ASSEMBLAGE EN ÉLECTRONIQUE - Formation … pour l'Electronique... · ¸ Pratique du contrôle...

GUIDE DES FORMATIONS 2017 83//> CONSULTEZ NOTRE OFFRE ACTUALISÉE SUR WWW.ISGROUPE.COM

ASSEMBLAGE EN ÉLECTRONIQUE

Bernard SALLAGOITYResponsable d’activité

ÉLECTRONIQUE

Maîtriser les principales règles de l’art du brasage, du sertissage et du câblage filaire

Contrôler les assemblages électroniques et les faisceaux de fils et de câbles

Acquérir les compétences pour la conception, les reprises, les réparations ou les modifications de cartes électroniques

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GUIDE DES FORMATIONS 2017 85//> CONSULTEZ NOTRE OFFRE ACTUALISÉE SUR WWW.ISGROUPE.COMGUIDE DES FORMATIONS 201784// > CONSULTEZ NOTRE OFFRE ACTUALISÉE SUR WWW.ISGROUPE.COM

RÉPONDRE AUX EXIGENCES DE L’ÉLECTRONIQUE DE HAUTE FIABILITÉ

L’année 2015 a vu Microniks Europe rejoindre le Groupe Institut de Soudure et donner naissance à la marque Microniks, liée à l’activité brasage tendre pour les applications électroniques.

Cet onglet présente notre offre formation en câblage et brasage électronique, dédiée à la maîtrise des procédés d’assemblage et au contrôle des équipements électriques et électroniques.

Aux formations certifiantes :

> IPC - Association Connecting Electronics Industries,

> ESA - Agence Spatiale Européenne,

> Institut de Soudure,

s’ajoutent les formations pratiques qui vous permettront d’atteindre le plus haut niveau de qualité

et de répondre aux exigences de l’électronique de haute fiabilité.

Gage de qualité, nos instructeurs sont certifiés IPC et nos formations reconnues par les professionnels de l’Industrie Électronique à l’échelle internationale.Intervenants réguliers auprès des industries aéronautiques, militaires ou spatiales, médicales,

ferroviaires, automobiles ou industrielles, nos instructeurs vous apporteront toute l’expérience

acquise depuis des années dans les bureaux d’études et les ateliers de fabrication de ces

industries.

Plus spécifiquement sur le marché spatial, Institut de Soudure Industrie est le seul organisme de

formation en France agréé par l’Agence Spatiale Européenne (ESA).

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ASSEMBLAGE EN ÉLECTRONIQUE

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SOM

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IRE FORMATIONS GÉNÉRALES

Bases de l’électronique (BASELEC) 86

CERTIFICATION ESA Brasage au fer en spatial. Module 1 : composants traversants et filaires. Certification et recertification selon la norme ECSS-Q-ST-70-08 de l’ESA (TF-ESA) 87

Brasage au fer en spatial. Module 2 : composants CMS. Certification et recertification selon la norme ECSS-Q-ST-70-38 de l’ ESA (CMS-ESA) 88

Brasage au fer en spatial – Module 3 : Réparation – Certification et recertification selon ECSS-Q-ST-70-28 de l’ESA (REPA-ESA) 89

Sertissage en spatial. Certification et recertification selon la norme ECSS-Q-ST-70-26 de l’ESA (SERT-ESA) 90

Contrôle visuel des brasures en spatial. Certification et recertification selon les normes ECSS-Q-ST-70-08 et ECSS-Q-ST-70-38 de l’ESA (CVB-ESA) 91

CERTIFICATION IPC Acceptabilité des assemblages électroniques spécialiste IPC-A-610 CIS Certification, recertification et challenge test (CIS-A610) 92

Acceptabilité des assemblages électroniques. Instructeur IPC-A-610 CIT. Certification, recertification et challenge test (CIT-A610) 93

Acceptabilité pour l’interconnexion des faisceaux de fils et de câbles. Spécialiste IPC-A-620 CIS. Certification, recertification et challenge test (CIS-A620) 94

Acceptabilité pour l’interconnexion des faisceaux de fils et de câbles. Instructeur IPC-A-620 CIT.Certification, recertification et challenge test (CIT-A620) 95

Exigences des assemblages électriques et électroniques brasés. Spécialiste IPC/J-STD-001 CIS. Certification, recertification et challenge test (CIS-JSTD) 96

Reprise, modification et réparation des assemblages électroniques. Spécialiste IPC-7711/7721 CIS. Certification, recertification et challenge test (CIS-7711) 97

Conception des assemblages électroniques. Concepteur IPC CID. Certification (CID-CONCEP) 98

Acceptabilité des circuits imprimés. Spécialiste IPC-A-600 CIS. Certification, recertification et challenge test (CIS-A600) 99

FORMATIONS PRATIQUES Pratique du contrôle visuel des brasures en électronique selon IPC-A-610 (CVB-IPC) 100

Conduite des installations ESD selon les normes IEC-61340-5-1 et -2 (ESD-EPA) 101

Brasage au fer et à l’air chaud. Certification et recertification selon spécification PP FPS 001 de l’Institut de Soudure (BFER-IS) 102

Brasage manuel avec ou sans plomb. Assemblage et reprises des composants traditionnels et CMS (BFR-MKS) 103

Brasage à la vague avec des alliages au plomb ou sans plomb (BVAGUE) 104

Reprises, réparations et modifications des cartes électroniques selon les normes IPC-7711/7721 (REPAIR) 105

Brasage et reprise des composants BGA et PQFN selon les normes IPC-7711/7721 (REPBGA) 106

Modifications filaires et adjonction de composants selon les normes IPC/J-STD-001 et IPC-7711/7721 (MODFIL) 107

Fabrication et contrôle des circuits imprimés rigides : du cahier des charges au contrôle réception (PCB100) 108

Vernissage des cartes électroniques (VERNIS) 109

Câblage filaire, brasage, sertissage et mise en forme du faisceau (CABLAGE) 110

Intégration mécanique des systèmes embarqués (INTMECA) 111

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Nous contacter pour obtenir un devis personnalisé

Tarifs HT

◗ CONTENU DU COURS


COURS THEORIQUE (30%)

• Termes et définitions• Principes des connexions brasées

fiables• Conditions préparatoires• Choix des produits et des matériaux• Préparation pour le brasage• Montage des composants• Montage des conducteurs sur plots,

bornes, picots, cosses, broches et câbles

• Brasage sur plots et sur cartes imprimées

• Nettoyage des brasures des cartes imprimées

• Contrôle visuel• Assurance qualité.

TRAVAUX PRATIQUES (70%)

• Préparation des composants traversants

• Préparations des fils• Choix des pannes de fer• Réglages de la température du fer• Méthodologie de brasage• Nettoyage• Contrôle visuel, analyse• Retouches, réparations• Entretien des fers à braser.

EXAMEN DE CERTIFICATION

• Épreuve pratique et théorique.

MODULE 1

• Le courant électrique : rappel des unités• Présentation des principaux composants

électroniques • Sensibilité des composants à

l’environnement : ESD et MSL• Réalisation d’assemblages simples -

première partie : LED, résistances, condensateurs.

MODULE 2

• Lecture des plans électroniques, exercice de reconnaissance des composants

• Réalisation d’assemblages simples - deuxième partie : quelques applications du transistor :- détecteur de passage- commande de luminosité de LEDs- interrupteur lumineux commandé par photorésistance

• Le brasage tendre : alliages, flux, solvants - préparation, mouillage des surfaces à braser, les transferts de chaleur

- présentation rapide des procédés d’assemblage vague, report CMS et refusion

- le procédé manuel, la retouche, la réparation, les modifications

- les procédés de nettoyage et d’enrobage des cartes électroniques vernis de tropicalisation)

- les normes J-STD-001, IPC-A-610, IPC-A-620, IPC-7711/7721.

MODULE 3

• Les circuits imprimés : structure d’un PCB et principales étapes de fabrication d’un circuit imprimé

• Réalisation d’assemblages simples - Troisième partie : - réalisation d’une minuterie. Fonction bistable ou fonction mémoire.

- émetteur/récepteur infrarouge : détecteurs lumineux- micro/haut-parleur : génération du son- les bobines : transmission d’énergie – Réalisation d’une antenne

• Réalisation d’assemblages simples- Quatrième partie : réalisation d’un récepteur radio élémentaire à modulation d’amplitude.

Villepinte

TF-ESA I 27 fév - 03 mars 2017

TF-ESA I 18-22 sept. 2017

TF-ESA R 13-14 mars 2017

TF-ESA R 02-03 oct. 2017

TF-ESA-I Certification initiale - 5 jours (35 h) TF-ESA-R Recertification - 2 jours (14 h)

Durée

Autres dates et lieux : nous consulter

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Tarifs HT

Recensement à l’inventaire en cours. Nous contacter. Module entrant dans le cadre du CQPM MQ 1995 05 29 0130 Monteur câbleur circuit imprimé équipé.

CNCP

Évaluation des acquisExamen QCM de vérification des connaissances Bon fonctionnement des assemblages électroniques réalisés (radio à modulation d’amplitude).

Pour aller plus loinCours ESD-EPA > page 101

Cours avec certification IS, IPC ou ESA, formations pratiques

◗ PUBLIC CONCERNÉ

Personnel des ateliers d’électroniques n’ayant pas ou peu reçu de formation initiale en électronique et amené à manipuler ou à approvisionner des assemblages ou des équipements électroniques.Câbleurs, opérateurs de montage prototype, de contrôle, de réparation, de qualité, responsables ou conducteurs de ligne, personnel des services Achats ou Magasin.

◗ PRÉREQUIS

• Aucun prérequis n’est exigé.• Une connaissance des principes électriques est souhaitable.

◗ OBJECTIFS DU STAGE

À l’issue du stage, vous serez capable de :• reconnaître les principaux composants traversants ou CMS utilisés en électronique,

en comprendre le fonctionnement et le rôle attendu dans les assemblages• assembler des composants pour réaliser des assemblages fonctionnels simples• comprendre les exigences d’environnement liées à la mise en œuvre des composants :

sensibilité ESD, MSL, précautions à prendre lors des manipulations.

Moyens pédagogiquesCe stage de 3 jours s’appuie sur la réalisation pratique de circuits électroniques simples, et utilise des plateformes de jeux pédagogiques permettant à des débutants d’appréhender de façon ludique les grandes fonctions électroniques de circuits électroniques. Les explications théoriques viennent en appui lors des manipulations, pour une meilleure compréhension des principes mis en jeux.

Contactez-nous :Bordeaux-Latresne : 05 59 59 16 99 Villepinte : 01 49 90 37 73

Contacts

Code stage BASELEC

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Bases de l’électronique Acquérir les connaissances de base pour comprendre le fonctionnement des principaux composants électroniques.

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Recensé à l’inventaire. Éligible au CPF. Nous contacter.

CNCP

Évaluation des acquisÉpreuve pratique et théorique portant sur la norme ECSS-Q-ST-70-08. Délivrance d’un certificat agréé ESA de catégorie 3.

Pour aller plus loinCours CMS-ESA (module 2) > page 88, REPA-ESA (module 3) > page 89


Câbleurs et responsables de ligne d’assemblage devant être certifiés ESA.Techniciens des services méthodes, industrialisation, production ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances sur le brasage au fer selon les procédures spatiales (haute fiabilité) définies par l’ESA.

◗ PRÉREQUIS

• Acuité visuelle.• Une pratique régulière du brasage au fer est souhaitable.


Préparation à la certification ou recertification ESA selon la norme ECSS-Q-ST-70-08.

À l’issue du stage, vous serez capable :• de mettre en œuvre les paramètres de brasage et de maîtriser votre gestuelle afin

d’atteindre le niveau de qualité demandé• de maîtriser :

- les phénomènes métallurgiques nécessaires à la réalisation d’un joint brasé- les facteurs influençant la qualité, la fiabilité et la performance des joints brasés- les règles de montage et de brasage pour garantir des liaisons électriques haute fiabilité

• de lister et appliquer les exigences des normes• de maîtriser le référentiel de contrôle des brasures• de choisir les moyens de contrôle des joints brasés• d’analyser les défauts des brasures et de définir les actions correctives éventuelles.

Pour se préparerCours BFER-IS > page 102

Maîtriser les principales règles de l’art du

brasage en électronique et acquérir la pratique

du brasage pour les applications spatiales.

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Brasage au fer en spatial Module 1 : composants traversants et filaires Certification et recertification selon la norme ECSS-Q-ST-70-08 de l’ESA


Contacts

Code stage TF-ESA

3 jours (21 h) Formations ouvertes dans les centres de Villepinte et Bordeaux-Latresne selon le nombre d’inscrits ou en INTRA.

Dates et lieux : nous consulter

Durée

Moyens pédagogiques• Conformes aux préconisations de l’ESA.• Les cours théoriques alternent avec

des travaux pratiques pour maîtriser l’ensemble des paramètres et exigences du domaine spatial.

• Un atelier disposant de l’ensemble des équipements nécessaires à la réalisation et au contrôle des brasures permet une pratique intensive du brasage des composants traversants.

• Les instructeurs Institut de Soudure Industrie sont titulaires des accréditations ESA requises.


NOUVEAU N


Tarifs HT


COURS THÉORIQUES (30 %)

• Termes et définitions• Principes des connexions brasées

fiables• Conditions préparatoires• Choix des produits et des matériaux• Préparation pour le brasage• Montage des composants CMS• PID• Brasage sur terminaisons et sur

cartes imprimées• Nettoyage des brasures des cartes

imprimées• Contrôle visuel• Assurance qualité.


• Préparation des composants CMS• Choix des pannes de fer• Réglages de la température du fer• Méthodologie de brasage• Nettoyage• Contrôle visuel, analyse• Retouches au fer• Réparations au fer, à l’air chaud• Entretien des fers à braser.




COURS THÉORIQUES (30%)

• Termes et définitions• Exigences générales• Réparations• Modifications• Retouches• Retrait du revêtement de protection• Retrait du joint brasé et relèvement

des pattes rabattues• Réparation des pastilles et des pistes

endommagées ou soulevées• Remplacement des plots• Réparation ou modification des fils• Ajout, retrait et remplacement de

composants axiaux et multi-pattes• Modification des connexions de

composant• Assurance qualité.


• Préparation des composants traversants

• Préparations des fils• Préparations des cartes imprimées• Choix des pannes de fer• Réglages de la température du fer• Méthodologie de brasage• Nettoyage• Contrôle visuel, analyse• Retouches• Entretien des fers à braser.



Ce module ne peut être suivi qu’après avoir été certifié sur le module n°1 (brasage traversants et filaires)

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Maîtriser les principales règles de l’art du brasage en électronique et acquérir la pratique du brasage des CMS pour les applications spatiales.


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Pour aller plus loinCours CVB-ESA > page 91, REPA-ESA (module 3) > page 89, SERT-ESA > page 90


Câbleurs et responsables de ligne d’assemblage devant être certifiés ESA. Techniciens Méthodes, industrialisation, production ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances théoriques et pratiques sur le câblage au fer selon les procédures spatiales (haute fiabilité) définies par l’ESA.

◗ PRÉREQUIS

• Disposer d’une certification initiale ESA selon la norme ECSS-Q-ST-70-08 (brasage des composants traversants et filaires).

• Pratiquer régulièrement le brasage au fer • Avoir une bonne habileté manuelle• Être soucieux du respect des règles s’appliquant aux exigences de haute fiabilité• Avoir une acuité visuelle conforme aux exigences de la norme avec perception normale

des couleurs.


Préparation à la certification ou recertification ESA selon la norme ECSS-Q-ST-70-38.À l’issue du stage, vous serez capable :• de mettre en œuvre les paramètres de brasage des composants CMS et de maîtriser

votre gestuelle afin d’atteindre le niveau de qualité demandé• de maîtriser :

- les phénomènes métallurgiques nécessaires à la réalisation d’un joint brasé- les facteurs influençant la qualité, la fiabilité et la performance des joints brasés- les règles de montage et de brasage pour garantir des liaisons électriques haute fiabilité

• de lister et d’appliquer les exigences des normes• de maîtriser le référentiel de contrôle des brasures• de choisir les moyens de contrôle des joints brasés• d’analyser les défauts des brasures et de définir les actions correctives éventuelles.

Moyens pédagogiques• Conformes aux préconisations de l’ESA• Les cours théoriques alternent avec

des travaux pratiques pour maîtriser les paramètres et les exigences de brasage au fer du domaine spatial.

• Un atelier disposant de l’ensemble des équipements nécessaires à la réalisation et au contrôle des brasures permet une pratique intensive du brasage des CMS durant la formation.

• Les formateurs sont agréés par l’ESA.

Pour se préparerCours TF-ESA > page 87, BFER-IS > page 102

Brasage au fer en spatial Module 2 : composants CMS

Certification et recertification selon la norme ECSS-Q-ST-70-38

de l’ESA

Contactez- nous :Bordeaux-Latresne : 05 59 59 16 99 Villepinte : 01 49 90 37 73

Contacts

Code stage CMS-ESA

Recensement à l’inventaire en cours. Nous contacter.

CNCP


Pour aller plus loinCours CVB-ESA > page 91


Câbleurs et responsables de ligne d’assemblage devant être certifiés ESA. Techniciens et Ingénieurs des services Etudes, Méthodes, Industrialisation, Production ou Qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances sur les méthodes approuvées de réparation et de modification selon les procédures spatiales (haute fiabilité) définies par l’ESA.

◗ PRÉREQUIS

• Acuité visuelle conforme aux exigences ESA-STR-258• Certificat Cat.3 ECSS-Q-ST-70-08 en cours de validité• Certificat Cat.3 ECSS-Q-ST-70-38 souhaitée


Préparation à l’examen de certification ou recertification ESA selon la norme ECSS-Q-ST-70-28.À l’issue du stage, vous serez capable :• de comprendre les exigences de la norme ECSS-Q-ST-70-28• de mettre en œuvre les règles pratiques et théoriques des méthodes de réparation et

de modification sur cartes• d’identifier les défauts, de choisir et d’appliquer les méthodes approuvées de

réparation ou modification• d’utiliser les outillages dans les règles de l’art• d’avoir une bonne connaissance des contraintes de réparation.


des travaux pratiques pour maîtriser l’ensemble des méthodes.

• Les outillages et les équipements nécessaires à la réalisation et au contrôle des assemblages sont mis à la disposition des stagiaires.

• Les formateurs Institut de Soudure Industrie sont titulaires des accréditations ESA requises.

Pour se préparerCours TF-ESA > page 87, CMS-ESA > page 88

Maîtriser les méthodes de réparation et de

modi$cation sur cartes électroniques pour les applications spatiales.

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Brasage au fer en spatial – Module 3 : Réparation – Certification et recertification selon ECSS-Q-ST-70-28 de l’ESA


Contacts

Code stage REPA-ESA•

Villepinte

CMS-ESA-I 06-09 mars 2017

CMS-ESA-I 25-28 sept. 2017

CMS-ESA-R 15-16 mars 2017

CMS-ESA-R 04-05 oct. 2017

CMS-ESA-I Certification initiale – 4 jours (28 h) CMS-ESA-R Recertification – 2 jours (14 h)

Durée


Villepinte

20-24 mars 2017

06-10 nov. 2017

09-10 nov. 2017

REPA-ESA-I Certification initiale - 5 jours (35h) REPA-ESA-R Recertification - 2 jours (14h)

Durée




Tarifs HT



COURS THÉORIQUE (50%)

BRASURES

• Phénomènes de mouillage et de capillarité

• Formation des composés intermétalliques

• Formation d’un joint brasé.

CONCEPTION DES ASSEMBLAGES

• Mise en forme des pattes de composants, des connexions filaires

• Montage des composants traversants, CMS et filaires

• Relaxation des contraintes.

CONTRÔLE VISUEL DES JOINTS BRASÉS

• Méthodologie du contrôle visuel.• Critères d’acceptation et de refus.

DÉFAUTS DES ASSEMBLAGES BRASÉS

• Causes• Remèdes• Retouches, reprises et réparations,

implications sur la fiabilité du produit.


• Chronologie d’une opération de contrôle

• Contrôles visuels de brasures de composants traversants, CMS et filaires

• Entraînement à l’application des critères d’acceptation et de refus.

CERTIFICATION


COURS THEORIQUE (25%) ET TRAVAUX PRATIQUES (65%)

• Les méthodes de raccordement par sertissage

• Les outillages de sertissage• Les paramètres critiques concernant la

qualité et la fonction des connexions• Les avantages et les inconvénients de

cette technique d’assemblage comparée au brasage tendre

• Le choix des outils• Les réglages des outils et le contrôle de

la qualité

• La préparation correcte des fils• La préparation des contacts et des

broches à sertir• Les essais de traction d’échantillons

sertis• Les essais électriques des assemblages

sertis• L’importance de la propreté• Le contrôle visuel et la reconnaissance

des défauts.


• Épreuve théorique.

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CNCP

Évaluation des acquisÉpreuve théorique portant sur la norme ECSSQ-ST-70-26. Délivrance d’un certificat agréé ESA de catégorie 3.

Pour aller plus loinCours TF-ESA > page 87, CMS-ESA > page 88, CVB-ESA > page 91, REPA-ESA > page 89


Opérateurs de production devant être certifiés ESA.Techniciens des services méthodes, industrialisation, production ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances sur le sertissage pour des assemblages haute fiabilité destinés à des applications spatiales.

◗ PRÉREQUIS

• Une année d’expérience minimum en sertissage (industriel ou haute fiabilité).• Être familiarisé avec les processus d’assemblage et de câblage filaire.• Acuité visuelle et satisfaisante.


Préparation à l’examen de certification ou recertification ESA selon la norme ECSS-Q-ST-70-26.

À l’issue du stage, vous serez capable :• de mettre en œuvre les règles pratiques et théoriques du processus de sertissage• de comprendre les exigences de la norme ECSS-Q-ST-70-26• d’identifier les facteurs influençant la qualité, la fiabilité et les performances des

connexions serties• d’appliquer les règles de conception correctes de sertissage et les méthodes d’essais• de vérifier et d’utiliser les outillages dans les règles de l’art• d’identifier et d’analyser les défauts associés à cette méthode d’assemblage.

Pour se préparerCours CABLAGE > page 110


Contacts

Code stage SERT-ESA


CNCP

Évaluation des acquisÉpreuve pratique et théorique portant sur les normes ECSS-Q-ST-70-08 et ECSS-QST-70-38. Délivrance d’un certificat agréé ESA de catégorie 2.

Pour aller plus loinCours TF-ESA > page 87, CMS-ESA > page 88

formations pratiques spécifiques au brasage


Contrôleurs, techniciens et opérateurs chargés du contrôle de la qualité des assemblages brasés des produits électroniques haute fiabilité destinés au secteur spatial, lors de leur fabrication ou de leur réception.

◗ PRÉREQUIS

• Trois années d’expérience minimum en contrôle visuel des joints brasés (câblage industriel ou haute fiabilité type aéronautique, militaire et spatial).

• Être familiarisé avec les composants électroniques et les procédés d’assemblage.• Acuité visuelle satisfaisante.


Préparation à la certification ou recertification ESA selon les normes ECSS-Q-ST-70-08 et ECSS-Q-ST-70-38.

À l’issue du stage, vous serez capable :• de contrôler visuellement les assemblages de composants électroniques selon les

exigences des normes ECSS-Q-ST-70-08 et ECSS-Q-ST-70-38• d’identifier les facteurs qui influencent la qualité et la fiabilité des joints brasés• d’identifier les configurations d’assemblage des différents types de composants

électroniques• de comprendre les différentes méthodes de brasage manuel nécessaires à l’obtention

de connexions conformes aux normes ECSS-Q-ST-70-08 et ECSS-Q-ST-70-38.

Pour se préparerCours BFER-IS > page 110

Connaître et appliquer les critères

d’acceptation d’examen visuel selon les

référentiels du spatial européen.

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Contrôle visuel des brasures en spatial Certification et recertification selon les normes ECSS-Q-ST-70-08 et ECSS-Q-ST-70-38 de l’ESA

Contactez- nous :Bordeaux-Latresne : 05 59 59 16 99Villepinte : 01 49 90 37 73

Contacts

Code stage CVB-ESA

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•Sertissage en spatial

Certification et recertification selon la norme ECSS-Q-70-26 de l’ESA

Maîtriser les principales règles de l’art du sertissage en électronique, acquérir la maîtrise de la pratique du sertissage pour les applications spatiales.

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Villepinte

SERT-ESA-I 22-23 fév 2017

SERT-ESA-I 18-19 oct. 2017

SERT-ESA-R 24 fév 2017

SERT-ESA-R 20 oct. 2017

SERT-ESA-I Certification initiale – 2 jours (14 h) SERT-ESA-R Recertification - 1 jour (7 h)

Durée


Villepinte

27-31 mars 2017

19-20 avr. 2017

09-13 oct. 2017

16-17 oct. 2017

CVB-ESA-I Certification initiale - 5 jours (35 h)CVB-ESA-R Recertification - 2 jours (14 h)

Durée



des travaux pratiques pour maîtriser les paramètres et les exigences de sertissage du domaine spatial.

• Un atelier disposant de l’ensemble des équipements et consommables nécessaires à la réalisation et au contrôle des sertissures permet une pratique intensive durant la formation.



des travaux pratiques pour maîtriser les paramètres et exigences du domaine spatial.

• Un atelier disposant de l’ensemble des équipements et consommables nécessaires à la réalisation et au contrôle des brasures permet une pratique intensive du contrôle des assemblages brasés.



Recensé à l’inventaire. Éligible au CPF. Nous contacter.Module entrant dans le cadre du CQPM MQ 1995 05 29 0130 monteur câbleur circuit imprimé équipé.

CNCP


Tarifs HT Nous contacter pour obtenir un devis personnalisé

Tarifs HT


COURS THÉORIQUES

• Règles et procédures IPC• Documents applicables• Environnement et Manipulation des

assemblages électroniques• Montage des accessoires sur les cartes• Brasures : règles et critères

d’acceptation• Connexions à des bornes : règles et

critères d’acceptation• Technologie à trous traversants + fils de

liaison : règles et critères d’acceptation

• CMS + fils de liaison : règles et critères d’acceptation

• Composants endommagés : critères d’acceptation

• Circuits imprimés et assemblages : critères d’acceptation

• Connexions enroulées (wrapping) : règles et critères d’acceptation

• Assemblage d’équipements destinés à des applications haute tension.

CERTIFICATION



COURS THÉORIQUES

Règles de déontologie et procédures générales IPC.• Tests et examens en ligne – Nouveaux

modes opératoires liés au CQI• Documentation applicable et standards

associés• Manipulation des assemblages

électroniques – Environnement, sensibilité ESD et MSL

• Montage des accessoires sur les cartes• Brasures, règles et critères

d’acceptation – Brasage des applications haute tension

• Connexions à des bornes : règles et critères d’acceptation

• Technologie à trous traversants + fils de liaison, règles et critères d’acceptation

• CMS + fils de liaison : règles et critères d’acceptation

• Composants endommagés : critères d’acceptation

• Dommages aux circuits imprimés : critères d’acceptation


• Nombreuses démonstrations ESD, brasage, cartes nues ou équipées, défauts, etc…

• Mise en situation pédagogique• Présentation des outils pédagogiques

contenus dans le CD et du site en ligne certification.ipc.org.

CERTIFICATION


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Évaluation des acquisQCM en ligne conformément aux procédures IPC en vigueur.Délivrance d’un certificat IPC Instructeur.

Pour aller plus loinCours formations pratiques


Techniciens des services méthodes, industrialisation, production ou qualité, désirant réaliser des sessions de formation IPC-A-610 en interne et disposer d’une certification d’instructeur IPC-A-610 CIT.Personnels souhaitant reconduire leur certification CIT en fin de validité.

◗ PRÉREQUIS

• Connaissances approfondies des procédés de brasage et d’assemblage des cartes électroniques.

• Maîtrise de l’anglais technique souhaitable mais non indispensable.


Préparation à la certification ou recertification ou au challenge test IPC-A-610 CIT (Instructeur).

À l’issue du stage, vous serez capable :• de maitriser la norme IPC-A-610 et les documents associés en vue du contrôle des

assemblages en électronique• de comprendre l’origine des défauts d’assemblage pour mieux appliquer les critères

d’acceptation exigés• de mener des sessions de formation et de délivrer des certifications de spécialistes CIS.

Moyens pédagogiques• Présentations conformes aux

préconisations de l’IPC et traduites en français.

• Alternance des interventions théoriques et des démonstrations pratiques sur écran vidéo, associée à l’examen de cartes équipées présentant des défauts.

• Remise des outils pédagogiques nécessaires pour mener les sessions de formation CIS.

• Mise en situation pédagogique.• Les formateurs sont titulaires des

certifications IPC Master (MIT).

Acquérir les compétences et les

droits nécessaires pour former et certi$er vos personnels au contrôle

des assemblages électroniques.

Devenir Instructeur IPC.

•

CER

TIF

ICATIO

N IP

C •

Acceptabilité des assemblages électronique Instructeur IPC-A-610 CIT Certification, recertification et challenge test


Contacts

Code stage CIT-A610

Évaluation des acquisQCM en ligne conformément aux procédures IPC en vigueur.

Pour aller plus loinCours CVB-IPC > page 100, CIT-A610 > page 93, BFER –MKS > page 103, BFER-IS > page 102


Câbleurs, contrôleurs et techniciens production, bureaux d’études, services méthodes, industrialisation ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances de la norme IPC-A-610 et les formaliser par une certification.Personnels souhaitant reconduire leur certification en fin de validité.

◗ PRÉREQUIS

Aucun prérequis n’est exigé.


Préparation à la certification ou recertification ou au challenge test IPC-A-610 CIS.

À l’issue du stage, vous serez capable :• de rechercher et de trouver dans la norme les informations et les critères

d’acceptabilité nécessaires au contrôle des assemblages en électronique• de comprendre l’origine des défauts des assemblages pour mieux appliquer les

critères d’acceptation et proposer des actions correctives• de faire appliquer les critères dans le cadre de vos fabrications ou de vos relations

client/fournisseur.



• Alternance des interventions théoriques et des démonstrations pratiques, associée à l’examen de cartes équipées présentant des défauts.

• Mise à disposition de la norme IPC-A-610 durant tout le temps de la formation.

• Les formateurs sont titulaires des certifications IPC Instructeurs (CIT).

Pour se préparerCours BASELEC > page 88

CER

TIF

ICATIO

N IP

C •

Acceptabilité des assemblages électroniques

spécialiste IPC-A-610 CISCertification, recertification

et challenge test


Contacts

Code stage CIS-A610

Acquérir et formaliser les compétences de vos personnels pour le contrôle des assemblages électroniques selon la norme IPC-A-610 et la documentation applicable associée.

•

CIS-A610-I Certification initiale - 4 jours (28 h) CIS-A610-R Recertification - 2 jours (14 h) CIS-A610-T Challenge Test - 1 jour (7 h)

Durée

Bordeaux - Latresne

CIS-A610-R 06-08 sept. 2017

CIS-A610-R 08-10 nov. 2017

CIS-A610-I 20-24 nov. 2017

CIS-A610-T Dates et lieux : nous consulterToulouse - Colomiers

CIS-A610-I 06-10 fév 2017

Villepinte

CIS-A610-I 03-07 avr. 2017

CIS-A610-R 15-17 fév 2017

CIS-A610-R 14-16 juin 2017

CIS-A610-T Dates et lieux : nous consulter


CIT-A610-I Certification initiale - 5 jours (35 h) CIT-A610-R Recertification - 2 jours (14 h) CIT-A610-T Challenge Test - 1 jours (7 h)

Durée

Bordeaux-Latresne

CIT-A610-I 03-07 juil. 2017

CIT-A610-R Dates et lieux : nous consulterCIT-A610-T Dates et lieux : nous consulter

Villepinte

CIT-A610-I 06-10 fév 2017




CIS-A620-I Certification initiale - 4 jours (28 h) CIS-A620-R Recertification - 2 jours (14 h) CIS-A620-T Challenge Test - 1 jour ( 7h)

Durée

Bordeaux - Latresne

CIS-A620-I 18-22 sept. 2017

CIS-A620-R 04-06 sept. 2017

CIS-A620-R 06-08 nov. 2017

CIS-A620-T Dates et lieux : nous consulterVillepinte

CIS-A620-I 10-14 avr. 2017

CIS-A620-R 13-15 fév 2017

CIS-A620-R 12-14 juin 2017

CIS-A620-T 14 avr. 2017



Tarifs HT


Tarifs HT



COURS THÉORIQUES

• Règles et procédures IPC - Documents applicables

• Environnement de travail, procédés, matériaux, équipements et outillages

• Préparation des fils, dénudage, dédorage, torsades, mesures dimensionnelles

• Sertissage des cosses et des contacts, connexions autodénudantes

• Matériaux et procédés de brasage, connexion de fils sur différents types de bornes

• Connecteurs et accessoires, opérations de moulage et d’enrobage

• Épissures brasées, épissures serties, soudures par ultrasons

• Protections mécaniques et protections blindées

• Marquage, mise en forme et intégration des faisceaux

• Connexions coaxiales et multiaxiales, semi-rigides


• Tests électriques et tests de tenue mécanique.

CERTIFICATION


COURS THÉORIQUES

• Règles de déontologie et procédures générales IPC

• Tests et examens en ligne – Nouveaux modes opératoires liés au CQI

• Documentation applicable et standards associés à la norme A 620

• Environnement de travail, procédés, matériaux, équipements et outillages

• Préparation des fils, dénudage, dédorage, torsades, mesures dimensionnelles


• Connexion de fils sur différents types de bornes, matériaux et procédés de brasage

• Connecteurs et accessoires, opérations de moulage et d’enrobage

• Épissures brasées, épissures serties, soudures par ultrasons

• Protections mécaniques et protections blindées


• Connexions coaxiales et multiaxiales, semi-rigides


• Tests électriques et tests de tenue mécanique

• Nombreuses démonstrations de brasage, sertissage, reprises de blindage, mises en forme, etc.

• Mise en situation pédagogique• Présentation des outils pédagogiques

contenus dans le CD et du site en ligne certification.ipc.org.

CERTIFICATION


ASSEM

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ASSEM

BLA

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ÉLEC

TR

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CNCP

Évaluation des acquisQCM en ligne conformément aux procédures IPC en vigueur.Délivrance d’un certificat IPC Instructeur.

Pour aller plus loinCours formations pratiques


Techniciens des services méthodes, industrialisation, production ou qualité, désirant réaliser des sessions de formation IPC-A-620 en interne et disposer d’une certification d’instructeur IPC-A-620 CIT.Personnels souhaitant reconduire leur certification CIT en fin de validité.

◗ PRÉREQUIS

• Connaissances approfondies des procédés de câblage et d’intégration. • Maîtrise de l’anglais souhaitée mais non indispensable.


Préparation à la certification ou recertification ou au challenge test IPC-A-620 CIT (Instructeur).

À l’issue du stage, vous serez capable :• de maitriser la norme IPC-A-620 et les documents associés en vue du contrôle des

assemblages de faisceaux de fil et de câbles• de comprendre l’origine des défauts d’assemblage pour mieux appliquer les critères

d’acceptation exigés• de mener des sessions de formation et de délivrer des certifications de spécialistes CIS.


formation de formateur.

Acquérir les compétences et les droits nécessaires

pour former et certi$er vos personnels de

fabrication au contrôle des faisceaux câblés

sur établi ou intégrés dans des chassis.

Devenir Instructeur IPC.

•

CER

TIF

ICATIO

N IP

C •

Acceptabilité pour l’interconnexion des faisceaux de fils et de câbles Instructeur IPC-A-620 CIT Certification, recertification et challenge test


Contacts

Code stage CIT-A620


CNCP

Pour aller plus loinCours CIT A620 > page 95


Câbleurs et techniciens production, bureaux d’études, services méthodes, industrialisation ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances de la norme IPC-A-620 et les formaliser par une certification.Personnels souhaitant reconduire leur certification en fin de validité.

◗ PRÉREQUIS

• Aucun prérequis n’est exigé.• Une expérience dans un atelier de câblage, ou une formation pratique préalable de

câblage est souhaitable.




d’acceptabilité nécessaires au contrôle des faisceaux lors des étapes de fabrication et d’intégration des faisceaux

• de comprendre l’origine des défauts des assemblages pour mieux appliquer les critères d’acceptation et proposer des actions correctives

• de faire appliquer les critères dans le cadre de vos fabrications ou de vos relations client/fournisseur.


formation de formateur

ContactsContactez- nous :Bordeaux-Latresne : 05 59 59 16 99 Villepinte : 01 49 90 37 73

Code stage CIS-A620

CER

TIF

ICATIO

N IP

C •

Acceptabilité pour l’interconnexion des faisceaux de

fils et de câbles Spécialiste IPC-A-620 CIS

Certification, recertification et challenge test

Acquérir et formaliser les compétences de vos personnels pour la réalisation et le contrôle des faisceaux de $ls, de câbles et de connecteurs.

•

CIT-A620-I Certification initiale - 5 jours (35 h) CIT-A620-R Recertification - 2 jours (14 h) CIT-A620-T Challenge Test - 1 jour (7 h)

Durée

Bordeaux - Latresne

CIT-A620-I 04-08 dec. 2017


Villepinte

CIT-A620-I 13-17 mars 2017





• Alternance des interventions théoriques et des démonstrations pratiques sur écran vidéo, associée à l’examen de faisceaux, d’accessoires, de contacts et de connecteurs présentant des défauts.

• Remise des outils pédagogiques nécessaires pour mener les sessions de formation CIS.

• Mise en situation pédagogique.• Les formateurs sont titulaires des

certifications IPC Master (MIT).Évaluation des acquisQCM en ligne conformément aux procédures IPC en vigueur.Délivrance d’un certificat IPC Spécialiste.



• Alternance des interventions théoriques et des démonstrations pratiques, associée à l’examen de composants filaires et de faisceaux câblés présentant des défauts.




CIS-JSTD-I Certification initiale - 5 jours (35 h) CIS-JSTD-R Recertification - 2 jours (14 h) CIS-JSTD-T Challenge Test - 1 jour (7 h)

Durée

Bordeaux - Latresne

CIS-JSTD-I 18-22 sept. 2017

CIS-JSTD-R 06-08 sept. 2017

CIS-JSTD-R 08-10 nov. 2017

CIS-JSTD-T Dates et lieux : nous consulterVillepinte

CIS-JSTD-I 15-19 mai 2017

CIS-JSTD-R 15-17 fév 2017

CIS-JSTD-R 14-16 juin 2017

CIS-JSTD-T Dates et lieux : nous consulter



Tarifs HTNous contacter pour obtenir un devis personnalisé

Tarifs HT


MODULE 1 : COURS THEORIQUE - GÉNÉRALITÉS DE BRASAGE ET D’ASSEMBLAGE

• Hygiène et sécurité, environnement ESD• Documentation applicable,

classes d’équipements, conditions d’acceptabilité

• Notions de mouillage et de brasabilité• Matériaux de brasage : flux, alliages,

adhésifs, solvants de nettoyage• Moyens de chauffage, outillages et

équipements• Exigences applicables aux composants

filaires, traversants, CMS• Opérations de nettoyage, propreté

des surfaces.

MODULE 2 : FORMATION THÉORIQUE ET PRATIQUE - BRASAGE DE FILS

• Préparation des épissures et brasage de fils sur différents types de bornes

• Examens visuels : critères et mise en œuvre

• Évaluation des aptitudes pratiques (brasage manuel).

MODULE 3 : FORMATION THÉORIQUE ET PRATIQUE - COMPOSANTS TRAVERSANTS

• Préparation et montage des composants• Examens visuels : critères et mise en

œuvre• Évaluation des aptitudes pratiques

(brasage manuel).

MODULE 4 : FORMATION THÉORIQUE ET PRATIQUE - COMPOSANTS CMS

• Brasage des composants CMS• Examens visuels : critères et mise en

œuvre• Évaluation des aptitudes pratiques

(brasage manuel).

MODULE 5 : COURS THÉORIQUE ASSURANCE QUALITE ET MÉTHODES D’INSPECTION

• Assurance Qualité produits, méthodes d’inspection, circuits imprimés et composants

• Opérations de collage de vernissage et d’enrobages

• Reprises et réparation.

CERTIFICATION



COURS THÉORIQUES ET PRATIQUES

• Règles et procédures IPC - Documents applicables

• Environnement et manipulation des assemblages électroniques

• Assurance Qualité – outillages et équipements de réparation et de brasage

• Préparation : préchauffage et étuvage – Masquage et protections

• Reconnaissance, retrait et dépôts des vernis de tropicalisation

• Reprises des composants traversants et CMS – Techniques de démontage

• Nettoyage des plages, conditionnement

des pastilles et des plages d’accueil• Remontage des nouveaux composants• Réparation et modification des motifs

conducteurs avec pistes de report• Réparation des trous métallisés DF et

Multicouches avec rivets et œillets• Réparation et réfection des substrats

endommagés ou brûlés• Pose des straps et modifications filaires-

Rajout de composants (modifications).

CERTIFICATION


ASSEM

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N

ÉLEC

TR

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IQU

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ASSEM

BLA

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N

ÉLEC

TR

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CNCP

Évaluation des acquisQCM en ligne conformément aux procédures IPC en vigueur.Épreuves pratiques d’assemblage manuel de fils, de composants traditionnels et CMS.Délivrance d’un certificat IPC Spécialiste.

Pour aller plus loinCours CIS-7711 > page 97, BVAGUE > page 104, REPAIR > page 105, REPBGA > page 106


Câbleurs et techniciens production, bureaux d’études, services méthodes, industrialisation ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances des normes IPC/J-STD-001.Personnels souhaitant reconduire leur certification en fin de validité.

◗ PRÉREQUIS

• Aucun prérequis n’est exigé. • Une expérience de quelques mois du brasage manuel au fer à souder est souhaitable.


Préparation à la certification ou recertification ou au challenge test IPC/J-STD-001.


d’acceptabilité nécessaires à la réalisation des assemblages électroniques• de mettre en œuvre les recommandations de la norme afin d’obtenir des brasures

fiables • d’assembler et de braser des composants sur des cartes électroniques• de comprendre l’origine des défauts des assemblages pour mieux appliquer les

critères d’acceptation et proposer des actions correctives• de faire appliquer les critères dans le cadre de vos fabrications ou de vos relations

client/fournisseur.

Pour se préparerCours BFER-MKS > page 103, BFER-IS > page 102, BASELEC > page 88


Contacts

Code stage CIS-JSTD


CNCP

Évaluation des acquisQCM en ligne conformément aux procédures IPC en vigueur.Épreuves pratiques de reprise, réparation ou modification de cartes électroniques.Délivrance d’un certificat IPC Spécialiste.

Pour aller plus loinCours REPBGA > page 106


Câbleurs, techniciens des services production, méthodes, industrialisation ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances des normes IPC-7711/7721 de réparation des cartes électroniques.Personnels souhaitant reconduire leur certification en fin de validité.

◗ PRÉREQUIS

• Aucun prérequis n’est exigé.• Une expérience du brasage manuel au fer à souder est souhaitable.


Préparation à la certification ou recertification ou au challenge test IPC-7711/7721 CIS.

À l’issue du stage, vous serez capable :• de rechercher et de trouver dans la norme les informations et les conditions

d’intervention nécessaires à la reprise, la réparation ou la modification des assemblages en électronique

• de réaliser des interventions de réparation sur des cartes équipées en toute fiabilité, conformément aux techniques disponibles, aux règles de l’art et aux procédures indiquées dans la norme

• de faire appliquer les critères dans le cadre de vos fabrications ou de vos relations client/fournisseur

• de vous préparer à l’épreuve de certification.

Pour se préparerCours BFER –MKS > page 103, BFER-IS > page 102

CER

TIF

ICATIO

N IP

C •

Reprise, modification et réparation des assemblages électroniques Spécialiste IPC-7711/7721 CIS Certification, recertification et challenge test

Acquérir et formaliser les compétences

de vos personnels pour les reprises, les

réparations ou les modi$cations des cartes électroniques dédiées à des applications haute

$abilité.

•


Contacts

Code stage CIS-7711

CER

TIF

ICATIO

N IP

C •

Exigences des assemblages électriques et électroniques brasés

Spécialiste IPC/J-STD-001 CIS Certification, recertification et

challenge test

Appliquer les principales règles de l’art du brasage en électronique et maîtriser les opérations de base du brasage manuel pour des applications nécessitant une haute $abilité.

•

CIS-7711-I Certification initiale - 4 jours (28 h) CIS-7711-R Recertification - 2 jours (14 h) CIS-7711-T Challenge Test - 1 jour (7h)

Durée


Bordeaux - Latresne Villepinte

CIS-7711-I 20-24 nov. 2017 27-31 mars 2017

Bordeaux - Latresne Villepinte

CIS-7711-R 04-06 sept. 2017 13-15 fév 2017

CIS-7711-R 06-08 nov. 2017 12-14 juin 2017

Moyens pédagogiques• Présentations conformes aux préconisations

de l’IPC et traduites en français.• Alternance des formations théoriques et

démonstrations.• Mise à disposition de notre atelier mobile

de brasage adapté aux formations intra entreprise.

• Chaque stagiaire dispose d’une station de brasage complète, avec microscope.

• Matériel collectif de réparation de cartes complexes.

• Mise à disposition de la norme IPC-7711/7721 durant le temps de formation.


Moyens pédagogiques• Présentations conformes aux préconisations

de l’IPC et traduites en français.• Alternance des formations théoriques et

démonstrations.• Mise à disposition de notre atelier mobile

de brasage adapté aux formations intra entreprise.


• Matériel collectif de brasage adapté à des interventions sur cartes complexes.

• Mise à disposition de la norme J-STD-001 durant le temps de formation.



Préparation – 3 jours (21 h) Certification – 3 jours (21 h)

Durée

Bordeaux - Latresne

CID-CONCEPT-P 14-16 fév 2017

CID-CONCEPT-C 21-23 mars 2017

CID-CONCEPT-P 26-28 sept. 2017

CID-CONCEPT-C 24-26 oct. 2017


CIS-A600-I Certification initiale – 3 jours (21 h) CIS-A600-R Recertification – 2 jours (14 h) CIS-A600-T Challenge Test -1 jour (7h)

Durée

Bordeaux - Latresne

CIS-A600-I 12-14 dec. 2017

CIS-A600-R 06-08 sept. 2017

CIS-A600-R 08-10 nov. 2017

CIS-A600-T Dates et lieux : nous consulterVillepinte

CIS-A600-I 09-12 mai 2017

CIS-A600-R 15-17 fév 2017

CIS-A600-R 14-16 juin 2017

CIS-A600-T Dates et lieux : nous consulter




Tarifs HT

◗ CONTENU DU COURS ◗ CONTENU DU COURS

COURS THÉORIQUES

• Présentation du programme de certification IPC CID/CID+ pour la conception des cartes électroniques

• Codification IPC et identification des produits, revue de la documentation applicable

• Caractéristiques électriques, mécaniques et thermiques des cartes électroniques

• Consignes de routage et de mise en œuvre pour l’assemblage des PCB (série IPC 2220)

• Choix des structures d’empilage et sélection des matériaux de base (IPC 4412, 4562, 4101)

• Fabrication d’un PCB multicouches : analyse de complexité, de faisabilité et de fiabilité

• Méthodes de panélisation et de dégrappage

• Trous métallisés et non métallisés, motifs et plans conducteurs, motifs relatifs à l’outillage

• Technologie des composants, considérations relatives aux procédés d’assemblage

• Réalisation du dossier de définition et principales vues et plans d’ensemble du circuit imprimé.

CERTIFICATION


MODULE 1 - GÉNÉRALITÉS - COURS THÉORIQUE• Règles et procédures IPC - Présentation

du programme de certification• Présentation d’un cahier des charges

type d’approvisionnement d’un PCB• Fabrication des PCB, structure et

matériaux utilisés, fichiers de fabrication• Classification des produits, critères

d’acceptation, documentation applicable (IPC 6010).

MODULE 2 - CONTRÔLE VISUEL EXTERNE - COURS THÉORIQUE• Caractéristiques observables par

contrôle visuel externe• Contours et qualité des découpes,

surface et intégrité du matériau de base• Revêtements de surface, mouillabilité,

critères de brasabilité• Pistes, plages d’accueil et pastilles - État

des métallisations (en surface et dans les trous.

• Vernis Epargne : couverture, adhérence, intégrité

• Marquage des symboles et impressions techniques, planéité des circuits.

MODULE 3 - CONTRÔLE VISUEL PAR COUPES MICROGRAPHIQUES - COURS THÉORIQUE• Caractéristiques observables par

contrôle visuel externe• Généralités sur la préparation des

coupes micrographiques

• États du stratifié - Intégrité du matériau• Registration des différentes couches -

Collerettes minimales admissibles• Motifs conducteurs - Géométrie,

épaisseurs, intégrité des feuillards• Trous métallisés : nettoyage, rétro

gravure (Etch back), fissurations, absences de métallisation, nodules, infiltrations

• Epaisseurs de cuivre en surface, dans les couches internes et dans les trous métallisés

• Circuits HDI : trous borgnes, trous enterrés, métallisation de couverture.

MODULE 4 - CIRCUITS IMPRIMÉS COMPLEXES - PRÉVENTION DES CONTAMINATIONS• Circuits imprimés flexibles et flex-rigides• Séparation de couches de couverture,

contention des adhésifs• Contention des adhésifs, zones de

transition, défauts de métallisation• Intégrité du stratifié, état des blindages• Circuits imprimés avec âmes et drains

métalliques• Exigences de propreté et de brasabilité,

vérification des contaminations de surface.

CERTIFICATION


ASSEM

BLA

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ASSEM

BLA

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CNCP

Évaluation des acquisQCM en ligne conformément aux procédures IPC en vigueur.Délivrance d’un certificat individuel d’une validité permanente.

Pour aller plus loinCours de concepteur expert CID+ (nous consulter) > page 98


Ingénieurs et techniciens de bureaux d’études, concepteurs de cartes électroniques, donneurs d’ordres impliqués dans la rédaction des cahiers des charges et l’industrialisation des équipements électroniques, désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances des normes IPC de conception et les formaliser par une certification.

◗ PRÉREQUIS

• Maîtrise de l’anglais.• Une expérience dans la conception, la fabrication, la mise en œuvre des consignes de

routage ou des procédés de fabrication des cartes électroniques est souhaitable.


Obtenir la certification Designer IPC CID (premier niveau).

À l’issue du stage, vous serez capable :• de rechercher et appliquer les exigences des normes IPC• de faciliter l’industrialisation des produits• de respecter les consignes de routage et d’interconnexion afin de garantir la faisabilité

des fabrications ainsi que les propriétés mécaniques et électriques du produit final• de choisir les structures, les matériaux et les procédés de fabrication des PCB.

Pour se préparerCours PCB100 > page 108

CER

TIF

ICATIO

N IP

C •

Conception des assemblages électroniques

Concepteur IPC CID Certification


Contacts

Code stage CID-CONCEPT

Acquérir et formaliser les compétences de conception des cartes électroniques pour assurer la maîtrise des fabrications et la $abilité des équipements.

•


CNCP

Évaluation des acquisQCM en ligne conformément aux procédures IPC en vigueur.Délivrance d’un certificat IPC Spécialiste.

Pour aller plus loinCours CID-CONCEPT > page 98


Câbleurs et techniciens de ligne de fabrication et d’assemblage de PCB, contrôleurs, services logistiques et achats, opérateurs de fabrication, responsables qualité.Techniciens désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances de la norme IPC-A-600 et les formaliser par une certification.

◗ PRÉREQUIS

• Aucun prérequis n’est exigé.• Une connaissance succincte de la fabrication des PCB st souhaitable.



À l’issue du stage, vous serez capable :• de comprendre les termes et les définitions liées à la conception et à la fabrication

des PCB• de rechercher les critères d’acceptabilité et d’effectuer le contrôle des circuits

imprimés• de comprendre l’origine des défauts de fabrication• de vous préparer à l’épreuve de certification.

Pour se préparerCours PCB-100 > page 108

Acquérir et formaliser les compétences de

vos personnels pour le contrôle des circuits

imprimés selon la norme IPC-A-600.

•

CER

TIF

ICATIO

N IP

C •

Acceptabilité des circuits imprimés Spécialiste IPC-A-600 CIS Certification, recertification et challenge test


Contacts

Code stage CIS-A600



• Alternance des interventions théoriques et des démonstrations pratiques.




préconisations de l’IPC.• Alternance des formations théoriques

et pratiques associée à l’examen de dossiers de conception issus de cas réels et à l’exploitation de documents Master Drawing.

• Un kit des normes usuelles de conception IPC nécessaires à la certification est fourni à chaque stagiaire avant le début de la formation.

• Instructeur certifié IPC, expert des technologies de fabrication des PCB et des composants les plus complexes.



Tarifs HT


Tarifs HT


RAPPELS FONDAMENTAUX COURS THÉORIQUE (1 JOUR)

• Bases du brasage en électronique• Mouillage d’un liquide sur un solide,

capillarité, caractéristiques d’un joint• Alliages d’apport : différences d’aspect

des alliages plomb et sans plomb• Flux de brasage, rôles et conséquences,

procédés de nettoyage• Environnement de travail : sensibilité

MSL et ESD. Rappels sur la protection contre les charges électrostatiques

• Contrôle visuel des brasures : composants traversants, montés en surface (CMS) et filaires

• Défauts circuits imprimés, composants et accessoires

• Référentiel IPC-A-610 et interprétation de la norme

• Brasure de référence, domaines de tolérance et défauts, causes et remèdes.

TRAVAUX PRATIQUES (1 JOUR)

• Lecture des plans et des consignes d’assemblage

• Organisation du travail et méthodologie d’inspection

• Contrôle visuel sous binoculaire de cartes brasées et interprétation selon le référentiel IPC-A-610.

• Détection des défauts sur cartes équipées de composants traversants, CMS et filaires.


COURS THÉORIQUES ET TRAVAUX PRATIQUES

• Revue documentaire des normes IEC-61340-5-1 et-2

• Autre documentation applicable (méthodes de mesure, norme ANSI/ESD-S20.20)

• Termes et définitions. Apparition des charges et phénomènes électrostatiques

• Environnement et manipulation des assemblages électroniques

• Éléments de prévention : Comment éviter l’apparition de charges électrostatiques ?

• Éléments de protection et de neutralisation des charges électrostatiques

• Conditionnement, emballage et transports des cartes électroniques

• Aménagement des ateliers, des sols et des surfaces de travail en zone EPA

• Protections individuelles - Programmes de formation du personnel

• Présentation de l’appareillage de contrôle, audits de vérification et de conformité aux exigences

• Évaluation de conformité de sols, des établis, des surfaces de travail

• Évaluation des protections individuelles : bracelets, cordons, chaussures, vêtements de travail

• Évaluation de conformité du mobilier d’atelier (chariots, étagères, armoires, etc.)

• Évaluation de conformité des équipements et des machines

• Réalisation du plan de prévention et du plan d’actions correctives.

ASSEM

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ASSEM

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CNCP

Évaluation des acquisÉpreuve théorique : questionnaires QCM à livre ouvert.Réalisation pratique d’un audit ESD documenté mené dans un atelier d’électronique.

Pour aller plus loinCours BASELEC > page 86


Techniciens de bureaux d’étude, services méthodes, industrialisation, production ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances des normes IEC 61340-5 de prévention et de protection contre les décharges électrostatiques.Responsables d’unités d’assemblage appelés à devenir référent ou coordinateur du plan de prévention ESD.

◗ PRÉREQUIS

• Aucun prérequis n’est exigé.• Une formation de base technique est souhaitable mais non indispensable.


À l’issue du stage, vous serez capable :• de rechercher dans les normes IEC 61340-5-1&-2 les informations relatives à

la prévention des risques ESD et à la protection des équipements électroniques sensibles

• d’établir un plan de prévention des risques et mener les actions nécessaires à sa mise en place et à son suivi dans le temps

• de définir les zones d’intervention protégées EPA et d’assurer la formation de l’ensemble des intervenants

• d’effectuer les mesures et vérifier l’efficacité des protections mises en place• de mener les audits de vérification de conformité nécessaires.

Moyens pédagogiques• Appareillage nécessaire à conduire les

audits ESD.• Mise à disposition des normes

IEC-61340-5 durant tout le temps de la formation.


Pour se préparerLecture préalable de la présentation générale INRS ED874 sur les phénomènes électrostatiques. Ce document est envoyé par mail à chaque stagiaire avant le début de la formation.

Acquérir et formaliser les compétences de vos personnels face

aux risques ESD dans le respect des normes IEC 61349-5- 1 & -2.

Devenez vous-même le référent ESD de votre

entreprise.

•

FO

RM

ATIO

NS P

RATIQ

UES •

Conduite des installations ESD selon les normes IEC-61340-5-1 et -2


Contacts

Code stage ESD-EPA

Recensé à l’inventaire. Éligible au CPF. Nous contacter.Module entrant dans le cadre du CQPM MQ 1995 05 29 0130 Monteur câbleur circuit imprimé équipé.

CNCP

Évaluation des acquisÉpreuve pratique d’inspection de cartes équipées présentant des défauts.

Pour aller plus loinCours CIS-A610 > page 92, CVB-ESA > page 91, BFER-MKS ou BFER-IS > page 103 ou 102


Contrôleurs, techniciens et opérateurs désirant mettre en œuvre le contrôle visuel des brasures en électronique.

◗ PRÉREQUIS

Acuité visuelle satisfaisante.


À l’issue du stage, vous serez capables de :• de mettre en œuvre les équipements de contrôle visuel• d’appliquer les critères d’acceptation des brasures selon les classes des équipements

électroniques à contrôler.

Moyens pédagogiques• L’alternance des interventions théoriques

et des démonstrations pratiques, associée à l’examen de cartes équipées présentant des défauts facilite la compréhension des exigences liées au contrôle.

• Un exemplaire de la norme IPC-A-610 est mis à disposition de chaque stagiaire durant tout le temps de la formation.




Contacts

Code stage CVB-IPC

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UES •

Pratique du contrôle visuel des brasures en électronique selon

IPC-A-610

Maîtriser les méthodes d’inspection visuelle des cartes électroniques pour tout type d’applications, reconnaître les défauts présents sur les cartes et véri$er les principales exigences relatives aux connexions brasées.

•

2 jours (14 h)

Formation proposée en INTRA ou en session INTER sous réserve d’un nombre suffisant de participants.


Durée 3 jours (21 h)



Durée




Tarifs HT


COURS THÉORIQUES (30 %)

• Termes et définitions, conception des assemblages brasés

• Règles de protection antistatique (ESD)

• Principes de brasage et phénomènes métallurgiques

• Préparation des surfaces et mouillabilité

• Matériaux utilisés : flux, alliages d’apport avec ou sans plomb, solvants de nettoyage

• Équipements et outillages, entretien des pannes et des accessoires

• Opérations de préparation : dénudage filaire, dédorage, étamage

• Brasage au fer (traversant, CMS, filaire) : choix des pannes et sélection des températures

• Différentes méthodes de brasage• Contrôle visuel des brasures :

anomalies, causes et remèdes• Retouches et reprises des

composants• Nettoyage après brasage.

TRAVAUX PRATIQUES (70 %)

• Préparation des composants avant brasage

• Préparation des fils avant brasage• Choix des pannes et réglage de la

température du fer• Transfert de chaleur à l’aide d’un

fer en fonction de la forme et de la masse des éléments

• Méthodologie dans l’amenée de l’alliage d’apport en fil, brasage

• Nettoyage après brasage• Contrôle visuel des éléments, analyse

de défauts• Retouches et reprises• Entretien et préservation du

matériel : les règles simples de maintien des pannes en bon état.

CERTIFICATION



MODULE 1

NOTIONS FONDAMENTALES - FIABILITÉ DES ASSEMBLAGES ÉLECTRONIQUES

• Normes IPC et documentation applicable• Le phénomène de mouillage et les

aspects fondamentaux du brasage• Matériaux : flux, alliages, solvants -

Alliages de remplacement sans plomb• Fils et câbles : caractéristiques,

conducteurs, isolant, jauges AWG.

BRASAGE DES COMPOSANTS TRAVERSANTS ET FILAIRES

• Préparation des composants : préformage, dédorage, nettoyage et étamage

• Assemblage des fils : dénudage, étamage, brasage sur bornes et réalisation d’épissures

• Assemblage et brasage des traversants : résistances, diodes, DIP’s ou DIL, connecteurs

• Procédés de reprise des composants traversants : utilisation du dessoudeur, autres

• Cas des masses thermiques, travail sur plaques chauffantes

• Contrôle suivant les critères IPC.

MODULE 2

SURCHARGES ÉLECTRIQUES ET DÉCHARGES ÉLECTROSTATIQUES ESD

BRASAGE DES COMPOSANTS MONTÉS EN SURFACE (CMS) : POLARITÉ, ORIENTATION, PRÉCAUTIONS PARTICULIÈRES

• Montage de CHIPs, 1206, 0805, 0603, Melfs, SOD, Tantale, TO...

• Montage de SO, SOT23, PLCC, QFP• Contrôle suivant les critères IPC.

MODULE 3

TECHNOLOGIE PCB ET ASSEMBLAGE

• Analyse d’une carte de circuit imprimé, structures et masses thermiques

• Présentation des procédés automatisés.

BRASAGE DES COMPOSANTS À PAS FIN (≤ 0,5 MM)

• Assemblage et brasage des CHIPs 0402, transistors SC90, TQFP 48 et 100, TSOP

• Exercices de retouches sur cartes réelles issues de production

• Contrôle suivant les critères IPC classe 3.

MODULE 4

LE POSTE DE TRAVAIL ORGANISATION, ENTRETIEN, NETTOYAGE

• Gestion des outillages, des composants et des consommables

• Maîtrise des déchets.

EXERCICES DE REPRISES ET REPARATIONS SUR CARTES ISSUES DE PRODUCTIONS

• Intervention sur les cartes vernies : méthodes de retrait (chimique, thermique, mécanique)

• Changement de composants traversants et CMS ; travail sur plaques chauffantes

• Présentation succincte des normes IPC 7711/7721

• Réparation de pistes coupées, de plages d’accueil et de trous métallisés DF (initiation).

Villepinte

29 mai - 02 juin 2017

04-08 dec. 2017

2 jours (14 h) à 10 jours (70 h)

Durée


Durée

4 jours (28 h) à 10 jours (70 h)



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ASSEM

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Recensement à l’inventaire en cours. Nous contacter.Module entrant dans le cadre du CQPM MQ 1995 05 29 0130 Monteur câbleur circuit imprimé équipé.

CNCP

Évaluation des acquisContrôle et validation par l’instructeur des cartes d’entrainement assemblées par chaque stagiaire. Les cartes sont conservées par le stagiaire en fin de session.

Pour aller plus loinCours REPAIR > page 105

Formations certifiantes IPC ou ESA


Câbleurs, opérateurs, conducteurs et responsables de lignes d’assemblage.Techniciens des services méthodes, industrialisation, production ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances sur le brasage au fer et la reprise des composants électroniques.

◗ PRÉREQUIS

• Acuité visuelle. • Expérience du travail au fer souhaitée.


À l’issue du stage, vous serez capable :• d’identifier les composants, leur polarité et leur orientation• d’assembler tout type de composants, traversant ou CMS (à l’exclusion des

composants BGA et PQFN) sur des cartes électroniques complexes• de maîtriser les différentes techniques de montage et de démontage des composants.

Moyens pédagogiques• Cours basé essentiellement sur la

pratique alternant avec des interventions théoriques.

• Mise à disposition de notre atelier mobile de brasage adapté aux formations intra

entreprise.• Chaque stagiaire dispose d’une station de

travail complète, avec microscope et petit outillage.


• Équipement vidéo.• Les formateurs sont issus des industries

de fabrication et d’assemblage d’équipements électroniques.


Maîtriser les principales règles de brasage et de reprise des composants

en électronique pour des applications haute

$abilité.

•

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UES •

Brasage manuel avec ou sans plomb Assemblage et reprise des composants traditionnels et CMS


Contacts

Code stage BFER-MKS•Maîtriser les

principales règles du brasage en électronique, acquérir la maîtrise de la pratique du brasage pour applications grand public, industrielle, haute $abilité.


CNCP

Évaluation des acquisExamen théorique par QCM et examen pratique.

Pour aller plus loinCours BFER-MKS > page 103, REPAIR, cours avec certification IS, IPC ou ESA > page 105


Câbleurs, opérateurs, conducteurs et responsables de lignes d’assemblage.Techniciens des services méthodes, industrialisation, production ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances sur le brasage au fer et la reprise des composants électroniques.

◗ PRÉREQUIS

• Acuité visuelle.• Expérience du travail au fer souhaitée.


Préparation à l’examen de certification selon notre spécification PP FPS 001.

À l’issue du stage, vous serez capable de :• mettre en œuvre le brasage au fer et à l’air chaud avec des alliages plomb ou sans

plomb• d’apprécier les caractéristiques des brasures et d’analyser les « défauts » éventuels• de définir les actions correctives.

Moyens pédagogiques• Cours principalement basé sur la

pratique en atelier, alternant avec des interventions théoriques.

• Du matériel de brasage et d’examen ainsi qu’une collection de cartes réelles avec composants CMS, filaires et traversants sont mis à la disposition de chaque stagiaire.

• Les formateurs sont issus des industries de fabrication et d’assemblage d’équipements électroniques.


FO

RM

ATIO

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RATIQ

UES •

Brasage au fer et à l’air chaud Certification et recertification

selon spécification PP FPS 001 de l’Institut de Soudure


Contacts

Code stage BFER-IS


Durée

3 jours (21 h)




Tarifs HT


Tarifs HT


NOTIONS FONDAMENTALES

• Mouillabilité/Brasabilité des surfaces à assembler

• Capillarité : explications des phénomènes

• Formation et évolution des intermétalliques Cuivre/Étain et Nickel/Étain

• Formation des cristaux d’alliage, influence de la température sur le joint brasé

• Compromis thermiques à réaliser pour une haute fiabilité

• Normes IPC A 600 et A 610 : acceptabilité des cartes électroniques.

LES FLUX

• Différentes actions et principaux rôles du flux

• Tendances actuelles: base alcool, base eau, faibles résidus flux encapsulant, flux hydrosolubles

• Étude des fiches techniques (type, indice acide, tenue en température, nettoyage, etc.)

• Types de fluxeurs, avantages et inconvénients. Régularité du dosage. Consommation

• Flux « No clean » en vague : idées reçues, contraintes d’utilisation, contamination et électromigration.

LES ALLIAGES

• Différents types d’alliages, les tendances sans plomb. Sn/Cu et Sn 100C, SAC et SAC X : Températures de fusion, de travail, de service. Compatibilité des cuves et des accessoires

• Suivi des bains, viscosité, pollutions, cas particulier du cuivre.

LES ÉCHANGES THERMIQUES

• Préchauffage : rôle, différents types, mécanisme des échanges

• Installation et rupture du joint, freins thermiques, purge, refroidissement.

LES CIRCUITS IMPRIMÉS ET LES COMPOSANTS

• Étuvage préalable des cartes : rôle et précautions à respecter

• Influence des finitions du PCB sur le brasage, les défauts, la tenue du bain

• Particularité des CMS. Zones d’ombre : influence du design, effet de compensation suivant les types de composants : (chips, melfs, SO, SOT 23, PLCC). Les solutions pour réduire les défauts.

LA MISE EN ŒUVRE PRATIQUE DU PROCÉDÉ

• Ajustement de la géométrie de la vague : simple et double vague, buses CMS

• Établissement du profil thermique : préchauffe, vitesse, temps de contact

• Conduite du bain, antioxydants, scories, procédés d’inertage (Azote, CO

2)• Anomalies de brasage et analyse des

défauts : ménisques, remontées, cratères, ponts.

• conception et maintenance des cadres de vague. Précautions à prendre

• Maintenance des équipements, vérifications périodiques. Maîtrise du procédé et suivi de la qualité.


MODULE 1 : ÉQUIPEMENT D’UNE CARTE D’ENTRAÎNEMENT

• Rappel des exigences de brasage et de fiabilité des équipements en classe 3

• Termes et définitions• Assemblage manuel d’une carte mixte

traversants et CMS.

MODULE 2 : REPRISE DES COMPOSANTS

• Retrait des vernis de tropicalisation : reconnaissance des vernis et techniques de retrait

• Reprises des composants traversants : différentes techniques, avantages et inconvénients

• Reprises des composants CMS : différentes techniques, avantages et inconvénients

• Utilisation des équipements à air chaud : différentes techniques, précautions à prendre.

MODULE 3 : RÉPARATION DES PISTES, PASTILLES ET PLAGES D’ACCUEIL

• Préparation des résines époxy bi-composants

• Réparation d’une pastille soulevée par recollage et maintien

• Réparation de pistes coupées par pistes de report préencollée ou non préencollées

• Réparation de plages d’accueil par utilisation d’empreintes préencollées ou non préencollées

• Exercices sur PCB rigides et PCB flexibles, réparation des plages d’accueil de composants BGA.

MODULE 4 : RÉPARATION DES TROUS MÉTALLISÉS

• Mesures des dimensions, choix des implants et des pastilles

• Préparation et réparation des trous. Pose et connexions des pastilles de report

• Cas des PCB multicouches.

MODULE 5 : MODIFICATIONS ET RÉPARATIONS FILAIRES

• Réfection des substrats : traitement des brûlures et des signes de carbonisation

• Rajout d’empreintes : préparation du substrat, chois des empreintes, collage

• Liaisons filaires sur traversants et CMS : choix des fils, routage, pose, brasage et collage.

4 jours (28 h)



Durée

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CNCP

Évaluation des acquisContrôle et validation par le formateur des cartes d’entrainement assemblées par chaque stagiaire puis des réparation réalisées sur les applications du client.

Pour aller plus loinCours MODFIL > page 107, REPBGA > page 106

Formations certifiantes IPC ou ESA


Câbleurs, contrôleurs, conducteurs et responsables de lignes d’assemblage.Techniciens des services méthodes, industrialisation, production ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances sur la reprise des composants et la réparation des cartes électroniques.

◗ PRÉREQUIS



À l’issue du stage, vous serez capable :• de réaliser des interventions de reprise, de réparation et de modifications sur des

cartes équipées en toute fiabilité, conformément aux normes IPC 7711/7721• d’analyser les risques inhérents aux réparations• de poser des liaisons filaires liant des composants traversants ou CMS.



• Mise à disposition de notre atelier mobile de brasage adapté aux formations INTRA.



• Équipement vidéo.• La formation est animée par des

instructeurs issus des industries de fabrication et d’assemblage d’équipements électroniques.

Pour se préparerCours BASELEC > page 86, BFER-MKS ou BFER-IS > page 103 ou 102

Maîtriser les principales techniques de reprise,

de réparation et de modi$cation des cartes

électroniques.

•

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UES •

Reprises, réparations et modifications des cartes électroniques selon les normes IPC-7711/7721


Contacts

Code stage REPAIR


CNCP

Évaluation des acquisQCM et exercices pratiques de remise en état de l’équipement après modifications ou déréglages induits par le formateur.

Pour aller plus loinCours REPAIR et formations certifiantes IPC ou ESA > page 105


Câbleurs, opérateurs sur machine à vague, conducteurs et responsables de lignes d’assemblage.Techniciens des services méthodes, industrialisation, production ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances théoriques et pratiques sur le procédé de brasage à la vague.

◗ PRÉREQUIS



À l’issue du stage, vous serez capable :• de vérifier les ajustements mécaniques et dimensionnels des différents organes de la

machine• de réaliser les profils thermiques pertinents sur des cartes équipées• de régler les paramètres des stations fluxage, préchauffage, vague(s), refroidissement

et convoyage• d’analyser les défauts rencontrés et d’effectuer les actions correctives.



• Mise à disposition d’un équipement de brasage à la vague par le client.

• Travail en groupe sur études de cas.• Mise à disposition de l’ensemble des

moyens de caractérisation, de contrôle ainsi que l’outillage nécessaire aux réglages des équipements.

• Les formateurs sont issus de services Engineering ou maintenance et sont à même d’intervenir sur tout type de machine.


FO

RM

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UES •

Brasage à la vague avec des alliages au plomb ou sans plomb


Contacts

Code stage BVAGUE

Maîtriser les aspects fondamentaux du brasage à la vague pour conduire les équipements de façon raisonnée et optimisée

•



COURS THÉORIQUES

• Notions fondamentales de brasage et documentation applicable à la réparation des composants BGA

• Matériaux : Alliages, flux, solvants : rôles, compositions, types, caractéristiques

• Contraintes environnementales (sensibilité MSL et ESD des composants et des PCB)

• Préparation avant intervention : étuvage, positionnement et orientation de la carte, masquage et protection des composants sensibles, choix de l’outillage et des paramètres du procédé

• Calibration des sondes et de la chaîne de mesure de température

• Réalisation de profils thermiques type Plomb et Sans Plomb en mode Teach In

• Démontage des BGA sur équipement Weller WQB 4000 OPS (équipement semi-automatisé)

• Contrôle visuel et nettoyage des plages d’accueil après démontage : différentes techniques possibles

• Alignement et remontage d’un nouveau composant BGA

• Mixité des assemblages plomb et sans plomb: conséquences sur les procédés Forward et Backward

• Mise en situation : Réparation de cartes de production avec différents BGA

• Reprise des composants PQFN par sérigraphie de pâte à braser, par brasage manuel

• Techniques de rebillage de composants BGA

• Opérations de nettoyage après brasage• Tests électriques, contrôles des défauts

aux rayons X ou à l’aide d’un endoscope• Entretien premier niveau des

équipements.


COURS THÉORIQUES

• Cadre général d’intervention sur des cartes électroniques de haute fiabilité

• Termes et définitions• Retrait des vernis de tropicalisation.

Précautions à prendre, choix des techniques appropriées

• Préparation des cartes : étapes de nettoyage, étuvage des cartes et des composants, masquage et préservation des composants sensibles

• Préparation des colles époxy bi-composant

• Rajout d’empreintes : préparation du substrat, chois des empreintes, collage et séchage

• Choix et préparation des fils : diamètres, type d’isolants, opérations de dénudage et mise à longueur

• Pose des liaisons filaires sur composants traversants et CMS : choix des fils, routage, boucles de contraintes et d’évitement, pose, brasage et collage

• Opérations de polymérisation, tests de dureté et de maintien.

3 jours (21 h)


Dates et lieux: nous contacter

Durée Durée

3 jours (21 h)



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Tarifs HT


CNCP

Évaluation des acquisContrôle et validation par le formateur des cartes d’entraînement assemblées par chaque stagiaire puis des réparations réalisées sur les applications du client.

Pour aller plus loinFormations certifiantes IPC ou ESA


Câbleurs, contrôleurs, conducteurs et responsables de lignes d’assemblage électroniques ou personnel des ateliers Finition.Techniciens des services méthodes, industrialisation, production ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances sur la modification des cartes électroniques et la pose des fils de liaison.

◗ PRÉREQUIS

• Acuité visuelle• Expérience du travail au fer souhaitée.


À l’issue du stage, vous serez capable :• de réaliser des modifications sur des cartes équipées en toute fiabilité• de poser des liaisons filaires liant tout type de composants traversants ou CMS• de faire appliquer les exigences de ce type d’interventions dans le cadre de vos

fabrications ou de vos relations client/ fournisseur.



• Mise à disposition de notre atelier mobile de brasage adapté aux formations INTRA.



• Equipement vidéo.• La formation est animée par des

instructeurs issus des industries de fabrication et d’assemblage d’équipements électroniques.


Maîtriser les principales techniques de

modi$cation des cartes électroniques et la pose

des liaisons $alires.

•

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UES •

Modifications filaires et adjonction de composants selon les normes IPC/J-STD-001 et IPC-771/7721


Contacts

Code stage MODFIL


CNCP

Évaluation des acquisContrôle et validation par le formateur des cartes d’entraînement assemblées par chaque stagiaire puis des réparations réalisées sur les applications du client.

Pour aller plus loinCours avec formations certifiantes IPC ou ESA


Câbleurs, contrôleurs, conducteurs et responsables de lignes d’assemblage.Techniciens des services méthodes, industrialisation, production ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances sur la reprise des composants et la réparation des composants matriciels (BGA) et des composants sans patte (QFN et PQFN).

◗ PRÉREQUIS



À l’issue du stage, vous serez capable :• de réaliser les profils thermiques de reprise sur des composants BGA avec ou sans

plomb• de réaliser des interventions de reprise, de réparation et de modifications sur des

cartes équipées en toute fiabilité, conformément aux normes IPC 7711/7721• de réaliser le rebillage des composants BGA.




• Équipements semi-automatisés de reprise des composants BGA.





Contacts

Code stage REPBGA

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UES •

Brasage et reprise des composants BGA et PQFN selon

les normes IPC-771/7721

Maîtriser les principales techniques de reprise, de réparation et de modi$cation des cartes équipées de composants BGA et PQFN.

•



Tarifs HT


COURS THÉORIQUES

• Rappel des notions fondamentales : Présentation des différentes familles de circuits imprimés

• Revue de la documentation applicable - Série de normes de performances IPC 6010 - IPC A600

• Constitution d’un circuit imprimé; Matériaux de base (matrice, résine, conducteurs, additifs)

• Caractéristiques électriques : conductivité, constantes diélectriques impédances

• Principes physico-chimiques mis en œuvre dans la fabrication des C.I.

• Principales étapes de fabrication d’un circuit multicouches

• Normes de conception orientées fabrication (DFM) et contenus d’un dossier de fabrication

• Stockage et traçabilité des matières premières : préimprégnés, encres, produits photoimageables

• Étapes de préparation de surface des laminés : objectifs, moyens de contrôle, défauts de surface

• Fabrication des couches internes : préparation de surface, laminage, photogravure, AOI

• Étapes de stratification, étapes d’oxydation, registration des empilages, pressage

• Opérations de perçage : registration rayons X, perçage mécanique ou perçage laser

• Métallisation des trous : opérations chimiques et électrolytiques de métallisation

• Fabrication des couches externes : procédés LDI, procédé Pattern ou Panel

• Vernis épargne et autres dépôts d’encres techniques

• Finitions OSP, étain chimique, argent chimique, Ni/Au chimique, HAL- Nouvelles tendances

• Conséquences sur les procédés d’assemblage

• Contrôle par coupes micrographiques et contrôle final selon exigences IPC A 600

• Revue rapide des technologies Flex, HDI, circuits rapides, passifs enterrés, drains thermiques.

COURS THÉORIQUES

• Hygiène et sécurité : toxicologie des produits, identifications des dangers, protections individuelles, contrôle des déchets

• Nettoyages, préparations de surface, et contrôle visuel des pièces avant vernissage

• Différentes techniques de masquage• Constituants d’un vernis liquide : liants,

charge, solvants et additifs• Particularités des vernis silicones,

acryliques, polyuréthanne et époxy : décryptage des fiches techniques. Contrôle visuel à l’ouverture des pots (aspect, homogénéité, dépôts, dégradations)

• L’application des vernis au pistolet : principes de pulvérisation, réglages des équipements, gestuelle

• Machines automatiques de pulvérisation moyenne et haute pression, trajectoires à respecter

• Défauts, causes et remèdes à apporter lors de la pulvérisation

• Cabines d’application et environnement contrôlé

• Techniques de dépôt au pinceau et au trempé : paramètres à respecter

• Nettoyage du matériel : sensibilisation sur la propreté du matériel et les risques de mélange

• Étapes de polymérisation : séchage, désolvatation, vérifications après passage au four

• Caractérisation et contrôle des dépôts humides et des dépôts sec, contrôles UV, mesures d’épaisseur.

PRATIQUE

• Pratique intensive en atelier :- Préparation des vernis et mesures de viscosité- Démonstration par le formateur sur pièces puis réalisation des dépôts par chaque stagiaire- Contrôles après application- Nettoyage des équipements, propreté du poste de travail.

3 jours (21 h)

Stage intra entreprise uniquement.


Durée

3 jours (21 h)


Durée

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UES •

Comprendre les éléments du dossier de dé"nition et connaître les principales étapes de fabrication d’un PCB multicouches. Stage d’immersion dans une unité de fabrication de PCB.


CNCP

Évaluation des acquisExamen QCM de vérification des connaissances

Pour aller plus loinCours CIS-A600 > page 99, CID-CONCEPT > page 98


Opérateurs et techniciens de ligne de fabrication et d’assemblage de PCB, contrôleurs, responsables qualité, personnel impliqués dans l’approvisionnement de circuits imprimés, désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances sur la fabrication et le contrôle des circuits imprimés.

◗ PRÉREQUIS



À l’issue du stage, vous serez capable :• de comprendre les différentes étapes de fabrication des PCB, les principes physico-

chimiques mis en œuvre, les contrôles réalisés• de comprendre les mécanismes d’apparition des défauts et les modes de défaillances• de mettre en œuvre le contrôle des circuits imprimés, conformément aux exigences

des normes IPC A 600 et du cahier des charges établi.

Moyens pédagogiques• La formation s’effectue dans les locaux

d’une entreprise de production de PCB, partenaire d’Institut de Soudure Industrie.

• Alternance des explications théoriques en salle et des visites d’atelier.

• Les formateurs sont titulaires des certifications IPC Instructeurs A600 (CIT) en cours de validité.

Fabrication et contrôle des circuits imprimés rigides : du

cahier des charges au contrôle réception

Contactez nous au 05.56.74.90.25

Contacts

Code stage PCB-100•

FO

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RATIQ

UES •

Vernissage des cartes électroniques


CNCP

Évaluation des acquisExamen QCM de vérification des connaissances et contrôle des exercices pratiques.

Pour aller plus loinCours REPAIR > page 105

ou formations certifiantes IPC


Câbleurs et techniciens des services méthodes, industrialisation, production ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances théoriques et pratiques sur le procédé de vernissage total ou sélectif.

◗ PRÉREQUIS



À l’issue du stage, vous serez capable :• de respecter les consignes d’hygiène et sécurité concernant la mise en œuvre des

vernis et des diluants• maîtriser les paramètres des procédés utilisés lors des différentes étapes :

préparation, dépôt, cuisson et contrôle• d’appliquer les techniques de masquage avant dépôt• d’ajuster les paramètres du procédé et de maîtriser les épaisseurs de vernis

déposées• de réaliser les contrôles d’épaisseur et d’homogénéité sur les revêtements humides

ou secs• d’entretenir le matériel pour un travail constant et fiable.

Moyens pédagogiques• Cours principalement basé sur la pratique

en atelier, alternant avec des interventions théoriques et des études de cas.

• Mise à disposition de l’ensemble des équipements nécessaires : pulvérisation, caractérisation, contrôle, cabines ventilées mobiles en option.

• Les formateurs sont issus de services Engineering ou maintenance et sont à même d’intervenir sur tout type de procédé.


Maîtriser les aspects fondamentaux et les

procédés de vernissage utilisés pour la

protection des cartes électroniques.

•


Contacts

Code stage VERNIS



Tarifs HT



• Fils et câbles : termes et définitions, caractéristiques des conducteurs et des isolants

• Présentation des composants, des connecteurs et des accessoires filaires

• Analyse des fiches techniques issues des fournisseurs

• Étude d’un dossier de fabrication, réalisation d’une liste de câblage

• Préparation des fils, dénudage mécanique, utilisation des pinces de dénudage thermique

• Opérations de dédorage, réalisation de torsades


• Matériaux et procédés de brasage, connexion de fils sur différents types de connecteurs

• Épissures brasées, épissures serties, manchons et prolongateurs

• Connecteurs, raccords arrière, pièces moulées, gaines et accessoires de protection mécanique

• Protections blindées : reprises de blindage, mise en oeuvre des manchons autosoudeurs


• Frettage, pose et retrait des colliers de maintien

• Connexions coaxiales et multiaxiales : dénudage des câbles coax, assemblage des connecteurs SMA

• Connexions enroulées (wrapping) : mise en œuvre et critères d’acceptation

• Mesures dimensionnelles, tests électriques et tests de tenue mécanique

• Réalisation d’un faisceau de type militaire ou spatial sur la base d’un dossier pédagogique.


• Attitudes au travail et responsabilités individuelles pour des applications haute fiabilité

• Dossiers de définition et documentation applicable : lecture et compréhension des plans, nomenclatures, instructions techniques et autres documents de réalisation

• Technologies, contraintes mécaniques et électriques, conditions environnementales

• Éléments de physique : dilatation/contraction, pression, vitesse, accélération, vibrations, fluage, tribologie, propriété des matériaux. Unités et constantes électriques et mécaniques

• Référentiels utilisés : norme AFNOR NF-E25-030, IPC-A-620 etc.

• Opérations de désassemblage : organisation du travail, comptage, précautions à prendre

• Visserie, séquences d’assemblage, outils de serrage : clés et tournevis, différentes empreintes

• Approche et serrage : définition, couple de serrage, utilisation des outillages dynamométriques

• Freinage de la visserie : fils de freinage, rondelles freins, colle, freins filet et témoins d’arrêt

• Intégration de faisceaux : ségrégation des câbles, rayons de courbure, moyens de fixation

• Opérations usuelles de brasage et de sertissage (contacts usinés et cosses)

• Enfichage et extraction des contacts• Exercice d’assemblage, de

reconnaissance de la visserie et utilisation appropriée de l’outillage

• Réalisation pratique d’un coffret à partir d’un plan d’assemblage

• Tests électriques et contrôle des séquences d’assemblage.

3 jours (21 h)



Durée5 jours (35 h)



Durée

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CNCP


Pour aller plus loinCours CABLAGE > page 110, SERT-ESA ou TF-ESA > page 90 ou 87


Câbleurs, opérateurs des lignes d’assemblage, des ateliers de finition ou d’intégration désirant acquérir les bases techniques mécaniques nécessaires à la maîtrise de leur métier.

◗ PRÉREQUIS

Aucun prérequis n’est nécessaire.


À l’issue du stage, vous serez capable:• de réaliser des montages mécaniques à partir d’un dossier d’assemblage, en utilisant

les outils adaptés, en respectant les consignes et les séquences indiquées dans les plans, les rayons de courbure, les zones d’exclusion, et en évitant l’apparition de contraintes lors de l’assemblage

• d’acquérir les méthodes de travail rigoureuses permettant de minimiser les erreurs ou l’oubli d’éléments

• de reconnaître les principales empreintes d’outillage utilisées pour les accessoires vissés, et d’appliquer les valeurs de serrage au couple exigées

• de contrôler les montages• de mettre en place les colles et autres éléments de freinage de la visserie.


pratique en atelier, alternant avec des interventions théoriques et des études de cas.

• Mise à disposition d’un atelier complet d’intégration mécanique.

• Chaque stagiaire dispose d’un poste individuel avec microscope.



Pour se préparerCours BFER-MKS ou BFER-IS > page 103 ou 102

Maîtriser les principales techniques

d’assemblage mécanique et

d’intégration pour des applications de type

aéronautique, miltaire ou spatiales.

•

FO

RM

ATIO

NS P

RATIQ

UES •

Intégration mécanique des systèmes embarqués


Contacts

Code stage INTMECA


CNCP


Pour aller plus loinCours SERT-ESA ou TF-ESA > page 90 ou 87


Techniciens et câbleurs des services méthodes, industrialisation, production ou qualité désirant compléter et/ou actualiser leurs connaissances théoriques et pratiques sur l’assemblage et le contrôle des faisceaux de fils et de câbles.

◗ PRÉREQUIS

• Acuité visuelle. • Expérience du travail au fer souhaitée.


À l’issue du stage, vous serez capable :• Identifier les composants entrant dans la constitution d’un faisceau et leur fonction• de sélectionner les outillages• de réaliser les principales opérations de câblage, brasage, sertissage et de mise en

forme du faisceau• d’assembler un faisceau complet de type militaire ou aéronautique à partir d’un

dossier de définition et d’instructions de fabrication• de contrôler la bonne réalisation des opérations à chaque étape du processus,

conformément aux exigences des normes IPC A620.

Moyens pédagogiques• Cours principalement basé sur la pratique

en atelier, alternant avec des interventions théoriques et des études de cas.

• Mise à disposition d’un atelier complet de câblage filaire.

• Chaque stagiaire dispose d’un poste individuel avec microscope et de l’ensemble des outillages nécessaires.

• Équipement vidéo.• Les formateurs sont titulaires des

certifications IPC-A-620 Instructeurs (CIT) en cours de validité.

Pour se préparerCours BFER-MKS > page 103, BFER-IS ou INTMECA > page 102 ou 111

FO

RM

ATIO

NS P

RATIQ

UES •

Câblage filaire, brasage, sertissage et mise en forme du

faisceau


Contacts

Code stage CABLAGE

Maîtriser les principales techniques de câblage "laire. Réaliser un faisceau de type aéronautique, militaire ou spatial à partir d’un dossier de dé"nition.

•

ASSEMBLAGE EN ÉLECTRONIQUE - Formation … pour l'Electronique... · ¸ Pratique du contrôle...

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