Atelier de Circuits Imprimés

Plate-forme

Mécatronique

Matériel pour réalisation du circuit imprimé

Matériel pour le montage des composants

De l’idée au circuit

CAO électronique

1 Saisie du schéma

2 Routage des pistes

3 Impression du typon sur transparent

Insoleuse

Une plaque de cuivre recouverte d’une couche photosensible est soumise aux UV à travers le typon.

Les UV n’attaquent pas la couche photosensible à l’endroit des pistes.

Plaque de cuivre pré sensibilisée

Mise à jour du cuivre

Le révélateur découvre le cuivre qui n’a pas été protégé des UV.

Préparation pour gravure

Les pistes sont encore protégées par la couche photosensible.

Ailleurs le cuivre est apparent.

Graveuse à pulvérisation verticale

Le cuivre est éliminé sauf où sont les pistes encore protégées par la couche photosensible.

Etamage du cuivre

Après nettoyage de la couche photosensible, le cuivre des pistes est recouvert d’étain..

Dépôt de la brasure

Depuis juillet 2006, la brasure ne doit plus comporter de plomb !

Positionnement des composants

Les composants montés en surfaces sont posés avec précision sur les points de brasure à l’aide du bras manipulateur.

Passage au four de refusion

Soudage des composants CMS

A 235°C la brasure se liquéfie.

Le four est alors arrêté.

Contrôle visuel

Contrôle sous binoculaire

Détail d’un composant CMS soudé