAT - ISEE Isabelle DUFOUR [email protected]

Univ Bordeaux 1

Licence L3 spécialité EEA (Electronique électrotechnique et automatisme)

Stéphane YGORRA [email protected]

Univ Bordeaux 1-IUT

Licence ProMétiers de la microélectronique et des microsystèmes

Laurent BECHOU [email protected]

BORDEAUX

NON SPECIALISTES

ANGERS

BESANCON

ALBI


ENSTA Ingénieur 2A Electronique Frédérique LEROY [email protected]

ENSTB Ingénieur 3A Cyril LAHUEC [email protected]

ENSTB Master M2 I-mars - Option signaux et circuits Cyril LAHUEC [email protected]

UBO Licence 3A informatique parcours informatique et ingénierie informatique

Stéphane RUBINI [email protected]

UBO Master2A informatique parcours logiciels pour pour systèmes embarqués

Catherine DEZAN [email protected]

UBO Master proM2P ESCO - Electronique et systèmes communicants

Vincent LAUR [email protected]

UBO Master2A Electronique - Electronique des systèmes communicants

Yves QUERE [email protected]

ENSICAEN Ingénieur 2A EMS (Energie et Matériaux Structuraux) Christophe GOUPIL [email protected]

ENSICAEN Ingénieur 2A Microélectronique Christophe GOUPIL [email protected]

ENSICAEN Ingénieur3A majeure Microélectronique et systèmes de communication

Aziz DOUKKALI [email protected]

ENSICAEN Ingénieur2A majeure Microélectronique et systèmes communiquants

Aziz DOUKKALI [email protected]

ENSEA Ingénieur3A ECM (Electronique communication microondes) - Tronc commun

Myriam ARIAUDO [email protected]

ENSEA Ingénieur3A IS (Informatique et systèmes) - Tronc commun

Mahmoud KARABERNOU

[email protected]

ENSEA Ingénieur 3A ITI (Ingénierie Technique Industrie) Pascal TEBOUL [email protected]

ENSEA Ingénieur 2A ITI Pascal TEBOUL [email protected]

ENSEA Ingénieur 2A Electronique large bande Jean Michel DUMAS [email protected]

ENSEA Ingénieur 2A Circuits intégrés numériques Lounis KESSAL [email protected]

ENSEA Ingénieur 2A Microsystèmes/nanotechnologies Emmanuelle BOURDEL [email protected]

ENSEA Ingénieur 1AB Techniques numériquesAntoine TAUVELLaurent MONCHAL

[email protected] [email protected]

ENSEA Ingénieur 1AB Circuits intégrés analogiquesBruno DELACRESSONNIERE / Pierre POUVIL

[email protected]@ensea.fr

ENSEA/UCP Master 2 SOC/SIP VHDL-AMS Cédric DUPERRIER [email protected]

BREST

CAEN

CERGY


Univ.Blaise Pascal ISIMA

Ingénieur 3A Technologie des composants Edith COUE [email protected]

Polytech-Université Blaise Pascal

Ingénieur 3A Conception de cartes électroniques Jacques LAFFONT [email protected]

Polytech-Université Blaise Pascal

Ingénieur 2A Conception de cartes électroniques Jacques LAFFONT [email protected]

Univ. Blaise Pascal

MasterM1 Génie des Systèmes Industriels Microélectronique et architecture des circuits intégrés

Laure BERRY [email protected]

Univ. Blaise Pascal

LicenceL3 Physique et ingénierie en électronique et électrotechnique

Jerôme BRUNET [email protected]

Univ. de Bourgogne - ESIREM Dijon

Ingénieur 4A - Diplôme ingénieur InfoTronique Dominique DINHAC [email protected]

ENSME Ingénieur3A ISMIN (ex ISMEA) - option ISE (Ingénierie des Systèmes Embarqués)

Michel FIOCCHI [email protected]

ENSME Ingénieur 3A ICM (Ingénieur Civil des Mines) Philippe LALEVEE [email protected]

ENSME Ingénieur 2A ICM Sylvain BLAYAC [email protected]

Supélec Ingénieur3A Electronique analogique MCM (Microélectronique, conception et modélisation)

Emilie AVIGNON [email protected]

Supelec Ingénieur 2A Intégration en électronique Emilie AVIGNON [email protected]

Supelec Ingénieur Formation continue Emilie AVIGNON [email protected]

Grenoble INP IngénieurPhelma 3A Sei (Systèmes électroniques Intégrés)

Jean-Michel FOURNIER

[email protected]

Grenoble INP IngénieurPhelma 3A Sei (Systèmes électroniques Intégrés) option Soc

Mounir BENABDENBI [email protected]

Grenoble INP Ingénieur2A Phelma SEi (systèmes électroniques intégrés)

Youla MORFOULI / Katell MORIN-ALLORY

[email protected]; [email protected]

Grenoble INP Ingénieur1A Phelma pré-orientation Sei - Systèmes électroniques intégrés

Vincent FRISTOT [email protected]

Grenoble INP Ingénieur 3A Phelma SLE (systèmes logiciels embarqués) Regis LEVEUGLE [email protected]

Grenoble INP Ingénieur 2A Phelma SLE (systèmes logiciels embarqués) Mounir BENABDENBI [email protected]

Grenoble INP Ingénieur Phelma 3A SICOM - STIC Vincent FRISTOT [email protected]

Grenoble INP Ingénieur Phelma 2A SICOM Patrice PETITCLAIR [email protected]

GIF-SUR-YVETTE

CLERMONT-FERRAND

GRENOBLE

DIJON

GARDANNE


Grenoble INP IngénieurPhelma 3A PNS (physique nanosciences) option optique et radiofréquence microélectronique

Julien POETTE [email protected]

Grenoble INP IngénieurPhelma 3A PNS (physique nanosciences) option MNE

Marco PALA [email protected]

Grenoble INP Ingénieur 2A Phelma PNS Physique NanosciencesJean-Christophe TOUSSAINT

[email protected]

Grenoble INP Ingénieur3A Phelma SMPB (Systèmes et Microsystèmes pour la Physique et les Biotechnologies)

Céline TERNON [email protected]

Grenoble INP Ingénieur2A Phelma SMPB (Systèmes et Microsystèmes pour la Physique et les Biotechnologies)

Celine TERNON [email protected]

Grenoble INP Ingénieur2A Génie industriel-module d'initiation à la microélectronique

Philippe MOREY-CHAISEMARTIN

[email protected]

Grenoble INP Ingénieur Phelma 4A FAME Fabien VOLPI [email protected]

Grenoble INP IngénieurPhelma 1A PEM (Physique Electronique Matériaux)

Youla MORFOULI [email protected]

Grenoble INP Ingénieur2A Matériaux filière SiM (science et ingénierie des matériaux)

Fabien VOLPI [email protected]

Grenoble INP Ingénieur ENSE3 / 5A Génie électrique option IEE Laurent GERBAUD [email protected]

Grenoble INP Ingénieur ENSE3 - 3A Genie Electrique Filière ASIChristophe BERENGUER

[email protected]

Grenoble INP Ingénieur ENSE3 - 2A Genie Electrique Filière IEE Laurent GERBAUD [email protected]

Grenoble INP Master ENSE3 - Master 2 RBI (Smart Building and grids) Nicolas ROUGER [email protected]

Grenoble INP Ecole d'été Summer School Céline TERNON [email protected]

Grenoble INP / Polito / EPFL

Ingénieur 5A Master Nanotech Youla MORFOULI [email protected]

INP / UJF Master M1 EEATS - ETCOM (Electronique et Télécom) Olivier ROSSETTO [email protected]

UJF IngénieurPolytech'Grenoble - 5A Matériaux Tronc Commun

Ahmad BSIESY [email protected]

UJF Ingénieur Polytech 3A - dpt matériaux Skandar BASROUR [email protected]

UJF IngénieurUFR Phitem - 5A IMN (Ingénierie des Micro et Nanostructures)

Arnaud MANTOUX [email protected]

UJF Ingénieur Polytech'Grenoble - 5A E2i Alain Sylvestre [email protected]

UJF Ingénieur Polytech'Grenoble - 4A 3i (3i4) Skandar BASROUR [email protected]

UJF Master UFR Phitem - M1 Physique fondamentale et nanosciences

Marceline BONVALOT

[email protected]

UJF Master UFR Phitem - M2 ISTRE Olivier ROSSETTO [email protected]

UJF Master UFR IM²AG - M1 Informatique Laurence PIERRE [email protected]

UJF Master UFR Phitem - 5A N2 (Nanosciences, Nanotechnologies) spécialité Nanophysique

David FERRAND [email protected]

UJF Master UFR Phitem - M1 Enseignement Physique Chimie Florence MARCHI [email protected]

UJF Master UFR Phitem - M1 Physique Nanosciences Philippe PEYLA [email protected]

UJF Master UFR Phitem - M1 Nanosciences et Nanobiologie Marc BLOCK [email protected]

UJF Master UFR Phitem - M1 Physique option Méca Hadrien MAYAFFRE [email protected]

UJF Master UFR Chimie - M1 Chimie et Nanosciences Florence MARCHI [email protected]

UJF Licence pro UFR LIPHY - 3A Licence Physique Michel BOURIAU [email protected]

GRENOBLE (suite)


Polytech-UJF Ingénieur 2A 3i (Instrumentation et Physique industrielle) Alain SYLVESTRE [email protected]

Polytech-UJF Ingénieur 3A apprentissage e2i (Electronique et informatique industrielle)

Nacer Eddine ZERGAINOH

[email protected]

Polytech-UJF Ingénieur 4A dpt matériaux Christophe VALLEE [email protected]

IUT DUT 2A Mesure physique (alternant) Claire COLIN [email protected]

IUT DUT2A MCPC ( matériaux et contrôle physico-chimiques)

Claire COLIN [email protected]

IUT 1 / UJF Licence ProDpt de chimie - Industrie chimique et pharmaceutique option matériaux fonctionnels et clean concept

Claire COLIN [email protected]

IUT 1 / UJF Licence ProGEII - option 3M (Métiers de la Microélectronique et Microsystèmes)

Elise GHIBAUDO [email protected]

Lycéens Programme High Tech U Colette LARTIGUE [email protected]

Lycéens Classe découverte ingénieur

Lycéens Nano@school

ENSSAT Ingénieur 3A Electronique et informatique industrielle Philippe QUEMERAIS [email protected]

ENSSAT Ingénieur 1A et 2A Logiciel et système informatique Philippe QUEMERAIS [email protected]

ENSSAT Ingénieur 1A Optronique Philippe QUEMERAIS [email protected]

ENSSAT Ingénieur Signal et système embarqué Philippe QUEMERAIS [email protected]

ECL Ingénieur5A - option Onde, microélectronique et télécommunications

Philippe PERNOD [email protected]

ISEN Ingénieur 5A - Majeure technologie numérique et applications (cadence et ADS)

Jean Marc CAPRON [email protected]

Telecom Lille 1Ingénieur (Formation Initiale)

5A - Ingé RF (ingénierie Radio Fréquences) Sophie MARICOT [email protected]

Telecom Lille 1Ingénieur (Formation apprent.)

5A - Ingé RF (ingénierie Radio Fréquences) Sophie MARICOT [email protected]

Telecom Lille 1Ingénieur (Formation continue)

5A - Badge IR ( Ingénierie Radio) Sophie MARICOT [email protected]

Polytech Ingénieur4A - Informatique, mesure, automatique - option Mesure

Ahmed MAMOUNI [email protected]

Polytech-Université Lille1

Ingénieur 4A Science des matériaux Joseph HARARI [email protected]

Polytech Ingénieur 3A - Sciences des matériaux Joseph HARARI [email protected]

Université Lille1

Master 2 MiNT Spécialité TELECOM Martine LIENARD [email protected]

LANNION

LILLE

GRENOBLE (suite et fin)


Université Lille1

MASTER M1 MiNT S1

M1 MASTER MiNT TCI (Technlogie des Circuits Intégrés)

Virginie HOEL (UE) [email protected]

Université Lille1

MASTER M1 MiNT S1

M1 MASTER MiNT AMNT (Application des micro-nanotechnologies)

Didier LIPPENS (UE) [email protected]

Université Lille1

MASTER M1 MiNT S1

M1 MASTER MiNT CSCP (Circuits programmables)

Nour-Eddine BOURZGUI (UE)

[email protected]

Université Lille1

MASTER M1 MiNT S2

M1 MASTER MiNT CCRC (Caractérisation Hyperfréquences)

Henri HAPPY (UE) [email protected]

Université Lille1

MASTER M1 MiNT S2

M1 MASTER MiNT TER (Projets)Laurence PICHETA (UE)

[email protected]

Université Lille1

MASTER M1 MiNT S2

M1 MASTER MiNT RSEA (récupération et stockage de l'energie ambiante)

Didier LECLERCQ Christophe LETHIEN (UE)

[email protected]

Université Lille1

MASTER M1 MiNT S2

M1 MASTER MiNT PBDTU (Physique Basse Dimension - Transistor Ultime)

Olivier VANBÉSIEN (UE)

[email protected]

Université Lille1

MASTER M1 MiNT S2

M1 MASTER MiNT IRF2 (Radio Fréquence)Jean-François LÉGIER (UE)

[email protected]

Université Lille1

MASTER M1 MiNT S2

M1 MASTER MiNT ISMFMG (micro-f luidique)Nour-Eddine BOURZGUI (UE)

[email protected]

Université Lille1

MASTER M1 MiNT S2

M1 MASTER MiNT IRF3 (Radio Fréquence) Gilles DAMBRINE (UE) [email protected]

Université Lille1

Licence S & TL3_Réalisation et cractérisation cellules photovoltaique

Mathieu HALBWAX (UE)

mathieu.halbw [email protected]

Université Lille1

Licence S & TL2 - option RCS (Réalisation de circuits et systèmes de télécommunications)

Virginie HOEL [email protected]

Lycées de la région

1ère Visite Salle Blanche avec observation et test Virginie HOEL [email protected]

ENSIL Ingénieur 3A ELT (Electronique et telecommunications) Jean-Pierre CANCES [email protected]

ENSIL Ingénieur 2A ELT (Electronique et télécommunications) Jean-Pierre CANCES [email protected]

ENSIL Ingénieur 3A MAT (Matériaux) Pascal TRISTANT [email protected]



FST (Faculté des sciences et des Techniques)

Master

M2P domaine STS mention STIC (Sc. et techno. de l'information et de la com.) - spécialité THEO (Techniques Hyperfréquences "Electroniques et Optiques")

Michel CAMPOVECCHIO

[email protected]

FST MasterM2R - domaine STS - mention STIC - spécialité THEO

Serge VERDEYME [email protected]

FST Master M1 domaine STS mention STIC - spécialité iXEO Bruno BARELAUD [email protected]

FST Master

M1 domaine STS mention STIC - spécialité ARTICC (Architecture des réseaux et Technologies Induites des Circuits de Communications)

Guillaume ANDRIEU [email protected]

FST LicenceL3 domaine STS mention STIC spécialité STPI (Sciences et Technologies de la Physique pour l'Ingénieur)

Agnès DESFARGES-BERTHELEMOT

[email protected]

FST LicenceL3 SROT (Systèmes radiofréquences et Optiques pour les télécommunications)

Bernard JARRY [email protected]

LILLE (suite)

LIMOGES


INSA Ingénieur 3A GE (Génie électrique) Claude RICHARD [email protected]

INSA Ingénieur3A SETRE (Systèmes embarqués temps-réel) GE-IF-TC

Bruno ALLARD [email protected]

ECL Ingénieur 3A Transports terrestres Fabien MIEYEVILLE [email protected]

INSA Ingénieur 2A Génie électrique Claude RICHARD [email protected]

CPE Ingénieur 2A MSO VHDL Renaud DAVIOT [email protected]

INSA Ingénieur 2A SGM (Sciences et Génie des Matériaux) Fabien MANDORLO [email protected]

ECL Ingénieur 2A Génie électrique Ian O'CONNOR [email protected]

UCBL Master pro M2P GE&GP parcours CDSI Laurent QUIQUEREZ [email protected]

Polytech Ingénieur5A MT (Microélectronique et Télecom) - option Télécoms

Philippe PANNIER [email protected]

Polytech Ingénieur 4A MT - Tronc commun Stephane MEILLERE [email protected]

Polytech Ingénieur3A Microélectronique et Télécommuications, option Microélectronique

Romain LAFFONT [email protected]

IUT Licence pro Télécom Sylvain BOURDEL [email protected]

IUT Licence proEISI (Electronique et inform. des systèmes industriels ) - Microélect. et microsys.

Fabrice AUBEPART [email protected]

UPV Master M1P EAII - Radiocommunication et systèmes électroniques embarqués

Abbas DANDACHE [email protected]

SUPELEC Ingénieur 1A, 2A et 3A Frédéric GENTY [email protected]

U. Montpellier2 - Polytech



U. Montpellier2 - Polytech



U. Montpellier2 Master M1 EEA (Electronique, Electrotechnique, Automatique)

Arnaud VIRAZEL [email protected]

U. Montpellier2 Licence L2 GEEA (Génie électrique, électronique et automatisme)

Arnaud VIRAZEL [email protected]

U. Montpellier2 Licence L2 GEEA (Génie électrique, électronique et automatisme)

Alberto BOSIO [email protected]

U. Montpellier2 Licence L3 pro Microsystèmes Cathy GUASCH [email protected]

IUT DUT GE II (Génie électrique informatique industrielle) Serge GAILLARD [email protected]

MONTPELLIER

LYON

METZ

MARSEILLE


INPL Ingénieur3A ENSEM (Ecole nationale sup. d'électricité et de mécanique) parcours: signaux et systèmes en temps réel

Valérie LOUIS DORR [email protected]

INPL Ingénieur 2A ENSEM - Filière GEFarid MEIBODY-TABAR

[email protected]

INPL Ingénieur 2A ENSEM - Filière ISA Valérie LOUIS DORR [email protected]

INPL Ingénieur3A ENSEM - Filière GE - EPC (Electronique de puissance et de commande)

Bernard DAVAT [email protected]

INPL Ingénieur 3A ENSEM - Filière GE - Energie Stéphane RAEL [email protected]

UHP MasterM1 Systèmes embarqués et énergie-Parcours électronique embarquée

Yves BERVILLER [email protected]

U. de Nantes Master proM2P CEO (Composants électroniques et optoélectronique)

Ahmed RHALLABI [email protected]

U. de Nantes Master M2 cnano Jean-Luc DUVAIL [email protected]

U. de Nantes Master 1A Physique et EEA - Option EEA Ahmed RHALLABI [email protected]

U. de Nantes Master 1A Physique et EEA - Option Physique Ahmed RHALLABI [email protected]

Polytech Ingénieur4A Dpt Electronique Conception Circuits et systèmes

Christian PETER [email protected]

Polytech Ingénieur 3A TNS (Traitement Numérique du Signal) Luc DENEIRE [email protected]

Polytech Ingénieur2A - option CSS (Conception de Circuits et Systèmes)

Pascal MASSON [email protected]

Polytech Ingénieur2A - option CSS (Conception de Circuits et Systèmes) et SE (systèmes embarqués)

Eric DEKNEUVEL [email protected]

Polytech Ingénieur 2A Tronc commun Christian PETER [email protected]

Polytech' Sophia

Ingénieur 2A Informatique Michel AUGUIN [email protected]

UNS_UFR SCIENCES

MasterM1 Electronique spécialité TSM (Télécoms et systèmes microélectroniques)

Jean Marc RIBERO [email protected]

UNSA Licence L3 EEA Mohamed AL KHALFIOUI

mohamed.al-khalf [email protected]

U. Orleans ESPEO

Ingénieur3A Optique et Plasma -spécialité électronique et optique

Christophe CACHONCILLE

[email protected]

ECE Ingénieur 3A Nanotechnologies Lamia ROUAI [email protected]

ENSTA Ingénieur Martine VILLEDIEU [email protected]

ESIEE Ingénieur4A Architecte intégrateur de systèmes électroniques

Laure SEVELY [email protected]

ESIEE Ingénieur 3A Tronc commun Emmanuelle ALGRE [email protected]

ESPCI Ingénieur 3A Gérard DREYFUS [email protected]

ESPCI Ingénieur 1A Gérard DREYFUS [email protected]

ORLEANS

PARIS

NANCY

NANTES

NICE


ISEP Ingénieur 3A Conception analogique et RFFrancis CHAN WAI PO

francis.chan-w [email protected]

ISEP Ingénieur 3A Simulation des composants Costin ANGHEL [email protected]

ISEP Ingénieur 2A Conception numérique VLSIFrancis CHAN WAI PO

francis.chan-w [email protected]

ISEP Ingénieur 2A Architecture des systèmes embarqués Frédéric AMIEL [email protected]

Polytech Paris - UPMC

Ingénieur 3A - ELI (Electronique et informatique)Jean-Marie CHESNEAUX

[email protected]

Polytech Paris - UPMC

Ingénieur3A - E2i (électronique et informatique industrielle)

Christophe MARTIN [email protected]

Polytech paris UPMC

Ingénieur 2A - E2i electronique et info industrielle Christophe MARTIN [email protected]

Polytech paris UPMC

Ingénieur 1A - E2i electronique et info industrielle Christophe MARTIN [email protected]

Telecom ParisTech

Ingénieur 1A et 2A module Electronique intégrée Yves MATHIEU [email protected]

UPMC-Paris 6 Master M2 Sdi-SC (systèmes communiquants) option SRM (Syst. Radio et Microonde)

David LAUTRU [email protected]

UPMC-Paris 6 Master M2 Sdi-SC (systèmes communiquants) option STN (Syst. Télécom. numériques)

David LAUTRU [email protected]

UPMC-Paris 6 Master M2 RIM-GS (Rehabilitation et Ingénierie Médicale Spéc. Génie de la Santé)

Gérard SOU [email protected]

UPMC-Paris 6 Master M1 SDI - Tronc commun Jean-Luc ZARADER [email protected]

UPMC-Paris 6 Master M1 - mention Informatique - spécialité SESI (ex-ACSI) (Systèmes Electroniques et Systèmes Informatiques) - option systèmes


[email protected]

UPMC-Paris 6 Master M1 - mention Informatique - spécialité SESI (ex-ACSI) (Systèmes Electroniques et Systèmes Informatiques) - option réseaux


[email protected]

U. Paris 11 Ingénieur 2A Polytech - Matériaux Marino MARSI [email protected]

U. Paris 11 Ingénieur ETResponsable dpt Polytech Paris Sud Electronique Systèmes Embarqués

Samir BOUAZIZ [email protected]

U. Paris 11 Ingénieur ET5A Polytech Paris Sud Electronique Systèmes Embarqués

Hughes MOUNIER [email protected]


Sylvie LE HEGARAT [email protected]


Cédric KOENIGUER [email protected]

U. Paris 11 Ingénieur 3A Polytech - Optronique (TP STM/AFM) Yves BERNARD [email protected]

U. Paris 11 Ingénieur3A Polytech - Optronique 3ème année (HF/Crozat)

Yves BERNARD [email protected]

U. Paris 11 Ingénieur 2A Polytech - Optronique (AFM) Yves BERNARD [email protected]

U. Paris 11 Ingénieur 2A Polytech Apprentissage - Optronique (HF) Yves BERNARD [email protected]

U. Paris 11 Ingénieur 1A Polytech Electronique Samir BOUAZIZ [email protected]

U. Paris 11 Master/IngéInformatique, systèmes et Technologies / Polytech Materiaux

Odile STEPHAN [email protected]

U. Paris 11 Master Pro M2P Réseaux télécoms Michel KIEFFER [email protected]

PARIS (suite)

PARIS SUD ORSAY


U. Paris 11 Master 1M1 IST ( Informatique, systèmes et technologie) - module Conception de circuits intégrés numériques et analogiques

Gaelle PERUSSON gaelle.perusson@ lss.supelec.fr

U. Paris 11 Master 1M1 IST - module systèmes et propagation pour les Telecoms RF et HF


U. Paris 11 Master 1M1 IST - module Matériaux et composants pour l'électronique et les télécoms


U. Paris 11 Master 1 M1 IST - module Nanotechnologies Gaelle PERUSSON gaelle.perusson@ lss.supelec.fr

U. Paris 11 Master 1M1 IST - module Travaux d'étude et de recherche


U. Paris 11 Master 1 Physique fondamentale et appliquée (STM/AFM) Odile STEPHAN [email protected]

U. Paris 11 Master 1 Science des matériaux (AFM) Sylvain FRANGER [email protected]

U. Paris 11 Licence proIngénierie des matériaux en films minces pour l'optique et l'énergie MATFM

Abderrahmane BOUCHEFFA

[email protected]

U. Paris 11 Licence L3 chimie Philippe PIGEON [email protected]

U. Paris 11 Licence L3 physique et applicationJean-Luc RAIMBAULT

[email protected]

U. Paris 11 Licence ISTJean-Christophe GINEFRI

[email protected]

Ile-de-France Lycéens Nanoécole

Paris-Sud Lycéens Eleves du secondaire

Supelec Ingénieur 1A et 2A Gilles TOURNEUR [email protected]

Supelec Ingénieur3A ECS (Electronique, communication, systèmes)

Gilles TOURNEUR [email protected]

INSA Ingénieur 4A MNT (Matériaux et Nanotechnologies) Mathieu PERRIN [email protected]

INSA Ingénieur5A Electronique et systèmes de communication (SRC)

Fabienne NOUVEL [email protected]


Jean-Christophe PREVOLET

[email protected]


Fabienne NOUVEL [email protected]

Univ. Rennes 1

Master proM2P mention Mécanique - spécialité Mécatronique

Georges DUMONT [email protected]

Univ. Rennes 1

Master M1 Electronique - UE 98 microtechnologie et capteurs

Christian BROUSSEAU

[email protected]

Univ. Saint-Etienne

Ingénieur 3A Télécom Alain AUBERT [email protected]

Télécom St Etienne

Ingénieur 3A Electronique et optique Bruno SAUVIAC [email protected]

PARIS SUD ORSAY

RENNES

SAINT-ETIENNE


INSA Ingénieur 3A Génie Electrique - option Système Jean Michel HUBE [email protected]

TPS Ingénieur 2A MicroélectroniqueChristophe LALLEMENT

[email protected]

TPS Ingénieur 1A TIC - SantéChristophe LALLEMENT

[email protected]

TPS Ingénieur 2A FIP Christophe DOIGNON [email protected]

UDS Master M1 MNE (MicroNanoélectronique) Luc HEBRARD [email protected]

UDS Master M1 Mécatronique Dominique KNITTEL [email protected]

UDS Licence L3 ESA (Electronique signal automatique) Daniel MATHIOT [email protected]

ULP-IUT DUT 1A Département Génie électrique Vincent FRICK [email protected]

IUT de Hagenau

DUT 2A Génie électrique Vincent FRICK [email protected]

ISEN Ingénieur 2A - Spécialisation Philippe OUILLON [email protected]

ISEN Ingénieur 2A - Approfondissement Philippe OUILLON [email protected]

ISEN Ingénieur 2A - Unité d'ouverture Philippe OUILLON [email protected]

INSA Ingénieur 5A GM-GSI (génie des systèmes industriels) Michel LLANES [email protected]

INSA Ingénieur 4A Génie physique Iann GERBER [email protected]

INSA Ingénieur GBA Post génomiqueJean-Marie FRANCOIS

[email protected]

ENSIACET Ingénieur 3A Matériaux Fonctionnels (MAFO) Brigitte CAUSSAT [email protected]

INSA Ingénieur2A IMACS (Ingénierie des matériaux composants et systèmes)

Colette LEVADE [email protected]

UPS MasterM1 CESE (Conversion de l'énergie et syst. Électriques)

Pierre BIDAN [email protected]

UPS Master M1 Sciences et materiaux Alain PEIGNEY [email protected]

UPS Master M1 Physique Fondamentale Sylvain CAPPONI [email protected]

UPS Master proIM2P2 (Ingénierie de la matière Modelisation des processus physiques)

Georges LANDA [email protected]

IUT DUT Mesures Physiques Jérôme LAUNAY [email protected]

AIME Formation de doctorants

Collège Grisolles

Sensibilisation de collègiens

Colllège Castanet

Sensibilisation de collègiens

STRASBOURG

TOULON

TOULOUSE


Univ. de Tours-Polytech

Ingénieur5A Spécialité Electronique et Systèmes de l'Energie Electrique

Nathalie BATUT [email protected]

Univ. de Tours-Polytech

Ingénieur4A Spécialité Electronique et Systèmes de l'Energie Electrique

Nathalie BATUT [email protected]

IUT Tours Licence proGEII - Electricité et Electronique spécialité Electronique analogique et microélectronique

Daniel ALQUIER [email protected]

Grenoble INP IngénieurENSE3 - 5A IEE option EPTE (Electronique de Puissance)

Laurent GERBAUD [email protected]

Grenoble INP Ingénieur5A ESISAR - Electonique, Informatique et Systèmes (EiS) option électronique des Systèmes embarqués

Vincent BEROULLE [email protected]

Grenoble INP Ingénieur3A ESISAR - Electonique, Informatique et Systèmes (EiS)

Yvan DUROC [email protected]

U. Paris 10 Master 1 1ère année Electronique embarquée et Télécom Philippe FORSTER [email protected]

U. Paris 10 Licence Pro Techniques aéronautiques et spatialesStéphane RETAILLEAU

[email protected]

U. Paris 10IUT 1ère année

GEIIStéphane RETAILLEAU

[email protected]

IUT Licence pro 3A Electronique, optique et nano Alexis FISCHER alexis.f [email protected]

Univ. Paris 13 Master M1 Physique et Nanotechnologies Alexis FISCHER alexis.f [email protected]

VILLETANEUSE

VILLE D'AVRAY

VALENCE

TOURS


Liste des sigles de l'annexe 2

CPE Ecole Supérieure de Chimie Physique et Electronique de Lyon

ECE Ecole Centrale d'Electronique

ECL Ecole Centrale de Lyon

ENSCPB ENS de Chimie et Physique de Bordeaux

ENSEA ENS de l'Electronique et des Applications

ENSEEIHT ENS Electronique, Electrotechnique, Informatique et Hydraulique de Toulouse

ENSEIRB ENS D'électronique, Informatique et Radiocommunications de Bordeaux

ENSEM ENS d'électricité et de mécanique (Strasbourg)

ENSIACET ENS d'Ingénieurs en Arts Chimiques et Technologiques

ENSIETA ENS d'Ingénieurs des Etudes et Techniques de l'Armement (Brest)

ENSIL ENS d'Ingénieurs de Limoges

ENSIMAG ENS d'Informatique et de Mathématiques de Grenoble

ENSMSE ENS des Mines de Saint-Etienne

ENSPS ENS de Physique de Strasbourg

ENSSAT ENS des Sciences Appliquées et Technologie (Lannion)

ENSTA ENS des Techniques Avancées

ENSTB ENS de Télécommunications de Bretagne

ENSTIMAC ENS des Techniques Industrielles et des Mines d'Albi Carnaux

ESEO Ecole Supérieure d'Electronique de l'Ouest

ESIEE Ecole Supérieure D'Ingénieurs en Electronique et Electrotechnique

ESISAR Ecole Supérieure d'Ingénieurs en Systèmes Industriels Avancés Rhône-Alpes (Valence)

ESPCI Ecole Supérieure de Physique et de Chimie Industrielle (Paris)

ESPEO Ecole Supérieure de Physique, Electronique et Optique

FST Faculté des Sciences et Techniques (Limoges)

Grenoble INP Institut polytechnique de Grenoble

IFIPS Insitut de Formation d'Ingénieurs de Paris-Sud 11

INPL Institut national polytechnique de Lorraine

ISEN Institut Supérieur d'Electronique et du Numérique (Lille, Toulon et Brest)

ISEP Insitut Supérieur d'Electronique de Paris

ISIFC Institut Supérieur d'Ingénieurs de Franche Comté

ISIMA Insitut Supérieur d'Informatique, de Modélisation et de leurs Applications (Clermond Ferrand)

IST Informatique, Systèmes et Technologie

UCBL Université Claude Bernard de Lyon

UDS Université de Strasbourg

UHP Université Henri Poincaré (Nancy)

UJF Université Joseph Fourier (Grenoble)

UNSA Université Nice Sophia Antipolis

UPMC Université Pierre et Marie-Curie (Paris 6)

UPS Université Paul Sabatier (Toulouse 3)

UPV Université Paul Verlaine (Metz)

USTL Université des Sciences et Technologies de Lille


ANNEXE 2.3

Tableaux détaillant les utilisateurs


Liste des 89 filières de formation utilisatrices en 2012-2013

1 Albi ENSTIMAC (École des Mines d'Albi - Carmaux)

2 Angers Groupe ESEO (École d'ingénieurs)

3 Annecy Polytech Annecy-Chambery Univ-Savoie

4 Univ. Franche Comté UFR - ST (Sciences et Techniques)

5 ISIFC (Institut supérieur d'ingénieurs de Franche-Comté)

6 Univ. de Bordeaux 1

7 IUT - Univ. De Bordeaux 1

8ENSEIRB-MATMECA (École Nationale Sup. d'Electronique, Informatique,

Télécommunications, Mathématique et Mécanique de Bordeaux)

9 ENSCPB (École Nationale Sup. De Chimie, de Biologie et de Physique)

10 UBO (Université de Bretagne Occidentale)

11 ISEN-BREST (École d'Ingénieurs)

12 ENSTA Bretagne (École Nationale Supérieure de Techniques Avancées)

13 ENSTB (Télécom Bretagne)

14 Caen ENSICAEN (École nationale supérieure d'ingénieurs de Caen)

15 Univ. Blaise Pascal

16ISIMA - Univ. Blaise Pascal (Institut Supérieur d'Informatique, de Modélisation et

de leurs Applications)

17 Gardanne ENSMSE (École Nationale des Mines de St Etienne)

18 Gif sur Yvette SUPELEC

19 PHELMA Grenoble INP (Institut polytechnique de Grenoble)

20 ENSE3 Grenoble INP (Institut polytechnique de Grenoble)

21 Polytech Grenoble UJF

22 Univ. Joseph Fourier

23 IUT 1 (UJF)

24 ECL (Ecole Centrale de Lille)

25 Télécom Lille 1

26 Polytech USTL (Ecole Polytechnique Universitaire de Lille)

27 ISEN

28 Univ. de Lille 1

29 ENSIL (Ecole Nationale Supérieure d'Ingénieurs de Limoges)

30 Univ. de Limoges - FST (Faculté des Sciences et Techniques)

31 INSA (Institut National des Sciences Appliquées)

32 Univ. Claude Bernard Lyon 1

33 CPE (école d'ingénieurs en Chimie, Physique et Electronique)

34 ECL (Ecole centrale de Lyon)

35 Polytech - Aix-Marseille Université

36 AMU (Aix Marseille Université)

37 IUT

38 Université Paul Verlaine

39 SUPELEC

40 Université Montpellier 2

41 Polytech Monpellier

42 IUT Montpellier

43 Institut national Polytechnique de Lorraine

44 Université de Lorraine UHP

Limoges

Lyon

Marseille

Metz

Montpellier

Nancy

Besançon

Bordeaux

Brest

Clermont Ferrand

Grenoble

Lille


45 Univ. de Nantes

46 Ecole des Mines de Nantes

47 Polytech Nice (Univ. Nice Sophia Antipolis)

48 UNSA (Université Nice Sophia Antipolis)

49 Faculté des Sciences - UNSA

50 Orléans Université d'Orléans/ESPEO

51 Université Paris-Sud 11

52 Polytech Paris-Sud

53 ECP - Ecole Centrale Chatenay-Malabry

54 UPMC (Université Pierre et Marie Curie)

55 Polytech Paris - UPMC

56 ENSTA Paris Tech (École Nationale Supérieure de Techniques Avancées)

57 ENSEA Cergy (Ecole Nationale Sup. de l'Electronique et ses Applications)

58 Telecom Paris Tech

59 ESIEE Marne la Vallée

60ESPCI (Ecole Supérieure de Physique et de Chimie industrielles de la ville de

Paris)

61 ISEP

62 ECE (Ecole Centrale)

63 IUT de Villetaneuse (Paris 13)

64 Univ. de Rennes 1

65 SUPELEC

66ENSSAT Lannion (École Nationale Supérieure des Sciences Appliquées et de

Technologie )

67 INSA de Rennes

68 Saint-Etienne Télécom St Etienne


70 Univ. de Strasbourg

71 ULP - IUT de Haguenau

72 Toulon ISEN (école d'ingénieur généraliste en haute technologie)


74 Université Paul Sabatier

75 INP Toulouse (Ecole nationale polytechnique de Toulouse) à vérifier

76 UPS / IUP Toulouse

77ENSEEIHT (Ecole nat. sup. d'électrotechnique, d'électronique, d'informatique,

d'hydraulique et des télécommunications)

78ENSIACET (Ecole Nationale Supérieure des Ingénieurs

en Arts Chimiques Et Technologiques)

79 ISAE - Institut Supérieur de l'Aeronautique et de l'Espace

80 IUT de Toulouse

81 Univ. François Rabelais de Tours

82 Polytech Tours - Univ. F. Rabelais

83 IUT Tours

84 Valence ESISAR / Grenoble INP (école d'ingénieurs en systèmes avancés et réseaux)

85 Ville d'Avray Université Paris 10

86 Brésil Universidad de Santos

87 Espagne Universidad del Pais Vasco en Bilbao

88 Italie Politecnico di Torino

89 Suisse EPFL Lausanne

Toulouse

Tours

Nantes

Nice

Orsay

Paris Ile-de-France

Rennes

Strasbourg


Liste des 65 laboratoires utilisateurs des moyens CNFM 2012-13

1 Besançon FEMTO-ST (Franche-Comté Electronique, Mécanique, Thermique et Optique)

2 Laboratoire IMS (ENSEIRB- Université Bordeaux 1)

3 CENBG (Gradignan)

4 Gardanne CMP-GC (Centre Microélectronique de Provence)

5 Gif sur Yvette SUPELEC

6 TIMA / Grenoble INP

7 IMEP-LAHC/ Grenoble INP

8 G2Elab / Grenoble INP

9 GIPSA lab / Grenoble INP

10 CMP (Circuit Multi-projets)

11 Cermav (Centre de Recherche sur les Macromolecules Végétales)

12 Institut Néel / CNRS Grenoble

13 LETI / CEA Grenoble

14 LNCMI / CNRS Grenoble

15 LPSC (Laboratoire de Physique Subatomique et Cosomologie)

16 LTM (Laboratoire des technologies de la Microélectronique)

17 LMGP / Grenoble INP

18 SIMAP / Grenoble INP

19 PTA (Plateforme Technologique Amont)

20 IEMN

21 PHLAM (Laboratoire de physique, des lasers, atomes et molécules)

22 DOAE-IEMN ( Département Opto-Acousto-Electronique à Valenciennes)

23 Limoges XLIM : Institut de recherche UMR CNRS 6172

24 Laboratoire Ampère

25 INL (Institut des Nanotechnologies de Lyon)

26 Marseille IM2NP - UMR CNRS 7334 & Universités Aix-Marseille et Sud Toulon Var

27 Metz LICM (Laboratoire interface capteur microélectronique)

28 LIRMM (Univ. Montpellier 2): département microléctronique et robotique

29 Laboratoire Charles Coulomb (L2C)

30 IES (Univ. Montpellier 2)

31 LIEN

32 GREEN (Groupe de Recherche en Électrotechnique et Électronique de Nancy - EA 4366)

33 IEF (Institut d'électronique fondamentale)

34 LCP (Laboatoire de Chimie Physique)

35 Laboratoires utilisant la CTU MINERVE (IEF)

36 LIP6 (UMR7606 - Laboratoire d'informatique de Paris 6)

37 UPMC -L2E (Laboratoire d'Électronique et Électromagnétisme)

38 SIGMA (Laboratoire Signaux, Modèles, Apprentissage statistique)

39 ETIS (ENSEA Cergy) (Équipe de Traitement de l'Information et des Systèmes)

40 ECS-Lab (Cergy) Equipe de Commande des Systèmes

41 Laboratoire de Physique des lasers de Villetaneuse

42 Telecom Paris Tech

43 ESIEE (École Supérieure d'Ingénieur en Électronique et Électrotechnique)

44 ISEP (Institut Supérieur d’Électronique de Paris)

Orsay

Paris

Grenoble

Lille

Lyon

Montpellier

Nancy

Liste des 65 labos utilisateurs des moyens CNFM 2012-2013

Bordeaux


45 IETR UR1 (Institut d’Électronique et de Télécom. de Rennes)

46 SUPELEC

47 IETR-INSA

48 Telecom SE

49 LMPG (Laboratoire des Procédés en Milieux Granulaires)

50 Hubert Curien

51 Strasbourg iCube (Laboratoire des sciences de l'ingénieur, de l'informatique et de l'imagerie)

52 Toulon ISEN

53 LAAS-CNRS (Laboratoire d'analyse et d'architecture des systèmes)

54 LAPLACE (Laboratoire Plasma et conversion d'énergie)

55 LPCNO (Laboratoire de physique et de chimie des nano-objets)

56 CEMES (Centre d'élaboration de matériaux et d'études structurales)

57 ISAE (Institut supérieur de l'aéronautique et de l'espace)

58 LNCMI (Laboratoire national des champs magnétiques intenses)

59 CNES (Centre National de l'espace pour la Terre)

60 IMFT (Institut de mécanique des fluides de Toulouse)

61 LCC (Laboratoire de Chimie de Coordination)

62 CIRIMAT (Centre Interuniv. de Rech. et d’Ingénierie des Matériaux - UMR CNRS 5085)

63 IRAP (Institut de Recherche en Astrophysique et Planétologie)

64 Tchéquie Univ. de Liberec

65 Tunisie Laboratoire dde microélectronique et instrumentation

Rennes

Saint-Etienne

Toulouse


Liste des sites actifs pour la formation continue 2012-2013

1 Bordeaux CNRS

2 Erasmus mundus

3 Master Nankin

4 Gif-sur-Yvette SUPELEC

5 Grenoble MINALOGIC

6 ST Microelectronics Crolles

7 AEPI

8 ESONN

9 NANOEL

10 MRAM (Ecole été)

11 Formation professeurss Nano@school (secondaire)

12 Télécom Lille 1

13 Université Lille 1

14 Formation des professeurs du secondaire

15 Lyon INSA

16 Marseille Polytech

17 Montpellier Univ. Montpellier 2 et divers

18 CTU Minerve

19 Paris-Sud

20 ESIEE

21 ESPCI

22 SUPELEC

23 ENSTA

24 CCMO

25 LAAS

26 CEA LETI (Grenoble)

27 Villetaneuse IUT Villetaneuse Dpt R&T

Lille

Formation continue 2012-13 - Etablissements concernés

Orsay

Paris

Rennes

Toulouse


Liste des sites actifs pour le transfert en 2012-2013

1 CORIAL

2 SOITEC (Bernin)

3 COBHAM

4 RAO

5 LEMERY

6 NANOPLAS

7 NANOVATION

8 ITODYS

9 ALCHIMER

10 NANOLIKE

11 INNOPTICS

12 MEAS

13 NEYCO

14 3S Photonics

15 ESIEE divers

Entreprises utilisatrices des moyens du CNFM (transfert) en 2012-2013

Grenoble

Orsay

Toulouse

Villetaneuse


Liste des sites CAO en 2012-2013

Nom Complet Nom du responsable Email du responsable Participation Cadence Memscap Silvaco Synopsys Coventor Synplicity

1 AIMEAtelier Interuniversitaire de Microélectronique Toulouse

Bourdeu d'Aguerre Philippe [email protected] 5800 2500 1000 800

2 CENBGCentre d'Etudes Nucleaires de Bordeaux Gradignan

Pedroza Jean-Louis [email protected] 2500 2500

3 CIMECentre Interuniversitaire de Microélectronique de Grenoble

Chagoya Alexandre [email protected] 5000 2500 1000

4 CRCCCentre de Ressources en CAO du CNFM à Montpellier

Lorival Régis [email protected] 5800 2500 1000 800

5 ECL Ecole Centrale Lyon / INL Carrel Laurent [email protected] 2500 2500

6 ECM Ecole Centrale de Marseille Fossati Caroline [email protected] 1000 1000

7 EEA-LIMOGESFormations EEA de l'Université de Limoges

Barelaud Bruno [email protected] 3500 2500 1000

8 EMN Ecole des Mines de Nantes Berny Romain [email protected] 2500 2500

9 EMSE-GCMines de Saint-Etienne Centre Microélectronique de Provence

Rigaud Jean-Baptiste [email protected] 5000 2500 1000

10 ENSEAEcole Nationale Supérieure de l'électronique et ses Applications

Protois Laurent [email protected] 3500 2500 1000

11ENSEIRB-MATMECA

Ecole Nationale Supérieure d'Electronique, Informatique, Télécommunications, Mathématique et Mécanique de Bordeaux

Dallet Dominique [email protected] 4000 2500

12 ENSICAENEcole Nationale Supérieure d'Ingénieurs de Caen

Lefebvre Philippe [email protected] 2500 2500

13 ENSSATEcole Nationale Supérieure des Sciences Appliquées et de Technologie

Sentieys Olivier [email protected] 4000 2500

14 ENST Telecom ParisTech Mathieu Yves [email protected] 2500 2500

15 ENSTB Institut Telecom - Telecom Bretagne Lahuec Cyril [email protected] 2500 2500

16 ESEOEcole Supérieure d'Electronique de l'Ouest

Perdriau Richard [email protected] 2500 2500

17 ESIEE Ecole Paris Amendola Gilles [email protected] 5800 2500 1000 800

18 ESIREMEcole Supérieure d'Ingénieurs de REcherche en Matériaux

Ginhac Dominique [email protected] 2500 2500

19 FEMTO-STFranche-Comté Electronique Mecanique Thermique et Optique - Sciences et Technologies

Lardet-Vieudrin Franck [email protected] 2500 2500

20 FSTNFaculté des Sciences et Techniques de Nantes

Rhallabi Ahmed [email protected] 1000 1000

21 GT Lorraine Georgia Tech Lorraine Boussert Bertrand [email protected] 1000 1000

22 IEFInstitut d'Electronique Fondamentale (Pôle CNFM PMIPS)

Mathias Hervé [email protected] 4300 2500 1000 800

23 IES Institut d'Electronique du Sud Christol Philippe [email protected] 1000 1000

24 IETRInstitut d'Electronique et de Télécommunications de Rennes

Lhermite Hervé [email protected] 1000 1000

25 IFSIC-IRISAUFR ISTIC : Informatique - Electronique

Crand Samuel [email protected] 2500 2500

26 IMSLaboratoire IMS (Pôle CNFM de Bordeaux PCB)

Tomas Jean [email protected] 5800 2500 1000 800

27 INESSInstitut d'Électronique du Solide et des Systèmes - MIGREST

Collin Nicolas [email protected] 4300 2500 1000 800

28 INSA-LYONInstitut National des Sciences Appliquées de Lyon - CIMIRLY

Verdier Jacques [email protected] 4000 2500

29 INSA-RENNESInstitut National des Sciences Appliquées de Rennes - CCMO

Nouvel Fabienne [email protected] 1000 1000

30 ISEN-BRESTInstitut Supérieur de l'Electronique et du Numérique - Brest

Le Lay chantal [email protected] 4000 2500

31ISEN-RECHERCHE

Institut Supérieur de l'Electronique et du Numérique - Lille

Stefanelli Bruno [email protected] 3500 2500 1000

32 ISEPInstitut Supérieur d'Electronique de Paris

Anghel Costin [email protected] 5000 2500 1000

33 L2MPInstitut Matériaux Microélectr. et Nanosciences de Provence

Autran Jean-Luc [email protected] 2500 1000

34 LAASLaboratoire d'Analyse et d'Architecture des Systèmes du CNRS

Coustou Antony [email protected] 5000 2500 1000

35 LABLaboratoire d'Astrophysique de Bordeaux

Quertier Benjamin [email protected] 4000 2500

36 LIENLaboratoire d'Instrumentation Electronique de Nancy

Weinachter Francis [email protected] 3300 2500 800

37 LIP6/SOCLaboratoire d'Informatique de Paris 6 - Département SOC

Chotin-Avot Roselyne [email protected] 2500 2500

38 LISIFL2E: Laboratoire d'Electron. et Electromagnétisme (ex LISIF)

Sou Gérard [email protected] 3500 2500 1000

39 LPICMLaboratoire de Physique des Interfaces et Couches Minces

Bonnassieux Yvan [email protected] 2500 2500

40 LPMI-Nancy Institut Jean Lamour - UMR 7198 Sarry Frédéric [email protected] 1000 1000

LISTE DES 50 SITES CAO 2012-2013Nom du Site


41 PolePACA CNFM Pole PACA Pannier Philippe [email protected] 4000 2500

42Polytech'Montpellier

Ecole Polytechnique Universitaire de Montpellier

Gallière Jean-Marc [email protected] 5000 2500 1000

43 PolytechNantesEcole Polytechnique de l'Université de Nantes

Clorennec Joël [email protected] 1000 1000

44Polytech'Nice-Sophia

Ecole Polytech. de l’Université Nice Sophia Antipolis

Staraj Eric [email protected] 2500 2500

45 Polytech'ToursEcole Polytechnique de l'Université de Tours

Batut Nathalie [email protected] 5000 2500 1000

46 SUPELEC-GIFEcole Supérieure d'Electricité, campus de Gif

Trélin Francis [email protected] 2500 2500

47 SUPELEC-METZÉcole Supérieure d'Électricité, Campus de Metz

Genty Frédéric [email protected] 1000 1000

48 UBO Université de Bretagne Occidentale Rubini Stephane [email protected] 3500 2500 1000

49 UBP Université Blaise Pascal Wrzesniewski Jean-Paul [email protected] 1000 1000

50 UnivReunion Université de La Réunion Lan Sun Luk Jean-Daniel [email protected] 2500 2500


ANNEXE 3

PUBLICATIONS DU RÉSEAU

Conférences Invitées Internationales pédagogiques

O. Bonnaud, Présentation réseau EURODOTS Stockholm, 17-18 June 2013

O. Bonnaud, Application of nanotechnology in general, Invited conference, Silicon Valley seminar, 13th November 2013, Riyadh (Saudia)

Conférences Internationales à but pédagogique et Proceedings

G. Papadourakis, E. Christinaki, P. Hatzi, J.M. Thiriet, H. Yahoui, O. Bonnaud, A. Friesel, D. Sidibe, G. Tsirigotis, Clustering Analysis of Questionnaire for Ph.D. studies in Electrical and Information Engineering in Europe, Oral communication; EAEEIE’13, Chania (Greece) 30-31 May 2013, Proc. 6 pages

O. Bonnaud, T. Mohammed-Brahim, J-M. Floch, A. Bsiesy, Priority of the French national network in microelectronics and nanotechnologies towards the attractiveness of young high-schoolers, Oral communication; EAEEIE’13, Chania (Greece) 30-31 May 2013, Proc. 6 pages

O. Bonnaud and L. Fesquet, Innovating projects as a pedagogical strategy for the French network for education in microélectronics and nanotechnologies, Oral communication, Proc. MSE'2013, Austin, Texas (USA), 2-3 June 2013, pp 5-8

A. Friesel, J.M. Thiriet, , T. Wards, H. Yahoui, O. Bonnaud, H. Fremont, M.J. Martins, Coordination and Alignment of Electrical and Information Engineering in European Higher Education Institutions, Oral communication; ASEE’13 International Forum, Atlanta (USA) 23-26 June 2013, Proc. 8 pages

O. Bonnaud, L. Fesquet, The new strategy based on Innovative Projects in Microelectronics and Nanotechnologies, Invited communication, SBMicro'2013; Curitiba (Brazil) 3-7 sept. 2013, ECS Microelectronics Technology and Devices, Proc. SBMicro ISBN: 978-1-4799-0516-4 pp.1,7, 2-6 Sept. (2013).

O. Bonnaud, Doctorates formats in France, SEFI’2013, Leuven (Belgium), 16 September 2013

Publication nationale pédagogique

O. Bonnaud, Une formation adaptée aux besoins de l'industrie de la micro et nanoélectronique, Enova Mag. Janvier 2013, pp.33-34

O. Bonnaud, CNFM - Des actions orientées vers l'attractivité de la microélectronique et des nanotechnologies, Newsletter du SITELESC n°8, 18 mars 2013, p8, http://www.acsiel.com/iso_album/newsletter8_ sitelesc_18mars2013.pdf

O. Bonnaud, CNFM, De nouveaux statuts en cours de validation et des actions vers les doctorants pour le GIP-CNFM, Newsletter du SITELESC n°9, 16 juillet 2013, p8, http://www.acsiel.fr/iso_album/pdf_newsletter9_ sitelesc_16juillet2013.pdf

F. Dubreuil, A. Baudrant, Ch. Rambaud, F. Marchi, Formation initiale des Enseignants de Physique-Chimie : L’ouverture aux Nanosciences & Nanotechnologies, J3eA, 13 (2014) 0001

R. Dufour, S.L Laurette, Th. Dargent, M. Harnois, N. Bourzgui, V. Thomy, Physique des fluides aux échelles microscopiques pour l’ingénierie des microsystèmes : fabrication et caractérisation, J3eA, 13 (2014) 0002


H. Sellier, E. Planus, F. Dubois, L. Lévy, I. Gautier-Luneau, Ph. Peyla, F. Marchi, Formation en Nanosciences et Nanotechnologies : Un pas vers une «vraie » interdisciplinarité, J3eA, 13 (2014) 0003

Ph. Benabes, C. Lelandais-Perrault, E. Avignon, M. Roger, L. Bourgois, F. Vinci, F. Trélin, Enseignement de la microélectronique à Supélec : une nouvelle pédagogie mise en place en 2012, J3eA, 13 (2014) 0004

F. Hutu, B. Allard, F. Jumel, M. Maranzana, K. Marquet, L. Morel, Luong-Viet Phung, T. Risset, D. Tournier, G. Salagnac et al., Formation par projet et opportunité d’accès à distance à des ressources pédagogiques, J3eA, 13 (2014) 0005

L.F. Zanini et F. Dumas-Bouchiat, Autonomous magnetic devices for micro/nano particle handling, J3eA, 13 (2014) 0006

A-C. Salaün, R. Rogel, E. Jacques et L. Pichon, Fabrication et caractérisation électrique d'un capteur de gaz à base de nanofils de silicium suspendus, J3eA, 13 (2014) 0007

J. Grisolia, G. Ben Assayag, R. Diaz, Ch. Duprat, F. Guerin, C. Capello, C. Rouabhi, F. Gessinn et M. Respaud, Nanocrystals inside : fabrication de composants mémoires MOS à base de nanocristaux de silicium, J3eA, 13 (2014) 0008

F. Schwartz, L. Hébrard, A. Bozier, B. Pradarelli, L. Latorre, P. Nouet et R. Lorival, Testabilité d'un circuit intégré mixte dédié à la mesure d'un champ magnétique, J3eA, 13 (2014) 0009

E. Sicard, A. Boyer et S. Serpaud, Retour d’expérience d’une formation EURODOTS en compatibilité électromagnétique des circuits intégrés, J3eA, 13 (2014) 0010

O. Bonnaud, Éditeur Puce à l'Oreille, vol n°38, septembre 2013

O. Bonnaud, CNFM: Coordination Nationale pour la Formation en Microélectronique et Nanoélectronique, Catalogue CEA-Fête de la Sciences, Grenoble, 10 octobre 2013

Conférences Nationales

O. Bonnaud, GIP CNFM : Coordination Nationale Pour la Formation à la Microélectronique et au Nanotechnologies, Réunion C-Nano/CNFM/NanoEcole, Paris, 14 Février 2013

O. Bonnaud, La stratégie de projets innovants au sein de la coordination nationale pour la formation en microélectronique et aux nanotechnologies, 10ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes CETSIS, Caen (France), 20-22 mars 2013

H. Cazin, Actions de sensibilisation aux nanotechnologies Nano-Ecole IdF, 10ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes CETSIS, Caen (France), 20-22 mars 2013

B. Pradarelli, P. Nouet, Approche mutualisée du CNFM pour l'enseignement du test industriel de circuits intégrés, 10ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes CETSIS, Caen (France), 20-22 mars 2013

V. Mahout, La conception orientée objet au secours de la programmation de microcontrôleur ou inversement, 10ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes CETSIS, Caen (France), 20-22 mars 2013

B. Allard, Formation par projet et opportunité d'accès à distance à de ressources pédagogiques -, 10ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes CETSIS, Caen (France), 20-22 mars 2013

O. Bonnaud, P. Nouet, Coordination Nationale pour la Formation en Microélectronique et en nanotechnologies : stratégie de projets innovants au service des entreprises – Guichet National de Formation Continue, Poster, Salon ENOVA Grand Ouest, 27-28 Mars 2013

O. Bonnaud, Bilan 2012 du GIP CNFM, Démarrage des formations innovantes et renouvellement des statuts, Assemblée Générale Ordinaire du SITELESC, Paris, 23 avril 2013

O. Bonnaud, Le point sur les compétences et le recrutement dans l'enseignement supérieur dans le domaine des micro- et nano-électroniques, Présentation orale invitée. Journées Nationales du Réseau Doctoral Microélectronique, Grenoble, 10-12 juin 2013

O. Bonnaud, L. Fesquet, G. Jacquemod, P. Nouet, FINMINA : Formations Innovantes en Micro-Electronique et Nanotechnologies, Poster, premier Colloque IDEFI, 10-12 décembre 2013, Paris


ANNEXE 4

COMPOSITION DU CONSEIL D'ORIENTATION DU GIP-CNFM


Année Nom Prénom Centre Etablissement Adresse12002 ADAM Jacques ASTER IDF2006 ADDE Patrick CCMO TAMCIC ENST BRETAGNE2006 ALAELDINE Ali CCMO ESEO2002 ALAYRAC Christophe CRESITT Industrie2006 ALLARD Bruno CIMIRLY AMPERE INSA Lyon2002 ALQUIE Georges CEMIP2006 AMARA Amara CEMIP Laboratoire Microélectronique ISEP2002 AMENDOLA Gilles ESIEE2004 AMIEL Frédéric CEMIP ISEP2009 ANGHEL Costin CEMIP MINARC ISEP2002 ANGHEL Lorena TIMA2002 ARGUEL Philippe LAAS2006 AUBEPART Fabrice PACA IUT MARSEILLE UNIVERSIT P. CEZANNE2004 AUBERT Alain ISTASE2011 AVIGNON-MESELDZIJA Emilie CEMIP SUPELEC Plateau du Moulon2006 BABADJIAN Lionel CEMIP ESIEE2004 BAGHDADI Amer CEMIP Département Electronique - GET ENST BRETAGNE2002 BAILLIEU François ESIEE2006 BARELAUD Bruno PLM XLIM - Département C²S² UNIVERSITE DE LIMOGES2006 BARRANDON Ludovic IMWS NATIONAL UNIVERSITY OF 2004 BECHOU Laurent PCB IMS UNIVERSITE DE BORDEAUX 12006 BELARBI Khaled CCMO IETR UNIVERSITE RENNES 12006 BELLOEIL Sophie CEMIP LIP6 UNIVERSITE PARIS 62006 BEN DHIA Sonia AIME LESIA INSA Toulouse2002 BERTRAND Yves LIRMM2002 BLANCHARD Yves CEMIP ESIEE2006 BLAYAC Sylvain PACA CMP ECOLE NATIONALE 2002 BOIS Daniel Centre de Microélectronique de EMSE2006 BONNAUD Olivier CCMO - DG GIP-CNFM IETR UNIVERSITE RENNES 12002 BONNET Guillaume LAAS2002 BOSSOUTROT-MOLITON Colette Faculté des Sciences de 2006 BOUCHAKOUR Rachid PACA L2MP UNIVERSITE DE PROVENCE2002 BOURDEU D'AGUERRE Philippe AIME LAAS Toulouse2006 BOURNEL Arnaud PMIPS IEF UNIVERSITE PARIS SUD2006 BOURZGUI Nour Eddine PLFM IEMN UNIVERSITE LILLE 12002 BOZIER Anthony LEPSI ULP2002 BRAME-BOUZOUZOU Dominique INPG2004 BREHONNET Pascale UFR Sciences et Techniques UNIVERSITE DE BRETAGNE 2006 BRELUZEAU Cédric PMIPS IEF UNIVERSITE PARIS 112006 BSIESY Ahmad CIME-Nanotech Grenoble INP2002 BUCIUMAC Marius Design And Reuse2002 CADORET Jean-Yves ESPEO - CRESITT2006 CAMBON Gaston, PCM LIRMM UNIVERSITE DE 2006 CAMPS Thierry AIME LAAS UNIVERSITE PAUL SABATIER2002 CAPPY Alain IEMN2002 CAPRON Jean-Marc ISEN2011 CARIMALO Julie C'NANO LPN- CNRS UPR 20 2006 CATHEBRAS Guy PCM LIRMM UNIVERSITE DE 2006 CAZARRE Alain AIME LAAS UNIVERSITE PAUL SABATIER2011 CAZIN Hughes PMIPS IEF UNIVERSITE PARIS 112002 CHABRERIE Christophe ARM2002 CHILLET Daniel ENSSAT2002 CLERC Raphaël Grenoble INP IMEP2004 COLLOT Philippe CMP ENMSE Site Georges Sharpak2006 CONEDERA Véronique AIME LAAS UNIVERSITE PAUL SABATIER2004 COULON Nathalie CCMO IETR UNIVERSITE RENNES 12002 COURTOIS Bernard CMP 2006 CRAND Samuel CCMO IETR UNIVERSITE RENNES 12002 CREBIER J.-Christophe Directeur CMP 2002 CROZAT Paul IEF Université Paris Sud2006 DANDACHE Abbas MIGREST LICM UNIVERSITE METZ2004 DARFEUILLE Sébastien PLM IRCOM2002 DEBARRE Dominique IEF Université Paris Sud2002 DECLERCQ Michel EPFL DE-LEG-ELB2002 DEFORGES Olivier Dpt G.E INSA RENNES2006 DEGREYS Patricia CEMIP Telecom Paris Tech Dept COMELEC2002 DEGRUGILLIER Dominique ENST Bretagne Technopôle Brest Iroise2004 DELEMOTTE Pascal PLFM IEMN UNIVERSITE LILLE 12006 DERRIEN Steven IRISA IFSIC2006 DETREY Jérémie CIMIRLY LIP ENS LYON2006 DHALLUIN Bernard PACA CMP ECOLE NATIONALE 2004 D'HERMIES Antoine CEMIP ESIEE2006 DIOU Camille MIGREST LICM UNIVERSITE METZ2002 DOUKKALI Aziz CRISMAT ISMRA2004 DRUON Christian PLFM IEMN UNIVERSITE LILLE 12006 DUBOIS Hèlène CCMO IRISA ENSSAT2006 DUCHAMP Geneviève PCB IMS UNIVERSITE BORDEAUX 12002 DUFAZA Christian L2MP POLYTECH'NICE SOPHIA2002 DUFOUR-GERGAM Elizabeth IEF Université Paris Sud2004 DUPUIS David ANSOFF2006 EA Thomas CEMIP Laboratoire Microélectronique ISEP2006 ELEUDJ Moshine ST Microelectronics - Rabat MAROC2002 ESTIBALS Bruno LAAS2011 ETTAGHZOUTI Thouraya CEMIP LIP6 UPMC2006 EXERTIER Anne CEMIP ESYCOM UNIVERSITE MARNE LA


2006 FABRE Norbert AIME LAAS UNIVERSITE PAUL SABATIER2006 FEBVRE Michaël VEECO2002 FERRY Pascale ENST Bretagne Technopôle Brest Iroise2006 FESQUET Laurent CIME-Nanotech / TIMA Grenoble INP2006 FLOC'H Jean-Marie CCMO IETR INSA Rennes2002 FONTAINE Alain Fondation Nanosciences2002 FONTANELL Stéphane OMNT2006 FOUILLAT Pascal DGESIP MESR Directeur dpt "Mathématiques, 2002 GAFFIOT Frédéric ECL2006 GAILLARD Thierry CCMO IETR UNIVERSITE RENNES 12006 GALLIERE Jean-Marc PCM LIRMM UNIVERSITE DE 2006 GANEM Jean-Jacques CEMIP CEMIP UPMC2002 GARDA Patrick LIS UNIVERSITE P. et M. CURIE2004 GAUCH Michel Centre de Recherche en Matière UNIVERSITE AIX MARSEILLE 2002 GAUTHIER Alain SUPELEC Plateau du Moulon2010 GAUTIER Gaël CCMO LMP Tours Université de Tours2004 GELLY Pascal Directeur des Etudes ENSMSE Site Georges Charpak2002 GENTIL Pierre CIME-Nanotech GIP CNFM Grenoble INP2004 GEOFFROY Didier PCB CREAA UNIVERSITE DE BORDEAUX 12002 GILLARD Raphaël IETR INSA Rennes2006 GIRARD Aurélie CCMO IETR UNIVERSITE RENNES 12006 GIRAUD Bastien CEMIP Laboratoire Microélectronique ISEP2006 GOUPIL Christophe CCMO CRISMAT ENSI CAEN2004 GRATON Gérard CCMO Département Electronique - GET ENST BRETAGNE2004 GUILLEMOT Nadine Grenoble INP2002 HAPPY Henri PLFM IEMN UNIVERSITE LILLE 12006 HEBRARD Luc MIGREST INESS UNIVERSITE STRASBOURG 12006 HERVE Yannick MIGREST INESS ENSPS2004 HIRSCH Lionel PCB IMS UNIVERSITE DE BORDEAUX 12002 HOCHART Jean-Pierre CEMIP Université Paris 6 et 72002 HOEL Virginie IEMN Avenue Poincaré2011 HRAZIIA LISITE-MINARC CEMIP ISEP2004 HURET Fabrice UFR Sciences et Techniques UNIVERSITE DE BRETAGNE 2006 ISKANDER Ramy CEMIP LIP6 UNIVERSITE PARIS 62006 JACQUEMOD Gilles PACA POLYTECH'NICE SOPHIA2006 JACQUES Emmanuel CCMO IETR UNIVERSITE RENNES 12002 JAMES Michel Departement Génie Electrique CUST2004 JEGO Christophe CCMO ENST Bretagne Département Electronique - 2011 KHASHYAP Rutwick MINARC - LISITE CEMIP ISEP2002 KERHERVE Eric IMS2006 KEROUEDAN Sylvie CCMO TAMCIC ENST BRETAGNE2006 KIELBASA Richard PMIPS Département SSE SUPELEC GIF2002 LALARDIE Eric ARM 12 avenue des Prés2004 LARVOR Philippe ANSOFF2006 LATORRE Laurent PCM LIRMM UNIVERSITE DE 2011 LAUNAY Jérôme LASS-CNRS PACA IUT Paul Sabatier2004 LE BERRE Denis UBO - Lab-STICC UFR Sciences et Techniques Télécom Bretagne2006 LE BIHAN France CCMO IETR UNIVERSITE RENNES 12006 LE THUC Philippe PACA LEAT IUTGEII NICE2008 LEDUC Yves PACA Polytech Nice-Sophia2011 LEFEBVRE-LEGRIS Patricia PLFM IEMN (CNRS) UNIVERSITE LILLE 12004 LEGRAND Bernard PLFM IEMN UNIVERSITE LILLE 12004 LELAN Catherine ESIEE2002 LEPINAY Pascal LIRMM-PCM2004 LEPLEY Bernard MIGREST LICM/CLOES UNIVERSITE METZ2004 LERAY Pierre SUPELEC RENNES2002 LEROY Frédéric ISEB 20 rue cuirassée Bretagne2009 LEVENSON Ariel Lab. Photonique et de Nanostruct LPN- CNRS UPR 20 2006 LEVI Hervé PCB IMS IUT GEII BORDEAUX2006 LHERMITE Hervé CCMO IETR UNIVERSITE RENNES 12006 LINTIGNAT Julien PLM XLIM - Département C²S² UNIVERSITE DE LIMOGES2002 LOISON Renaud IETR INSA Rennes2006 LORENZINI Philippe PACA POLYTECH'NICE SOPHIA2011 LOUERAT Marie-minerve CEMIP LIP6 - UPMC UPMC2006 LUXEY Cyril PACA POLYTECH'NICE SOPHIA2011 MAALOUF Azar CCMO UBO - Lab-STICC - UMR CNRS 2006 MADEC Morgan MIGREST INESS ENSPS2011 MAHENE Torsten CEMIP LIP6 - UPMC UPMC2011 MAILLARD Jean-Jacques Education Nationale Chargé des relations université-2011 MAKOSIEJ Adam CEMIP ISEP - LISITE2006 MARCHI Florence CIME LEPES UJF2006 MARCON Jérôme CCMO LEMI IUT ROUEN2009 MARECHAL Anne-Lise LAGOA COMMUNICATION2002 MARTINCIC Emile IEF UNIVERSITE PARIS SUD2006 MASMOUDI Souha CEMIP SIAM ENST PARIS2009 MATHERON Gérard ST Microelectronics2002 MATHET Véronique IEF UNIVERSITE PARIS SUD2004 MAURINE Philippe PCM LIRMM UNIVERSITE DE 2004 MEGHDADI Vahid PLM ENSIL2006 MEHREZ Habib CEMIP LIP6 UNIVERSITE PARIS 62011 MEILLERE Stéphane PACA Polytech Marseille2006 MELIQUE Jean-Marc Délégué général SITELESC SITELESC2011 MELONI Henri MESR Conseiller d'établissement2004 MERIC Stéphane CCMO IETR INSA Rennes2006 MICHAUD Jean-François LMP IUT TOURS2006 MIEYEVILLE Fabien CIMIRLY LEOM ECOLE CENTRALE LYON2004 MOHAMMED-BRAHIM Tayeb CCMO IETR UNIVERSITE RENNES 1


2006 MOLITON Jean-Pierre PLM XLIM UNIVERSITE DE LIMOGES2006 MORVAN Xavier CCMO IETR UNIVERSITE RENNES 12006 MOULIN Michel PACA IUT MARSEILLE UNIVERSIT P. CEZANNE2006 MULLER Fabrice PACA POLYTECH'NICE SOPHIA2002 MURRAY Hughes CRISMAT ISMRA2002 NAIM Terence MENTOR GRAPHICS2006 NAVARRO David CIMIRLY LEOM ECOLE CENTRALE LYON2002 NICOLESCU Gabriela TIMA2011 NOGUERA Rémi Soc. CERADROP Minatec – BHT – Bât. 52 2006 NOUET Pascal PCM LIRMM UNIVERSITE DE 2006 NOUVEL Fabienne CCMO IETR INSA Rennes2004 O'CONNOR Ian CIMIRLY ECOLE CENTRALE LYON2006 OLLIVIER Gérard SITELESC2002 OUDINOT Jean MENTOR GRAPHICS2006 PANNIER Philippe PACA L2MP UNIVERSITE DE PROVENCE2006 PARIS Emmanuel VEECO2004 PECHEUX François CEMIP LIP6 LIP6 / ASIM2004 PELLET Claude PCB IXL UNIVERSITE DE BORDEAUX 12002 PEQUILLAT François ALTERA France 13 avenue Morane Saulnier2006 PERDRIAU Richard CCMO ESEO2002 PERRAULT Jean-Claude 8 rue François Mauriac2002 PETER Christian ESINSA2011 PETIT Hervé CEMIP Télécom Paris Tech2011 PHUNG Luong Viêt CIMIRLY INSA Lyon2006 PICHON Laurent CCMO IETR UNIVERSITE RENNES 12004 PIER Tanguy CCMO IETR UNIVERSITE RENNES 12002 PINEL Jacques GMV Université Rennes I2006 PISTRE Jacques PCB IMS ENSEIRB2011 POISSONNIER Dominique Texas Instruments2011 PREMONT Christophe ISORG MINATEC, Bât.de Haute 2004 PRESTAUX David Ansoft HF Senior ANSOFF2011 QUEMERAIS Philippe CCMO ENSAT Lannion (IRISA)2004 QUENDO Cedric UFR Sciences et Techniques UNIVERSITE DE BRETAGNE 2006 RAMDANI Mohamed CCMO ESEO2006 REBIERE Dominique PCB IMS IUT GEII BORDEAUX2010 RESPAUD Marc AIME2006 RESSIER Laurence AIME LNMO INSA TOULOUSE2006 RETAILLEAU Sylvie PMIPS IEF UNIVERSITE PARIS SUD2002 REY Gérard AIME 135 avenue de Rangueil2002 RHALLABI Ahmed EPUN2002 RIGO Serge GPS Case Postale 71022006 RMILI Hatem CCMO IETR INSA Rennes2002 ROBERT Michel PCM Président UNIVERSITE DE 2004 ROCH-JEUNE Isabelle PLFM IEMN UNIVERSITE LILLE 12006 ROGEL Régis CCMO IETR UNIVERSITE RENNES 12011 ROUAI Lamia CEMIP ECE2006 SALAUN Anne-Claire CCMO IETR UNIVERSITE RENNES 12002 SALVETAT Richard ENSIL Parc Ester2002 SASSI Zoheir Faculté des Sciences de 2006 SCHAEFFER Christian Grenoble INP INPG2004 SEE Johann PMIPS INSTITUT D'ELECTRONIQUE UNIVERSITE PARIS SUD2002 SEGUIN Fabrice Département Electronique ENSTB2011 SEMMAR Nadjib GREMI - UMR CNRS UFR - Faculté des Sciences Univ. d'Orléans2002 SENTIEYS Olivier ENSSAT2006 SICARD Etienne AIME LESIA INSA Toulouse2006 SIMON Claude CCMO IETR UNIVERSITE RENNES 12004 STANTON Scott Ansoft EM Application ANSOFF2006 STOCKEMER Jean-François MIGREST TP Physique et électronique UNIVERSITE METZ2002 TALIERCO Thierry Groupe d'étude des UNIVERSITE MONTPELLIER 22004 TANOUGAST Camel MIGREST U. de Lorraine 34 cours Leopold2006 TAP-BETEILLE Hélène AIME LEN7 INP - ENSEEIHT2010 THOLLON Frédéric IGEN Physique Chimie2006 TISSERAND Arnaud PCM LIRMM UNIVERSITE MONTPELLIER 22004 TISSIER Jérôme CCMO ESEO2006 TOMAS Jean PCB IMS UNIVERSITE DE BORDEAUX 12004 TORRES Lionel PCM LIRMM UNIVERSITE DE 2004 TOUBOUL André PCB IMS UNIVERSITE DE BORDEAUX 12006 TOURE Himi Deen CCMO IETR UNIVERSITE RENNES 12004 TOURNIER E. AIME LAAS2006 TRANCHANT Julien IMN UNIVERSITE NANTES2002 TRICOT Pierre ENSEM INPL2004 TRIGAUD Thierry UMOP UNIVERSITE LIMOGES2006 TRIMAILLE Isabelle CEMIP Institut des Nanosciences de 2006 VASIC Dejan SATIE UNIVERSITE CERGY 2006 VERDIER Jacques CIMIRLY INL INSA Lyon2006 VLADIMIRESCU Andrei CEMIP Laboratoire Microélectronique ISEP2006 WEBER Serge MIGREST U. de Lorraine 34 cours Leopold2004 ZAHARIA Gheorghe CCMO IETR INSA Rennes2004 ZIMMER Thomas PCB CREAA UNIVERSITE DE BORDEAUX 1

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